RU44876U1 - Корпус полупроводникового прибора - Google Patents

Корпус полупроводникового прибора Download PDF

Info

Publication number
RU44876U1
RU44876U1 RU2004126358/22U RU2004126358U RU44876U1 RU 44876 U1 RU44876 U1 RU 44876U1 RU 2004126358/22 U RU2004126358/22 U RU 2004126358/22U RU 2004126358 U RU2004126358 U RU 2004126358U RU 44876 U1 RU44876 U1 RU 44876U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flange
leg
soldered
ceramic
cylinder
Prior art date
Application number
RU2004126358/22U
Other languages
English (en)
Inventor
Н.В. Севастьянов
Ю.Д. Обмайкин
В.В. Филиппов
А.И. Гордеев
Original Assignee
Открытое Акционерное Общество "Особое Конструкторское Бюро "Искра" (Оао "Окб "Искра")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое Акционерное Общество "Особое Конструкторское Бюро "Искра" (Оао "Окб "Искра") filed Critical Открытое Акционерное Общество "Особое Конструкторское Бюро "Искра" (Оао "Окб "Искра")
Priority to RU2004126358/22U priority Critical patent/RU44876U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU44876U1 publication Critical patent/RU44876U1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Корпус полупроводникового прибора предназначен для производства мощных транзисторов и может быть использован в электронной и электротехнической промышленности. Технической задачей при изготовлении данной полезной модели является упрощение конструкции корпуса, снижение металлоемкости и трудоемкости его изготовления, экономия остродефицитных металлов. Данная задача достигается тем, что в корпусе полупроводникового прибора, содержащего ножку, изменена конструкция фланца. Фланец изготавливается из стальной полосы ромбовидной формы с двумя отверстиями под крепеж по длинной диагонали, а для обеспечения хорошего теплоотвода в среднюю часть фланца впаяна медная вставка. Данная конструкция позволяет осуществлять конденсаторную сварку баллона непосредственно на стальную часть фланца. Корпус содержит баллон 2, ножку 1, фланец 3, керамические изоляторы 5, выводы 6, трубчатый каркас корпуса баллона 7, керамический изолятор 8, полые наконечники 9. Составной фланец 3 является основной несущей частью ножки 1. Он обеспечивает хороший теплоотвод от зоны посадки полупроводникового кристалла, а также обеспечивает надежное крепление собранного транзистора на радиаторе РЭА. Керамические изоляторы 5, напаянные на поверхность медной вставки фланца, обеспечивают взаимную изоляцию выводов 6. Выводы 6 изготавливаются из медной проволоки и предназначены для осуществления электрического контакта кристалла с внешними наконечниками 9 баллона. Керамический изолятор 8 предназначен для взаимной изоляции внешних полых наконечников 9 друг от друга.

Description

Полезная модель на корпус полупроводникового прибора предназначена для защиты полупроводниковых структур о внешних воздействий и может быть использована в электронной и электротехнической промышленности для производства мощных высоковольтных транзисторов.
В конструкциях корпусов полупроводниковых приборов такого класса используются материалы, обладающие высокой теплопроводностью и малым омическим сопротивлением. Ножка корпуса, как правило, состоит из фланца-теплоотвода с зафиксированными на нем посредством керамических изоляторов внешних токоотводящих выводов. Баллон представляет собой полый каркас с впаянными в него керамическим изолятором и никелевыми полыми наконечниками.
Наиболее близким к предполагаемой полезной модели является корпус ТО-63 /см. (US) патент №3373322, МКИ 317-234, 12.03.1968/ полупроводникового прибора, содержащий ножку, состоящую из фланца, изготовленного в виде болта с напаянным на его несущую поверхность никелевым кольцом, обеспечивающего конденсаторную сварку ножки с баллоном, керамических изоляторов, обеспечивающих гальваническую развязку внешних выводов от фланца и самих внешних выводов, обеспечивающих токоотвод от полупроводникового чипа.
Баллон состоит из коварового каркаса с отбортовкой под конденсаторную сварку, с противоположной стороны которого впаян керамический изолятор, имеющий три строго ориентированных отверстия, в которые впаяны трубчатые наконечники.
При совмещении ножки с баллоном выводы ножки входят в трубчатые наконечники баллона. Закрепление баллона на ножке осуществляется конденсаторной сваркой по никелевому кольцу ножки.
К недостаткам известных конструкций относится конструктивная сложность формы фланца, выполненного в виде болта, требующего для его получения высокой трудоемкости и металлоемкости, а также необходимость наличия никелевого кольца для обеспечения конденсаторной сварки ножки с баллоном.
Основной технической задачей настоящей полезной модели является упрощение конструкции ножки, снижение металлоемкости и трудоемкости ее изготовления, экономия остродефицитных металлов.
Металлоемкость ножки полупроводникового прибора по заявленной модели в полтора раза ниже, чем у прототипа. Трудоемкость его изготовления вследствие упрощения конструкции фланца также снижена в три раза.
Данная задача достигается тем, что в корпусе полупроводникового прибора изменена конструкция фланца. Фланец изготавливается из стальной полосы и имеет ромбовидную форму с двумя строго ориентированными по длинной диагонали крепежными отверстиями. В среднюю часть фланца для обеспечения высокой его теплопроводности впаяна медная вставка. Составная конструкция фланца позволила исключить никелевое кольцо, так как в данном случае конденсаторная сварка осуществляется на стальную часть фланца. На фланец напаяны керамические изоляторы с двумя внешними выводами. Изоляторы предназначены для взаимной изоляции выводов, через которые осуществляется электрический контакт полупроводникового кристалла с внешними наконечниками баллона.
Баллон состоит из коварового трубчатого каркаса с впаянным в него керамическим изолятором, в отверстия которого также впаяны три полых наконечника. Основное назначение баллона - защита полупроводникового кристалла от воздействия внешних факторов окружающей среды. При сборке ножки с баллоном выводы ножки входят в полость наконечников баллона, после чего производится их обжимка для обеспечения электрического контакта.
На Фиг.1 показан общий вид заявленной полезной модели корпуса полупроводникового прибора, где позициями обозначены: 1 - ножка,
включающая в себя: 3 - фланец, 4 - медную вставку, 5 - керамический изолятор, 6 - внешний вывод. 2 - баллон, включающий в себя: 7 - корпус баллона, 8 - керамический изолятор, 9 - трубчатые наконечники.
Ножку корпуса 1 собирают следующим образом: в графитовую кассету помещают фланец 3, который своими крепежными отверстиями фиксируется на пальцах графитовой кассеты, во фланец вкладывают медную вставку 4, на поверхность которой укладывают керамические изоляторы 5, выводы 6. Пайку всех деталей ножки производят одновременно серебросодержащим припоем в восстановительной среде.
Баллон 2 собирают следующим образом: в графитовую кассету помещают корпус баллона 7, керамический изолятор 8, наконечники 9. Пайку всех деталей баллона производят также одновременно серебросодержащим припоем в восстановительной среде.
Герметизацию ножки с баллоном осуществляют контактно-конденсаторной сваркой.

