SU725850A1 - Flux for welding by easy fusable solder - Google Patents

Description

(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕШОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ(54) FLUSHING FOR soldering by burr solder

1one

Изобретение относитс  к па льному производству, в частности, к флюсам дл  пайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно в электронной технике .The invention relates to soldering, in particular, to fluxes for soldering by fusible solders, used primarily in electronic technology.

Известен р д слабокоррозийных водорастворимых флюсов, используемых дл  пайки элементов электронной техники, где в качестве активных составл ющих использованы органические кислоты, органические гидрогалоиды, амины, смолы и др. например, флюс, содержащий |вес,% Триэтаноламин1,5A number of slightly corrosive water-soluble fluxes used for soldering electronic components are known, where organic acids, organic hydrohalides, amines, resins, etc. are used as active components. For example, flux containing | weight,% Triethanolamine 1.5

Бензойна  кислота4Benzoic acid4

Эмульгатор ОП-71Emulsifier OP-71

Вода93,6 D..Water 93,6 D ..

Наиболее близким по составу компонентов к предлагаемому  вл етс  флюс, представл кадий собой раствор полиэфирной смолы в этиладетате QfJ .The closest in composition to the components proposed is a flux, which is a solution of polyester resin in ethylaminetate QfJ.

Недостатком этих флюсов 5юл етс  трудоемкость удалени  после пайки остатков и активных составл юш:1х флюсов или продуктов их разло(сени . Это ограничивает их использование дл  пайки ответственных узлов электрических схем, так как указанные недостатки могут вызвать коррозию па ного соединени , изменение электропроводности спа , что совершенно недопустимо при изготовлении Элементов электронной техники. Процесс удалени  остатков флюсов после пайки осуществл етс  путем длительной промывки в различных водных моющих растворах или в растворител х.The disadvantage of these fluxes is the laboriousness of removal after soldering of residues and active components: 1x fluxes or decomposition products (this restricts their use for soldering critical electrical circuits, since these disadvantages can cause corrosion of the joint, change the conductivity of the spa, which is completely unacceptable in the manufacture of electronic components. The process of removing residual fluxes after soldering is carried out by prolonged washing in various aqueous cleaning solutions or in astvoritel x.

Цель изобретени  - создание флюса дл  пайки легкоплавкими припо ми, обладак цими пониженной коррозионной активностью и не требукщего удалени  его остатков после пайки.The purpose of the invention is to create a flux for soldering with low-melting solders, possessing reduced corrosivity and not requiring removal of its residues after soldering.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс дополнительно содержит олеиновую кислоту при следу1шдем соотношении компонентов, вес,%:This goal is achieved by the fact that the flux additionally contains oleic acid at the following ratio of components, weight,%:

Полиэфирна  смола1-5Polyester resin1-5

Олеинсюа  кислота1-5Oleic acid1-5

Этипацетат03 - 9О . Полиэфирнай смола и олеинова  кислота  вл ютс  активными составл ющим флюса и в пршессе пайки раствор ют окисные пленки и другие загр знени  на ftpBepxHdfcTH па ных узлов, ускор ют сма чкьание металла п тпо мй, снижают поверхностное нат жение расплавленного припо , этим улучшают текучесть припо  и образцжание прочных св зей с основным металлом. Этилапетат  вл етс  растворителем компонентов флюса и дру гих загр знений на поверхности па ных узлов. ripja температурах пайки происходит улетучивание растворител , а оставшиес  компоненты флюса (полиэфирна  смола , олеинова  кислота) полимеризуютс , образовыва  влагостойкую тонкую проз рачЩШ TfiieHgy, tip MvctBy)y«y lct poi3H и не вли ющую на апектрйческйе параметры па ных узлов. Тем самым отпада ет необходимость удалени  образовавшей с  пленки с поверхности па ных узлов, Дл  получени  предложеннозто флюса приготавливают смесь из 1-5 вес.ч. предварительно измельченной полиэфирной смолы, растворенной в 90-98 вес.ч. этилацетата, 1-5 вес.ч. олеиновой кисл ты. Полученную смесь тащтельно перемешивают любым из известных способо Состав 1, вес.%: Полиэфирна  смола .1 Олеинова  кислота, v 1 ё|тшацетат98 0 с о с т а в 2, вес.%: Полиэфирна  смола5 Олеинова  кислота5 Эгилацетат90 , Применение предложенного флюса позвол ет обеспечить высокую механическую прочность па ного узла. При этом улучшаетс  внешний вид па ного соединени , не измен ютс  его электрические характеристики и отпадает необходимость удале- . ни  остатков флюса после пайки. Форм у л а изобретени  Флюс дл  пайки-легкоплавкими припо  ми, содержащий полиэфирную смолу, этилацетат, отличающийс  тем, чтЬ, с иелью снижени  коррозийной активности и исключени  операции удалени  остатков флоса после пайки, он дополнительно содерй ит олеиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%: Полиэфирна  смола1-5 Олеинова  кислота1-5 Этилацетат98-90 Источники информации, прин5пые во внимание при экспертизе 1.Хр пин В. Е., Лакедемонский А. В. Справочник па льщика, М., Машиностроение , 1974, с. 108. табл. № 181, № 9. 2.ABTqpcKoe свидетельство СССР N9 184111, кл. В 23 К 35/362, 09.01.61.Etipetatat03 - 9O. Polyether resin and oleic acid are active components of the flux and in the course of soldering dissolve oxide films and other soils on the ftpBepxHdfcTH pades, accelerate the wetting of the metal n tome, reduce the surface tension of the melted solder, thereby improving the flow of the solder. the formation of strong bonds with the base metal. Ethyl rosin is a solvent for the components of the flux and other contaminants on the surface of the solder nodes. ripja soldering temperatures volatilize the solvent, and the remaining components of the flux (polyester resin, oleic acid) are polymerized, forming a moisture resistant thin thinner tube TfiieHgy, tip MvctBy) y y lct poi3H and not affecting the aperture parameters of the nodes. This eliminates the need to remove the nodes that form the film from the surface. To obtain the proposed flux, a mixture of 1-5 parts by weight is prepared. pre-crushed polyester resin, dissolved in 90-98 parts by weight. ethyl acetate, 1-5 weight.h. oleic acid you. The mixture obtained is mixed by any of the known methods. Composition 1, wt.%: Polyester resin .1 Oleic acid, v 1% spicetate 98 ° C, 2% by weight: Polyester resin5 Oleic acid5 Ehylacetate90, Use of the proposed flux grade It provides high mechanical strength of the soldering unit. This improves the appearance of the solder joint, does not change its electrical characteristics and eliminates the need to remove it. no flux residues after soldering. The form of the invention of the flux for soldering-fusible solder containing polyester resin, ethyl acetate, characterized in that, with the purpose of reducing corrosive activity and eliminating the operation of removing residual flos after soldering, it additionally contains oleic acid in the following ratio of components, weight .%: Polyether resin1-5 Oleic acid1-5 Ethyl acetate98-90 Sources of information taken into account in the examination 1.Kr ping V.E., Lacedemonsky A.V. Directory of customers, M., Mashinostroenie, 1974, p. 108. Table. № 181, № 9. 2.ABTqpcKoe certificate of the USSR N9 184111, cl. B 23 K 35/362, 09.01.61.

Claims (1)

Флюс для пайки легкоплавкими ями, содержащий полиэфирную смолу, эгилацетат, отличающийся тем, что, с целью снижения коррозийной активности и исключения операции удаления остатков флюса после пайки, он дополнительно содержит олеиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%:Flux for brazing with fusible wells, containing a polyester resin, acyl acetate, characterized in that, in order to reduce corrosion activity and eliminate the operation of removing flux residues after soldering, it additionally contains oleic acid in the following ratio, wt.%: