SE461063B - Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kort - Google Patents
Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kortInfo
- Publication number
- SE461063B SE461063B SE8201825A SE8201825A SE461063B SE 461063 B SE461063 B SE 461063B SE 8201825 A SE8201825 A SE 8201825A SE 8201825 A SE8201825 A SE 8201825A SE 461063 B SE461063 B SE 461063B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- component
- card
- support element
- contact surfaces
- film
- Prior art date
Links
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 4
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
461 Üóš
10
15
20
25
30
35
oskyddad pá bärelementet, vilket vid integrering av
IC-komponenten i identitetskortet kräver en motsva-
rande insats. Till följd av känsligheten hos detta
bärelement är handhavandet av bärelementet besvär-
ligt och en direkt inlaminering i identitetskortet
är t ex ej möjlig.
AProblematiken vid inbyggnad av IC-komponenter i
identitetskort ligger däri, att den enligt normen
tillätna normala korttjockleken begränsar de meka-
niska skyddsätgärderna för IC-komponenterna med dess
anslutningsledningar, varför endast motsvarande
"tunna" utföranden kan framställas. I
DE-OS 26 59 573 föreslas därför att anordna bärele-
mentet med dess kontaktytor helt och hållet i det
s k präglingsomrädet, för att genom utnyttjande av
den för den upphöjda präglingen tillätna höjden sä- '
kerställa ett optimalt skydd för IC-komponenten. 5
En därvid uppträdande nackdel är, att det för
prägling avsedda omradet endast i kraftigt reducerad
omfattning är användbart för upptagning av de i en-
lighet med bestämmelserna inpräglade data] vilket
innebär en avsevärd begränsning vid användning och
vidare utformning av kortet.
Dsc har dessutom föreslagits (P 30 29 939.9)
att anordna bärelementet utanför präglingsomrádet.
Därigenom undvikes visserligen reduktionen av infor-
mationsytan för de präglade data, varvid dock endast
utrymmet ovanför den egentliga präglingsdelen äter-
stàr för placeringen av IC-komponenten samt kontakt-
ytorna, dvs omradet för magnetremsorna. i vilket den
normala korttjockleken mäste innehällas.
Enligt normerna tillàtes endast mycket smä to-
leranser i magnetremsornas ytstruktur. För att upp-
fylla dessa krav erfordras speciella lamineringsför-
faranden resp speciella atgärder med avseende pà
10
15
20
25
30
35
uppbyggnad av kortets skikt.
Uppfinningen har till ändamäl att föresla ett
identitetskort, vid vilket de ovan nämnda nackdelar-
na i stor utsträckning undvikes samtidigt som ett
tillfredsställande skydd ästadkommes för IC-kompo-
nenten. I y w
Detta ändamäl uppnàs enligt uppfinningen däri-
genom, att ett bärelement är anbringat pà nämnda
kort, vilket bärelement är längsträckt och uppvisar
första och andra delar, varvid den första delen upp-
bär IC-komponenten och nämnda andra del är tunn,
varvid den andra delen innefattar kontaktytor som är
anslutna till nämnda IC-komponent, varvid den första
delen av nämnda bärelement helt och hället är belä-
gen i nämnda första zon pa kortet, och nämnda andra
del är sä anordnad i kortet, att dess kontaktytor är
belägna helt och hället utanför nämnda zon.
Uppfinningen bygger pä den grundtanken, att för
ästadkommande av ett optimalt skydd för IC-komponen-
ten och dess anslutningspunkter bör dessa vara be-
lägna i det omrâde som har maximalt tillåten tjock-
lek, eftersom den här tillätna höjden medför en
tjockare inkapsling av komponenten. A andra sidan
skall detta omrâde i sä stor utsträckning som möj-
ligt kunna bibehällas för sitt ursprungliga ändamäl,
nämligen för upptagning av information t ex för in-
prägladeldata.
Enligt en exemplifierande utföringsform enligt
uppfinningen anordnas den mot mekanisk päverkan _
skyddade IC-komponenten uteslutande i det för till-
lätna upphöjningar avsedda omradet av kortet. IC-
kontakterna är däremot, med kontaktanslutning frän
kortets framsida, anordnade i omradet för magnetrem-
sorna pä kortet, i synnerhet utanför huvudspännings-
axeln, dvs i omradet för ett övre korthörn.
