TW200921340A - Heat dissipation device - Google Patents
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Description
200921340 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係涉及一種散熱裝置,尤其係涉及一種用於電 子元件散熱之散熱裝置。 【先前技術】 隨著電子資訊業不斷發展,電子元件(尤為中央處理 器)一運行頻率和速度在不斷提升。但是,高頻高速將使電 子=件產生之熱量隨之增多,使其溫度不斷升高,嚴重烕 脅者電子兀件運行時之性能。為確保電子元件能正常運 作,必須及時排出電子元件所產生之大量熱量。 马此 — :、界通常使用之散熱裝置一股a祜一底座和言 在該底座上之複數散熱鰭片,該底座底面為平滑之實體^ 屬’供貼設在中央處理器表面吸熱並傳至散熱鳍片四周! 發。而隨著中央處理器體積越來越小,其發熱也更加 口局限於金屬之傳熱性能,底座中^處之熱量 腿,整個散㈣置,尤其散錢片上遠離底座較遠^ =散熱裝置之散熱性能無法獲得突破及提升。而近年秀 …官因其較佳之熱傳導性能而在散熱領域 θ 使用,埶管成蛊·nni …S成為向端散熱器之優選元件,如何將埶管盘此 合達到較佳的散熱效果,將是當前散熱裝i要: 【發明内容】 本毛月曰在提供—種帶散熱效率高之散熱裝置。 200921340 一種散熱裝置,用於散發—電子元件產生之熱量,其 包括-底部與該電子元件接觸之基座、一散熱鰭片組及連 接:基座與散熱鰭片組之第一、第二熱管;該第一、第二 熱B均具有與基座結合之吸熱段及遠離該吸熱段之放熱 錄熱鰭片組包括並排之第_、第二散熱鰭片組;該 第一、第二散熱鰭片組均具有不在同一平面上之第一、第 二接合面,該第一散熱鰭片組之第一、第二接合面對應與 ,第二散熱鰭片組之第―、第二接合面相互結合;該第-、 第二散熱鰭片組於各自第一、第二接合面上對應第一、第 —熱官之放熱段設有複數凹槽而容置熱管之放熱段。 ^與2知技術相比,由於第一、第二散熱鰭片與第一、 第一熱&之放熱段結合之第一、第二接合面不在同一平面 上,使得第一、第二熱管之放熱段可以分佈在散熱鰭片組 之不同σ卩位,可以更好地均勻散熱,提高整個散熱裝置之 散熱效率。並且’由於而散熱裝置藉由第一、第二散熱鰭 片組夾設:一、第二熱管之放熱段之方式代替了直接在鰭 片上插熱官之方式,使鰭片與熱管之裝配方便,降低了整 個散熱裝置之製造成本。 【實施方式】 一請參閱圖1與圖2,本發明散熱裝置用於安裝在一電子 一件(圖未示)上對其進行散熱。該散熱裝置包括一基座 1〇、一置於基座10上之散熱板20、一置於散熱板20之散 熱鰭片組、一連接基座10、散熱板20及散熱鰭片組之第— 200921340 熱管50及第二熱管60。其中該散熱鰭片組包括相互嚙合之 •苐一散熱鰭片組30與第二散熱鰭片組4〇。 • 請參閱圖3及圖4,該基座1G為—呈矩形之導熱性能 良好之金屬板體,如銅板、鋁板等。該基座1〇之下表面 未標)用以與電子元件接觸,基座1〇之上表面。設有四並 排平行之凹槽120 ’以收容結合熱管5〇、6〇。 散熱板20為一呈矩形且導熱性能良好之金屬板體,具 有-上表面(圖未標)及—與上表面相對之下表面Μ以貼 合基座10之上表面12。基座1〇、散熱板20之凹槽120、 220共同組成四通道以收容上述熱管5〇、6〇。可以= f其它實施例中,可以由—設置有收容孔之基座取代本實 施例中之基座1〇、散熱板2〇。 第一散熱鰭片組30由複數第一散熱鰭片32垂直於
熱板20且並排組合而成。每一第—散熱鰭片以由單片名 屬片製成並大致呈“凹,,字开I , t U 子开^又置。弟一散熱鰭片組30 $ 一 ”散熱板20接觸之本體36及自本體%兩側部向上莖 直,伸之肩部38。本體36頂部中間具有第—接合面_, 而肩部38 丁頁部具有第二接合面38〇 π 與第一接合面360不在同一水平面^ ^ 一接°面38( < 个隹丨」水+面亚尚於第一接合面36( t第一散熱韓片組3〇於第一、第二接合面360、38( =有二平行溝槽施、388。複數折緣(圖未標)自第 韓片組30之底部、側部及溝槽366、388同向垂直 延伸,以將該等散熱鰭片32間隔相同距離。 200921340 第二散編組40固定在第一散熱鰭片組3〇上並與 其相互4合並且形狀互補。第二散熱鰭片組40由複數第二 散熱籍片42组成。备^ a*. u 、且成母第一放熱韓片42由單片金屬片製 呈倒置之“凸,,字形設置。第二散熱韓片組仙包 括一本體46及自本體46中部向下垂直延伸之凸起部⑽。 凸起部48底部具有第一接人而 I”名弟接。面4δ0,而本體46兩側底部具 有弟二接合面46〇,並且第二接合面_與第—接合面48〇 不::-平面並高於第一接合面_。第二散熱鰭片組4〇 於一/第二接合面彻、46()分㈣有二平行溝槽488、 466。複數折緣(圖未標)自第二散熱續片組仙之側部及 溝槽466、488同向垂直延伸,以將該等散熱鰭片%間隔 相同之距離。 第一熱官50連續彎折形成相互平行且水平共面之二吸 熱段51、二平行共面且遠離上述基座1〇之放 等吸熱段51相互靠近而二放熱段53相隔1距離。第1 熱官50逛包括二連接段56、57。該連接段56連接其中一 吸熱段51與-放熱段53 ’而連接段57連接另—吸熱段η 與另一放熱段53。該連接段56與連接段57相互成一銳角。 連接段58相互連接二放熱段53,使得第一熱管%之 遠離基座10之部分呈u形設置。 第二熱管60與第一熱管50之結構大致相同。第二执 管連續彎折形成相互平行且靠近之二吸熱段61,以及相 隔-定距離之二放熱段63。該等放熱段幻高於該等吸熱段 61而遠離基座1〇。二吸熱段61與二放熱段63藉由二傾斜 200921340 之連接段66、67相互連接。該連接段的與連接段67相互 成銳角另連接^又68相互連接二放熱段,使得第二 熱管60之遠離基座1〇之上部分呈u形設置。該等吸熱段 61將第「熱管π之吸熱段51並排夾置於其中,而放熱段 63同於第熱官50之放熱段53設置而遠離基座1〇。第二 熱官60之放熱段63相互間之距離大於第一熱管%之放熱 段53相互間之距離。 、,請參^圖4-5,組裝時,基座1〇與散熱板2〇焊接在一 起並將該第-、第二熱管50、6〇之吸熱段51、61夾置於 八間第放熱鰭片組30安置於散熱板2〇之頂面,第二 散熱鰭片組4G安置於散熱.鳍片組3G上。第二散熱縛片組 起部48安置於第—散熱縛片組3Q之肩部38之間。 弟一、第,散熱鰭片組30、40之第一接合面360、相 互嚙t,第二接合面380、460相互嚙合。第一熱管%之 又53夾设於第—接合面36〇、彻之間並收容於溝槽 ^ 488所组成之通道中。第二熱管6〇之放熱段α爽設 」接合面⑽'460之間並收容於溝槽遍、466所组 成之通道中。 ' Λ、、子元件工作時,其產生之熱量傳遞至基座10,其一 Ζ熱量藉由導熱板2()直接傳導至散熱鰭片組;另一部分 二由第―熱管5Q之吸熱段Η吸收,藉由其連接段%、 敎^專遞至位於散熱鰭片、被中間部分之放熱段53,再傳至散 收、了!1組’最後—部分熱量由第二熱管60之吸熱段61吸 措由其連接段66、67傳遞至位於散熱,鰭片遠離基座1〇 200921340 之部分之放熱段63 ’再傳至散熱鰭片組。因此電子元件產 •生之熱量能夠快速傳導至散熱鰭片組之底部、中部和遠離 •基座10之上方部位,最後散熱鰭片組將熱量散發到四周。 在本實施例中,由於第一、第二熱管5〇、60均為一體 彎曲成型,相當於四U型之熱管之導熱功能。因此該散熱裝 置只採用二熱管就達到四熱管之效果,有效降低整個散熱 裝置之製造成本。而散熱裝置藉由第一、第二散熱鰭片組 30、40上下夾設第一、第二熱管5〇、6〇之放熱段%、幻之 方式代替了直接在鰭片上插熱管之方式,使鰭片與熱管之 裝配方便。並且,第一、第二散熱鰭片組3〇、4〇之第一接 δ面360、480、第一接合面380、460相對基座1〇之位置可 以調整,使第一、第二熱管50、6〇之放熱段53、63更合理、 均句地分佈在散熱鰭片組上,以提高整個散熱裝置之散熱 效率。可以理解地,在其他實施例中,靠近基座之第一散 熱韓片組可以設置為“凸,,字形,而同時遠離第二散減片 組可以設置為倒置“凹,,字形結構。 綜上所述,本發明符合發明專利要件,麦依法提出專 f申請°惟,> 以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 f悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修倚 或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置之組裝圖。 圖2係圖1散熱裝置另一角度之示意圖。 200921340 圖3係圖2散熱裝置之立體分解圖。 圖4係圖3散熱裝置之部分組裝圖。 圖5係圖3散熱裝置倒置圖。 要元件符號說明 ] 基座 10 上表面 12 凹槽 120、220散熱板 20 下表面 22 第一散熱鰭片組 30 第一散熱鰭片 32 本體 36、46 第一接合面 360、480 肩部 38 溝槽 366 、 388 、 466 、 488 第二接合面 380、460第二散熱鰭片組 40 第二散熱鰭片 42 凸起部 48 第一熱管 50 吸熱段 51 > 61 放熱段 53、63 第二熱管 60 連接段 56 、 57 ' 58 ' 66 ' 67 ' 68 11
Claims (1)
