DE8108609U1 - "ausweiskarte mit ic-baustein" - Google Patents
"ausweiskarte mit ic-baustein"Info
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Description
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Die Erfindung betrifft eine Ausweiskarte mit IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale,
wobei der IC-Baustein mit den Kontaktflächen auf einen separaten Träger aufgebracht ist und in ein
Fenster der Ausweiskarte eingesetzt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung
einer solchen Karte.
Für Ausweiskarten allgemeiner Bauart existieren nationale sowie internationale Normen, denen soweit
wie möglich auch Ausweiskarten mit integrierten Schaltkreisen genügen sollten.
So ist beispw. der Magnetstreifen im oberen Kartenbereich
auf der Rückseite der Karte anzuordnen. Beidseitig des Magnetstreifens sind Sicherheitszonen
vorgesehen, in denen die normal« Kartenstärke von 0,76 mm einzuhalten ist. Im übrigen unteren Kartenbereich
sind abgesehen von Randzonen der Karte Erhöhungen von 0,48 mm z.B. in Form geprägter Daten
zulässig.
Es sind schon Ausweiskarten mit integriertem Schaltkreis bekannt geworden, die die sich aus der Norm
ergebenden Forderungen berücksichtigen.
Aus der DE-OS 26 59 573 ist eine Ausweiskarte bekannt, bei der IC—Baustein und Kontaktflächen auf
einem sogenannten Trägerelement gemeinsam angeordnet sind.
Bei dieser Bauform ist der IC-Baustein auf dem Trägerelement ungeschützt
angeordnet, was bei der Integration des IC-Bausteins in die Ausweiskarte einen entsprechenden Aufwand erfordert. Wegen
der Empfindlichkeit dieses Trägerelementes ist die Handhabung des Trägerelementes schwierig und ein direktes EinkascMeren in die
Ausweiskarte beispielsweise nicht möglich.
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Beim Einbau von IC-Bausteinen in Ausweiskarten besteht die Problematik darin, daß die von der Norm
zugelassene normale Kartendicke mechanische Schutzmaßnahmen für den IC-Baustein mit seinen Anschlußleitungen
einschränkt, also nur entsprechend "dünne" Bauformen verarbeitbar sind. In der DE-OS 26 59 573
wird daher vorgeschlagen, das Trägerelement mit seinen Kontaktflächen vollständig im sogenannten Prägebereich anzuordnen,
um durch Ausnutzung der für erhabene Prägungen erlaubten Höhe 0 optimalen Schutz für den IC-Baustein zu gewährleisten.
Als nachteilig erweist es sich dabei, daß der für Prägungen vorgesehene Bereich nur noch in stark reduziertem
Umfang für die bestimmungsgemäße Aufnahme geprägter Daten verwendbar ist, was eine erhebliche
Einschränkung bei der Anwendung und weiteren Gestaltung der Karte bedeuted.
Es ist außerdem schon vorgeschlagen worden (P 30 29 939.9) das Trägerelement au 'erhalb des Prägebereichs anzuordnen.
Dadurch wird zwar die Reduktion der Informationsoberfläche für Prägedaten vermieden, für die
Plazierung des IC-Bausteins samt Kontaktflächen bleibt jedoch nur der Raum oberhalb des eigentlichen
Prägeteils übrig, d.h. der Bereich des Magnetstreifens, in dem die normale Kartendicke einzuhalten
ist.
Laut Norm sind nur sehr geringe Toleranzen in der Oberflächenstruktur des Magnetstreifens zugelassen.
Zur Erfüllung dieser Forderungen sind spezielle Kaschierverfahren bzw. besondere Maßnahmen im Schichtaufbau
der Karte notwendig.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Ausweiskarte vorzuschlagen, bei der bei gleichbleibend
gutem Schutz für den IC-Baustein die oben genannten Nachteile weitgehend vermieden Vferden.
5
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
der IC-Baustein samt Leiterbahnen und Kontaktflächen derart auf einem als abgeschlossene Einheit verarbeitbaren
Trägerelement angeordnet und in der Ausweiskarte eingebettet ist, daß sich ausschließlich der
Teilbereich mit dem IC-Baustein in dem für zulässige Erhöhungen vorgesehenen Kartenbereich, der Teilbereich
mit den IC-Kontakten aber außerhalb dieses Bereichs befindet=
Die Erfindung baut auf dem Grundgedanken auf, daß zum optimalen Schutz des IC-Bausteins und seiner Anschlußpunkte
dieser im Bereich mit maximal zulässiger Dicke liegen soll, da hier die erlaubte Höhe eine stärkere
Einkapselung des Bausteins gestattet. Andererseits soll dieser Bereich in seiner ursprünglichen Bestimmungy
nämlich der Informationsaufnahme für beispw. geprägte Daten, soweit wie möglich erhalten bleiben.
In einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung wird der vor mechanischen Einflüssen geschützte IC-Baustein
ausschließlich in dem für zulässige Erhöhungen freigegebenen Kartenbereich angeordnet. Die
IC-Kontakte sind dagegen, mit Kontaktzugang von der Kartenvorderseite, im Magnetstreifenbereich der Karte,
insbesondere außerhalb der HauptSpannungsachsen, d.h. im Bereich einer oberen Kartenecke vorgesehen»
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Da der Teilbereich mit den Kontaktflächen sehr
dünn ausgeführt werden kann, bereitet sein Einbau im Bereich des Magnetstreifens fertigungstechnisch
keinerlei Probleme. Der kartentechnologisch problemlose Einbau erlaubt schließlich auch eine sehr variable
Gestaltung der Kontaktflächen in Lage und Abmaß .
Bei den bekannten neueren Ausführungsformen von ΙΟΙ
Ο Karten besteht der Trend darin, IC-Baustein und Kontaktelemente
als kompakte Einheit zu betrachten und den Platzbedarf durch Verringerung der Dimension der
gesamten Anordnung zu minimieren. Die Kontaktflächen sind daher in Lage und Ausmaß weitgehend festgelegt.
Im Gegensatz dazu werden gemäß der Erfindung IC-Baustein und die zugehörigen Kontaktelemente auf ein Trägerelement
aufgebracht, dessen Form und Abmessungen durch eine den praktischen Erfordernissen angepaßte
beliebige Aufteilung von IC-Baustein, Kontaktflächen und Zuleitungsbereich bestimmt werden, und welches
als fertigungstechnische Einheit unabhängig von der Kartenherstellung produziert werden kann.
Das hauptsächlich schützenswerte Bauteil, der IC-Baustein, ist bei minimalem Platzbedarf unabhängig von
den Kontaktflächen auch mit zusätzlichen mechanischen Schutzmaßnahmen versehen frei positionierbar,
z.B. im für zusätzliche Erhöhungen erlaubten Bereich, ohne die normalerweise mit der Verarbeitung von optimal
geschützten dicken IC-Bausteinen verbundene Beeinflussung der eigentlichen für Informationsaufnahme
vorgesehenen Bereiche. Der Magnetstreifen ist mit bekannten Verfahren des Standes der Technik ohne
zusätzlichen Aufwand in hervorragender Qualität herstellbar.
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Obwohl der für zusätzliche Erhöhungen vorgesehene
Bereich in den verschiedenen Normen sehr unterschiedlich definiert ist, erhält man durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Ausweiskarte die Möglichkeit,
unabhängig und unter Berücksichtigung der jeweiligen
Norm die Kontakte an jeder beliebigen Stelle der
Ausweiskarte vorzusehen. In Anpassung an eine eventuelle übergeordnete, die Kontaktanordnung betreffende Norm ist es in diesem Rahmen auch möglich,
unter Berücksichtigung der bekannten herstellungsmäßigen Vorteile von als Halbzeug verwendbaren Trägerelementen, die Kontakte stets an derselben Stelle der
Ausweiskarte vorzusehen.
Bereich in den verschiedenen Normen sehr unterschiedlich definiert ist, erhält man durch die erfindungsgemäße Ausbildung der Ausweiskarte die Möglichkeit,
unabhängig und unter Berücksichtigung der jeweiligen
Norm die Kontakte an jeder beliebigen Stelle der
Ausweiskarte vorzusehen. In Anpassung an eine eventuelle übergeordnete, die Kontaktanordnung betreffende Norm ist es in diesem Rahmen auch möglich,
unter Berücksichtigung der bekannten herstellungsmäßigen Vorteile von als Halbzeug verwendbaren Trägerelementen, die Kontakte stets an derselben Stelle der
Ausweiskarte vorzusehen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den nachstehend aufgeführten Zeichnungen
und Ausführungen.
Fig. 1) Ausweiskarte mit Trägerelement ■■■
Fig. 2) Schnitt durch Ausweiskarte j
Fig. 3) Trägerelement ;
Fig. 4) Schnitt durch Trägerelement fi
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Fig. 5) Ausweiskarte mit Trägerelement I,
Fig. 6) Herstellungsvorrichtung für Ausweiskarten |
Fig. 7) Verfahren für Herstellung von Ausweiskarten I
mit Kontakten an der Oberfläche I
I Fig. 8) Herstellungsvorrichtung für Ausweiskarten |
Fig. 9) Herstellungsvorrichtung für Ausweiskarten ■
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Fig. 1 zeigt den möglichen Aufbau einer Ausweiskarte.
