TW200417929A

TW200417929A - Narrow frame type touch panel

Info

Publication number: TW200417929A
Application number: TW092134858A
Authority: TW
Inventors: Kazuhiro Nishikawa; Kazuhiko Takahata; Hajime Takemura; Tsuyoshi Asakura; Kazuo Terasawa; Hideki Murakami
Original assignee: Nissha Printing
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2003-12-10
Publication date: 2004-09-16
Also published as: WO2004061640A1; EP1571537A1; US7499038B2; US20060132465A1; EP1571537A4; JP4346426B2; KR20050085413A; CN100359447C; CN1720499A; JP2005128993A

Description

200417929 玖、發明說明：【發日月所屬之技術技術領域本發明係有關於一種配置在與雷兔月自連接之LCD (液差 10

顯示器）或CRT (陰極射線管）等顯示晝面上，且編照透視顯示晝面所顯示之指示用手指或筆等從上面按壓，而可將按壓處之顯示畫面中之位置輪人電腦的類比電卿方式觸控面板。本發明制係錢於—種❹於重視_ 性之資訊終端（PDA，人數位助理）之將輸入區輸示區域設得寬廣的狹框觸控面板。背景技術

以往，使用於電子記事本和個人電腦等的觸控面板是類比電阻膜方式者。通常，如第9圖所示，包含有：下側電 15極構件402，是在其透明絕緣基材421之上面一部份具有透明電極422，並且分別地於透明電極422之平行2邊具有一對匯流排423、424，於透明電極422以外部分具有用以連接匯流排423、424與外部端子之穿引電路425、426者；及上側電極構件401，是在具有可撓性之透明絕緣基材411之下面 20 一部份具有透明電極412，並且分別地於透明電極412之平行2邊具有一對匯流排413、414，於透明電極412以外部分具有用以連接匯流排413、414與外部端子之穿引電路415、 416者，又，前述上下側電極構件隔著絕緣性間隔件4〇3相對且於周緣部接著，使匯流排413、414、423、424成為方 200417929 $配置。又’牙引電路415、416、奶、426之另一端匯於觸控面板之-邊’並與薄膜連接器術之端部連接。

5 10 15 如第10圖所示，類比電阻膜方式之透明觸控面板的厚理，係當用手指或筆等從上側電極構件4〇1上面按壓任意〜點P ’讓兩透明電極4丨2、422之點p處點接觸時，因於上側電極構件401之透明電極412施加電壓且不於下側電極構件 402之透明電極422施加電壓，故上側電極構件4〇1之透明電極412會於X方向產生電位梯度，且上側電極構件4〇1之透明電極412上的點P產生分壓之電壓ex，該電壓^可由下側電極構件402之分壓輸出端405檢測出。在此，令點p座標（x，y)，上側電極構件401之透明電極412之匯流排413 ' 414間的距離為L!，匯流排413、414間的電壓為E，從ex/E = x/L]的關係’可由電壓ex求出點P的X座標。又，因對下側電極構件 402之透明電極422施加電壓且不對上側電極構件4〇1之透明電極412施加電壓，故下側電極構件402之透明電極422上的點P產生分壓之電壓、，該電壓、可由上側電極構件401 之透明電極412之分堡輸出端404檢測出。在此，令下側電極構件402之透明電極422之匯流排423、424間的距離為 L2，匯流排423、424間的電壓為E，從ey/E = y/L^關係， 20 可由電壓ey求出點P的y座標。不過，最近，前述這種觸控面板，為了製品小型化及晝面大型化，普遍希望可將匯流排及穿引電路之配線形成位於從面板緣起的些許狹框範圍内。然而，由於目前是使用將金、銀、銅或錄等金屬，或 6 200417929 者，碳等導電填料分散於樹脂黏結劑中之導電性糊作為前述匯流排413、414、423、424及穿引電路415、416、425 426的材料，所以有如下的問題。因為匯流排413、414、423、 424及穿引電路415、416、425、426之配線中含有作為黏結 5劑的樹脂，故產生導電填料之固有電阻以上的電阻。此外，將定電壓施加於觸控面板時的觸控位置，係由如前述般由分壓輸出端檢測出之X方向的電壓ex及γ方向的電壓&所決定’但是即使觸控位置之X座標相同，若在匯流排413、414、 423、424有電阻，則所檢測出之位置之X座標在近於（第9 10圖中的a)與遠於（第9圖中的b)穿引電路415、416、425、 426之連接部分之處是不會完全一致的。觸控位置之y座標相同時亦是一樣的。在匯流排413、414、423、424有因為是由導電性糊材料構成而造成的大電阻，而一旦將匯流排 413、414、423、424形成得較細時，該電阻就會變更大， 15使得近於（第9圖中的〇與遠於（第9圖中的b)穿引電路 415、416、425、426之連接部分之處的位置檢測之差愈發明顯。即’為了線性，所以透明觸控面板上之手指或筆的移動無法直接輸入，而是輪入不同的内容。雖然如果將匯流排413、414、423、424形成得較粗，位置檢測之差就不 2〇明顯，但是如此-來就無法獲得狹框觸控面板。又’觸控面板係有作特定修正（校正），令觸控面板之觸控位置與檢測出此而獲得tLCD顯示位置看起來是重疊。此外，將定電壓施加於觸控面板時的觸控位置，係由如灿述般由分壓輸出端檢測出之χ方向的電壓心及丫方向的 7 200417929 ίο 15 20 電屡ey所決定，而透明電極之電阻歷時或因環境溫度而變化時，所檢測出之電愿會改變，使得與咖顯示位置間產生位偏。再者，因為是由導電性糊材料構成，匯流排及穿引電路有大電阻，該配線電阻愈大，透明電極之電阻歷時或因環境溫度而變化時的位偏就會愈大。如前所述，定電駐分Μ而決定輸人位置，“，正確來說，係由於定^ Ε含有^線電阻而在匯流排成為電虹，所以電抓分堡 h疋輸入位置。