RU2035282C1 - Flux for preservation of printed circuit boards - Google Patents
Flux for preservation of printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- RU2035282C1 RU2035282C1 SU5056048A RU2035282C1 RU 2035282 C1 RU2035282 C1 RU 2035282C1 SU 5056048 A SU5056048 A SU 5056048A RU 2035282 C1 RU2035282 C1 RU 2035282C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- preservation
- printed circuit
- circuit boards
- ethyl acetate
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к получению консервирующих покрытий печатных плат для защиты поверхностей деталей радиоэлектронной аппаратуры и монтажных проводников металлизированных отверстий от воздействия окружающей среды и может найти применение в радио-, авиа-, электронной и других отраслях промышленности. The invention relates to the production of preservative coatings for printed circuit boards for protecting surfaces of parts of electronic equipment and mounting conductors of metallized holes from environmental influences and can be used in radio, aircraft, electronic and other industries.
Известен флюс, содержащий 20% полиэфирной смолы и 80% метилэтилкетона. Флюс такого состава позволяет образовывать эластичные электроизоляционные и антикоррозионные пленки в качестве покрытия с достаточно высокими адгезионными свойствами. Known flux containing 20% polyester resin and 80% methyl ethyl ketone. A flux of this composition allows the formation of elastic electrical insulating and anticorrosion films as a coating with sufficiently high adhesive properties.
Однако этот состав образует толстые пленки и требует удаления остатков флюса. Кроме того, составы с полиэфирной смолой токсичны и могут вызывать кожные заболевания (экземы) не только при нанесении защитной пленки флюса, но и при работе с готовыми изделиями. However, this composition forms thick films and requires the removal of flux residues. In addition, compounds with a polyester resin are toxic and can cause skin diseases (eczema) not only when applying a protective flux film, but also when working with finished products.
Задачей изобретения является создание флюса для консервации печатных плат, не требующего расконсервации и удаления остатков флюса, нетоксичного после высыхания и совместимого с флюсами, применяемыми при пайке. The objective of the invention is the creation of a flux for preservation of printed circuit boards, which does not require re-preservation and removal of flux residues, non-toxic after drying and compatible with fluxes used in soldering.
Для этого создан флюс для консервации печатных плат, содержащий в качестве пленкообразующего компонента органическую смолу и растворитель, отличающийся тем, что в качестве органической смолы он содержит эпоксидную смолу, а в качестве растворителя этилацетат при следующем компоненте, мас. Эпоксидная смола 1-5, Этилацетат Остальное. For this purpose, a flux was created for preservation of printed circuit boards, containing an organic resin and a solvent as a film-forming component, characterized in that it contains an epoxy resin as an organic resin, and ethyl acetate in the following component, wt. Epoxy resin 1-5, Ethyl acetate Else.
Для улучшения процесса сушки поверхности плат и снижения себестоимости флюс дополнительно содержит этиловый спирт в количестве 1-20 мас. To improve the drying process of the surface of the circuit board and reduce the cost of the flux additionally contains ethyl alcohol in an amount of 1-20 wt.
Флюс для консервации печатных плат при указанных соотношениях компонентов обеспечивает высокое качество консервации печатных плат, возможность проведения последующей пайки без расконсервации печатных плат и возможность нанесения консерванта как по сплаву Розе, так и по оголенной меди, т.е. без предварительной стадии лужения. The flux for preservation of printed circuit boards at the indicated ratios of components provides high quality preservation of printed circuit boards, the possibility of subsequent soldering without re-preservation of printed circuit boards and the possibility of applying a preservative both for the Rose alloy and for bare copper, i.e. without a preliminary stage of tinning.
Указанные преимущества достигаются в результате того, что образующаяся на паяемой поверхности пленка эпоксидной смолы обладает высокими диэлектрическими и адгезионными показателями, влагостойкостью, малой пористостью, теплостойкостью; консервант сохраняет проводимость выводов, так как при погружении в припой он полностью расплавляется и всплывает на поверхность, причем не требуется удаление остатков консерванта после пайки, он не вызывает коррозии изделий. These advantages are achieved as a result of the fact that the epoxy resin film formed on the brazed surface has high dielectric and adhesive properties, moisture resistance, low porosity, and heat resistance; the preservative preserves the conductivity of the conclusions, since when immersed in solder, it completely melts and floats to the surface, and it does not require the removal of preservative residues after soldering, it does not cause corrosion of products.