- 200921340 十、申請專利範圍: 1. 一種散熱裝置,用於散發一電子元件產生之熱量,其包 括一底部與該電子元件接觸之基座、一散熱鰭片組及連 接該基座與散熱鰭片組之第一、第二熱管,其改良在 於《亥弟、弟一熱管均具有與基座結合之吸熱段及遠 離該吸熱段之放熱段,該散熱鰭月組包括並排之第一、 第二散熱鰭片組,該第一、第二散熱鰭片組均具有不在 ,一平面上之第一、第二接合面,該第一散熱鰭片組之 第、苐一接合面對應與該第二散熱鰭片組之第一、第 二接合面相互結合,該第一、第二散熱鰭片組於各自第 第一接合面上對應第一、第二熱管之放熱段設有複 數凹槽而容置熱管之放熱段。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該第—散 熱鰭片組與該基座接觸,第二散熱鰭片組置於第一散熱 鰭片組上而遠離該基座。 、 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該第—、 第二散熱鰭片組相互嚙合且形狀互補。 4.如申請專利範圍第 熱鰭片組呈“凸” 字形設置。 3項所述之散熱褒置,其中該第一散 子升支置’弟一散熱鳍片組呈“凹” 5·如申睛專利範圍第3項所述之散熱裝置,其中該第一 熱鳍片組呈“凹”字形設置,第二散熱鰭片組呈“ 字形設置。 、 12 200921340 6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該第一熱 笞之放熱^又為二相互平行之放熱段,該第二熱管之放熱 • 段為二相互平行之放熱段。 7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中該第二熱 官之二放熱段之間之距離大於第_熱管之二放熱段之 間之距離。 8·如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中該第一熱 盲還包括一連接二放熱段之連接段,該連接段與二放熱 段共同呈U形設置。 9. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中該第二熱 旨运包括連接一放熱段之連接段,該連接段與二放熱 段共同呈U形設置。 10. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中該第一熱 S之吸熱I又為二相互平行之吸熱段,二互成角度之連接 段分別連接該等第一熱管之吸熱段與第一熱管之放熱 i 段0 13
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TW096141361A TWI349847B (en) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Heat dissipation device |
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TW096141361A TWI349847B (en) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Heat dissipation device |
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TW096141361A TWI349847B (en) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Heat dissipation device |
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TW (1) | TWI349847B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI823234B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-11-21 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱器及散熱器製造方法 |
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2007
- 2007-11-02 TW TW096141361A patent/TWI349847B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI823234B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-11-21 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱器及散熱器製造方法 |
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TWI349847B (en) | 2011-10-01 |
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