因此’也就係配線電阻不因歷時或因環 =度而變化而透明電極之電阻因歷時或因環境溫度而變 ^二己線電阻愈大’透明電極之電阻之歷時變化或因環化造成α的變化愈大，觸控面板之觸控位置與路=位置間的位偏愈明顯。如果將匯流排及穿引電間雖=較粗，朗控面板之觸控位置與與LCD顯示位置觸控面板。立偏但並不明顯，不過如此一來就無法獲得狹框觸控1=速·’習知觸控面板在狹框化上有所限制，大型所以排及穿引電路變長造成配線電阻增大，樞化更為困難。屬村料作為播:。亥等問題，本申請人以前曾提出僅以金 (日本專利公門=來形成匯流排及穿引電路之配線-案由電錢法、真^权特開2隊216_號）。具體而言，係成之僅由全:空条鍍法、濺鍍法、離子鍍法、CVD法等形然而，日銀鋼、鎳等構成的金屬材料所構成者。曰本專利公開公報特開2〇〇 1 -216090號所載之匯 200417929 流排及穿引電路具有如以下之問題。首先，日本專利公開公報特開2001-216090號中，僅以金屬材料作為構成材料來形成的匯流排及穿引電路係藉電鍍法、真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、或CVD法等所形 5 成者。由於除電鍍法以外，皆是必須全面形成金屬薄膜後，再除去不要部分，以形成匯流排及穿引電路的形成方法，故除去之金屬材料形同浪費，造成觸控面板製造成本高。又，電鍍法由於是全面浸潰於鍍槽，所以之後即使已進行過水洗，恐怕透視輸入區域仍會產生髒污，導致良率不佳。 10 又，因為該匯流排及穿引電路係藉電鍍法、真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、或CVD法等所形成的薄膜，所以其截面積的大小受到匯流排及穿引電路之形成寬度很大的影響。因此，為求狹框化，匯流排及穿引電路之截面積縮小，即電阻變大，觸控面板易產生位置檢測之誤差。如果 15 將匯流排及穿引電路形成得較厚，位置檢測之差就不明顯，但是欲藉前述各薄膜形成方法形成30//m以上之厚膜時，須費時長久，造成生產效率變差。又，除電鍍法以外之真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、CVD法，若要形成厚膜，相對應地除去之金屬材料亦會增加，使前述成本問題 20 更大。因此，本發明之目的在於提供一種可解決前述問題又廉價，且不會產生位置檢測之誤差並讓生產時之良率及效率佳的狹框觸控面板。【發明内容】發明揭示 9 200417929 為達成前述目的，本發明係構成如下。本t a第1態樣’可提供_種狹框觸控面板，包含份具極構件，在其下側透明絕緣基材之上面之-部 5 透明電極，並且分別地於該下側透明電極之平且有側匯流排’且於該下側透明電細外部分 :側電:rrrt 之一二在具有可撓性之上側透明絕緣基材之下面極之平行2邊2_電極’並且分職於該上側透明電 )部分具有盘前i^對上顚流排’於該上側透明電極以外者，又，訂心上❸卜《子連接部 °亥下側電極構件與該上側+ :流排成為方形配置的類比電阻膜方式在於：前述下側明&面板，其特徵 15 20 成，同㈣徑3G〜⑽㈣之金I細線形形成。上側匯流排是由線㈣〜⑽㈣之金屬細線依本發明第2態樣，面板，其巾前述下㈣極“〜如弟111樣之狹框觸控分更具有用以連接前述於則边下側透明電極以外部接部的下側穿引電路\精流排與前述下側外部端子連透明電極以外部分L右同％前述上側電極構件於前述上側上側外部端子連接部的上：二妾:述上側匯流排與前述路是由線徑泰__之人^ 4，且前述下側穿引電 W電路是由線徑3G〜1G i.細線形成，同時前述上側穿 J00#m之金屬細線形成。 10 200417929 依本發明第3態樣，可提供面板，其中分別構成前述下側穿弓卜^㈣之狹框觸控路之前述金屬細線係更延伸到_二=:側^引電側電極構件的外側以作為前述下側外部:=件與料上上側外部端子連接部。而子連接部與河述依本發明第4態樣，可接 ^ j： d, 〇第1態樣之狹框觸控 U則述下側匯流排與前述接連接且由線徑30〜100_之 \卜二而子連接部直 ίο 排與則述下側外部端子連接部，同時m 側匯冰述上侧外部端子連接部 & _流排與前 =蝴述，二 =:::金又則述上側外部端子連接部之針邛外部端子連接部之前述金屬細線更延^屬:線與前述下側件與前述上側電極構件接著者的外側。到則逑下側電極構 15 2〇依本發明第5態樣，可提供一種能樣:狹框觸控面板，其中於各前述上側電極態侧電極構件，前述金屬細線是藉由導電=^别逑下前=側透明絕緣基材及前述下側透明絕緣基刀ΓΓ固著於依本發明第6態樣，可提供—種如第w 樣之狹框觸控面板，其中於各前述上側電極構二側電極構件，各前述金屬細線 …述下固著於前述上側透$ «I而分別地上。、上側她緣基材及前述下側透明絕緣基材依本發明第7態樣，可提供一種如第6態樣之狹框觸控 200417929 面板，其中前述下側電極構件之前述下側穿引電路之彎曲部及前述下側匯流排之至少一者中，由前述導電性糊覆蓋形成的下側覆蓋層具有前述下側電極構件之前述金屬細線直徑之2〜5倍的寬度，且除此以外之部分中，由前述導電性 5 糊覆蓋形成的下側覆蓋層具有前述下側電極構件之前述金屬細線直徑之1〜5倍的寬度，又，前述上侧電極構件之前述上側穿引電路之彎曲部及前述上側匯流排之至少一者中，由前述導電性糊覆蓋形成的上側覆蓋層具有前述上側電極構件之前述金屬細線直徑之3〜5倍的寬度，且除此以外之部 10 分中，由前述導電性糊覆蓋形成的上侧覆蓋層具有前述上側電極構件之前述金屬細線直徑之2〜5倍的寬度。依本發明第8態樣，可提供一種如第1〜4態樣中任一態樣之狹框觸控面板，其中前述金屬細線之比電阻值在20x 1(Γ6 Ω · cm以下。 15 依本發明第9態樣，可提供一種如第8態樣之狹框觸控面板，其中前述透明絕緣基材上之前述金屬細線及其周圍係由比電阻值在1χ 1(Γ4Ω · cm以下之導電性糊覆蓋。圖式簡單說明本發明之前述與其他之目的與特徵，從關於針對附加 20 圖式之較佳實施形態的以下敘述，可更加明暸。該等圖式係：第1圖係顯示本發明第1實施形態之類比電阻膜方式觸控面板的分解立體圖。第2圖係顯示本發明第1實施形態之類比電阻膜方式觸 12 200417929 控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。