461 063
19
15
20
25
30
35
Eftersom delomrädet med kontaktytorna kan utfö-
ras mycket tunt, bereder dess inbyggnad i omradet
för magnetremsorna inga som helst framställningstek-
niska problem. Den ur kortteknologisk synpunkt prob-
lemfria inbyggnaden medger slutligen också en mycket
variabel utformning av kontaktytorna med avseende pà
läge och storlek. ¿
vid de kända, nyare utförandena av IC-kort är
tendensen den, att IC-komponent och kontaktelement
betraktas som en kompakt enhet, varvid platsbehovet
minimeras genom minskning av dimensionen.hos total-
arrangemanget. Kontaktytorna är därför med avseende
pä läge och dimensioner i väsentlig grad förutbe-
stämda.v _ .,
I motsats hàrtill anbringas IC-komponent och de
tillhörande kontaktelementen i enlighet med uppfin-
ningen pä ett bärelement, vars form och dimensioner
bestämmes genom en till de praktiska kraven anpas-
sad.
och anslutningsomràde, och som kan framställas som
en tillverkningsteknisk enhet oberoende av tillverk-
ningen av kortet;
Den komponent som huvudsakligen är i behov av
skydd, IC-komponenten, kan vid minimalt platsbehov
fritt positioneras oberoende av kontaktytorna, och
också förses med ytterligare mekaniska skyddsanord-
ningar, t ex i det för ytterligare upphöjningar
tillätna omradet, utan att den påverkar det egentli-
ga, för informationsupptagning avsedda omradet, som
normalt är förknippad med framställning av optimalt
skyddade,
genom kända förfaranden enligt teknikens ståndpunkt.
framställas i utomordentlig kvalitet utan ytterliga-
tjocka IC-komponenter. Magnetremsorna kan,
re insatser. _
Fastän det för ytterligare upphöjningar avsedda
lämplig uppdelning av IC-komponent. kontaktytor
10
15
20
25
30
35
'4-61* 063
omradet enligt de olika~normerna definieras pà myc-
ket olika sätt, erhälles genom att utforma identi-
tetskortet i enlighet med uppfinningen en möjlighet
att anordna kontakterna pà vilket som helst önskat
ställe pà identitetskortet under samtidigt hänsyns-
tagande till den relevanta normen. vid anpassning
till en med avseende pà kontaktarrangemanget eventu-
ellt föreliggande överordnad norm är det inom denna
ram ocksa möjligt att alltid anordna kontakterna pá
samma ställe pa identitetskortet under hänsynstagan-
de till de kända tillverkningsmässiga fördelarna med
som halvfabrikat användbara bárelement. A
Ytterligare särdrag och fördelar hos uppfin-
ningen framgàr av efterföljande ritningar och utfö-
randen.
FIG l visar ett identitetskort med bärelement,
FIG 2 ett snitt genom ett identitetskort,
FIG 3 ett bärelement.
FIG 4 ett snitt genom ett bärelement,
FIG 5 ett identitetskort med bàrelement,
FIG 6 en anordning för framställning av identi-
tetskort,
FIG 7 ett förfarande för framställning av iden-
titetskort med kontakter pà ytan,
FIG 8 en anordning för framställning av identi-
tetskort.
FIG 9 en anordning för framställning av identi-
tetskort.
I FIG 1 visas en möjlig konstruktion av ett
identitetskort. I dess övre omräde befinner sig pà
kortets baksida det för magnetspàret 3 reserverade
utrymmet, i vilket information kan lagras.resp äter-
vinnas via dynamiskt verkande läs- och skrivanord-
ningar. Ovanför och under magnetsparet 3 är belägna
g
---«=-:f---»,.~.“_.._,........-_..,-
10
15
20
25
30
35
4.3.
CT»
j*
(IN
OJ
säkerhetszoner 2, som för undvikande av tänkbara
komplikationer vid läs- och skrivförloppet ej far
uppvisa nagra upphöjningar. Pa den undre korthalvcn
befinner sig ytan 4, i vilken upphöjningar (t ex för
upptagning av präglade data) far lov att förekomma.
Upphöjningarna får överstiga den normala korttjock-
leken om 0,76 mm med 0,48 mm. I FIG 2 visar ett
snitt genom kortet den normala standardtjockleken
och den tillåtna höjden av exempelvis präglade data,
med vilken standardtjockleken fàr överskridas. Det
föreligger ocksa normer för identitetskort, vilka
medger förekomst av upphöjningar i bestämda omràden
pà kortets fram- och baksida, nagot som skall be-
handlas i efterföljande exempel.
En tänkbar utformning av ett bàrelement 1 med
tillförselledningar 6, kontaktytor 5 och IC-kompo-
nent 9 visas i FIG 3. Pà en foliebàrare 7 lamineras
en ledande folie. varvid i anslutning därtill inet-
sas lednšngsbanor 6 och kontaktytor 5. Ledningsba-
nornas ändar leder in i det för IC-komponenten an-
ordnade fönstret 8, i vilket denna uppbàres fribä-
rande av ledningsbanornas ändar. I anslutning här-
till åstadkommer en fyllmassa 10 hos IC-komponenten
9 ett skydd för den känsliga komponenten och för
ikontaktpunkterna mot mekaniska belastningar och me-
kanisk påverkan. Den använda bärfilmen 7 bestar fö-
reträdesvis av en termostabil folie med hög drag-
hàllfasthet (t ex polyesterfolie).
FIG 1 visar dessutom en möjlig placering av
bárelementet 1 pà identitetskortet. Bärelementet 1
är anordnat sá, att den ingjutna IC-komponenten helt
och hallet befinner sig i det för upphöjningar av-
sedda omradet 4 samtidigt som det upptar ett minimum
av utrymme. Den härför erforderliga ytan bestämmes
endast av storleken av IC-komponenten resp dess in-
10
15
20
25
30
35
461 065
kapsling. I förhallande till totalytan av det för
upphöjningar avsedda omradet är den försumbart li-
ten, sa ett praktiskt taget hela ytan 4 star till
förfogande för anbringning av information t ex i
form av inpräglade data. Kontakterna föres in i om-
radet med normal korttjocklek, t ex in i zon 3, i
vilken ett magnetspàr är anordnat pä kortets baksi-
da. Kontaktanslutningen àstadkommes fràn kortets
framsida, t ex genom direkt kontakt via kontaktstift
i det fall kontaktytorna är belägna pà kortets yta.
Om dessa skulle vara inlaminerade eller befinna sig
under ett skyddsskikt ästadkommes kontaktanslut-
ningen via tunna stift, som sträcker sig genom lami-
nat- eller skyddsskiktet. A
FIG 5 visar en annan möjlig form av bärelemen-
tet l enligt vilken kontakterna ledes till den ena
kortsidan, varvid den ingjutna IC-komponenten emel-
lertid också är belägen i omradet 4 avsett för upp-
höjningar. Beroende pä praktiska krav eller för att
uppfylla en bestämd norm med avseende pà läget av
det för upphöjningar avsedda omradet (t ex präg-
lingsomrädet) eller beroende pà kontakternas place-
ring làter sig uppdelningen av skyddade, ingjutna
IC-komponenter, anslutningsledningar och kontaktytor
sàväl som bärelementets form utan svårighet anpassas
till förhandenvarande krav, sà att IC-komponenten
hela tiden befinner sig i det skyddade pràglingsom-
rådet eller det för upphöjningar avsedda omradet pa
en minimal yta däri, utan att i praktiken inkräkta
pà det för information avsedda utrymmet. FIG 6 visar
en anordning för framställning av identitetskort. I
FIG 6 är den ingjutna IC-komponenten 19 och foliebà-
raren 17 symmetriskt inbäddade mellan plastfolier. I
lamineringsplattan 14 befinner sig en med silikon
delvis fylld ursparing 18, som skyddar det tjockare,
,461 063
10
15
20
25
30
35
den ingjutna IC-komponenten 19 innehållande kortom-
radet mot ett förhöjt lamineringstryck.
