SU725850A1 - Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми - Google Patents
Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми Download PDFInfo
- Publication number
- SU725850A1 SU725850A1 SU782570572A SU2570572A SU725850A1 SU 725850 A1 SU725850 A1 SU 725850A1 SU 782570572 A SU782570572 A SU 782570572A SU 2570572 A SU2570572 A SU 2570572A SU 725850 A1 SU725850 A1 SU 725850A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- solder
- fusable
- welding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕШОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ
1
Изобретение относитс к па льному производству, в частности, к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно в электронной технике .
Известен р д слабокоррозийных водорастворимых флюсов, используемых дл пайки элементов электронной техники, где в качестве активных составл ющих использованы органические кислоты, органические гидрогалоиды, амины, смолы и др. например, флюс, содержащий |вес,% Триэтаноламин1,5
Бензойна кислота4
Эмульгатор ОП-71
Вода93,6 D..
Наиболее близким по составу компонентов к предлагаемому вл етс флюс, представл кадий собой раствор полиэфирной смолы в этиладетате QfJ .
Недостатком этих флюсов 5юл етс трудоемкость удалени после пайки остатков и активных составл юш:1х флюсов или продуктов их разло(сени . Это ограничивает их использование дл пайки ответственных узлов электрических схем, так как указанные недостатки могут вызвать коррозию па ного соединени , изменение электропроводности спа , что совершенно недопустимо при изготовлении Элементов электронной техники. Процесс удалени остатков флюсов после пайки осуществл етс путем длительной промывки в различных водных моющих растворах или в растворител х.
Цель изобретени - создание флюса дл пайки легкоплавкими припо ми, обладак цими пониженной коррозионной активностью и не требукщего удалени его остатков после пайки.
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дополнительно содержит олеиновую кислоту при следу1шдем соотношении компонентов, вес,%:
Полиэфирна смола1-5
Олеинсюа кислота1-5
Этипацетат03 - 9О . Полиэфирнай смола и олеинова кислота вл ютс активными составл ющим флюса и в пршессе пайки раствор ют окисные пленки и другие загр знени на ftpBepxHdfcTH па ных узлов, ускор ют сма чкьание металла п тпо мй, снижают поверхностное нат жение расплавленного припо , этим улучшают текучесть припо и образцжание прочных св зей с основным металлом. Этилапетат вл етс растворителем компонентов флюса и дру гих загр знений на поверхности па ных узлов. ripja температурах пайки происходит улетучивание растворител , а оставшиес компоненты флюса (полиэфирна смола , олеинова кислота) полимеризуютс , образовыва влагостойкую тонкую проз рачЩШ TfiieHgy, tip MvctBy)y«y lct poi3H и не вли ющую на апектрйческйе параметры па ных узлов. Тем самым отпада ет необходимость удалени образовавшей с пленки с поверхности па ных узлов, Дл получени предложеннозто флюса приготавливают смесь из 1-5 вес.ч. предварительно измельченной полиэфирной смолы, растворенной в 90-98 вес.ч. этилацетата, 1-5 вес.ч. олеиновой кисл ты. Полученную смесь тащтельно перемешивают любым из известных способо Состав 1, вес.%: Полиэфирна смола .1 Олеинова кислота, v 1 ё|тшацетат98 0 с о с т а в 2, вес.%: Полиэфирна смола5 Олеинова кислота5 Эгилацетат90 , Применение предложенного флюса позвол ет обеспечить высокую механическую прочность па ного узла. При этом улучшаетс внешний вид па ного соединени , не измен ютс его электрические характеристики и отпадает необходимость удале- . ни остатков флюса после пайки. Форм у л а изобретени Флюс дл пайки-легкоплавкими припо ми, содержащий полиэфирную смолу, этилацетат, отличающийс тем, чтЬ, с иелью снижени коррозийной активности и исключени операции удалени остатков флоса после пайки, он дополнительно содерй ит олеиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%: Полиэфирна смола1-5 Олеинова кислота1-5 Этилацетат98-90 Источники информации, прин5пые во внимание при экспертизе 1.Хр пин В. Е., Лакедемонский А. В. Справочник па льщика, М., Машиностроение , 1974, с. 108. табл. № 181, № 9. 2.ABTqpcKoe свидетельство СССР N9 184111, кл. В 23 К 35/362, 09.01.61.
Claims (1)
- Флюс для пайки легкоплавкими ями, содержащий полиэфирную смолу, эгилацетат, отличающийся тем, что, с целью снижения коррозийной активности и исключения операции удаления остатков флюса после пайки, он дополнительно содержит олеиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782570572A SU725850A1 (ru) | 1978-01-23 | 1978-01-23 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782570572A SU725850A1 (ru) | 1978-01-23 | 1978-01-23 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU725850A1 true SU725850A1 (ru) | 1980-04-08 |
Family
ID=20744877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU782570572A SU725850A1 (ru) | 1978-01-23 | 1978-01-23 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU725850A1 (ru) |
-
1978
- 1978-01-23 SU SU782570572A patent/SU725850A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4960236A (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
JP2516286B2 (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス、部品の表面にフラックスを付与する方法および二つの部品を接合する方法 | |
US3814638A (en) | Soldering fluxes | |
US5443660A (en) | Water-based no-clean flux formulation | |
US5085365A (en) | Water-soluble soldering flux | |
KR960004341B1 (ko) | 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 | |
EP0379290B1 (en) | Flux composition | |
SU725850A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
JPH0388386A (ja) | プリント基板アセンブリの製造 | |
US4441938A (en) | Soldering flux | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
DE69118548T2 (de) | Verfahren zur leiterplattenreinigung mittels wasser | |
JPH038596A (ja) | リフローはんだ付け方法 | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
EP0483762A2 (en) | Water-soluble flux for cored solder | |
US7285173B2 (en) | Desoldering systems and processes | |
SU496137A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
SU1127730A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU889352A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
SU1759587A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
US2149963A (en) | Soldering flux and process of fluxing | |
SU1207692A2 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU471979A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU797860A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкимипРипО Ми | |
Arbib et al. | Liquid Fluxes for Use in Soldering |