SE530256C2 - Metod för att uppta hål i värmesmältbara material - Google Patents

Description

25 530 255 Enligt en föredragen utföringsform sker uppvärmningen medelst en ultralj udanordnin g.

I en fördelaktig variant anbringas, innan den lokala uppvärmningen åstadkommes, ett eller flera materialskikt på skiktet av värmesmältbart material på sidan motsatt den sida som anligger mot det absorberande skiktet.

KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Uppfinningen ska nu beskrivas med hänvisning till bifogade figurer, av vilkas; fig. 1 schematiskt illustrerar en utföringsfonn av metoden för håltagning av värrnesmältbara material enligt uppñnningen, och fig. 2 schematiskt visar ett absorberande skikt delvis avlägsnat från ett håltaget skikt.

BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER I figur 1 visas schematiskt en föredragen utfóringsforrn av metoden enligt uppfinningen i sin enklaste utformning. I en processlinj e avrullas en bana I av värmesmältbart material från en forsta törrådsrulle och föres till anliggning mot en bana 2 av absorberande material, som avrullats från en andra fórrådsrulle. Därefter påföres en andra bana 3 av absorberande material ovanpå banan 1. De sammanförda banorna 1,2,3 passerar sedan genom nypet i en ultraljudanordning 4, som innefattar ett ultraljudhorn 5 och en mothållsvals 6. Mothållvalsen 6 är försedd med ett mönster av utskott. Den avgivna energin hos ultraljudanordningen är så anpassad att vid banornas 1,2,3 passage genom 10 15 20 25 530 255 anordningen sker en lokal nedsmältning av banans l material i området för varje utskott hos mothållsvalsen så att genomgående hål bildas i banan.

Smältan från varje hål absorberas i skikten av absorberande material hos banorna 2 och 3. Den sammansatta banan 1,2,3 passerar sedan en kylanordning 7 för att säkerställa att materialet i hålväggarna stelnar. Därefter dras banorna 2 och 3 av från banan l och upprullas rullar 8 respektive 9. Den perforerade banan l fortsätter i processlinj en för tillverkning av en produkt innehållande ett skikt av perforerat eller håltaget material, t.ex. ett undre skikt i ett sårförband.

Genom att det smälta materialet från varje hål absorberas i det absorberande materialet i banorna 2 och 3 kommer allt spill, som uppkommer vid håltagningen, att vara bundet i banan 2 av absorberande material. Något löst spill kommer därför inte att uppstå.

Den genom ultraljudanordningen åstadkomma lokala uppvärmningen kommer även att spridas till hålväggarna så att dessa mjuknar. Efter att den sammansatta banan l,2,3 lämnar ultraljudanordningen kommer materialet att svalna så att det absorberande materialet i banorna 2,3 kommer att vara förbundet med materialet i banan l i områdena kring varje hål i banan 1.

Dessa förbindningar bryts vid avdragandet av banorna 2,3 från banan 1. De avdragna banorna 2,3 kommer därför att uppvisa ett mönster av ringar av srnältbart material motsvarande mönstret av hål i banan l, såsom schematiskt illustreras i figur 2 för banan 2. Vidare gör den mekaniska bearbetningen av det absorberande skiktet inom omrâdet för varje hålbotten att det absorberande materialet komprimeras i dessa områden, vilket kan leda till att kapillärerna i det absorberande materialet blir mindre och därigenom snabbt mättas så att den största delen av det smälta materialet, som försvinner från varje hål, upptas i det absorb erande materialet i områdena utanför hålen. 10 15 20 25 530 255 Banan 1 av vårmesmältbart material kan bestå av plastfilm, plastskum, smältlim eller andra smältbara adhesiv. Banan 1 kan även bestå av nonwoven av terrnoplastiska fibrer eller andra värmesmältbara material, som man av någon anledning vill förse med hålmönster. De använda plastmaterialen kan exempelvis vara polypropylen (PP), polyeten (PE) eller polyuretan (PUR).

Banorna 2,3 av absorberande material kan bestå av papper, absorberande skum eller nonwoven av eller innehållande absorberande fibrer. Även andra absorberande material kan användas.

Ultraljudanordningen kan vara av konventionellt slag, exempelvis från Dukane, USA eller Branson, USA.

Metoden enligt uppfinningen medger även tillverkning av flerskiktiga produkter med ett perforerat skikt och ett eller flera ovanpåliggande eller nedanför liggande skikt. Genom att ett ovanpåliggande och/eller underliggande skikt, liksom de absorberande skikten 2,3 i utförandet enligt figur 1, fórbinds med det perforerade skiktet i områdena kring hålen kan man vid genomförande av metoden således samtidigt åstadkomma en perforering av ett skikt och en laminering av ovanpåliggande och/eller underliggande skikt. Genom val av plastmaterial med olika småltpunkter kan ovanpåliggande eller underliggande skikt fórbindas med varandra utan att hål uppkommer i dessa material. Det är naturligtvis även möjligt att uppta hål i två eller flera skikt. Med hjälp av metoden kan man således i samma operation åstadkomma hål i ett adhesivskikt samt förbinda ett ovanpåliggande skikt av absorberande skum med adhesivskiktet och ett ovanpåliggande tätande skikt av plastfilm. 10 15 530 255 Vid uppvärmning med hjälp av ultraljud kommer värmeavgivningen att vara störst i mitten av det eller de materialskikt, som är belägna mellan ultraljudhorn och mothållsvals, vilket är en bidragande orsak till att det föredrages att i det beskrivna utföringsexemplet utnyttja två absorberande skikt 2,3. Detta är dock inte nödvändigt. Man kan därföri viss grad styra uppvärmningen av materialskikt genom att flytta mittpunkten med hjälp av ytterligare materialskikt placerade över eller under det eller de skikt som skall håltagas eller vara förbundna med ett håltaget skikt.

De beskrivna utfiåringsforrnerna kan naturligtvis modifieras inom ramen För uppfinningen. Exempelvis kan andra värmekällor, som kan åstadkomma lokal uppvärmning av värmesmältbara skikt, användas För håltagning. Vid en sådan tillämpning användes företrädesvis endast ett absorberande skikt anbringat på sidan av det värmesmältbara skiktet, som är vänd bort från värmekällan. De upptagna hålen kan ha andra former än cirkulära, t.ex. ovala eller rektangulära, genom lämplig utforrrming av mothållsvalsens utskott. Uppfinningen ska därför endast begränsas av innehållet i bifogade patentkrav.

Claims (3)

10 15 530 258 Patentkrav

1. Metod för att uppta hål i skikt (1) av värmesmältbara material, vid vilken ett skikt av absorberande material (2) sammanfóres med ett skikt (1) av värmesmältbart material, varefter de sammanförda skikten fóres igenom en anordning för att lokalt uppvårma det vännesmältbara materialet så att detta smälter så att hål bildas i detta material, varvid srnältan absorberas i det absorberande materialet, kännetecknad av att skiktet (2) av absorberande material avlägsnas från skiktet (1) av värrnesmältbart material efier att ha absorberat smält materia från de upptagna hålen i skiktet av värmesmältbart material.

2. Metod enligt krav l, kännetecknad av att uppvämmirigen sker medelst en ultraljudanordning (4).

3. Metod enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att innan den lokala uppvärmningen åstadkornrnes anbringas ett eller flera materialskikt på skiktet av värmesmältbart material på sidan motsatt den sida som anligger mot det absorberande skiktet.