CN209896031U - 晶振封装剥膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶振封装剥膜装置，包括机架、滑动机构、顶推机构、夹紧机构以及移动机构，其中顶推机构、滑动机构以及移动机构安装于机架上，顶推机构与滑动机构设于移动机构的上方，夹紧机构与移动机构相连。通过在机架上设置滑动机构用于推送网格钢片到指定位置，并在机架上安装有顶推机构、夹紧机构以及移动机构，顶推机构与滑动机构设在移动机构的上方，而夹紧机构与移动机构相连，从而可以通过顶推机构将由滑动机构移送的网格钢片进行顶推以使得网格钢片与膜片分离，而使得夹紧机构夹持分离后膜片的一端，再通过移动机构带动夹紧机构运动以将膜片与网格钢片剥离，进而使得晶体从网格钢片上脱落，脱膜效率高。

Description

晶振封装剥膜装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶体封装的技术领域，尤其提供一种晶振封装剥膜装置。

背景技术

目前晶振封装是将其导入到集成电路封装设备上进行生产。但是，由于晶振的基体材料比较特殊，不能像传统集成电路在生产时可以将多颗晶片分别固定于引线框架，另外当晶体的基材为零散分布在框架内时，无法放置到传统的集成电路加工设备上进行生产，因此，为了便于生产，会用一张膜粘贴在一块网格钢片上，然后将晶振放置在每个网格之内，由于膜有一定的粘性，可以把晶振整齐的固定在网格内。然而，采用了这种方式进行晶振封装时，在加工完成后，需要人工将晶振从钢片和膜上剥离，这个工序效率低下，需要大量的生产作业人员。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种晶振封装剥膜装置，旨在解决现有技术中人工撕膜的效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶振封装剥膜装置，包括用于承载放置有晶体之网格钢片的机架、用于将所述网格钢片推送至指定工作位置的滑动机构、用于顶推所述网格钢片中各所述晶体以使得膜片从所述网格钢片上分离的顶推机构、用于夹持所述顶推机构分离后的所述膜片的夹紧机构以及用于带动所述夹紧机构移动以将所述膜片与各所述晶体及所述网格钢片分离的移动机构，所述顶推机构、所述滑动机构以及所述移动机构安装于所述机架上，所述顶推机构与所述滑动机构设于所述移动机构的上方，所述夹紧机构与所述移动机构相连。

进一步地，所述机架上设有用于滑动支撑所述网格钢片两侧的侧板，两所述侧板形成网格钢片通道，所述滑动机构设于所述网格钢片通道的一端，所述夹紧机构设于所述网格钢片通道的下方，所述顶推机构设于所述网格钢片通道靠近所述网格钢片的一端的上方。

进一步地，所述顶推机构包括用于推顶各所述晶体的顶板、驱动所述顶板升降的推顶气缸和支撑所述推顶气缸的安装架，所述安装架固定于所述机架上。

进一步地，所述顶板对应所述晶体的位置凸设有多个顶推块。

进一步地，各所述侧板的内侧开设有用于供所述网格钢片侧边置入并定位该网格钢片的长条通口，两所述侧板之两条长条通口的底端处于同一平面上，两所述侧板于两所述长条通口之间形成所述网格钢片通道。

进一步地，各所述侧板对应所述长条通口的两端设有用于使得所述网格钢片滑入所述网格钢片通道的导向槽。

进一步地，所述滑动机构包括设于所述机架上的第一导轨、滑动安装于所述第一导轨上的第一滑块、用于承载并推动所述网格钢片的承载板以及用于驱动所述第一滑块沿着第一导轨移动的驱动气缸，所述承载板与所述第一滑块固定连接。

进一步地，所述夹紧机构包括用于夹持所述膜片一端的两个夹爪、驱动两所述夹爪收紧或张开的夹紧气缸，所述剥膜机构还包括用于控制所述夹紧机构升降的升降机构，所述升降机构安装于所述移动机构上。

进一步地，所述升降机构包括竖直设置的支板、安装支板于所述支板上的第二导轨、滑动安装于所述第二导轨上的第二滑块、用于连接所述第二导轨与所述夹紧气缸的连接件以及用于推动所述连接件沿所述第二导轨移动的升降气缸。

进一步地，所述移动机构包括安装于所述机架上的滑轨、滑动安装于所述滑轨上的滑动座以及用于推动所述滑动座沿着所述滑轨移动的第一移动结构，所述滑动座与所述升降气缸相连。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的晶振封装剥膜装置，通过在机架上设置滑动机构用于推送网格钢片到指定位置，并在机架上安装有顶推机构、夹紧机构以及移动机构，顶推机构与滑动机构设于移动机构的上方，而夹紧机构与移动机构相连，从而可以通过顶推机构将由滑动机构移送的网格钢片进行顶推使得网格钢片与膜片分离，而使得夹紧机构夹持分离后膜片的一端，再通过移动机构带动夹紧机构运动以将膜片与网格钢片剥离，进而使得晶体从网格钢片上脱落，脱膜效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的晶振封装剥膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的晶振封装剥膜装置的另一方向的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大示意图；