Im oberen Bereich befindet sich auf der Rückseite der Karte der für die Magnetspur 3 reservierte
Raum, in dem über Lese-Schreibeinrichtungen im dynamischen Betrieb Informationen gespeichert bzw. abgerufen
werden können. Oberhalb und unterhalb der Magnetspur 3 liegen Sicherheitszonen 2, die keine Erhöhung
aufweisen dürfen, um möglichen Komplikationen beim Lese-Schreibbetrieb aus dem Wege zu gehen. In
der unteren Kartenhälfte befindet sich die Fläche 4, in der Erhöhungen (z.B. zur Aufnahme geprägter Daten)
zugelassen sind. Die Erhöhungen dürfen um 0,48 mm die normale Kartendicke von 0,76 mm übersteigen. In
Fig. 2 zeigt ein Schnitt durch die Karte die normale Standarddicke und die erlaubte Höhe beispw. geprägter
Zeichen, um die die Standarddicke überschritten werden darf. Es existieren auch Normen für Ausweiskarten, j
die Erhöhungen in bestimmten Bereichen auf der Vorder- und Rückseite der Karte zulassen, was in einem noch
folgenden Beispiel berücksichtigt wird.
Die mögliche Form eines Trägerelements 1 mit Zuleitungen 6, Kontaktflächen 5 und IC-Baustein 9 ist in |
Fig. 3 dargestellt. Auf einen Folienträger 7 wird eine Leiterfolie aufkaschiert und anschließend Leiterbahnen
6 und Kontaktflächen 5 ausgeätzt. Die Enden der Leiterbahnen führen in das für den IC-Baustein
vorgesehene Fenster 8, in dem er kontaktiert freitragend von den Leiterbahnenden gehalten wird. Anschließend *
sorgt ein Verguß 10 des IC-Bausteins 9 für Schutz des ι empfindlichen Bauelements und der Kontaktstellen von
mechanischen Belastungen und Beanspruchungen. Der verwendete Trägerfilm 7 besteht vorzugsweise aus
einer thermostabilen Folie mit hoher Zugfestigkeit (z.B. Polyesterfolie).
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Fig. 1 zeigt außerdem eine mögliche Plazierung des Trägerelements 1 in der Ausweiskarte. Das Trägerelement
1 ist so angeordnet, daß der vergossene IC-Baustein bei minimalem Platzbedarf sich vollständig
im für Erhöhungen erlaubten Bereich 4 befindet.
Die für den Einbau benötigte Fläche wird nur durch die - Größe des IC-Bausteins bzw. dessen Einkapselung bestimmt.
Sie ist im Verhältnis zur Gesamtfläche des Bereichs für erlaubte Erhöhungen vernachlässigbar
gering, so daß praktisch die gesamte Fläche 4 für die Informationsdarstellung beispw. in Form geprägter
Daten zur Verfügung steht. Die Kontakte werden in den Bereich mit normaler Kartendicke geführt, beispw.
in die Zone 3, wo auf der Kartenrückseite eine Magnet-
15 spur vorgesehen ist. Der Kontaktzugang erfolgt von
der Kartenvorderseite beispw. durch direkten Kontakt
. über Kontaktstifte, falls die Kontaktflächen an der
* Kartenoberfläche liegen. Sind diese jedoch einkaschiert
oder befinden sich unter einer Schutzschicht, erfolgt
20- die Kontaktherstellung über dünne Stifte, die die Kaschier-
oder Schutzschicht durchstechen.
Fig. 5 zeigt eine andere mögliche Form des Trägerelements
1, in der die Kontakte auf eins Kartenseite geführt werden, der vergossene IC-Baustein aber ebenfalls
im Bereich 4 für zulässige Erhöhungen liegt. Je nach den praktischen Bedürfnissen oder zur Erfüllung einer
bestimmten Norm bezügl. der Lage der Bereiche mit zulässigen Erhöhungen (z.B. Prägebereiche) oder der
Plazierung der Kontakte läßt sich die Aufteilung von geschützten,vergossenen IC-Bausteinen , Zuleitungen
und Kontaktflächen sowie die Form des Trägerelements ohne Schwierigkeiten den jeweiligen Erfordernissen anpassen,
so daß sich der IC-Baustein stets auf einer Minimal·
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- 10 -
fläche im geschützten Prägebereich oder Bereich mit erlaubten Erhöhungen befindet, ohne den Raum für
Informationsaufnahme praktisch zu beeinträchtigen. Fig. 6 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung der Ausweiskarte.