I FIG 6 och 7 visas vidare ett möjligt utföran-
de av identitetskort enligt uppfinningen med kontak-
ter belägna pà ytan. Därvid föres kontaktfjàdrar 20
genom slitsar i plastfolierna 15, 16 och ombockas
vid lamineringsförfarandet och intryckes i kortets
yta i nivà med denna, Under det att man enligt FIG 6
utgär fràn en symmetrisk uppbyggnad av bärelementet
och av kortet, visas i FIG 8 en anordning, vid vil-
ken kortets baksida förblir plan och de för präglade
data tillåtna upphöjningarna pa kortets framsida ut-
nyttjas som mekaniskt skydd för IC-komponenten. Den
med silikon fyllda ursparingen 18 befinner sig där-
för endast i den övre laminatplattan 14. FIG 9 visar
vidare en symmetrisk uppbyggnad med samma upphöj-
ningar pà kortets fram- och baksida, varvid IC-kom-
ponenten dock är innesluten i en särskilt tjock in-
gjutning 19, varvid den med silikon fyllda urspa-
ringen 18 i laminatplattan 14 ytterligare säkerstäl-
ler, att nàgot ökat lamineringstryck ej verkar pà
komponenten. I detta exempel är ytan av ingjutningen
19 ej laminerad, för att den fulla präglingshöjden,
i omradet för IC-komponenten skall kunna användas
som skydd för densamma genom förstärkt ingjutning
eller genom andra mekaniska skyddsåtgärder.
Claims (12)
- l. 461 G63 PATENTKRAV g Identitetskort med en IC-komponent (9) för be- handling av elektriska signaler, vilket kort inne- fattar:
- 2. ett rektangulärt kort, uppvisande ätminstone en första längsträckt zon (4) som är orienterad väsentligen parallellt med det rektangulära kortets längd, varvid zonen är reserverad för präglade tecken som skjuter upp över kortets ena sida för att öka identitetskortets total- tjocklek utöver den normala korttjockleken, k ä n n e t eic k n a t av ett bärelement (1) anbringat pä nämnda kort, vilket bärelement (1) är längsträckt och uppvi- sar första och andra delar, varvid den första delen uppbär IC-komponenten (9) och nämnda and- ra del är tunn, varvid den andra delen innefat- tar kontaktytor (5) som är anslutna till nämnda IC-komponent (9), varvid den första delen av nämnda bärelement (1) helt och hället är belä- gen i nämnda första zon (4) pä kortet, nämnda andra del är sä anordnad i kortet, dess kontaktytor är belägna helt och hället och att utanför nämnda zon. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t av att nämnda första zon (4) har större tjocklek, vilken har erhällits genom att öka den normala tjockleken hos kortet pä dess bada sidor.
- 3. t e c k n a t Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - av att nämnda första zon (4) pä iden- titetskortet är reliefpräglad för att därigenom öka dess tjocklek.
- 4. t e c k n apt Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e - av att nämnda bärelement (1) utgöres 10 15 20 25 30 35 10 av en generellt sett längsträckt del med ändpartier, varvid nämnda IC-komponent (9) är anordnad vid det ena ändpartiet av bärelementet och nämnda kontakt- ytor (5)
- 5. Identitetskort enligt krav 1, t e c k n a t bäddad i en gjutning i nämnda första del av bärele- är anordnade vid det andra ändpartiet. k ä n n e - av att nämnda IC-komponent (9) är in- mentet.
- 6. Identitetskort enligt krav l, t e c k n a t av att nämnda andra del bestär av en film (7) som innehåller nämnda kontaktytor.
- 7. Identitetskort enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t termostabil film med hög draghällfasthet, varvid nämnda kontaktytor (5) och ledningar (6) som förbin- der kontaktytorna med IC-komponenten (9) är etsade ur en ledande beläggning pä nämnda film. I
- 8. Identitetskort enligt krav 6, k ä n n e t e C k n a t av att nämnda film k ä n n e av att nämnda film (7) innefattar en (7) bestär av en polyesterfilm.
- 9. Bärelement för en IC-komponent (9) lämpad att inbyggas i ett kort som uppvisar delar med olika tjocklek, av att bärele- mentet (1) innefattar ett substrat med första och andra delar, varvid nämnda första del uppbär en IC-_ komponent (5) som är innesluten i ett gjutbart ämne (10), och nämnda andra del innefattar ett skikt som är tunnare än nämnda ingjutna IC-komponent och för- bundet med nämnda gjutbara ämne (10), varvid nämnda skikt innehäller kontaktytor för IC-komponenten och ledningar som förbinder nämnda modul med nämnda kon- taktytor.
- 10. Bärelement enligt krav 9. n a t av att nämnda substrat utgöres av en väsent- ligen làngsträckt del med ändpartier, varvid nämnda k ä n n e t e c k n a t k ä n n e t e c k - 10 15 20 25 30 35 461 063 ll ingjutna IC-komponent (9) är anordnad vid det ena àndpartiet av nämnda substrat och nämnda kontaktytor (5) är anordnade i det andra ändpartiet. V
- ll. Bärelement enligt krav 9, klä n n e t e c k - n a t av att nämnda skikt utgöres av en termostabil film (7) med hög draghàllfasthet, varvid nämnda kon- taktytor (5) och ledningar (6) är etsade ur en le- dande beläggning pà nämnda film (7).
- 12. Bärelement enligt krav 11, k ä n n e t e c k - n a t av att nämnda film (7) utgöres av en poly- esterfilm.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19818108609 DE8108609U1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
DE19813111516 DE3111516A1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8201825L SE8201825L (sv) | 1982-09-25 |
SE461063B true SE461063B (sv) | 1989-12-18 |
Family
ID=25792091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8201825A SE461063B (sv) | 1981-03-24 | 1982-03-23 | Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kort |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4550248A (sv) |
CH (1) | CH659800A5 (sv) |
FR (1) | FR2502816B1 (sv) |
GB (1) | GB2095175B (sv) |
IT (1) | IT1191174B (sv) |
NL (1) | NL191959B (sv) |
SE (1) | SE461063B (sv) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
GB2146815A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
GB2146814A (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Ibm | Electronic fund transfer systems |
JPS6084686A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Toshiba Corp | 情報記録媒体の記録方式 |
DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPS60176186A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Icカ−ドシステム |
DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
JPS6141262A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Omron Tateisi Electronics Co | 音声記録可能なカ−ド |
JPS6191790A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド照合装置 |
JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカ−ド |
CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
JPS625367U (sv) * | 1985-03-16 | 1987-01-13 | ||
FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
JPS61188871U (sv) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS6295660A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-02 | Omron Tateisi Electronics Co | Icカ−ドを用いたサインリ−ド/ライトシステム |
US4825056A (en) * | 1985-11-21 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film electromagnetic transducer |
NL8503410A (nl) * | 1985-12-11 | 1987-07-01 | Philips Nv | Inrichting voor het overdragen van informatie tussen een elektronische geheugenkaart en een dataverwerkende eenheid. |
US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
US4783598A (en) * | 1986-09-10 | 1988-11-08 | Teles Computer Products, Inc. | Optically coupled interface for portable semi-conductor data media |
US4855583A (en) * | 1987-08-17 | 1989-08-08 | Figgie International, Inc. | Structure and method of making combination proximity/insertion identification cards |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
EP0311434A3 (en) * | 1987-10-09 | 1990-05-09 | The De La Rue Company Plc | Integrated circuit card |
FR2631200B1 (fr) * | 1988-05-09 | 1991-02-08 | Bull Cp8 | Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit |
US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
JP2559849B2 (ja) * | 1989-05-23 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
EP0618083B1 (en) * | 1992-08-12 | 1997-10-08 | Oki Electric Industry Company, Limited | IC Card |
US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
WO1996036938A1 (fr) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte optique avec module c.i. |
US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
DE19602821C1 (de) | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte |
US5812942A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Balanced differential radio receiver and method of operation |
US5815020A (en) * | 1996-09-24 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Balance differential receiver |
US6431453B1 (en) * | 1997-05-20 | 2002-08-13 | Dynetics Engineering Corporation, Inc. | Automated card insertion system with card multireader and method |
EP0890928A3 (en) * | 1997-07-10 | 2001-06-13 | Sarnoff Corporation | Transmission apparatus and remotely identifying an electronically coded article |
FR2794265B1 (fr) * | 1999-05-25 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout |
US6557766B1 (en) * | 1999-10-01 | 2003-05-06 | Keith R. Leighton | Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process |
US6601771B2 (en) * | 2001-04-09 | 2003-08-05 | Smart Card Integrators, Inc. | Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method |
US20040135241A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-07-15 | Storcard, Inc. | Secure transaction card with a large storage volume |