Claims (1)

  1. Корпус полупроводникового прибора, содержащий металлокерамическую ножку, состоящую из теплоотводящего фланца с последовательно напаянными на его поверхность керамическими изоляторами с внешними выводами, и баллона, состоящего из трубчатого каркаса с впаянным в него керамическим изолятором, в отверстиях которого закреплены три полых наконечника, отличающийся тем, что фланец ножки изготовлен из стали в виде ромбовидной плоской пластины с двумя крепежными отверстиями по длинной диагонали и впаянной медной вставкой в его средней части.
    Figure 00000001
RU2004126358/22U 2004-09-01 2004-09-01 Корпус полупроводникового прибора RU44876U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004126358/22U RU44876U1 (ru) 2004-09-01 2004-09-01 Корпус полупроводникового прибора

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004126358/22U RU44876U1 (ru) 2004-09-01 2004-09-01 Корпус полупроводникового прибора

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU44876U1 true RU44876U1 (ru) 2005-03-27

Family

ID=35561594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004126358/22U RU44876U1 (ru) 2004-09-01 2004-09-01 Корпус полупроводникового прибора

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU44876U1 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA016718B1 (ru) * 2009-03-23 2012-07-30 Оао "Интеграл" Корпус мощного полупроводникового прибора
RU2556863C1 (ru) * 2014-07-16 2015-07-20 Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика") Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)
RU192952U1 (ru) * 2019-05-15 2019-10-08 Акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" Металлокерамический корпус
RU2740006C1 (ru) * 2020-02-05 2020-12-30 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" Способ изготовления металлокерамических корпусов типа то-220, то-247, то-254

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA016718B1 (ru) * 2009-03-23 2012-07-30 Оао "Интеграл" Корпус мощного полупроводникового прибора
RU2556863C1 (ru) * 2014-07-16 2015-07-20 Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика") Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)
RU192952U1 (ru) * 2019-05-15 2019-10-08 Акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" Металлокерамический корпус
RU2740006C1 (ru) * 2020-02-05 2020-12-30 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" Способ изготовления металлокерамических корпусов типа то-220, то-247, то-254

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2173007C2 (ru) Термоэлектрическое устройство
CN201568934U (zh) Led灯具的复合散热器结构
RU44876U1 (ru) Корпус полупроводникового прибора
WO2006043402A1 (ja) 熱電変換モジュール
JP2014011469A (ja) 熱電冷却モジュール及びその製造方法
WO2017020833A1 (zh) 相变抑制传热温差发电器件及其制造方法
JP4833795B2 (ja) 半導体素子の接続リード
CN205582647U (zh) 厚膜无感功率电阻
RU153627U1 (ru) Силовой модуль
JP2003179273A (ja) 熱電変換装置
CN215034304U (zh) 一种高效传热的分体式电烙铁
RU44875U1 (ru) Корпус полупроводникового прибора
RU89283U1 (ru) Корпус полупроводниковых приборов
JPWO2005015649A1 (ja) 熱電変換素子およびその製造方法
RU153466U1 (ru) Силовой модуль
RU82933U1 (ru) Кристаллодержатель полупроводникового прибора
RU2465U1 (ru) Корпус полупроводникового прибора
RU2467U1 (ru) Корпус полупроводникового прибора
WO2016067171A1 (en) Thermoelectric module
CN202024264U (zh) Led灯具的复合散热器结构
RU86047U1 (ru) Корпус полупроводниковых приборов
CN208175089U (zh) 一种便于散热的大电流线路板
CN205335297U (zh) 一种集成led光源导热结构
JP3629533B2 (ja) 液体金属接合熱電変換モジュール
JP2004200567A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20110902