SU1184633A1 - Flux for tinning and soldering with quick solders - Google Patents

Description

WW

00 400 4

Од СОOd sb

соwith

Изобретение относитс  к области пайки , в частности к флюсам дл  пайки легкоплавкими припо ми, преимущественно при оплавлении гальванического олов нно-свинцового покрыти  токоведущих дорожек печатных плат.The invention relates to the field of soldering, in particular, to fluxes for soldering by fusible solders, preferably when the electroplated tin-lead coating of current-carrying tracks of printed circuit boards is melted.

Наиболее важным дл  обеспечени  высокого качества па ных соединений при использовании групповых механизированных способов пайки  вл етс  состо ние металлических поверхностей выводов компонентов и контактных площадок печатных плат.The most important for providing high quality solder joints when using group mechanized soldering methods is the condition of the metal surfaces of the component leads and the pads of the printed circuit boards.

Ухудщение смачивани  проводников припоем может значительно затрудн ть процесс образовани  па ного соединени . В этом случае необходимо вводить в технологический процесс операции нанесени  дополнительных покрытий, гарантирующих хорощее смачивание припоем.The deterioration of the wetting of the conductors with solder can significantly impede the process of forming a solder joint. In this case, it is necessary to introduce into the process the operations of applying additional coatings to ensure good wetting with solder.

В больщинстве случаев подготовка под пайку поверхностей печатных плат ведетс  путем предварительного гальванического нанесени  на них металлического сло , например припо  ПОС 61.In most cases, solder preparation of printed circuit boards surfaces is carried out by pre-electroplating a metal layer on them, for example, POS 61 solder.

Целью изобретени   вл етс  повыщение качества оплавлени  олов нно-свинцового покрыти , повыщение надежности печатных плат.The aim of the invention is to increase the refining quality of the tin-lead coating, increase the reliability of printed circuit boards.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс содержащий алкилфосфаты, диалкилпирофосфаты или додецилполифосфаты и растворитель, дополнительно содержит синтанол , при следующем соотнощении компонентов , мае. %:This goal is achieved by the fact that the flux containing alkyl phosphates, dialkyl pyrophosphates or dodecyl polyphosphates and a solvent, additionally contains synanol, in the following ratio of components, May. %:

Алкилфосфаты4-7Alkyl Phosphates4-7

ДиалкилпирофосфатыDialkylpyrophosphates

или додецилполифосфаты4-10or dodecyl polyphosphates 4-10

Синтанол4-7Sintanol4-7

Органический растворитель (например, этиловый спирт)ОстальноеOrganic solvent (for example, ethyl alcohol) Else

Применение синтанола позвол ет увеличить способность остатков флюса удал тьс  водой после процесса оплавлени  токоведущих дорожек печатной платы.The use of synthanol makes it possible to increase the ability of flux residues to be removed by water after the process of melting the current-carrying tracks of the printed circuit board.

Использование в качестве активной составл ющей флюса алкилфосфатов позвол ет увеличить термостабильность композиции флюса, исключить процесс образовани  хемосорбционных св зей остатков флюса с материалом диэлектрика.The use of alkyl phosphates as the active component of the flux allows one to increase the thermal stability of the composition of the flux, to exclude the process of formation of chemisorption bonds of the flux residues with the dielectric material.

Диалкилпирофосфаты или додецилполифосфаты , как более реакционноспособные, позвол ют регулировать флюсующую активность композиции флюса.Dialkylpyrophosphates or dodecyl polyphosphates, being more reactive, allow the flux composition of the flux composition to be controlled.

Испытани  показали, что флюс дл  лужени  и пойки легкоплавкими припо ми, содержащий компоненты, например, в следующем соотнощении, мае. %:Tests have shown that flux for tinning and poike with low-melting solders, containing components, for example, in the following ratio, May. %:

Синтанол АлкилфосфатыSintanol Alkyl Phosphates

Диалкилпиро10- фосфат Додецилполи10 фосфат Этиловый Dialkylpyro10-dodecylpoly10 phosphate Ethyl phosphate

7676

8080

88 спирт88 alcohol

обеспечивает хорощее качество оплавлени  печатных плат (оплавление блест щее гладкое без матовых включений, остатки флюса отмываютс  водой); величина сопротивлени  изол ции между двум  близлежащими дорожками после воздействи  повыщенной влажности в исходном состо нии равна 1000 МОм, а после оплавлени  и отмывки остатков флюса - 700 МОм.provides good quality of melting of printed circuit boards (melting is brilliant smooth without matte inclusions, flux residues are washed off with water); the value of the insulation resistance between two nearby tracks after exposure to the increased humidity in the initial state is 1000 MΩ, and after the melting and washing of the flux residues - 700 MΩ.

Claims (1)

57) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ, со держащий алкилфосфаты, диалкилпирофосфаты или додецилполифосфаты и органический растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения качества оплав ления оловянно-свинцового покрытия и повышения надежности печатных плат, флюс дополнительно содержит синтанол при следующем соотношении компонентов, мае. %:57) FLUX FOR TINNING AND SOLDING BY FUSIBLE SALTS, containing alkyl phosphates, dialkyl pyrophosphates or dodecyl polyphosphates and an organic solvent, characterized in that, in order to improve the quality of fusion of the tin-lead coating and to increase the reliability of printed circuit boards, the flux additionally contains the synthetane ratio May. %: Алкилфосфаты4—7Alkylphosphates4-7 Диал кил пирофосфаты или додецилполифосфаты4—10Dial kil pyrophosphates or dodecyl polyphosphates 4-10 Синтанол4—7Sintanol4-7 Органический растворитель ОстальноеOrganic solvent Else