RU2012100707A - Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом - Google Patents

Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом Download PDF

Info

Publication number
RU2012100707A
RU2012100707A RU2012100707/02A RU2012100707A RU2012100707A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A RU 2012100707/02 A RU2012100707/02 A RU 2012100707/02A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microstructures
parts
layer
metal
substrate
Prior art date
Application number
RU2012100707/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2528522C2 (ru
Inventor
Александр ФЮСЕНЖЕ
Original Assignee
Ниварокс-Фар С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ниварокс-Фар С.А. filed Critical Ниварокс-Фар С.А.
Publication of RU2012100707A publication Critical patent/RU2012100707A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2528522C2 publication Critical patent/RU2528522C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/0033D structures, e.g. superposed patterned layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0075Manufacture of substrate-free structures
    • B81C99/0085Manufacture of substrate-free structures using moulds and master templates, e.g. for hot-embossing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/20Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/03Processes for manufacturing substrate-free structures
    • B81C2201/032LIGA process
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления множества металлических микроструктур, характеризующийся тем, что включает следующие этапы, на которых:a) берут проводящую подложку или электроизоляционную подложку, покрытую проводящим затравочным слоем;b) наносят слой фоточувствительной смолы на проводящую поверхность подложки;c) сглаживают поверхность слоя фоточувствительной смолы до получения требуемой толщины и/или требуемого состояния поверхности;d) облучают слой смолы через маску, определяющую контур требуемой микроструктуры;e) растворяют незаполимеризовавшиеся участки слоя фоточувствительной смолы, чтобы обнажить участки проводящей поверхности подложки;f) проводят гальваническое осаждение по меньшей мере одного слоя металла на указанных участках проводящей поверхности для формирования блока, который достигает верхней поверхности фоточувствительной смолы;g) сглаживают смолу и электроформованный металл до одного уровня для формирования электроформованных деталей или микроструктур;h) отделяют слой смолы и электроформованные детали или микроструктуры от подложки;j, n, q) прикрепляют электроформованные детали или микроструктуры базовой торцевой поверхностью к рабочей пластине;k, о, r) подвергают механической обработке наружные поверхности до получения деталей или микроструктур требуемой толщины и/или с требуемым состоянием поверхности;l, р, s) высвобождают сформированные детали или микроструктуры.2. Способ по п.1, характеризующийся тем, что этап с) выравнивания выполняют с использованием режущего инструмента.3. Способ по п.2, характеризующийся тем, что режущий инструмент является инструментом, участок режущей кромки котор�

Claims (9)

1. Способ изготовления множества металлических микроструктур, характеризующийся тем, что включает следующие этапы, на которых:
a) берут проводящую подложку или электроизоляционную подложку, покрытую проводящим затравочным слоем;
b) наносят слой фоточувствительной смолы на проводящую поверхность подложки;
c) сглаживают поверхность слоя фоточувствительной смолы до получения требуемой толщины и/или требуемого состояния поверхности;
d) облучают слой смолы через маску, определяющую контур требуемой микроструктуры;
e) растворяют незаполимеризовавшиеся участки слоя фоточувствительной смолы, чтобы обнажить участки проводящей поверхности подложки;
f) проводят гальваническое осаждение по меньшей мере одного слоя металла на указанных участках проводящей поверхности для формирования блока, который достигает верхней поверхности фоточувствительной смолы;
g) сглаживают смолу и электроформованный металл до одного уровня для формирования электроформованных деталей или микроструктур;
h) отделяют слой смолы и электроформованные детали или микроструктуры от подложки;
j, n, q) прикрепляют электроформованные детали или микроструктуры базовой торцевой поверхностью к рабочей пластине;
k, о, r) подвергают механической обработке наружные поверхности до получения деталей или микроструктур требуемой толщины и/или с требуемым состоянием поверхности;
l, р, s) высвобождают сформированные детали или микроструктуры.
2. Способ по п.1, характеризующийся тем, что этап с) выравнивания выполняют с использованием режущего инструмента.
3. Способ по п.2, характеризующийся тем, что режущий инструмент является инструментом, участок режущей кромки которого изготовлен из твердого металла, керамики, карбида металла, нитрида металла или алмаза.
4. Способ по п.1, характеризующийся тем, что
- при проведении этапа f) металл осаждают до выхода его за пределы матрицы по высоте и продолжают осаждение металла на сглаженной поверхности смолы с образованием металлических перемычек, соединяющих детали друг с другом, причем указанные перемычки находятся на поверхности, противоположной указанной базовой торцевой поверхности;
- до проведения этапа j) выполняют этап i), во время которого с деталей или микроструктур удаляют слой фоточувствительной смолы;
- при проведении этапа k) удаляют перемычки, отделяя, таким образом, указанные детали или микроструктуры друг от друга;
- на этапе 1) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
5. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапа n) способ включает следующие этапы, на которых:
i) удаляют с деталей или микроструктур слой фоточувствительной смолы;
m) накладывают клейкую ленту на поверхность указанных деталей или микроструктур, противоположную базовой торцевой поверхности;
о) удаляют клейкую ленту, отделяя, таким образом, указанные детали или микроструктуры друг от друга;
р) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
6. Способ по п.1, характеризующийся тем, что на этапе s) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
7. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапов l, р, s) детали или микроструктуры, закрепленные на рабочей пластине, подвергают механической обработке по толщине.
8. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапов l, р, s) на детали или микроструктуры, закрепленные на рабочей пластине, наносят покрытия физическими или химическими способами.
9. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапа е) проводят, по меньшей мере, один раз этапы b), с) и d) для получения многоуровневых деталей.
RU2012100707/02A 2009-06-12 2010-05-26 Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом RU2528522C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09162638A EP2263972A1 (fr) 2009-06-12 2009-06-12 Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé
EP09162638.2 2009-06-12
PCT/EP2010/057255 WO2010142529A1 (fr) 2009-06-12 2010-05-26 Procede de fabrication d'une microstructure metallique et microstructure obtenue selon ce procede

