SU145263A1 - Method of protection against servicing the metallized surface of printed circuit boards - Google Patents

Description

Известны способы защиты от облуживани  метал.тизированнон поверхности плат печатного монтажа путем применени  бумажных масок , эпоксидных компаундов и лаков. Однако известные способы трудоемки и не всегда эффективны. Так, например, применение бумажных масок не полностью защищает поверхность от облуживани  вследствие возможного растекани  флюса. Защита металлизированной поверхности эпоксидными компаундами затруднена из-за небольшого срока сохранени  компаунда в рабочем состо нии (не более двух часов). Лаковые пленки требуют длительной сущки.Methods are known for protecting the metal-coated surface of printed wiring boards from metal by applying paper masks, epoxy compounds and varnishes. However, the known methods are laborious and not always effective. For example, the use of paper masks does not completely protect the surface from service due to possible spreading of the flux. Protection of the metallized surface with epoxy compounds is difficult due to the short period of time that the compound is kept in working condition (no more than two hours). Lacquer films require a long soak.

Описываемый способ свободен от указанных недостатков известных способов.The described method is free from these disadvantages of the known methods.

Плата печатного монтажа предварительно флюсуетс  и подсушиваетс . После этого плату окунают в хроматный раствор, где происходит пассиваци  платы в течение одной секунды. В качестве раствора может быть использован раствор с содержанием бихромата от 60 до 250 г/л.The PCB board is pre-fluxed and dried. After that, the board is dipped into a chromate solution, where the board is passivated for one second. As a solution, a solution with bichromate content from 60 to 250 g / l can be used.

Полученна  на металлизированной поверхности защитна  пленка обладает высокими электроизол ционными свойствами и выдерживает нагрев до 350° на групповой пайке. Защищаемые участки обладают повыщенными адгезионными свойствами, что способствует хорошей лакировке плат в собранном виде.The protective film obtained on the metallized surface possesses high electrical insulating properties and can withstand heating up to 350 ° per group soldering. Protected areas have enhanced adhesion properties, which contributes to a good varnishing of boards assembled.

Технологический процесс изготовлени  печатных схем по описанному способу значительно проще известных. Способ может найти применение на предпри ти х электротехнической и радиотехнической промышленности .The technological process of manufacturing printed circuits according to the described method is much simpler known. The method can be used in the electrical and electronic industries.

Предметиз обретени The subject of gain

Способ защиты от облуживани  металлизированной поверхности плат печатного монтажа, отличающийс  тем, что, с целью повы№ 145263- 2 ,The method of protection against the servicing of the metallized surface of printed circuit boards, characterized in that, in order to increase the number 145263-2,

шени  коррозионной стойкости, упрощени  технологического ггроцесса изготовлени  печатных схем и повышени  адгезионных свойств защищаемых участков, эти участки обрабатывают растворами бихромата до получени  на поверхности этих участков поверхностной химической пленки.Corrosion resistance, simplification of the technological process of manufacturing printed circuits and improving the adhesion properties of the protected areas, these areas are treated with bichromate solutions until a surface chemical film is obtained on the surface of these areas.