图4为本实用新型实施例提供的机架的结构示意图；

图5为图4中B处的局部放大示意图；

图6为本实用新型实施例提供的顶推机构的结构示意图；

图7为图6中C处的局部放大示意图；

图8为图6中D处的局部放大示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-网格钢片；

2-机架；21-缺口导向槽；22-侧板；221-长条通口；222-导向槽；

3-滑动机构；31-第一导轨；32-第一滑块；33-承载板；34-驱动气缸；

4-顶推机构；41-安装架；42-顶推气缸；43-支板；431-顶推块；

5-夹紧机构；51-夹爪；52-夹紧气缸；

6-移动机构；61-滑轨；62-滑动座；63-第一移动结构；631-固定座；632- 主动轮；633-从动轮；634-第一电机；

7-升降机构；71-支板；72-第二导轨；73-第二滑块；74-连接件；75-升降气缸。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图6，现对本实用新型提供的晶振封装剥膜装置进行说明。所述的晶振封装剥膜装置，用于将晶体(图未示)从网格钢片1上剥落，而网格钢片1的一面紧贴有膜片(图未示)，那么将晶体的基材放置到网格钢片1内时，由于膜片具有一定的黏性，而使得基材紧固在网格内，以便于后期对晶体的封装。而该剥膜机构将贴合在网格钢片1上的膜片从网格钢片1上剥离，以使得晶体从网格钢片1上脱落，从而便于对封装完成的晶体进行收集。该剥膜机构包括机架2、滑动机构3、顶推机构4、夹紧机构5以及移动机构6，机架2用于支撑各个部件，如滑动机构3、顶推机构4、夹紧机构5以及用于承载放置有晶体的网格钢片1等。滑动机构3安装在机架2上，用于将网格钢片 1推送到指定的工作位置，而当网格钢片1移动到指定工作位置后，由于网格钢片1是长薄款的板块，那么封装后的晶体会凸设在网格钢片1上，这样当顶推机构4下压网格钢片1时会首先接触到晶体并使得晶体向下运动，而膜片也会随着晶体的下移而从网格钢片1上脱离，这样便实现了网格钢片1、晶体与膜片的分离。其中顶推机构4、滑动机构3以及移动机构6设设置机架2上，而顶推机构4和滑动机构3设在移动机构6的上方，且使得夹紧机构5与移动机构6相连，如此结构，使得夹持膜片的夹紧机构5能够在移动机构6的作用下带动膜片来回移动，而将膜片从网格钢片1上剥离，从而使得网格上的晶体能够快速地从网格钢片1上脱落，便于晶体后期的收集。具体地，通过在机架 2上设置滑动机构3用于推送网格钢片1到指定位置，并在机架2上安装有顶推机构4、夹紧机构5以及移动机构6，顶推机构4与滑动机构3设置在移动机构6的上方，并且使得夹紧机构5与移动机构6相连，这样便可以通过顶推机构4将由滑动机构3移送的网格钢片1进行顶推使得网格钢片1与膜片分离，而使得夹紧机构5夹持与网格钢片1分离的膜片的一端，再通过移动机构6带动夹紧机构5沿着膜片的另一端移动从而将膜片从网格钢片1上撕扯下来，而设在网格上的晶体失去了膜片的支撑在重力的作用下，也会快速地晶体从网格钢片1上脱落，脱膜效率高。

进一步地，请一并参阅图6及图7，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，机架2设有用于滑动支撑网格钢板1两侧的侧板22，即两个侧板22所围合的空间形成了网格钢片通道，而机架2对应两个侧板22 之间具有缺口21，以使得晶体从该缺口21掉落而被收集。滑动机构3设置在网格钢板通道的一端，这样在滑动机构3移送网格钢片1时，网格钢片通道两侧的侧板22会限制了网格钢片1的位移，而避免网格钢片1在快速移送中会发生偏移而影响正常工作。该缺口21的形状为长方形，与网格钢片1的形状相互适应，且该缺口21略大于网格钢片1的尺寸，以使得网格内的晶体都能够从该缺口21掉落到指定的收集工位中，以便于晶体的收集。其中夹紧机构5设置在网格钢片通道的下方，而顶推机构4设在该网格钢片通道靠近网格钢片1一端的上方。具体地，顶推机构4位于移送到指定工作位置的网格钢片1靠近该缺口21一端的上方，这样使得顶推机构4能够往下运动而顶推靠近缺口端的晶体，晶体在顶推力的作用下带动膜片一端往下运动，从而使得网格钢片1与膜片发生分离，以便于夹紧机构5夹持膜片。

进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，顶推机构4包括用于推顶各个晶体的顶板43、驱动顶板43升降的顶推气缸42以及支撑顶推气缸42的安装架41，而安装架41固定在机架上2。如此结构，顶板43在顶推气缸42的推动下便会往下运动顶推网格内的晶体，而晶体下侧的膜片也随晶体往下运动而与网格钢片1分离，该操作方法简单、便捷。优选地，顶板43对应晶体的位置上凸设有多个顶推块 431，其中多个顶推块431沿着顶板43的长度方向呈“一”字形布置，且相邻两个顶推块431之间的距离与相邻两个晶体之间的距离基本相等，以便于顶推块431能够精准地抵压着晶体。通过在顶板43上设有顶推块431，使得作用在顶板43的压力集中在顶推块431上，便于网格钢片1与膜片分离。

进一步地，请一并参阅图6及图7，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，各个侧板22的内侧开设有一条长条通口221，且两条长条通口221的底端处于同一水平面上，两个侧板22于两个长条通口221 之间形成网格钢片通道。通过在侧板22内开设有长条通口221，并使得两条长条通口221的底端处于同一水平面上，即保证设置在各个侧板22上的长条通孔的深度一致，这样有利于使的放置在两个长条通口221上的网格钢片1保持水平和定位该网格钢片1，以便于网格钢片1平稳地通过网格钢片通道。如此结构，那么放置在网格钢片通道内的网格钢板1对应的两侧会紧贴在长条通口1 上，以避免网格钢片1在移动时发生偏移而掉落，保证了作业的安全。优选地，膜片的宽度略小于网格钢片1的宽度，且使得膜片的宽度落小于两侧板22之间的宽度，当网格钢片1经过该网格钢片通道时，网格钢片1的两侧紧贴着两条长条通口221的底端上，那么顶推块431向下顶推晶体时，网格钢片1的侧边在侧板22的支撑下并不会从网格钢片通道上掉落，保证了作业的安全。为了使得网格钢板11能够快速地进入到网格钢片通道内，各个侧板对应长条通孔221的两端设有导向槽222。

进一步地，请一并参阅图1至图3，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，滑动机构3包括安装在机架2上的第一导轨31、滑动安装在第一导轨31上的第一滑块32、用于承载并推动网格钢片的承载板33 以及驱动气缸34，载承板33与第一滑块32固定连接。这样第一滑块32在驱动气缸34的驱动下便会沿着第一导轨31滑动，而在第一滑块32的作用下放置在承载板33内的网格钢片1也会沿着第一导轨31运动。其中第一导轨31的一端是设置在网格钢片通道的一侧，这样在滑动机构3的作用下便会将网格钢片 1推送到指定的工作位置。其中承载板33的尺寸小于网格钢片1的尺寸，那么放置在承载板33上的网格钢片1会一部分裸露在承载板33之外，且使得放置在承载板33处的网格钢片1靠近缺口21的一端裸露在承载板33外，即网格钢片1靠近缺口21端的部分晶体并没有板块的支撑，从而保证了顶推机构4在顶推网格钢片1上靠近缺口21端的晶体能够往下运动，以实现膜片的一端与网格钢片1分离。

进一步地，请一并参阅图2及图3，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，夹紧机构5包括两个平行设置的夹爪51和用于驱动两个夹爪51收紧或者张开的夹紧气缸52，两个夹爪51用于夹持从网格钢片1 上分离的膜片。具体地，该剥膜机构还包括用于控制夹紧机构5升降的的升降机构7，这样在升降机构7的作用下，夹紧机构5便可以沿着垂直方向做上升或者下降的运动，从而实现夹爪51靠近膜片且夹持着膜片的一端。其中升降机构7安装在移动机构6上，那么升降机构7在移动机构6的驱动下便可以带动夹紧机构5做往复运动，而夹紧机构5的夹爪51紧夹着膜片的一端，从而实现了将膜片快速地从网格钢片51上剥离。

进一步地，请一并参阅图2及图3，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，升降机构7包括竖直设置的支板71、安装在支板71 上的第二导轨72、滑动安装在第二导轨72上的第二滑块73、一端与第二滑块 73相连的连接件74以及升降气缸75，其中连接件74的另一端与夹紧气缸52 相连，这样当升降气缸75的活塞一侧供气聚能产生气压时，气压推动活塞产生推力伸出，以带动连接件74、第二滑块74沿着第二导轨72向上运动，此时夹紧气缸52在连接件74带动下也会向上移动，而夹爪51在夹紧气缸52的作用下靠近膜片，以夹持从网格钢片1上分离的膜片。