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012100707A true RU2012100707A (ru) 2013-07-20
RU2528522C2 RU2528522C2 (ru) 2014-09-20

Family

ID=41328705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012100707/02A RU2528522C2 (ru) 2009-06-12 2010-05-26 Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9194052B2 (ru)
EP (2) EP2263972A1 (ru)
JP (1) JP5678043B2 (ru)
CN (1) CN102459713B (ru)
HK (1) HK1170780A1 (ru)
RU (1) RU2528522C2 (ru)
WO (1) WO2010142529A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9334571B2 (en) 2012-06-29 2016-05-10 Regents Of The University Of Minnesota Method of forming individual metallic microstructures
EP2767869A1 (fr) * 2013-02-13 2014-08-20 Nivarox-FAR S.A. Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts
JP6529516B2 (ja) * 2014-12-12 2019-06-12 シチズン時計株式会社 電鋳部品の製造方法
CH712210B1 (fr) * 2016-03-14 2020-02-14 Nivarox Sa Procédé de fabrication d'un composant d'affichage d'horlogerie.
EP3454122B1 (fr) * 2017-09-11 2020-02-19 Patek Philippe SA Genève Procede de fabrication par technologie liga d'une microstructure metallique comportant au moins deux niveaux
EP3467151B1 (fr) * 2017-10-06 2020-06-17 Nivarox-FAR S.A. Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication
CH714739A2 (fr) * 2018-03-09 2019-09-13 Swatch Group Res & Dev Ltd Procédé de fabrication d’un décor métallique sur un cadran et cadran obtenu selon ce procédé.
EP3670441A1 (fr) * 2018-12-21 2020-06-24 Rolex Sa Procédé de fabrication d'un composant horloger
EP3789825B1 (fr) * 2019-09-05 2022-04-06 Mimotec S.A. Procédé pour fabriquer une pluralité de micropièces
EP3839624B1 (fr) * 2019-12-18 2023-09-13 Nivarox-FAR S.A. Procede de fabrication d'un composant horloger
EP3839625A1 (fr) * 2019-12-18 2021-06-23 Nivarox-FAR S.A. Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058401A (en) 1974-05-02 1977-11-15 General Electric Company Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts
US4462873A (en) * 1982-07-16 1984-07-31 Eiji Watanabe Method of fixedly arranging an array of electroformed letters or the like on an article
US4869760A (en) * 1987-01-28 1989-09-26 Kayoh Technical Industry Co., Ltd. Method for production of metallic sticker
RU2050423C1 (ru) * 1989-05-23 1995-12-20 Геннадий Ильич Шпаков Гальванопластический способ изготовления деталей, преимущественно матриц пресс-форм
JPH05326395A (ja) * 1992-05-21 1993-12-10 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US5378583A (en) * 1992-12-22 1995-01-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
JPH09279365A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Mitsubishi Materials Corp 微細構造部品を製造する方法
JPH09279366A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Mitsubishi Materials Corp 微細構造部品の製造方法
US5989994A (en) * 1998-12-29 1999-11-23 Advantest Corp. Method for producing contact structures
JP4249827B2 (ja) * 1998-12-04 2009-04-08 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの製造方法
US6841339B2 (en) * 2000-08-09 2005-01-11 Sandia National Laboratories Silicon micro-mold and method for fabrication