In Fig. 6 ist der vergossene IC-Baustein 19 und der Folienträger 17 zwischen Kunststofffolien
symmetrisch eingebettet. In den Kaschierplatten 14 befindet sich eine mit Silikon teilweise gefüllte
Aussparung ' 18/ die den dickeren Kartenbereich mit dem
vergossenen IC-Baustein 19 vor einem erhöhten Kaschierdruck schützt.
Weiter ist in den Fig. 6 und 7 eine Möglichkeit Herstellung von Ausweiskarten gemäß der Erfindung
mit an der Oberfläche liegenden Kontakten dargestellt. Dabei werden die Kontaktfahnen 20 durch Schlitze in
den Kunststoffolien 15,16 geführt, beim Kaschiervorgang umgebogen und mit der Kartenoberfläche abschließend
in dieselbe eingedrückt. Während in Fig. 6 von einem symmetrischen Aufbau des Trägerelements und der Karte
ausgegangen wird, ist in Fig. 8 eine Anordnung dargestellt, in der die Rückseite der Karte plan bleibt
und die erlaubte Erhöhung für geprägte Daten auf der Kartenvorderseite zum mechanischen Schutz des IC-Bausteins
ausgenutzt wird. Die mit Silikon gefüllte Aussparung 18 befindet sich daher nur in der oberen
Kaschierplatte 14. Fig. 9 zeigt wieder einen symmetrischen Aufbau mit gleichen Erhöhungen auf Kartenvorder-
und -rückseite, der IC-Baustein ist jedoch in einen besonders dicken Verguß 19 eingehüllt, wobei
die mit Silikon gefüllten Aussparungen 18 in den Kaschierplatten 14 wieder dafür sorgen, daß auf den
Baustein kein erhöhter Kaschierdruck wirkt. In diesem Beispiel ist die Oberfläche des Vergusses 19 nicht
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- 11 -
kaschiert, so daß im Bereich des IC-Bausteins die volle Prägehöhe zum Schutz desselben durch verstärkten
Verguß oder andere mechanische Schutzmaßnahmen verwendet werden kann.
Claims (2)
1. Trägerelement für einen IC-Baustein zur Einlagerung in
eine mehrschichtige ID-Ausweiskarte, bestehend aus Trägersubstrat mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen und
Kontaktflächen, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein (9) und die Kontaktflächen (5) an gegenüberliegenden
Enden des Trägersubstrates (7) angeordnet sind und der IC-Baustein (9) mit einer Vergußmasse (10)
umhüllt ist, die mit dem Trägersubstrat (7) eine integrale Einheit bildet.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägersubstrat eine thermostabile
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Folie (7) mit hoher Zugfestigkeit ist, auf der die
Leiterbahnen (6) und Kontaktflächen (5) aus einer leitenden Beschichtung ausgeätzt sind.
3„ Trägerelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (7) aus Polyester besteht.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19818108609 DE8108609U1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
NL8200979A NL191959B (nl) | 1981-03-24 | 1982-03-10 | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
CH1590/82A CH659800A5 (de) | 1981-03-24 | 1982-03-15 | Ausweiskarte mit ic-baustein. |
GB8208117A GB2095175B (en) | 1981-03-24 | 1982-03-19 | An identification card having an ic-module |
IT67356/82A IT1191174B (it) | 1981-03-24 | 1982-03-19 | Carta di identificazione con modulo a circuito integrato per l elaborazione di segnali elettrici |
SE8201825A SE461063B (sv) | 1981-03-24 | 1982-03-23 | Identitetskort med ic-komponent samt baerelement foer en ic-komponent laempad att inbyggas i ett kort |
FR8204934A FR2502816B1 (fr) | 1981-03-24 | 1982-03-23 | Carte d'identification comportant un module de circuit integre |
US06/637,683 US4550248A (en) | 1981-03-24 | 1984-08-02 | Identification card having an IC module |
US06/773,417 US4587413A (en) | 1981-03-24 | 1985-09-06 | IC-module identification card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19818108609 DE8108609U1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8108609U1 true DE8108609U1 (de) | 1981-12-03 |
Family
ID=6726016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19818108609 Expired DE8108609U1 (de) | 1981-03-24 | 1981-03-24 | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8108609U1 (de) |
-
1981
- 1981-03-24 DE DE19818108609 patent/DE8108609U1/de not_active Expired
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