第3圖係騎本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。 X 第4圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電㈣方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。工第5圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。 ίο 15

第6圖係顯示本發明第！實施形態之類比電阻膜方式觸才工面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。 *第7圖係顯示本發明第⑸施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第8圖係顯示本發明第❻施形態之類比電阻膜方式觸才工面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第9圖係顯示習知技術之類比電阻膜方式觸控面板之一例的分解立體圖。第10圖係類比電阻膜方式觸控面板的原理圖。

第11圖顯示本發明第2實施形態之觸控面板的分解立體圖。第12圖係顯示第u圖之金屬細線之延伸部分之配置的 20 立體圖。第13圖頒示本發明第2實施形態之觸控面板的分解立體圖。第14圖係顯示第13圖之金屬細線之延伸部分之配置的立體圖。 13 200417929 第15A圖及第15B圖係顯示本發明第2實施形態之觸控面板的部分截面圖及詳細截面圖。第16圖係顯示習知技術之觸控面板之一例的分解立體

圖。 S 5 第17圖係顯示本發明第1及第2實施形態之觸控面’ 中’藉導電性糊覆蓋金屬細線時導電性糊之覆蓋層 ' 度（與固定面間之接觸寬度）之彎曲部之容許範圍的截面圖。第18圖係特別以易理解形式來顯示第17圖中，直線部鲁 10與彎曲部相較，是形成較窄之寬度的說明圖。第19圖係本發明第j實施形態之變形例之觸控面板的立體圖。第20圖係第19圖之本發明前述第i實施形態之變形例之觸控面板之上側電極構件的平面圖。 15 第21圖係第19圖之本發明前述第1實施形態之變形例之觸控面板之下側電極構件的平面圖。【實施方式】 φ 用以實施發明之最佳形態繼績敘述本發明之前，先就附加圖式中相同零件賦與 2〇相同參照標號。一 - 以下，配合苓照圖式，詳細地說明本發明第1實施形態之狹框觸控面板。另，所謂觸控面板之狹框，係指在觸控面板之上下透明絕緣基材中，用以形成透明絕緣基材周圍之匯流排、穿引電路、外部端子連接部的配線區域，且其 14 200417929 從外形起之框寬尺寸是至少3邊形成在。 ίο 15 20 第！圖所示之觸控面板，包含有：下側電極構件2，是在其下側透明絕緣基材U之上面一部份具有下側透明電極 22’並且分別地具有g己置在下側透明電極22之平行2邊之一對下側匯流排23、24，配置在下側透明電肋以外部分且與下側匯流排23、24連接之下側㈣電路25、％，及配置在下側透明電極22以外部分且與下側穿引電路Μ、％連接而可連接下側穿引電路25，與外部端子之下側外部端子連接部303、304 ;及上側電極構件卜在具有可挽性之上側透明絕緣基材11之下面一部份具有上側透明電極η，並且分別地具有配置在±側透明電㈣之平行2邊之—對上側匯流排13、Η，配置在上側透明電極12以外部分且與上側匯流排13、14連接之上側穿引電路15、16，及配置在上側透明電極12以外部分且與上側穿引電路…16連接而可連側牙引电路15、16與外部端子之上側外部 3〇1、302，又，兮丁 /，^ 该下側電極構件與該上側電極構件隔著絕 =性^隔件3相對且於周緣部接著，使上側及下側匯流排 14 23、24成為方形g己置的類比電阻膜方式觸控面板，徵在於：前述上側及下側匯流_、14、23、2換前述上^及下側穿引電路15、16、25、26是由線徑3〇〜卿恭蜀、泉8體形成，且該4條金屬細線8更延伸到前述極構件1與前述下側電極構件2的外側以作為上側及下例干部端子連接部3〇1、302、303、304。舉例而言，在下側電極構彳丰 # 干2，使牙引電路25、26之2條金屬細線8更從第 15 10 15 20 1圖之下側A極構件2之右上角部份延伸到外側以作為下側外部端子連接部303、304，同時在上側電極構件！，使穿引電路15、16之2條金屬細線8更從第丨圖之上側電極構件1之上側邊大致中央附近延伸到外側以作為上側外部端子連接 5 部301、302。下側電極構件2所用之下側透明絕緣基材21，除了可使用納玻璃、•夕酸玻璃、或強化玻璃等之玻璃板以外，還可使用聚碳酸酯系、聚軸系、絲醚㈣、等之1程塑料，或^，丙稀酸系、聚對苯二f酸乙m或聚對苯二甲酉义丁一醇㈣等之透明樹脂板或透明薄膜。用於下側電極構件2之下側透明絕緣基材21亦可為透明薄膜與透明塑膠板之積層品。此時，觸控面板整體之耐久性提昇，更為適宜。、 “構件1_之具有可撓性之上側透明絕續程塑料可=聚•酷系、聚醯胺系、或聚《系等之』枓，或者，叫⑽、聚對苯二曱酸丁 m酵酯糸、板上㈣明等之透明薄模。另，上側電相 η之上側透明絕緣基讨此相反之面，可形成石^ 遷月电極12之面病 _樹月H ”形成硬塗膜層，可使用酸乙機材料’或者酸環氡系侧機材料或丙雜系先硬化性樹脂- 於上側電極構件；之:細〜7χ1°、左右為適當。〕明電極12之㈣相反透明絕緣基#11，可對其設上相反之面施打用以防止光反射之抗㈣

16 200417929 理。舉例而言，或施行凹凸加工，或於硬塗膜層中混合展延顏料和石夕或氧化銘等微粒子即可。此外，上側電極構件1 之上側透明絕緣基材11並非1片薄膜，而可是重疊多片薄膜之積層體。 5 上側及下側透明電極12、22，可由氧化錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、或氧化銦錫（ITO)等之金屬氧化物膜，以該等金屬氧化物為主體之複合膜，或者，金、銀、銅、錫、鎳、鋁、或鈀等之金屬膜所形成。又，可以2 層以上之多層膜形成上側及下側透明電極12、22。構成上 10 側及下側透明電極12、22之該等透明導電膜可藉真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、或CVD法等形成。透明導電膜，可藉利用酸等進行蝕刻處理，並除去將作為上側及下側透明電極12、22部分以外之不要部分的方法以進行圖案化。再者，亦可利用絕緣性覆膜覆蓋透明導電膜上之除將作為 15 上側及下側透明電極12、22以外的部分。此外，可於上側及下側透明電極12、22其中任一者之表面形成後述之點狀間隔件4。本發明第1實施形態之特徵在於前述上側及下側匯流排13、14、23、24與前述上側及下側穿引電路15、16、25、 20 26是由線徑30〜100//m之金屬細線8 —體形成。因為使用金屬細線8，遂不需要圖案化，不致浪費捨棄材料，可獲得廉價觸控面板。又，也不會因全面浸潰於鍍槽導致透視輸入區域產生髒污，可獲得良率佳之觸控面板。又，因為使用金屬細線8，所以上側及下側匯流排13、 17 200417929 ίο 15 20 14、 23、24與上側及下側穿引電路15、16、25、％可確、充分之截Φ積，即，可㈣電阻，使觸控面板不致產生^ 置檢測之誤差，並且同時將其寬度形成較細。因此，可^ 進在觸控面板之周緣部，將上側及下側匯流排13、14、^3 24與上側及下側穿引電路15、16、25、26所佔空間縮小3 ' 即，可促進狹框化。 ^ 又，因為由金屬細線8形成前述上側及下側穿 15、 16、25、26，所以可將該等金屬細線8更延伸到上側卞極構件i與下側電極構件2的外側則乍為上側及下側外部= 子連接部3(Π、302、3〇3、3〇4，就不再須要使用_ = 器。因此’即便不於觸控面板之周緣確保預留用以^ 連接器***上側電極構件碘下側電極構件2之間以、的空間也揲妨，更是能實現狹框化。妾又’由於不需要薄膜連接器’故觸控面板之周緣周可獲得均-的接著強度。因此，將不再發生即使進行^ 控面板之向溫測試等，卻因局部失真使上側電極構件狀起伏這種不良現象。收在此，金屬細線8之材料，可使用金、銅、或鋁等。又，金屬細線8,錢祕㈣〜⑽㈣者。線徑若小於30… 則截面％彳易斷線，生產上、處理上都困難，同時觸控面板易產生位置檢狀衫。又，線彳㉝大於⑽㈣，則透明電極12、22間的間隙變大，造成輪入困難。前述金屬細線8要固著至上側及下側透明絕緣基材 11 21上4可例如藉上側及下側透明絕緣基材11、2丄之

18 200417929 熔融固化來進行（參照第2圖）。具體而言，將金屬細線8配置在上侧及下側透明絕緣基材11、21上之後，以熱烙鐵、或熱壓機等之方法施與加熱加壓，使上側及下側透明絕緣基材11、21之表層部軟化，再藉冷卻讓金屬細線8以一部份 5 呈埋設之狀態下固定。然而，關於下側電極構件2，就限於前述下側電極構件2之下側透明絕緣基材21之材質為樹脂材料的情形。又，前述金屬細線8之固著，亦可使用外周表面由導電性熱熔材91覆蓋之金屬細線8，且藉該熱熔材91之熔融凝固 10 來將金屬細線固著於上側及下側透明絕緣基材11、21上（參照第3圖）。具體而言，將由導電性熱熔材91覆蓋之金屬細線8配置在上側及下側透明絕緣基材11、21上之後，藉一邊加熱該金屬細線8—邊進行衝壓等之方法施與加熱加壓，使熱熔材91軟化，再利用熱熔材91冷卻時之接著力來固定金 15 屬細線8。前述導電性熱熔材91，可使用將金、銀、或鎳等粒子分散於氯丁二烯等之合成橡膠内的接著劑和錫、鉛、或錫與鉛之合金等等。又，前述金屬細線8之固著，亦可藉著於金屬細線8與上側及下側透明絕緣基材11、21之間塗入導電性糊92來進 20 行（參照第4圖）。導電性糊92，係使用在環氧樹脂、酚醛樹脂、丙稀酸樹脂、胺基曱酸乙醋樹脂、或石夕樹脂等之熱固性樹脂和聚醯胺，或者，聚乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚氨醋、伸乙基-乙浠基醋酸共聚物、或伸乙基-乙基丙稀酸共聚物等之熱塑性樹脂中含有導電性填料者。導電性填 19 200417929 料，除了銀、金、銅、鎳、翻、或纪等導電性金屬粉末之外，可例舉如使用氧化鋁、或玻璃等無機絕緣體，或者，聚乙烯、聚苯乙烯、或二乙烯苯等有機高分子作為核材，且以金、或鎳等導電層覆蓋核材表面者；碳；或者；石墨 5 等等。又，導電性填料，可使用薄片狀、球狀、或短纖維狀等等形狀者。導電性糊92覆蓋於金屬細線8上及其周圍之上側及下側透明絕緣基材11、21上的方法，可使用絲網印刷、或分配器之直接塗布等方法。又，前述金屬細線8之固著，亦可藉由接著劑93覆蓋金 10 屬細線8上及其周圍之上側及下側透明絕緣基材11、21上來進行（參照第5圖）。具體而言，將金屬細線8配置在上側及下側透明絕緣基材11、21上之後，藉絲網印刷、或之直接塗布等方法進行朝金屬細線8上及其周圍之上側及下側透明絕緣基材11、21上的覆蓋，將金屬細線8包夾固定於上側 15 及下側透明絕緣基材11、21與接著劑93之間。接著劑93，可使用環氧樹脂、丙稀酸樹脂等。又，當採用前述藉由上側及下側透明絕緣基材11、21和導電性熱熔材91之熔融軟化，及塗入導電性糊92之固定方法時，亦可配合以前述接著劑93覆蓋來提高朝金屬細線8之上側及下側透明絕緣基 20 材11、21上之固著力（參照第6圖〜第8圖）。此時，僅有金屬細線8時，對上側及下側透明絕緣基材11、21主要是線接觸，相對於此，當使用前述導電性糊作為接著劑93時，對上側及下側透明絕緣基材11、21則是面接觸，與僅有金屬細線8時相比，電連接電阻較小，更可提高導通性。藉導電 20 200417929 性糊固定金屬細線8的情形，具有欲將金屬細線8連接形成於上側及下側透明絕緣基材11、21上時，即便因某些應力、作業疏失讓金屬細線8斷線，由於覆蓋其之導電性糊仍舊可發揮作為輔助導電材之作用，故不致變成功能不良的效果。 5 此外，前述之金屬細線8朝上側及下側透明絕緣基材 11、21上的固著，不須上側及下側匯流排13、14、23、24 與上側及下側穿引電路15、16、25、26整體都固著，只要能達到導通與充分固著，則即使部分地固著亦無妨。又，第2圖〜第8圖係上側及下側穿引電路15、16、25、26的部分 10 的截面圖，而在上側及下側匯流排13、14、23、24的部分，存在有上側及下側透明電極12、22，在使上側及下側透明絕緣基材11、21熔融軟化時，於其固著部分，該等上側及下側透明電極12、22是也與上側及下側透明絕緣基材11、 21—起變形。 15 間隔件3，乃係形成可使在上側與下側電極構件間成為方形配置之匯流排絕緣的形態，例如第1圖所示之框形態等等。間隔件3之形成材，除了與透明絕緣基材一樣之樹脂薄膜等以外，可印刷或者塗布如丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、或氧化矽樹脂這些適當樹脂來形成間隔件3，不過一般大多 20 係令用以固定上側電極構件1及下側電極構件2之框形態之雙面塗膠帶、接著劑或黏著劑構成的接著層來兼作間隔件。若要形成接著劑或黏著劑構成的接著層時，可利用絲網印刷等。又，欲形成大尺寸觸控面板時，為確保上側電極構件1 21 200417929 與下側私極構件2之上側及下側透明電極^、^間的空隙，亦可於上側及下側透明電極12、22其中任一者表面形成點狀間隔件4 (麥照第1圖）。點狀間隔件*，係可利用光學處理將例如三聚氰胺丙稀酸雖樹脂、胺基甲酸乙醋丙稀酸睦 5樹脂、環氧丙稀酸酿樹骑、甲基丙稀酸丙稀酸醋樹脂、丙稀酸丙烯酸酿樹脂等之丙歸酸酿樹脂、或聚乙稀醇樹脂等之透明光硬化I·生树脂形成微細點狀。又，亦可藉印刷法形成細之點’以作為間隔件。又，喷麗或者塗布無機物和有機物等構成之粒子的分散液，再使其乾燥，亦可獲 10 得間隔件。本發明第1實卿態之狹簡控面板，由於具有前述結構及作用，所以可發揮以下效果。即’本發明第1實施形態之狹框觸控面板，由於上側及下側匯流排與上側及下側穿引電路是由線徑务胸狀 15金屬細線一體形成，所以形成上側及下側匯流排與上側及下側穿引電路時’不需要圖案化，不致浪費捨棄材料，可獲得廉價觸控面板。又，也不會因須全面浸潰於鍵槽以致透視輸入區域可能產生辩污，良率可謂極佳。 20 所以上側及下側匯流排與上側及下側穿引電路各自可確保充分之截面積，^可抑制電阻’使觸控面板不致產生位置檢測之誤差，並且_將其寬度形成較細。因此，可促進在觸控面板之周緣部，各將上側及下側匯流排與上側及下側穿引電路之形成: 小，即，可促進狭框化。此時，要形成截面積大之上= 22 200417929 下側匯流排與上側及下側穿弓I電路，並不費時，生產效率優異。又，本發明第1實施形態之狹框觸控面板，因為由金屬 1線形成上财下側穿引電路，所以可將該等金I細線更 5延伸到上側電極構件與下侧電極構件的外側以作為上側及下側外邛立而子連接部，就不再須要使用薄膜連接器。因此， P更不於觸控面板之周緣確保預留用以將薄膜連接器*** 上側電極構件與下側電極構件之間以作連接的空間也無妨’更是能實現狹框化。 10 又，本發明第1實施形態之狹框觸控面板，由於不需要 4膜連接器，故觸控面板之周緣部整周可獲得均一的接著強度因此，將不再發生即使進行觸控面板之高溫測試等， P 口局。卩失真使上側電極構件呈波狀起伏這種不良現象。接著，本發明第2實施形態之狹框觸控面板，係將輸入 15區域或顯示晝面設得寬廣的狹框觸控面板，其中金屬細線之配置形狀與第1實施形態不同者。 “以往，使用於電子記事本和個人電腦等的觸控面板是 ;;、黾卩且膜方式者。通常，如第16圖所示，包含有：上側兔極構件501，是在其透明絕緣基材511之下面一部份具有、月電極512 ’並且分別地具有形成於透明電極512上之一對匯流排513、514，形成於透明電極512以外部分之用以連接該等匯流排513、514與外部端子之穿引電路515、516者；及下側電極構件502，是在其透明絕緣基材521之上面一部 /、有透明電極522，並且分別地具有形成於透明電極 23 上之—對匯流排523、524，形成於透明電極522以外部分之用以連接該等匯流排523、524與外部端子之穿引電路525、 526者，又，丽述上下側電極構件隔著間隔件$们相對且於周緣部接著，使匯流排仍、叫、523、Μ4成為方形配置。 5又，穿引電路515、516、525、526之另—端匯集於觸控面 ' 板之一邊，並與薄膜連接器5〇5之端部連接。 - 不過，最近，前述這種觸控面板，為了製品小型化及晝面大型化，普遍希望可將匯流排及穿引電路之配線形成位於從面板緣起的些許狹框範圍内（日本專利公開公報特 φ 10 開 2001-216090號）。然而，由於前述匯流排513、514、523、524及穿引電路515、516、525、526是將金、銀、銅或鎳等金屬，或者电礙等導電填料分散於樹脂黏結劑中之導電性糊作絲網印刷而成者’所以電路電阻大，而一旦為了狹框化而將線寬形成較細時，電路電阻將變得更大。此外，若將線寬形成較細日守’印刷難以呈現均一膜厚，可能產生印刷歪曲。這些大的電路電阻、歪曲等會導致觸控面板之輸入精度低。目 · 此，過去是著眼在導電性糊須使用低電阻者，不過現實情况中，比電阻值30χ 1〇-6q · cm&右就是極限。 20 又，習知技術，因為在匯流排513、514、523、524與外部端子之間的連接是使用薄膜連接器5〇5，且匯流排 - 513、514、523 ' 524與薄膜連接器5〇5之間有穿引電路515、 516、525、526存在，所有亦產生了如下問題。即，薄膜連接器5〇5與穿引電路犯、、525、似大多匯集連接於觸 24 200417929 控面板之-邊，Λ時’同-平面上，穿引電路525與匯流排 524形成並聯。換言之，若要具有與其他邊一樣之框寬，就必須將各線寬形成更細。這會使前述之輪人精度低更加嚴重° 5 又穿引電路515、516、525、 526與薄膜連接器505 10 之間的連接以往是藉異向導電接著材來接著，而為確保接著強度’需要寬的接著面積。因此，在與薄膜連接器5〇5連接部分之邊，想要狹框化實在困難。因此，本發明第2實施形態之目的在於提供一種可解決前述問題’且輸人精度高’4邊皆可狹框化的狹框觸控面板。以下，配合參照第η圖〜第15Β圖，詳細地說明本發明第2實施形態之狹框觸控面板。

15 20 丨小心啁徑面板，包含有：上側電構件^在其上側透明絕緣基材此下面―部份具有透電極12，並且具有形成於透明—上之-對上側_13、14者’及下側電極構件2，是在其下側透鶴緣基和 =-部份具有下側透明電極22,並且電極22上之1下龍料23、24者，又極構件隔著間隔件3相對下、、六妯βU 、、象邛接者，使上側及下相 /；，L 、23、24成為方形配詈的作咚千 ^# /配置的痛比電阻膜方式渾面板’ /、料本發明帛2實卿態乂特务⑽^之金屬細線113、ii4 22 、…由、义及下側匯流排13、14、形成刚述」有穿引電路，僅前述上— 弟2實施形態刚述上側及下側匯流排13、14、23、2

25 5 上側及下側外部端子連接部313、314、323、324) 10 3細線113、114、223、224更從前述上側及下側匯I排 14、23、24之一端直接延伸到前述上側電極構件1盘前 =侧電極構件2接著者的外側，以作為上側及下側外部端連接部313、314、323、324。舉例而言，在下側電極構乂2，使金屬細線223、224各從第U圖之下側電極構件2之左下角部分與右上角部份延伸到外側以作為下側外部端子 ^接4323、324，同時在上側電極構件丨，使2條金屬細線 113、114各從第n圖之上側電極構件丨之左下角部分與右上角部份延伸到外側以作為上側外部端子連接部313、314。另，前述第11圖及前述第13圖中，上側透明電極12及上側匯流排13、14係透視上側透明絕緣基材n而繪出者。 15 此外，金屬細線113、114、223、224之線徑若小於3〇 “ m，則易斷線，生產上、處理上都困難。又，金屬細線113、 114、223、224之線徑若大於100# m，則上側與下側透明電、22間的間隙變大，造成輸入困難。可滿足前述之比電阻值在20χ 1〇·6Ω .cm以下之條件之金屬細線113、114、223、224的材質，可使用例如金、銀、麵1、鎳、錫、鐵等。金屬細線113、114、223、224既可由同一金屬構成，也可由2種以上之合金構成。又，金屬細線 113、114、223、224之周圍，亦可鍍敷1種以上之金屬層等來覆蓋。又，金屬細線113、114、223、224之截面形狀亦教不特別限於圚形、四角形、橢圓形，只要設計成可適當因應之形狀即可。 26 又，在本發明第2實施形態之狹框觸控面板，前述金屬細線8、113、114、223、224之朝上側及了側透明絕緣基材 11、21上的固定，只要藉由導電性糊6覆蓋上側及下側透明、、、邑緣基材11、21上之前述金屬細線8、113、114、223、224 5及其周圍來進行即可（參照第15Λ圖及第15B圖）。另，為了使前述固定確實，須覆蓋厚度5/zm以上之導電性糊6。第 · ⑽圖是第15A圖的詳細圖，3A是用以確保上側與下側透明電極12、22之絕緣的絕緣層。當固定金屬細線8、113、114、223、224時，可將金屬春、、田線113、114、223、224配置於上側及下側透明絕緣基材 U 21上，再塗布導電性糊6，亦可預先將導電性糊6覆茎於金屬細線8、113、114、223、咖，再將其配置於上側: 下側透明絕緣基材11、21上。則述導電性糊6係樹脂黏結劑中分散著導電填料者。導 15電性填料32之材質，係例如金、銀、銅、紹、錄、錫碳等。或所谓樹脂黏結劑，是指使用以特定材料之間接合或、狂合的樹脂，本發明之前述第2實施形態的情形，是指用、導電性填料32間接合及使導電性填料Μ接合於透明導電犋 20上的接合材。樹脂黏結劑，可使用丙稀酸系樹脂、胺基甲酸乙I系樹脂、環氧系樹脂、或石夕系樹脂等樹脂，硬化方法，係可藉熱硬化、溶劑蒸發乾燥、或uv硬化等，使之適當硬化以固著於透明電極上。特別是UV硬化的情形時，= 於自已塗布之一端起’可幾乎同時地硬化，所以可發舞這 27 些效果.1)在塗布全部結束之後，不須移至烤箱使之硬化，作業簡單，2)因為並無產生垂流的時間，所以線寬和厚度等尺寸穩定性優越。又又’藉導電性糊6覆蓋固定金屬細線113、114、223、 4日才固定所需之寬度以50〜500//m為佳。寬度若小於5〇以則孟屬細線113、114、223、224與上側及下側透明電極12、22之間接著性弱，金屬細線113、114、223、224可月匕會從上側及下側透明電極12、22剝離。寬度若大於5〇〇// m ’則上側電極構件1與下側電極構件之周緣部的接著力弱’可能會剝離，且失去狹框之優點。又，金屬細線113、n4、2B、224之前述從上側及下側匯流排13、14、23、24之-端延伸部分的上側及下側外部端子連接部313、314、323、324宜位於更近於觸控面板之角落之處。這是因為儘量將延伸部分設計近於觸控面板之角洛，可貫現狹框化且可視區域更廣。又，金屬細線113、 114、223、224之延伸部分之上側及下側外部端子連接部 313、314、323、324可按觸控面板之每一角落配置以連接外。Μ而子（芩照第14圖），亦可匯集配置於觸控面板之相對之2角落以連接外部端子（參照第12圖）。只要配合外部端子之設計狀況來決定金屬細線113、U4、223、224之延伸處（上側及下側外部端子連接部313、314、323、324之朝外相延伸配置處）即可1，若從與外部端子設計狀況同的另觀點來看，前者具有可確保金屬細線間之絕緣的優點，後者有減少與外部端子之連接區域數量，即，可 200417929 節省觸控面板以外之電路之空間的優點。上側電極構件1所用之上側透明絕緣基材11，可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系、或聚醚酮系等之工程塑料，丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、或聚對苯二甲酸丁二醇酯 5 系等之透明薄膜等等具有可撓性者。此外，上側電極構件1 之上側透明絕緣基材11並非1片薄膜，而可是重疊多片薄膜之積層體。又，上側電極構件1之上側透明絕緣基材11之設上側透明電極12之面與其相反之面，可形成硬塗膜層。。欲形成硬塗膜層，可使用石夕氧烧系樹脂等的無機材料，或 10 者，丙烯酸環氧系、胺基甲酸乙酯系熱固性樹脂、或丙烯酸酯系光硬化性樹脂等的有機材料。硬塗膜層之厚度以1〜7 X l(T3mm左右為適當。又，於上側電極構件1之上側透明絕緣基材11，可對其設上側透明電極12之面與相反之面施行用以防止光反射之抗眩光處理。舉例而言，對設上侧透明 15 電極12之面與相反之面或施行凹凸加工，或於硬塗膜層中混合展延顏料和矽或氧化鋁等微粒子即可。下側電極構件2所用之下側透明絕緣基材21，除了可使用鈉玻璃、硼矽酸玻璃、或強化玻璃等之玻璃板以外，還可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系、或聚醚酮系等之工程塑料， 20 或者，丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、或聚對苯二曱酸丁二醇酯系等之透明樹脂板或透明薄膜。用於下側電極構件2之下側透明絕緣基材21亦可為透明薄膜與透明塑膠板或玻璃板之積層品。此時，觸控面板整體之耐久性提昇，更為適宜。 29 200417929 上側及下側透明電極12、22，可由氧化錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、氧化銦錫（ITO)等之金屬氧化物膜，以該等金屬氧化物為主體之複合膜，或者，金、銀、銅、錫、鎳、鋁、鈀等之金屬膜所形成。又，可以2層以上 5 之多層膜形成上側及下側透明電極12、22。構成上側及下側透明電極12、22之該等透明導電膜可藉真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、CVD法等形成。透明導電膜，可藉利用酸等進行蝕刻處理，並除去將作為上側及下側透明電極 12、22部分以外之不要部分的方法以進行圖案化。再者， 10 亦可利用絕緣性覆膜覆蓋上側及下側透明導電膜上之除將作為上側及下側透明電極12、22以外的部分。間隔件3，乃係形成可確保上側及下側透明電極12、22 間之間隙的形態，例如第11圖、第13圖所示之框形態等等。間隔件3之形成材，除了與上側及下側透明絕緣基材一樣之 15 樹脂薄膜等以外，還可印刷或者塗布如丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、或氧化矽樹脂這些適當樹脂，不過一般大多係令用以在周緣部接著上側電極構件1及下側電極構件2之雙面塗膠帶、接著劑或黏著劑構成的接著層來兼作間隔件。另，若是形成接著劑或黏著劑構成的接著層時，為確實獲 20 得上下之絕緣，如前所述，必須施行透明導電膜之圖案化和絕緣性覆膜之覆蓋。相對於此，若是雙面塗膠帶時，因具有芯材，已充分確保絕緣性，即使不施行透明導電膜之圖案化和絕緣性覆膜之覆蓋也無妨。即，可省略步驟，壓低製造成本等等。 30

接者，本發明第2實施形態之狹框觸控面板由於金屬細綠不構成穿引電路，所以相對於具有其中之_電極構件之騷排之邊所黏合之另一電極構件之邊常為平面。因此，即^ 狹框化，接著性也不會變差，觸控面板之可靠度增高。又，欲形成大尺寸觸控面板時，為確保上側電極構件工與下側電極構件2之上側及下側透明電極12、22間的空隙，亦可於上側及下側透明電極12、22其中任一者表面形成點狀間隔件4(參照第丨丨圖、第13圖）。點狀間隔件4,係可利用光车處理將例如二聚氰胺丙稀酸酯樹脂、胺基甲酸乙酽丙細酸酉旨樹脂、環氧丙稀酸醋樹脂、曱基丙稀酸丙稀酸酉旨樹脂、或丙烯酸丙烯酸酯樹脂等之丙烯酸樹脂，或者乙烯醇樹脂等之透明光硬化性樹脂形成微細點狀來獲得二又，亦可藉印刷法形成多數微細之點，以作為間隔件。又， 15贺灑或者塗布無機物和有機物等構成之粒子的分散液，再使其乾燥，亦可獲得間隔件。別係可使用於重視攜帶性之資訊終端（pDA 理）者。本發明第2實施形態’係有關於一種配置在與電腦連接之LCD或CRT等顯示晝面上，且藉著依照透視顯示晝面所顯示之指示用手指或筆等從上面按壓，而可將按壓處之顯 2〇不晝面中之位置輸入電腦的類比電阻膜方式觸控面板。特個人數位助由於具有前述結本發明第2實施形態之狹框觸控面板，構，所以可發揮以下效果。 31 200417929 即，本發明第2實施形態之狹框觸控面板，因為由線徑 30〜100//m之金屬細線僅形成匯流排（換言之，第2實施形態，沒有穿引電路，僅前述上側及下側匯流排與上側及下側外部端子連接部），且該等金屬細線更從前述匯流排之一 5 端直接延伸到前述上側電極構件與前述下側電極構件接著者的外側，以作為上側及下側外部端子連接部，所以即使將匯流排之線寬形成較細，依然可抑制電阻的上升，可提供輸入精度高的觸控面板。又，本發明第2實施形態之狹框觸控面板，由於沒有穿 10 引電路存在，所以不會如習知，在同一平面上，穿引電路與匯流排形成並聯。即，可實現4邊狹框化，而不會使輸入精度降低。又，本發明第2實施形態之狹框觸控面板，因為沒有使用薄膜連接器，所以不必如習知，需用以確保薄膜連接器 15 之接著強度的寬接著面積。因此，可實現4邊狹框化。又，依本發明第1實施形態及第2實施形態，由於使用金屬細線及導電性糊，可使匯流排及穿引電路或者匯流排形成較習知者細，所以覆蓋該等配線用以確保絕緣之框狀間隔件（雙面塗膠帶和黏著劑等）亦同時可形成較細，故 20 而不但石霍保如習知之有效操作區域尺寸，並且可縮小外形尺寸，達成裝置整體的小型化。以下，說明前述第1實施形態更具體的實施例。 (實施例1) 使用長65mm，寬86mm，厚125 // m之聚酯樹脂薄膜作 32 為下側透明絕緣基材，賴鍍法於其上面形成厚15nm之 ITO膜，並除去ITO膜之周緣部分以作為下側透明電極。其次，將2條由金構成之線徑5G//m之金屬細線配置成其一端延長15麵到下側透明絕緣基材外側，俾成為透明電極之平打2邊的下側匯流排及下側透明電極以外之部分之用以與該等下側匯流排連接的下側穿引電路。更進一步，利用分配器塗布導電性糊以覆蓋金屬細線，以15Q"m之寬度將金屬細線固定於下側透明絕緣基材，而獲得從下側透明絕緣基材之邊端起以寬度〇.5mm為框部分的下側電極構件。又，使用長寬與下側電極構件之透明絕緣基材同尺寸且厚188//m之聚酯樹脂薄膜作為上側電極構件之上側透明絕緣基材，且與下側電極構件一樣地進行而獲得上側電極構件。最後，配置兩電極構件，使其電極間隔著空氣層相對，且於周緣部利用雙面塗膠帶接著兩者，而獲得狹框觸控面板。 (貫施例2 ) 使用外周表面由錫構成之導電性熱熔材覆蓋之金屬細線，藉著將其加熱之熱熔材熔融固化，將金屬細線分別固疋於上側及下側透明絕緣基材上，除此以外，皆與實施例】一樣。 (實施例3 ) 藉分配器將銀糊分別塗布於上側及下側透明絕緣基材上’ It由此將金屬細線分別固定於上側及下側透明絕緣基材上，除此以外，皆與實施例1 一樣。 200417929 (實施例4) 將金屬細線分別固定於上側及下側透明絕緣美才後，再藉分配器塗布銀糊以分別覆蓋金屬細線及二^上之上側及下側透明絕緣基材上，除此以外，皆 /、D圍之 (實施例5) η —樣。使用長85咖，寬6G_，厚1心m之聚___ 為下側透明絕緣基材，藉濺鍍法於其上面全、B 、之™膜，且除去™膜之短邊部分（0加=寬) ίο 處成為下側透明電極。其次，針對下側透明絕緣基材之長邊，從其邊端起0.2mm内側之位置，在施加著張㈣” 下分別配置線徑叫m之銅線鑛上厚一m之錫而成之線徑脚m的金屬細線（比電阻值17χ1()·4ω·—,將下 15 20 側透明絕緣基材上之金屬細線作為下側匯流排。缺後，利用内徑㈣之針頭之分配器，在施加著張力之狀熊的下側匯流排及其周圍之上’塗布厚…岭概減劑中含有銀導電填料的導電性糊（東洋纺織公司（T，b。c。Ltd.: 東刪製「则顺—57」：比電阻^5xlG.5『cm)，再進行30分細。C之乾燥，㈣定金屬細線。接著，對金屬、”田'.泉其中之’攸匯流排之端切斷，另一端則在從下側匿流排起向前8峨切斷，以獲得下側電極構件。固定下側匯流排所需寬度為聊m，電路電阻低，為請⑽。其从另彳面，使用長寬與下側電極構件之下側透明絕緣土同尺寸且厚188_之聚鴨樹月旨薄膜作為上側電换構件之上侧透明絕緣基材，且於上側透明絕緣基材之短邊形成 34