SE523309E (sv) * 2001-06-15 2010-03-02 Replisaurus Technologies Ab Metod, elektrod och apparat för att skapa mikro- och nanostrukturer i ledande material genom mönstring med masterelektrod och elektrolyt
JP2005153054A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 微細金属部材の製造方法
JP2007070703A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Ricoh Co Ltd 乳化用金属膜の形成方法
JP2007204809A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 3次元微細構造体の製造方法
DE06405114T1 (de) * 2006-03-15 2008-04-24 Doniar S.A. LIGA Verfahren zur Herstellung einer einzel- oder mehrlagigen metallischen Struktur und damit hergestellte Struktur
EP1835050A1 (fr) * 2006-03-15 2007-09-19 Doniar S.A. Procédé de fabrication par LIGA-UV d'une structure métallique multicouche à couches adjacentes non entièrement superposées, et structure obtenue
RU2308552C1 (ru) * 2006-06-21 2007-10-20 "Общество с ограниченной ответственностью "НаноИмпринт" Способ изготовления нано-пресс-форм для контактной пресс-литографии (варианты)
JP2008126375A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 3次元微細構造体の製造方法
JP2009127105A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Seiko Instruments Inc 電鋳部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20120042510A1 (en) 2012-02-23
JP5678043B2 (ja) 2015-02-25
JP2012529377A (ja) 2012-11-22
HK1170780A1 (en) 2013-03-08
CN102459713B (zh) 2014-11-19
EP2440690B1 (fr) 2014-07-16
EP2440690A1 (fr) 2012-04-18
US9194052B2 (en) 2015-11-24
CN102459713A (zh) 2012-05-16
WO2010142529A1 (fr) 2010-12-16
RU2528522C2 (ru) 2014-09-20
EP2263972A1 (fr) 2010-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012100707A (ru) Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом
RU2010132147A (ru) Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная при помощи этого способа
RU2011110423A (ru) Способ изготовления многослойных металлических элементов с помощью процессов, использующих ультрафиолетовое излучение
RU2010109439A (ru) Форма для гальванопластики и способы ее изготовления
JP2022116133A (ja) パルスレーザ光を用いた基板の加工、特に分離のための方法
TW201410085A (zh) 製造具充金屬之通路的陶瓷基材的陶瓷電路板的方法
EP1837907A3 (de) Leistungshalbleiterbauelement mit Passivierungsschicht und zugehöriges Herstellungsverfahren
RU2012103664A (ru) Микромеханическая деталь сложной формы с отверстием
CN103579107A (zh) 一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
JP6975349B2 (ja) 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤
CN101891143A (zh) 制造多层三维器件或结构方法
CN108430725A (zh) 适用于聚合物微小楔形物的制备的金属模具
JP2008230083A (ja) スタンパーの製造方法
KR100826113B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN105887086A (zh) 锚型三维立体蚀刻方法
KR100901017B1 (ko) 기판의 금속패턴 형성방법
Maciossek Electrodeposition of 3D microstructures without molds
CN103205781B (zh) 一种台阶电铸模板的制作工艺
JP4432632B2 (ja) 微細パターン成形用金型の製作方法
CN111621816A (zh) 一种超高深宽比金属微柱阵列的制作方法
RU2016146125A (ru) Способы формирования рисунка и получения шаблонов для трехмерных подложек
KR101777772B1 (ko) 금속 마스터 몰드 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 마스터 몰드
KR20130068136A (ko) 탄화규소 서셉터 제조방법
JP5303924B2 (ja) 型の製造方法
WO2008037501A3 (de) Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180527