SU471979A1 - Flux for brazing low-melting point - Google Patents

Description

1one

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к флюсам дл  лайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно дл  пайки деталей и монтажных элементов из меди, серебра и сплава свинец - олово в различных издели х радиоэлектроники и приборостроении.The invention relates to the field of soldering, in particular, to fluxes for huskies with low-melting solders, used primarily for soldering parts and mounting elements made of copper, silver and lead-tin alloy in various products of radio electronics and instrument making.

Известно большое количество активных флюсов дл  пайки легкоплавкими припо ми, имеющих флюсующую активность не менее 1,6 относительных единиц.A large number of active fluxes are known for soldering with low-melting solders having a fluxing activity of at least 1.6 relative units.

Однако эти флюсы вызывают коррозию металлов и не могут быть использованы в производстве радиоэлектронной аппаратуры в св зи с тем, что полное удаление остатков этих флюсов не может быть гарантировано из-за высокой плотности монтажа.However, these fluxes are corrosive to metals and cannot be used in the manufacture of electronic equipment due to the fact that the complete removal of residues of these fluxes cannot be guaranteed due to the high density of installation.

Известный некоррозионный спиртоканнфольный флюс, содержащий 15-30% канифоли и 85-70% этилового спирта, обладает низкой флюсующей активностью, равной одной относительной единице. Действие такого флюса про вл етс  при температуре 260- 300°С. Низка  активность его  вл етс  причиной возникновени  большого количества брака (так называемых ложных паек и непропаев ), а высокий температурный интервал флюсующего действи  преп тствует снижению температуры пайки.The known non-corrosive spirit-alcoholic flux, containing 15-30% rosin and 85-70% ethanol, has a low fluxing activity equal to one relative unit. The effect of such a flux is manifested at a temperature of 260-300 ° C. Its low activity is the reason for the occurrence of a large number of defects (the so-called false rations and non-solders), and the high temperature range of the fluxing action prevents the soldering temperature from falling.

Целью изобретени   вл етс  создание флюса более активного при пониженных температурах пайки, чем спиртоканифольный, но не вызывающего коррозию проводников и па ного шва.The aim of the invention is to make the flux more active at lower soldering temperatures than alcohol-causal, but non-corrosive conductors and a soldered joint.

Поставленна  цель достигаетс  введением в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей феруловой или гидроферуловой кислоты.This goal is achieved by introducing into the composition of the proposed flux as an active component of ferulic or hydrofulic acid.

Предлагаемый флюс содержит, вес. %:The proposed flux contains weight. %:

Ферулова  или гидроферулова  кислота0,1-30Ferulova or hydroferuloic acid 0,1-30

Растительна  смола (соснова  канифоль, пихтовый бальзам, кедровый бальзам и др.) 1,0-30Vegetable resin (pine rosin, fir balsam, cedar balsam, etc.) 1.0-30

Органический растворитель (этиловый спирт и др.)Остальное.Organic solvent (ethyl alcohol, etc.) Else.

Ферулова  или гидроферулова  кислота введена в состав как активирующее средство , канифоль - в качестве компонента, осуществл ющего частичное флюсование и защиту очищенной поверхности металла от повторного окислени  в момент пайки, а спирт - дл  придани  флюсу жидкой консистенции. Флюсующа  активность предлагаемого состава составл ет 2,6 относительных единиц.Ferulic acid or hydroferal acid is introduced into the composition as an activating agent, rosin as a component that performs partial fluxing and protection of the cleaned metal surface from re-oxidation at the time of soldering, and alcohol to give the flux a liquid consistency. The fluxing activity of the proposed composition is 2.6 relative units.

Температурный интервал флюсующего действи  находитс  в пределах 190-260°С, что позвол ет вести пайку при пониженных температурах . Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, примен емых нри производстве монтажных элемеитов. В нроцессе пайки флюс не образует иагаров н трудноудал емых загр знений. Остатки флюса носле пайки можно удал ть гор чей водой, во;,но-спиртовымн растворами пли органическими растворител ми.The temperature range of the fluxing action is in the range of 190-260 ° C, which allows soldering at lower temperatures. The flux does not cause corrosion of metals and metal platings used in the manufacture of assembly elements. In the process of soldering, flux does not form agar and difficult to remove contaminants. Flux residues, when soldered, can be removed by hot water, in water, or alcohol solutions or by organic solvents.

Предлагаемый флюс предпазначен дл  пайки меди, серебра и сплава олово-свиней преимугцествеиио в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и с высокой плотностью монтажа.The proposed flux is reassigned for soldering copper, silver, and tin-piglene alloy predominantly in nodes and blocks of electronic equipment and with high mounting density.

Предмет изобретени Subject invention

Флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми, содержании растительную смолу, активную составл ющую н органическнй растворитель, отличающийс  тем, что, с целью повыП1ени  аКтнвности флюса прн понпженных )абочих температурах и прн сохранении некоррозиоииых свойств флюса, в качестве активной составл ющей в его состав введена ферулова  или гидроферулова  кислота прн следующем соотпогпении компопептов, вес. % A flux for brazing with low-melting solders, a vegetable resin content, an active component of an organic solvent, characterized in that, in order to increase the flux fluorescence at working temperatures and to preserve the non-corrosive properties of the flux, the material in the lead material will be applied. or hydroferic acid prn following kompoppept according to weight. %

Ферулова  или гидроферулова  кислота0,1-30Ferulova or hydroferuloic acid 0,1-30

Растительна  смола1,0-30Herbal resin1,0-30

Органический растворительОстальное .Organic solventEverything.