SU1148746A1 - Флюс дл пайки и лужени - Google Patents

Флюс дл пайки и лужени Download PDF

Info

Publication number
SU1148746A1
SU1148746A1 SU833618043A SU3618043A SU1148746A1 SU 1148746 A1 SU1148746 A1 SU 1148746A1 SU 833618043 A SU833618043 A SU 833618043A SU 3618043 A SU3618043 A SU 3618043A SU 1148746 A1 SU1148746 A1 SU 1148746A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
dipentene
tetrabromide
rosin
Prior art date
Application number
SU833618043A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Анатольевич Воинов
Original Assignee
Предприятие П/Я М-5339
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я М-5339 filed Critical Предприятие П/Я М-5339
Priority to SU833618043A priority Critical patent/SU1148746A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1148746A1 publication Critical patent/SU1148746A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический отличающий растворитель , с   тем, что, с целью повышени  активности флюса, он дополнительно содержит  блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%: 20-50 Канифоль 0,05-0,1 Тетрабромид дипентена Яблочна  или молочна  5-6 кислота Поверхностно-активное 0,2-6,0 вещество Органический растворительОстальное

Description

эо
4:
Изобретение относитс  к пайке, в частности к флюсам дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми преимущественно изделий электронной техники, и может быть применено при оплавлении гальванически нанесенных легкоплавких покрытий.
Известен флюс 1 дл  пайки легкплавкими припо ми, содержащий, мас. Канифоль20
Спирт этиловый75
Кислота молочна 5
Однако данный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных, плат на волне расплавленного припо .
Наиболее близким по составу к предлагаемому  вл етс  флюс 2 , содержащий, мае.%:
Канифоль10-50
Тетрабромид дипентена 0,001-10, Органический растворительОстальное Однако известный флюс не обладае требуемой активностью.
Цель изобретени  - повышение активности флюса дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс дл  пайки и лужени , преимущественно изделий электронной техники, содержащий канифоль, третрбромид дипентена и органический растворитель , дополнительно содержит  блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Канифоль20-50
Тетрабромид дипентена0 ,05-0,1 Яблочна  или молочна  кислота5-6 Поверхностно-активное вещество 0,2-6 Органический растворитель Остальное Яблочна  или молочна  кислота в комплексе с тетрабромидом дипентена  вл ютс  активными флюсующими компонентами флюса, активирующими
растворение окисных пленок и других загр знений на поверхности па ных соединений. Положительный эффект св зан с образованием сложного эфира , который способствует образовани прочных св зей припо  с основным металлом и стабилизирует значение сопротивлени  изол ции изделий в заданных ГОСТом пределах.
Дл  более полной очистки изделий от остатков флюса в его состав введено поверхностно-активное вещество .
Дл  получени  предлагаемого флюса растертую канифоль раствор ют в спирте или этилацетате, в полученн раствор прибавл ют 5%-ный раствор третробромида дипентена в этилацетате и перемешивают. После этого добавл ют  лочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество . Затем тщательно перемешивают. В качестве поверхностно-активного вщества может быть использован синтанол ДС-10 или ОП-10.
Конкретные примеры предлагаемого флюса приведены в таблице.
Издели  па ные с применением предлагаемого флюса, соответствуют требовани м ТУ и имеют высокие качествр и надежность.
Предлагаемый флюс .при температуре 40°С и относительной влажности 95±3% имеет коэффициент растекани  припо  ПОС-61 по меди при 25015°С 4,6, процент бракованных паек на печатной плате после пайки на волне
1-2, Р, 10 Ом. припо 
Причем печатные платы, покрытые сплавом Розе, имеют срок хранени , превышающий 6 мес., а платы, покрытые гальваническим сплавом оловосвинец (оплавленным),хран тс  не более 1 мес. 1
Предлагаемый флюс используетс  при температурах пайки от 200 до 290 С. Удаление остатков флюсов после пайки производитс  в спиртофреоновой смеси при 45-47 с или 0 спирто-бензиновой смеси.

Claims (1)

  1. ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический растворитель, отличающий с я тем, что, с целью повышения активности флюса, он дополнительно содержит яблочную или молочную кис лоту и поверхностно-активное веще ство при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%:
    Канифоль 20-50
    Тетрабромид дипентена Яблочная или молочная кислота
    Поверхностно-активное вещество
    Органический растворитель
    0,05-0,1
    5-6
    0,2-6,0
    Остальное
    1 1148746
SU833618043A 1983-07-11 1983-07-11 Флюс дл пайки и лужени SU1148746A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833618043A SU1148746A1 (ru) 1983-07-11 1983-07-11 Флюс дл пайки и лужени

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833618043A SU1148746A1 (ru) 1983-07-11 1983-07-11 Флюс дл пайки и лужени

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1148746A1 true SU1148746A1 (ru) 1985-04-07

Family

ID=21073070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833618043A SU1148746A1 (ru) 1983-07-11 1983-07-11 Флюс дл пайки и лужени

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1148746A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370942A (en) * 1991-01-15 1994-12-06 Tungsram Reszvenytarsasag Welding auxiliary material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
. Хр нин В.Е. Справочник па льщика. М., Машиностроение, 1981, с.103. Авторское свидетельство СССР № 416998, кл. В 23 К 35/363, 1972 (прототип). *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370942A (en) * 1991-01-15 1994-12-06 Tungsram Reszvenytarsasag Welding auxiliary material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101436714B1 (ko) 납프리 솔더 페이스트
US4960236A (en) Manufacture of printed circuit board assemblies
KR20050111750A (ko) 솔더 페이스트 및 인쇄 회로 기판
US6648210B1 (en) Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production
US4941929A (en) Solder paste formulation containing stannous fluoride
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
JPH11186712A (ja) はんだペーストおよび接続方法
JPH0377793A (ja) フラックス組成物
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
JP2002001573A (ja) 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法
US5131962A (en) Low-residual type soldering flux
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
JPS6333196A (ja) クリ−ムはんだ用フラツクス
EP1348512A1 (en) Water-soluble flux composition and process for producing soldered part
SU1303341A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
JP7503604B2 (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
SU1524983A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU1140920A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU889352A1 (ru) Водорастворимый флюс
SU1207692A2 (ru) Флюс дл пайки и лужени
JP2023118674A (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法
EP4144477A1 (en) Solder composition and method for manufacturing electronic board
JP2024052526A (ja) フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板
RU1779519C (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени