SU553273A1 - Etching solution for printed circuit boards - Google Patents
Etching solution for printed circuit boardsInfo
- Publication number
- SU553273A1 SU553273A1 SU2175794A SU2175794A SU553273A1 SU 553273 A1 SU553273 A1 SU 553273A1 SU 2175794 A SU2175794 A SU 2175794A SU 2175794 A SU2175794 A SU 2175794A SU 553273 A1 SU553273 A1 SU 553273A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- etching solution
- tin
- etching
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к-технике изготовлени печатных плат и может быть использовано при вытравливании схемы печатных плат с блест щим олов нно-свинцовым покрытием.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards and can be used in the etching of printed circuit boards with a brilliant tin-lead coating.
Известны растворы дл травлени печатных плат на основе персульфата аммони , содержащие также серную кислоту и другие компоненты l7.Pickling solutions for ammonium persulfate printed circuit boards are also known, which also contain sulfuric acid and other l7 components.
Однако при обработке в этих растворах печатных плат с блест щими олов нно-свинцовыми покрыти ми тер етс блеск и ухудщаетс па емосгь, вследсгвие образовани на поверхности проводников схемы нерастворимой пленки сульфата свинца. Кроме того в этих растворах нельз обрабатывать печатные платы с олов нно-свинцовыми покрыти ми , содержащими более 60% олова, так как последние при этом растравливаюгс .However, when processing printed circuit boards with shiny tin-lead coatings in these solutions, luster is lost and poor performance is impaired due to the formation of an insoluble lead sulfate film on the surface of the conductors. In addition, in these solutions it is not possible to process printed circuit boards with tin-lead coatings containing more than 60% tin, since the latter are etched in this way.
Цель изобретени - сохранение блеска и предотвращение растравлени олов нносвинцового покрыти .The purpose of the invention is to preserve the gloss and prevent the etching of the tin lead coatings.
Достигаетс заданна цель тем, что в раствор дл травлени печатных плат сAchieved a goal by the fact that in the solution for etching printed circuit boards with
олов нно-свинцовым покрытием, содержащий персульфат аммони и серную кислоту, дополнительно введен хромовый ангидрид при следующем соотношении исходных ком5 понентов, г/л:tin-lead coating containing ammonium persulfate and sulfuric acid, additionally introduced chromic anhydride in the following ratio of initial components, g / l:
Персульфат аммони 280-320Ammonium persulfate 280-320
Серна кислота5-1ОSulfuric acid5-1О
Хромовый ангидрид65-85.Chromic anhydride 65-85.
10 Пример. Печатна плата на стеклотекстолите , имеющем толщину фольги 50 мкм, изготавливаема позитивным способом , с толщиной дополнительно нарощен ного сло меди 40 мкм и блест щим покрытием сплавом олово-свинец, погружаетс при температуре 7О С в раствор состава , г/л:10 Example. A printed circuit board on a fiberglass plastic having a foil thickness of 50 µm, manufactured in a positive way, with an additionally thickened layer of copper of 40 µm and a bright coating of tin-lead alloy, is immersed at a temperature of 7 ° C in a composition solution, g / l:
Персульфат аммони 300Ammonium Persulfate 300
Серна кислота8Sulfuric acid8
20 Хромовый ангидрид7520 Chromic anhydride75
При травлении путем покачивани в кювете вытравливание печатной схемы происходит за 12 мин, при травлении на виброустановке печатна схема вытравливаетс When etching by rocking in a cuvette, etching of the printed circuit occurs in 12 minutes, while etching on the vibrating unit, the printed circuit is etched
25 за 7 минут.25 in 7 minutes.
В соответствии с материалами за вки на предпри тии-за вителе было проведено сравнительное опробывание предлагаемого раствора на нескольких парти х печатных плат.In accordance with the materials of the application, a comparative testing of the proposed solution on several batches of printed circuit boards was carried out at the enterprise behind the site.
Сравнение проводилось с травителем, содержащим персульфат аммони и сернуюA comparison was made with an etchant containing ammonium persulfate and sulfuric
кислоту без пассиватора, и с травителем, содержащим хромовый ангидрид ( в качестве основного трав щего компонента) и серную кислоту.acid without a passivator, and with an etchant containing chromic anhydride (as the main herbal component) and sulfuric acid.
Данные результатов сравнени приведены в таблице.The results of the comparison are shown in the table.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2175794A SU553273A1 (en) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | Etching solution for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2175794A SU553273A1 (en) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | Etching solution for printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU553273A1 true SU553273A1 (en) | 1977-04-05 |
Family
ID=20632860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2175794A SU553273A1 (en) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | Etching solution for printed circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU553273A1 (en) |
-
1975
- 1975-10-01 SU SU2175794A patent/SU553273A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4512818A (en) | Solution for formation of black oxide | |
US4397753A (en) | Solder stripping solution | |
US4099974A (en) | Electroless copper solution | |
US4004956A (en) | Selectively stripping tin or tin-lead alloys from copper substrates | |
EP0257792A3 (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
US3841905A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
KR930008926B1 (en) | Copper stainproofing technique and solution therefor | |
US3990982A (en) | Composition for stripping lead-tin solder | |
CA2007608C (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
US3926699A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
US5458907A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern | |
US6258294B1 (en) | Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
US4175011A (en) | Sulfate-free method of etching copper pattern on printed circuit boards | |
SU553273A1 (en) | Etching solution for printed circuit boards | |
US2872302A (en) | Etchant | |
US4457951A (en) | Etch solution and method | |
JPS5462930A (en) | Chemical plating pretreatment method | |
US3467599A (en) | Etching solution | |
SU1318607A1 (en) | Solution for etching surface of dielectrics before application of metal coating | |
JPS5952557B2 (en) | Manufacturing method for printed wiring boards | |
JPS6059303B2 (en) | Acidic aqueous etchant composition for chrome etching | |
SU375820A1 (en) | ||
USRE29181E (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
SU1762425A1 (en) | Process of deposition of current-conducting coat of sulfide of copper on dielectric substrate | |
JP2898297B2 (en) | Stripper for tin and tin-lead alloy layers |