进一步地，请一并参阅图1至图4，作为本实用新型提供的晶振封装剥膜装置的一种具体实施方式，移动机构6包括滑轨61、滑动座62以及第一移动结构63。其中滑轨61安装在机架2上，而滑动座62滑动安装在滑轨61上，且使得滑动座62与升降气缸75相连，这样滑动座62在第一移动机构6的驱动下能够带动升降气缸75沿着第一导轨31来回运动，由于升降气缸75是与夹紧机构5相连的，那么移动机构6的作用下便会带动夹紧机构5沿着第一滑轨61 移动。其中膜片剥离网格钢片1的过程中会产生一个牵引力使得网格钢片1沿着与膜片相反的方向进行移动，从而使得晶体能够迅速地从网格钢片1上脱落。具体地，第一移动结构63包括安装在滑轨61一侧的两个固定座631、主动轮 632和从动轮633、传动带(图未示)和第一电机634，其中主动轮632和从动轮633分别安装在两个固定座631上的，传送带为环形平带，套装在主动轮632 和从动轮633上，滑动座62上还设有连接块(图未示)，连接块与传动带相连。由于传送带与主动轮632及从动轮633接触部分产生张紧力，当第一电机634驱动主动轮632转动时，依靠摩擦力的作用带动传送带转动，而传送带带动从动轮633运转，而滑动座62在传送到的作用也会沿着滑轨61滑动。较佳地，为限定滑动座62在滑轨61上的滑动路径，以避免滑块滑出滑轨61而影响正常工作，滑轨61的两侧设有限位开关(图未示)。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶振封装剥膜装置，其特征在于，包括用于承载放置有晶体之网格钢片的机架、用于将所述网格钢片推送至指定工作位置的滑动机构、用于顶推所述网格钢片中各所述晶体以使得膜片从所述网格钢片上分离的顶推机构、用于夹持所述顶推机构分离后的所述膜片的夹紧机构以及用于带动所述夹紧机构移动以将所述膜片与各所述晶体及所述网格钢片分离的移动机构，所述顶推机构、所述滑动机构以及所述移动机构安装于所述机架上，所述顶推机构与所述滑动机构设于所述移动机构的上方，所述夹紧机构与所述移动机构相连。

2.如权利要求1所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述机架上设有用于滑动支撑所述网格钢片两侧的侧板，两所述侧板形成网格钢片通道，所述滑动机构设于所述网格钢片通道的一端，所述夹紧机构设于所述网格钢片通道的下方，所述顶推机构设于所述网格钢片通道靠近所述网格钢片的一端的上方。

3.如权利要求2所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述顶推机构包括用于推顶各所述晶体的顶板、驱动所述顶板升降的推顶气缸和支撑所述推顶气缸的安装架，所述安装架固定于所述机架上。

4.如权利要求3所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述顶板对应所述晶体的位置凸设有多个顶推块。

5.如权利要求2-4任一项所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，各所述侧板的内侧开设有用于供所述网格钢片侧边置入并定位该网格钢片的长条通口，两所述侧板之两条长条通口的底端处于同一平面上，两所述侧板于两所述长条通口之间形成所述网格钢片通道。

6.如权利要求5所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，各所述侧板对应所述长条通口的两端设有用于使得所述网格钢片滑入所述网格钢片通道的导向槽。

7.如权利要求1所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述滑动机构包括设于所述机架上的第一导轨、滑动安装于所述第一导轨上的第一滑块、用于承载并推动所述网格钢片的承载板以及用于驱动所述第一滑块沿着第一导轨移动的驱动气缸，所述承载板与所述第一滑块固定连接。

8.如权利要求1所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述夹紧机构包括用于夹持所述膜片一端的两个夹爪、驱动两所述夹爪收紧或张开的夹紧气缸，所述剥膜机构还包括用于控制所述夹紧机构升降的升降机构，所述升降机构安装于所述移动机构上。

9.如权利要求8所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述升降机构包括竖直设置的支板、安装支板于所述支板上的第二导轨、滑动安装于所述第二导轨上的第二滑块、用于连接所述第二滑块与所述夹紧气缸的连接件以及用于推动所述连接件沿所述第二导轨移动的升降气缸。

10.如权利要求9所述的晶振封装剥膜装置，其特征在于，所述移动机构包括安装于所述机架上的滑轨、滑动安装于所述滑轨上的滑动座以及用于推动所述滑动座沿着所述滑轨移动的第一移动结构，所述滑动座与所述升降气缸相连。

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