WO2006118255A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 熱接着性ポリエステルフィルム、それを用いたicカードまたはicタグの製造方法、及びicカードまたはicタグ |
US7810718B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-10-12 | Cubic Corporation | Variable thickness data card body |
DE102005058101B4 (de) * | 2005-12-05 | 2019-04-25 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
US20070185820A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Talker Albert I | Multi-account security verification system with a virtual account and linked multiple real accounts |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
MY188509A (en) * | 2015-11-13 | 2021-12-17 | Linxens Holding | Process for manufacturing a non-opaque layer for a multilayer structure comprising a window, and a multilayer with such a non-opaque layer |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1209901A (en) * | 1967-01-11 | 1970-10-21 | British Telecomm Res Ltd | Improvements relating to the mounting of integrated circuit assemblies |
US3746932A (en) * | 1970-12-28 | 1973-07-17 | Texas Instruments Inc | Panel board systems and components therefor |
DE2124887C3 (de) * | 1971-05-19 | 1980-04-17 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Elektrisches Bauelement, vorzugsweise Halbleiterbauelement, mit Folienkontaktierung |
US3762464A (en) * | 1971-12-29 | 1973-10-02 | Japan Engineering And Trading | Heat exchanger |
US4004133A (en) * | 1974-12-30 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Credit card containing electronic circuit |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
US4105156A (en) * | 1976-09-06 | 1978-08-08 | Dethloff Juergen | Identification system safeguarded against misuse |
DE7832695U1 (de) * | 1978-11-03 | 1980-04-10 | Bosch-Siemens Hausgeraete Gmbh, 7000 Stuttgart | Temperaturfuehler |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
US4501960A (en) * | 1981-06-22 | 1985-02-26 | Motorola, Inc. | Micropackage for identification card |
-
1982
- 1982-03-10 NL NL8200979A patent/NL191959B/xx not_active Application Discontinuation
- 1982-03-15 CH CH1590/82A patent/CH659800A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 GB GB8208117A patent/GB2095175B/en not_active Expired
- 1982-03-19 IT IT67356/82A patent/IT1191174B/it active
- 1982-03-23 FR FR8204934A patent/FR2502816B1/fr not_active Expired
- 1982-03-23 SE SE8201825A patent/SE461063B/sv not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-08-02 US US06/637,683 patent/US4550248A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-09-06 US US06/773,417 patent/US4587413A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2502816B1 (fr) | 1986-02-21 |
CH659800A5 (de) | 1987-02-27 |
US4587413A (en) | 1986-05-06 |
IT8267356A0 (it) | 1982-03-19 |
NL191959B (nl) | 1996-07-01 |
FR2502816A1 (fr) | 1982-10-01 |
GB2095175A (en) | 1982-09-29 |
NL8200979A (nl) | 1982-10-18 |
US4550248A (en) | 1985-10-29 |
IT1191174B (it) | 1988-02-24 |
SE8201825L (sv) | 1982-09-25 |
GB2095175B (en) | 1984-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE461063B (sv) | Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kort | |
US5027190A (en) | Carrier element to be incorporated into an identity card | |
US4454529A (en) | Integrated circuit device having internal dampening for a plurality of power supplies | |
EP0246893A2 (en) | Semiconductor device comprising an insulating wiring substrate and method of manufacturing it | |
NL8103597A (nl) | Indentificatiekaart met ic-bouwsteen en werkwijze voor de vervaardiging ervan. | |
CN105324012A (zh) | 电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法 | |
US6013945A (en) | Electronic module for data cards | |
KR960039310A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
DE3118298A1 (de) | Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein | |
CN106097894B (zh) | 显示装置 | |
DE68920712D1 (de) | Elektrischer Kontakt nicht unter Last trennbar, insbesondere für gekuppelte Apparate oder Fahrzeuge. | |
KR19990067262A (ko) | 칩 모듈 | |
WO2016034359A1 (de) | Leuchtdiodenvorrichtung | |
DE3111516A1 (de) | "ausweiskarte mit ic-baustein" | |
CN111816071A (zh) | 显示面板 | |
EP2472439A1 (en) | Non-contact communication medium | |
KR20170033112A (ko) | 인쇄회로기판 | |
CN106465546B (zh) | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 | |
US6593658B2 (en) | Chip package capable of reducing moisture penetration | |
US6421248B1 (en) | Chip card module | |
US4942495A (en) | Electrostatic protection device for electronic cards | |
EP1100125A1 (en) | Integrated circuit with identification signal writing circuitry distributed on multiple metal layers | |
EP2851945A1 (en) | Semiconductor module and semiconductor device | |
AU2007256237A1 (en) | Tachograph for a motor vehicle | |
CN110188677B (zh) | 指纹模组及移动终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8201825-0 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8201825-0 Format of ref document f/p: F |