上側匯流ffA _ ’除此以外，皆與下側電極構件一樣進杆，獲得上側電極構件。使具有形成在上側及下側透明電極上之一對上側及下貝匯^排的前述下側電極構件及前述上側電極構件於其上側及下側透明電極間隔著空氣層相對配置，且於周，用〇·5πιπ^會+尬見之又面塗膠帶接著兩者，以獲得狹框觸控面 - 俾上側與下側匯流排成為方形配置且金屬細線之前述 I伸邛刀之上側及下側外部端子連接部可按觸控面板之亇一角落配置。母 1〇 (實施例6) 鲁立除了金屬細線之延伸部分之上側及下側外部端子連接 /匯木配置於觸控面板之相對的2角以外，其餘皆與實施 ^卜’本發明並不限於前述實施形態，亦可以其 15種恶樣來實施。牛例而"，别述係使金屬細線分別從上側電極構件1 及下側電極構件2延伸到外側以作為上側及下側外部端+ · 連接部3(Π、302、3〇3、3〇4，不過並不限於此，本發明第工實施形態之變形例之觸控面板，亦可係匯集上側電極構们 2〇及下側電極構件2,在1處利用金屬細線以外之物延伸到夕卜 “ 側以作為上側及下側外部端子連接部。具體而言，如第，圖—第21圖所不’亦可匯集連接上側電極構件i及下侧電極構件2之牙引私路之4條金屬細線的薄膜連接器9〇，且將之 g己置方、第囷之右&上侧端部附近。當這種薄膜連接器9〇 35 200417929 係由FPC (撓性印刷電路）構成以形成觸控面板之可移部分時，具有如下優點。藉具有可撓性之薄膜連接器90，可輕易地連接和裝卸於用以進行觸控面板之驅動、顯示器之驅動、裝置整體之驅動等的主機板，可減少組裝工時。此外， 5 可輕易完成觸控面板單體之電性檢查（出貨時、評價時），提高檢查處理能力。又，藉著使用標準FPC，可降低開發成本0 金屬細線8、113、114、223、224各係由直線部150及彎曲部151所構成。其中，彎曲部151會因環境溫度變化， 10 產生拉伸、收縮等應力，所以必須較除此以外之部分（直線部150)，與上側及下側透明電極12、22更堅固地連接。因此，藉導電性糊93覆蓋金屬細線8以形成覆蓋層時，導電性糊93之覆蓋層形成寬度（參照第17圖：與固定面之上側及下側透明電極12、22表面間之接觸寬度）D2之彎曲 15 部151之容許範圍的下限值，宜較直線部150之覆蓋層形成寬度之容許範圍的下限值大。藉導電性糊93覆蓋金屬細線8時，導電性糊93之覆蓋層形成寬度D2之匯流排部分之容許範圍的下限值，宜較除此以外部分（第1實施形態之上側及下側穿引電路15、16、25、 20 26，後述之第2實施形態之輸出端部分）之覆蓋層形成寬度 D2t容許範圍的下限值大。這是因為若匯流排部分之導電性糊93之覆蓋層形成寬度02窄，將使金屬細線8與透明電極 (ITO膜等）11、12間的接著性不夠充分，無法獲得穩定之連接電阻，且可能會因環境溫度變化等造成之熱膨脹差而 36 200417929 剝離。相對於此，匯流排部分以外的部分，由於除去透明導電膜或者是配置於透明導電膜上塗布了絕緣膜之部分，所以不必與底膜電氣連接，僅藉金屬細線8進行導通。另，在匯流排部分以外的亦一樣，若使覆蓋層形成寬度過窄， 5 則當金屬細線8斷線時，即便如前所述欲令導電性糊發揮作為輔助導電材之功能’仍然無法確保可導通。又，上側透明電極12與金屬細線8之連接，因輸入時和環境溫度變化，會產生拉伸、收縮、彎曲等應力，所以必須較下側透明電極22與金屬細線8之連接，連接地更為堅 10 固。因此，當藉導電性糊93覆蓋金屬細線8時，在上側透明電極12之導電性糊93之覆蓋層形成寬度D2之容許範圍的下限值，宜較在下側透明電極12之導電性糊93之覆蓋層形成寬度D2之容許範圍的下限值大。所以，導電性糊93之覆蓋層形成寬度D2宜構成例如以 15 下表1所示。表1 :導電性糊之覆蓋層形成寬度的容許範圍彎曲部151及匯流排部分之導電性糊之覆蓋層形成寬度〇2 除此以外部分之導電性糊之覆蓋層形成寬度d2 上側電極構件相對於金屬細線直徑01的3〜5倍相對於金屬細線直徑0!的2〜5倍下側電極構件相對於金屬細線直徑0!的2〜5倍相對於金屬細線直徑01的1〜5倍 37 如此一來，就可確保金屬細線8與上側及下側透明電極 12、22之間的連接面積，更能抗拒拉伸、收縮之應力。例如#特別以易理解形式來顯示將直線部15〇形成較窄之寬度日守的圖，則如第18圖所示，彎曲部151形成有溢料部。另，亦可配合彎曲部151，使直線部150之寬度較寬。再者，致力於檢討後，結果發現本發明第2實施形態所用之金屬細線113、114、223、224，若比電阻值在2〇χ 1〇_6 10

15 Ω *Cm以下，便可以前述線徑3〇〜1〇〇//m充分地抑制電阻。在此，令比電阻值在2〇x ΐ〇·6Ω · cm以下的理由，如以下所即，在用以藉絲網印刷充分形成電路形成圖案的極限 P刷中，極限大約係寬度為0.5mm且厚度為5“。此時，因 ^導電性糊—般比電阻值為9χ 1〇·5Ω .cm，所以電路電阻 ^ ^ Ω / c m。相對於此，當使用直徑3 〇 #爪之金屬細線時，網印刷同樣之電路電阻值，本發明所用之細線8、〗1 ^ 3、114、223、224之比電阻值約為25χ 1〇-6 cm，戶斤舡* 错著選擇金屬細線之比電阻值在2〇χ 1〇·6Ω .cm

乂下者，可形成較藉絲網印刷形成之電路，更低狹框的電路。一马、、此外，前述金屬細線8、113、Π4、223、224之固定方、"使用岫述者以外之方法。例如，可藉透明絕緣基材之炫融固化來進行。X，亦可藉著以接著劑覆蓋於明：:Γ13、114、223、224上及其周圍之上側及下側透上彻、土材11、21上來進行。然而，前述藉導電性糊覆蓋、•及下側透明絕緣基材η、21上之前述金屬細線113、 38 200417929 114、223、224及其周圍的方法，由於不會對透明電極12、 22加熱加壓而導致其惡化，且透明電極12、22與金屬細線 113、114、223、224之導電穩定性佳，所以最為適合。 ίο 15 又，導電性糊6 ’宜使用比電阻值在1χ 1〇·4〇 .⑽以下者。若習知之電路形成用的導電性糊，則須電阻更低，在本發明第2貫施开> 悲，金屬細線8、lls、HA、2D、為 ^側及下側匯流排13、14、23、24之核心，而若可確保該等金屬細線8、113、114、223、224與透明電極12、22間之導通便可，所以導電性糊6之選擇範圍之上限提高到比電阻值卜Η)-4Ω · cm ’連接著可靠度等亦可充分考慮地來作選定。但是，若是預先將導電性糊6覆蓋於金屬細線8、ιΐ3、 m 223 224’再將其配置於上側及下側透明絕緣基材11、上時，或者其截面形狀為圓科或將與上側及下側透明電極12、22間之接觸面積小的金屬細線配置於上側及下側透月、·、邑緣基材U、21上，再塗布導電性糊6時，導電性糊6 之電阻就會是個問題。導電性糊6之比電阻若大於ΐχΐ〇4 ，則金屬細線與透明電極12、22間之電阻上升就變传難以純，造成以筆作輸人時之輸人精度低。 20 &料，適當地組合前述各種實施形態其中任一實恶，错此可發揮各自具有之效果。而對tr㈣配合參照附加圖示充分記裁較佳實施形態， =此項技術者而言’當可作各種變形 mm陶職—就應 39 200417929 【圖式簡單說明3 第1圖係顯示本發明第1實施形態之類比電阻膜方式觸控面板的分解立體圖。第2圖係顯示本發明第1實施形態之類比電阻膜方弋觸 5 控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。 · 第3圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸 . 控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第4圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。馨 10 第5圖係顯示本發明第1實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第6圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第7圖係頒示本發明第1實施形態之類比電阻膜方式觸 15控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。第8圖係顯示本發明第丨實施形態之類比電阻膜方式觸控面板中，金屬細線之固著狀態的部分截面圖。 · 第9圖係顯示習知技術之類比電阻膜方式觸控面板之一例的分解立體圖。 2〇第10圖係類比電阻膜方式觸控面板的原理圖。第11圖顯示本發明第2實施形態之觸控面板的分解立、體圖。弟12圖係⑨員示苐11圖之金屬細線之延伸部分之配置的立體圖。 40 200417929 第13圖顯示本發明第2實施形態之觸控面板的分解立體圖。第14圖係顯示第13圖之金屬細線之延伸部分之配置的立體圖。 5 第15A圖及第15B圖係顯示本發明第2實施形態之觸控面板的部分截面圖及詳細截面圖。第16圖係顯示習知技術之觸控面板之一例的分解立體圖。第17圖係顯示本發明第1及第2實施形態之觸控面板 10 中，藉導電性糊覆蓋金屬細線時導電性糊之覆蓋層形成寬度（與固定面間之接觸寬度）之彎曲部之容許範圍的截面圖。第18圖係特別以易理解形式來顯示第17圖中，直線部與彎曲部相較，是形成較窄之寬度的說明圖。 15 第19圖係本發明第1實施形態之變形例之觸控面板的立體圖。第20圖係第19圖之本發明前述第1實施形態之變形例之觸控面板之上側電極構件的平面圖。第21圖係第19圖之本發明前述第1實施形態之變形例 20 之觸控面板之下側電極構件的平面圖。【圖式之主要元件代表符號表】 1，401，501...上側電極構件 2.402.502.. .下側電極構件 3.4.403.503.504.. .間隔件 3 A...絕緣層 6…導電性糊 41 200417929 8，113，114,223,224...金屬細線 11，411，511...上側透明絕緣基材 12.412.512.. .上側透明電極 13，14,413,414,513,514...上側匯流排 15，16,415,416,515,516...上側穿引電路 21，421，521...下側透明絕緣基材 · 22.422.522.. .下側透明電極 23，24,423，424,523，524 …下側匯流排 25.26.425.426.525.526.. .下側穿引電路 90,407,505…薄膜連接器 91.. .熱熔材 92…導電性糊馨 93.. .接著劑 150.. .直線部 151···彎曲部 301，302,313,314.··上側外部端子連接部 303.304.323.324.. .下側外部端子連接部 404.405.. .分壓輸出端

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Claims

拾、申請專利範圍·· h 一種狹框觸控面板，包含有：下側电極構件，在其下側透明絕緣基材之上面 5 之—部份具有下側透明電極，並且分別地於該下側透月电極之平仃2邊具有一對下側匯流排，且於該下、!ί透月電極以外部分具有與前述下側匯流排連接之下側外部端子連接部者；及上側電極構件，在具有可撓性之上側透明絕緣基材之下面之—部份具有上側透明電極，並且分別 1〇地於該^上側透明電極之平行2邊具有-對上側匯流於該上側透明電極以外部分具有與前述上側匯流排連接之上側外部端子連接部者，又，該下側電極構件與該上側電極構件隔著絕緣性間隔件相對且於周緣部接著，使前述上側匯流 15 排與前述下側匯流排成為方形配置的類比電阻膜方式觸控面板，其特徵在於·· ,前述下側匯流排是由線徑3〇〜1〇〇/zm之金屬細線形成，同時前述上側匯流排是由線徑30〜l00/zm 之金屬細線形成。 20 2·如申請專利範圍第！項之狹框觸控面板，其中前述下側電極構件於前述下側透明電極以外部分更具有用以連接前述下側匯流排與前述下側外部端子連接部的下側穿引電路，同時前述上側電極構件於前述上側透明電極以外部分更具有用以連接前述上侧匯 43 200417929 流排與前述上側外部端子連接部的上側穿引電路，且則述下側穿引電路是由線徑3〇〜⑽㈣之金屬細線形成，同時前述±側穿引電路是由隸則， m之金屬細線形成。 3.如申料利範圍第2項之狹框觸控面板，其中分別構成财述下側穿引電路與前述上側穿引電路之前述 =屬細線係更延伸到前述下側電極構件與前述上側電極構件的相以作為前述下側外部料連接部與前述上側外部端子連接部。 ίο 15 20 參 4·如申請專利範圍第}項之狹框觸控面板，其中前述下側匯流排與前述下側外部端子連接部直接連接且 t技30 1 〇〇 # m之金屬細線形成前述下側匯流排與=述下側外部端子連接部，同時前述上側匯流排與两述上料部端子連接部直接連接^由線徑 30〜100 " Π1之金屬細線形成前述上側匯流排與前述，側：部端子連接部’又，前述上側外部端子連接部之前述金屬細線與前述下側外部端子連接部之前述金屬細線更延伸到前述下側電極構件與前述上側電極構件接著者的外側。 5· H青專利範圍第卜4項中任一項之狹框觸控面，二中於各前述上側電極構件及前述下側電極構、、’則述金屬細線是藉由導電性糊分別地固著於前迭上側透明絕緣基材及前述下側透明絕緣基材上。 6.如申請專利範圍第1〜4項中任一項之狹框觸控面 44 板’其：於各前述上側電極構件及前述下側電極構件，各前述金屬細線是由導電性糊覆蓋而分別地固著於前述上側透明絕緣基材及前述下側透明絕材上。、土如申請專利範圍第6項之狹框觸控面板，其中前述下侧電極構件之前述下側穿引電路之彎曲部及前= 下側匯流排之至少—者中，由前述導電性糊覆蓋= 成的下側覆蓋層具有前述下側電極構件之前述金屬細線直徑之2〜5倍的寬度，且除此以外之部分中，由前述導電性糊覆蓋形成的下側覆蓋層具有前述下側電極構件之前述金屬細線直徑之1〜5倍的寬度，又，前述上側電極構件之前述上側穿引電路之彎曲部及前述上側匯流排之至少一者中，由前述導電性糊覆蓋形成的上側覆蓋層具有前述上側電極構件之前述金屬細線直徑之3〜5倍的寬度，且除此以外之邛刀中，由鈾述導電性糊覆蓋形成的上側覆蓋層具有前述上側電極構件之前述金屬細線直徑之2〜5倍的寬度。如申請專利範圍第1〜4項中任一項之狹框觸控面板’其中前述金屬細線之比電阻值在2〇χ 1〇·6Ω · 以下。如申請專利範圍第8項之狹框觸控面板，其中前述透明絕緣基材上之前述金屬細線及其周圍係由比電阻值在1 X 1 〇-4 Q · cm以下之導電性糊覆蓋。