Предлагаемый флюс обеспечивает сохранение паяемости в течение 18 мес, технологичен, быстро сохнет, не токсичен после высыхания, не требует специальных устройств для его нанесения и сушки, не влияет на диэлектрическую прочность радиомонтажа, имеет несложный состав и состоит из недефицитных компонентов. The proposed flux maintains solderability for 18 months, is technologically advanced, dries quickly, is not toxic after drying, does not require special devices for its application and drying, does not affect the dielectric strength of the radio installation, has a simple composition and consists of non-deficient components.
Заявляемый флюс для консервации можно готовить в виде концентрата с содержанием пленкообразующего до 10 мас. с последующей добавкой растворителя на месте потребления. The inventive flux for preservation can be prepared in the form of a concentrate with a film-forming content of up to 10 wt. followed by the addition of solvent at the place of consumption.
Примеры использования флюсов различных составов и их свойства представлены в табл. 1 и 2. Флюсы приготовлены в лабораторных условиях смешением предлагаемых компонентов. Examples of the use of fluxes of various compositions and their properties are presented in table. 1 and 2. Fluxes are prepared in laboratory conditions by mixing the proposed components.
Перед консервацией платы типа СМЦ без сплава Розе пропускали через установку подготовки поверхности (декапировали и промывали). По свежему сплаву Розе подготовка не проводилась. Консервация плат осуществлялась краскораспылителем и кистью, законсервированные платы сушились на воздухе. Before preservation, SMC type boards without a Rose alloy were passed through a surface preparation unit (decapitated and washed). Preparation for the fresh Rosa alloy was not carried out. The boards were preserved with a spray gun and a brush, and the preserved boards were air-dried.
Платы хранились при обычных условиях в течение 18 мес и проводилась их пайка с элементами и без элементов. The boards were stored under normal conditions for 18 months and they were soldered with and without elements.
Испытания показали, что изделия, подвергнутые консервации предложенными составами без лужения и с лужением, после проведения пайки соответствуют требованиям технических условий на РЭА и имеют высокое качество и надежность. Tests have shown that products subjected to preservation by the proposed compositions without tinning and tinning, after soldering, meet the requirements of the technical conditions for CEA and are of high quality and reliability.
Применение флюсов предложенных составов позволит увеличить сроки межоперационного хранения печатных плат, снизить расход сплава Розе и повысить производительность труда за счет исключения операций лужения и расконсервации перед пайкой. The use of fluxes of the proposed compositions will increase the time of interoperational storage of printed circuit boards, reduce the consumption of the Rose alloy and increase labor productivity by eliminating tinning and re-preservation operations before soldering.
Claims (1)
Этилацетат Остальное
2. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этиловый спирт в количестве 1-20 мас.Epoxy 1-5
Ethyl acetate Else
2. The flux according to claim 1, characterized in that it further comprises ethyl alcohol in an amount of 1-20 wt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5056048 RU2035282C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Flux for preservation of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5056048 RU2035282C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Flux for preservation of printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2035282C1 true RU2035282C1 (en) | 1995-05-20 |
Family
ID=21610265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5056048 RU2035282C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Flux for preservation of printed circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2035282C1 (en) |
-
1992
- 1992-07-23 RU SU5056048 patent/RU2035282C1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N 184119, кл. B 23K 35/363, 1961. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2898255A (en) | Soldering flux composition | |
EP0155139A1 (en) | Soldering flux | |
WO1997039610A1 (en) | Organic-metallic composite coating for copper surface protection | |
CN109175793A (en) | Solvent type no-clean scaling powder | |
US5085365A (en) | Water-soluble soldering flux | |
US3305406A (en) | Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
EP0428260B1 (en) | Metal surface treatment agents | |
JP2001150184A (en) | Solder paste composition for reflow soldering and circuit board | |
JP2002105662A (en) | Surface treating agent and surface treating method for copper and copper alloy | |
RU2035282C1 (en) | Flux for preservation of printed circuit boards | |
US3065538A (en) | Soldering method and composition | |
CN105728986B (en) | A kind of leave scaling powder | |
RU2033911C1 (en) | Preserving flux for soldering using low temperature solders | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
WO2004035862A1 (en) | SURFACE TREATMENT AGENT FOR Sn ALLOY AND METHOD OF SURFACE TREATMENT | |
US4180419A (en) | Solder flux | |
RU2043894C1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio and electronic equipment components | |
JPH0337299A (en) | Detergent | |
JP2590843B2 (en) | Insulating coating agent for electronic circuit boards | |
RU2096152C1 (en) | Soldering flux for washingless low-temperature soldering | |
SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
WO1990011867A1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
JPS6219277B2 (en) | ||
SU145263A1 (en) | Method of protection against servicing the metallized surface of printed circuit boards |