SU1148746A1 - Flux for soldering and tinning - Google Patents

Abstract

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический отличающий растворитель , с   тем, что, с целью повышени  активности флюса, он дополнительно содержит  блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%: 20-50 Канифоль 0,05-0,1 Тетрабромид дипентена Яблочна  или молочна  5-6 кислота Поверхностно-активное 0,2-6,0 вещество Органический растворительОстальноеFlux for soldering and treating mainly electronic products containing rosin, dipentene tetrabromide and an organic distinguishing solvent, so that in order to increase the flux activity, it additionally contains block or lactic acid and a surfactant in the following ratio of flux components, wt. .%: 20-50 Rosin 0.05-0.1 Tetrabromide dipentene Apple or lactic 5-6 acid Surface-active 0.2-6.0 substance Organic solvent Others

Description

эо  eo

4:four:

Изобретение относитс  к пайке, в частности к флюсам дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми преимущественно изделий электронной техники, и может быть применено при оплавлении гальванически нанесенных легкоплавких покрытий.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering and tinning low-melting solders, mainly electronic products, and can be applied when melting electroplated coatings of low-melting coatings.

Известен флюс 1 дл  пайки легкплавкими припо ми, содержащий, мас. Канифоль20Known flux 1 for soldering with light melting solders, containing, by weight. Rosin20

Спирт этиловый75Ethyl alcohol75

Кислота молочна 5Milk Acid 5

Однако данный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных, плат на волне расплавленного припо .However, this flux has insufficient activity, which leads to a high reject rate when soldering printed circuit boards, boards on a wave of molten solder.

Наиболее близким по составу к предлагаемому  вл етс  флюс 2 , содержащий, мае.%:The closest in composition to the proposed is flux 2, containing, in May.%:

Канифоль10-50Rosin10-50

Тетрабромид дипентена 0,001-10, Органический растворительОстальное Однако известный флюс не обладае требуемой активностью.Tetrabromide dipentene 0.001-10, Organic Solvent Else However, the known flux does not possess the required activity.

Цель изобретени  - повышение активности флюса дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми.The purpose of the invention is to increase the activity of the flux for soldering and tinning with low-melting solders.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс дл  пайки и лужени , преимущественно изделий электронной техники, содержащий канифоль, третрбромид дипентена и органический растворитель , дополнительно содержит  блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов, мас.%: This goal is achieved by the fact that the flux for soldering and tinning, mainly electronic products, containing rosin, diphentene tert-bromide and organic solvent, additionally contains block or lactic acid and a surfactant in the following ratio, wt.%:

Канифоль20-50Rosin20-50

Тетрабромид дипентена0 ,05-0,1 Яблочна  или молочна  кислота5-6 Поверхностно-активное вещество 0,2-6 Органический растворитель Остальное Яблочна  или молочна  кислота в комплексе с тетрабромидом дипентена  вл ютс  активными флюсующими компонентами флюса, активирующимиTetrabromide dipentene 0.05-0-0.1 Malic or lactic acid 5-6 Surfactant 0.2-6 Organic solvent Remaining Malic acid or lactic acid in combination with dipentene tetrabromide are active fluxing flux components that activate

растворение окисных пленок и других загр знений на поверхности па ных соединений. Положительный эффект св зан с образованием сложного эфира , который способствует образовани прочных св зей припо  с основным металлом и стабилизирует значение сопротивлени  изол ции изделий в заданных ГОСТом пределах.dissolution of oxide films and other contaminants on the surface of soldered compounds. The positive effect is associated with the formation of ester, which promotes the formation of strong bonds of solder with the base metal and stabilizes the value of the insulation resistance of products within the limits specified by GOST.

Дл  более полной очистки изделий от остатков флюса в его состав введено поверхностно-активное вещество .For a more complete cleaning of products from flux residues, a surfactant is added to its composition.

Дл  получени  предлагаемого флюса растертую канифоль раствор ют в спирте или этилацетате, в полученн раствор прибавл ют 5%-ный раствор третробромида дипентена в этилацетате и перемешивают. После этого добавл ют  лочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество . Затем тщательно перемешивают. В качестве поверхностно-активного вщества может быть использован синтанол ДС-10 или ОП-10.To obtain the proposed flux, the crushed rosin is dissolved in alcohol or ethyl acetate, and a 5% solution of terbromide dipentene in ethyl acetate is added to the resulting solution and mixed. After that, lactic or lactic acid and a surfactant are added. Then mix thoroughly. As a surface-active substance can be used sintanol DS-10 or OP-10.

Конкретные примеры предлагаемого флюса приведены в таблице.Specific examples of the proposed flux are given in the table.

Издели  па ные с применением предлагаемого флюса, соответствуют требовани м ТУ и имеют высокие качествр и надежность.Products soldered using the proposed flux meet the requirements of specifications and have high quality and reliability.

Предлагаемый флюс .при температуре 40°С и относительной влажности 95±3% имеет коэффициент растекани  припо  ПОС-61 по меди при 25015°С 4,6, процент бракованных паек на печатной плате после пайки на волне The proposed flux at a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95 ± 3% has the coefficient of flow of solder POS-61 for copper at 25015 ° C 4.6, the percentage of defective rations on the printed circuit board after wave soldering

1-2, Р, 10 Ом. припо 1-2, R, 10 ohms. solder

Причем печатные платы, покрытые сплавом Розе, имеют срок хранени , превышающий 6 мес., а платы, покрытые гальваническим сплавом оловосвинец (оплавленным),хран тс  не более 1 мес. 1Moreover, printed circuit boards coated with Rosa alloy have a shelf life of more than 6 months, and boards coated with a tin-lead (melted) galvanized alloy are stored for no more than 1 month. one

Предлагаемый флюс используетс  при температурах пайки от 200 до 290 С. Удаление остатков флюсов после пайки производитс  в спиртофреоновой смеси при 45-47 с или 0 спирто-бензиновой смеси.The proposed flux is used at soldering temperatures of 200 to 290 C. Removing residual fluxes after soldering is carried out in an alcohol-freon mixture at 45-47 s or 0 alcohol-gasoline mixture.

Claims (1)

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический растворитель, отличающий с я тем, что, с целью повышения активности флюса, он дополнительно содержит яблочную или молочную кис лоту и поверхностно-активное веще ство при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%:Flux for soldering and tinning mainly of electronic products containing rosin, dipentene tetrabromide and an organic solvent, characterized in that, in order to increase the flux activity, it additionally contains malic acid or milk acid and a surfactant in the following ratio of components flux, wt.%: Канифоль 20-50Rosin 20-50 Тетрабромид дипентена Яблочная или молочная кислотаDipentene Tetrabromide Malic or Lactic Acid Поверхностно-активное веществоSurface-active substance Органический растворительOrganic solvent 0,05-0,10.05-0.1 5-65-6 0,2-6,00.2-6.0 ОстальноеRest 1 11487461 1148746