RU2012100707A - Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом - Google Patents
Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012100707A RU2012100707A RU2012100707/02A RU2012100707A RU2012100707A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A RU 2012100707/02 A RU2012100707/02 A RU 2012100707/02A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A RU 2012100707 A RU2012100707 A RU 2012100707A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microstructures
- parts
- layer
- metal
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B81C99/0075—Manufacture of substrate-free structures
- B81C99/0085—Manufacture of substrate-free structures using moulds and master templates, e.g. for hot-embossing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/03—Processes for manufacturing substrate-free structures
- B81C2201/032—LIGA process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
1. Способ изготовления множества металлических микроструктур, характеризующийся тем, что включает следующие этапы, на которых:a) берут проводящую подложку или электроизоляционную подложку, покрытую проводящим затравочным слоем;b) наносят слой фоточувствительной смолы на проводящую поверхность подложки;c) сглаживают поверхность слоя фоточувствительной смолы до получения требуемой толщины и/или требуемого состояния поверхности;d) облучают слой смолы через маску, определяющую контур требуемой микроструктуры;e) растворяют незаполимеризовавшиеся участки слоя фоточувствительной смолы, чтобы обнажить участки проводящей поверхности подложки;f) проводят гальваническое осаждение по меньшей мере одного слоя металла на указанных участках проводящей поверхности для формирования блока, который достигает верхней поверхности фоточувствительной смолы;g) сглаживают смолу и электроформованный металл до одного уровня для формирования электроформованных деталей или микроструктур;h) отделяют слой смолы и электроформованные детали или микроструктуры от подложки;j, n, q) прикрепляют электроформованные детали или микроструктуры базовой торцевой поверхностью к рабочей пластине;k, о, r) подвергают механической обработке наружные поверхности до получения деталей или микроструктур требуемой толщины и/или с требуемым состоянием поверхности;l, р, s) высвобождают сформированные детали или микроструктуры.2. Способ по п.1, характеризующийся тем, что этап с) выравнивания выполняют с использованием режущего инструмента.3. Способ по п.2, характеризующийся тем, что режущий инструмент является инструментом, участок режущей кромки котор�
Claims (9)
1. Способ изготовления множества металлических микроструктур, характеризующийся тем, что включает следующие этапы, на которых:
a) берут проводящую подложку или электроизоляционную подложку, покрытую проводящим затравочным слоем;
b) наносят слой фоточувствительной смолы на проводящую поверхность подложки;
c) сглаживают поверхность слоя фоточувствительной смолы до получения требуемой толщины и/или требуемого состояния поверхности;
d) облучают слой смолы через маску, определяющую контур требуемой микроструктуры;
e) растворяют незаполимеризовавшиеся участки слоя фоточувствительной смолы, чтобы обнажить участки проводящей поверхности подложки;
f) проводят гальваническое осаждение по меньшей мере одного слоя металла на указанных участках проводящей поверхности для формирования блока, который достигает верхней поверхности фоточувствительной смолы;
g) сглаживают смолу и электроформованный металл до одного уровня для формирования электроформованных деталей или микроструктур;
h) отделяют слой смолы и электроформованные детали или микроструктуры от подложки;
j, n, q) прикрепляют электроформованные детали или микроструктуры базовой торцевой поверхностью к рабочей пластине;
k, о, r) подвергают механической обработке наружные поверхности до получения деталей или микроструктур требуемой толщины и/или с требуемым состоянием поверхности;
l, р, s) высвобождают сформированные детали или микроструктуры.
2. Способ по п.1, характеризующийся тем, что этап с) выравнивания выполняют с использованием режущего инструмента.
3. Способ по п.2, характеризующийся тем, что режущий инструмент является инструментом, участок режущей кромки которого изготовлен из твердого металла, керамики, карбида металла, нитрида металла или алмаза.
4. Способ по п.1, характеризующийся тем, что
- при проведении этапа f) металл осаждают до выхода его за пределы матрицы по высоте и продолжают осаждение металла на сглаженной поверхности смолы с образованием металлических перемычек, соединяющих детали друг с другом, причем указанные перемычки находятся на поверхности, противоположной указанной базовой торцевой поверхности;
- до проведения этапа j) выполняют этап i), во время которого с деталей или микроструктур удаляют слой фоточувствительной смолы;
- при проведении этапа k) удаляют перемычки, отделяя, таким образом, указанные детали или микроструктуры друг от друга;
- на этапе 1) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
5. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапа n) способ включает следующие этапы, на которых:
i) удаляют с деталей или микроструктур слой фоточувствительной смолы;
m) накладывают клейкую ленту на поверхность указанных деталей или микроструктур, противоположную базовой торцевой поверхности;
о) удаляют клейкую ленту, отделяя, таким образом, указанные детали или микроструктуры друг от друга;
р) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
6. Способ по п.1, характеризующийся тем, что на этапе s) отделяют детали или микроструктуры от рабочей пластины.
7. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапов l, р, s) детали или микроструктуры, закрепленные на рабочей пластине, подвергают механической обработке по толщине.
8. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапов l, р, s) на детали или микроструктуры, закрепленные на рабочей пластине, наносят покрытия физическими или химическими способами.
9. Способ по п.1, характеризующийся тем, что до проведения этапа е) проводят, по меньшей мере, один раз этапы b), с) и d) для получения многоуровневых деталей.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09162638A EP2263972A1 (fr) | 2009-06-12 | 2009-06-12 | Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé |
EP09162638.2 | 2009-06-12 | ||
PCT/EP2010/057255 WO2010142529A1 (fr) | 2009-06-12 | 2010-05-26 | Procede de fabrication d'une microstructure metallique et microstructure obtenue selon ce procede |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012100707A true RU2012100707A (ru) | 2013-07-20 |
RU2528522C2 RU2528522C2 (ru) | 2014-09-20 |
Family
ID=41328705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012100707/02A RU2528522C2 (ru) | 2009-06-12 | 2010-05-26 | Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9194052B2 (ru) |
EP (2) | EP2263972A1 (ru) |
JP (1) | JP5678043B2 (ru) |
CN (1) | CN102459713B (ru) |
HK (1) | HK1170780A1 (ru) |
RU (1) | RU2528522C2 (ru) |
WO (1) | WO2010142529A1 (ru) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9334571B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-05-10 | Regents Of The University Of Minnesota | Method of forming individual metallic microstructures |
EP2767869A1 (fr) * | 2013-02-13 | 2014-08-20 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts |
JP6529516B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-06-12 | シチズン時計株式会社 | 電鋳部品の製造方法 |
CH712210B1 (fr) * | 2016-03-14 | 2020-02-14 | Nivarox Sa | Procédé de fabrication d'un composant d'affichage d'horlogerie. |
EP3454122B1 (fr) * | 2017-09-11 | 2020-02-19 | Patek Philippe SA Genève | Procede de fabrication par technologie liga d'une microstructure metallique comportant au moins deux niveaux |
EP3467151B1 (fr) * | 2017-10-06 | 2020-06-17 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
CH714739A2 (fr) * | 2018-03-09 | 2019-09-13 | Swatch Group Res & Dev Ltd | Procédé de fabrication d’un décor métallique sur un cadran et cadran obtenu selon ce procédé. |
EP3670441A1 (fr) * | 2018-12-21 | 2020-06-24 | Rolex Sa | Procédé de fabrication d'un composant horloger |
EP3789825B1 (fr) * | 2019-09-05 | 2022-04-06 | Mimotec S.A. | Procédé pour fabriquer une pluralité de micropièces |
EP3839624B1 (fr) * | 2019-12-18 | 2023-09-13 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'un composant horloger |
EP3839625A1 (fr) * | 2019-12-18 | 2021-06-23 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4058401A (en) | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
US4462873A (en) * | 1982-07-16 | 1984-07-31 | Eiji Watanabe | Method of fixedly arranging an array of electroformed letters or the like on an article |
US4869760A (en) * | 1987-01-28 | 1989-09-26 | Kayoh Technical Industry Co., Ltd. | Method for production of metallic sticker |
RU2050423C1 (ru) * | 1989-05-23 | 1995-12-20 | Геннадий Ильич Шпаков | Гальванопластический способ изготовления деталей, преимущественно матриц пресс-форм |
JPH05326395A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5378583A (en) * | 1992-12-22 | 1995-01-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet |
JPH09279365A (ja) * | 1996-04-11 | 1997-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | 微細構造部品を製造する方法 |
JPH09279366A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | 微細構造部品の製造方法 |
US5989994A (en) * | 1998-12-29 | 1999-11-23 | Advantest Corp. | Method for producing contact structures |
JP4249827B2 (ja) * | 1998-12-04 | 2009-04-08 | 株式会社ディスコ | 半導体ウェーハの製造方法 |
US6841339B2 (en) * | 2000-08-09 | 2005-01-11 | Sandia National Laboratories | Silicon micro-mold and method for fabrication |
SE523309E (sv) * | 2001-06-15 | 2010-03-02 | Replisaurus Technologies Ab | Metod, elektrod och apparat för att skapa mikro- och nanostrukturer i ledande material genom mönstring med masterelektrod och elektrolyt |
JP2005153054A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細金属部材の製造方法 |
JP2007070703A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Ricoh Co Ltd | 乳化用金属膜の形成方法 |
JP2007204809A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 3次元微細構造体の製造方法 |
DE06405114T1 (de) * | 2006-03-15 | 2008-04-24 | Doniar S.A. | LIGA Verfahren zur Herstellung einer einzel- oder mehrlagigen metallischen Struktur und damit hergestellte Struktur |
EP1835050A1 (fr) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | Doniar S.A. | Procédé de fabrication par LIGA-UV d'une structure métallique multicouche à couches adjacentes non entièrement superposées, et structure obtenue |
RU2308552C1 (ru) * | 2006-06-21 | 2007-10-20 | "Общество с ограниченной ответственностью "НаноИмпринт" | Способ изготовления нано-пресс-форм для контактной пресс-литографии (варианты) |
JP2008126375A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 3次元微細構造体の製造方法 |
JP2009127105A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Seiko Instruments Inc | 電鋳部品の製造方法 |
-
2009
- 2009-06-12 EP EP09162638A patent/EP2263972A1/fr not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-05-26 CN CN201080025743.4A patent/CN102459713B/zh active Active
- 2010-05-26 US US13/266,229 patent/US9194052B2/en active Active
- 2010-05-26 EP EP10724020.2A patent/EP2440690B1/fr active Active
- 2010-05-26 JP JP2012514411A patent/JP5678043B2/ja active Active
- 2010-05-26 RU RU2012100707/02A patent/RU2528522C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-05-26 WO PCT/EP2010/057255 patent/WO2010142529A1/fr active Application Filing
-
2012
- 2012-11-13 HK HK12111481.9A patent/HK1170780A1/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120042510A1 (en) | 2012-02-23 |
JP5678043B2 (ja) | 2015-02-25 |
JP2012529377A (ja) | 2012-11-22 |
HK1170780A1 (en) | 2013-03-08 |
CN102459713B (zh) | 2014-11-19 |
EP2440690B1 (fr) | 2014-07-16 |
EP2440690A1 (fr) | 2012-04-18 |
US9194052B2 (en) | 2015-11-24 |
CN102459713A (zh) | 2012-05-16 |
WO2010142529A1 (fr) | 2010-12-16 |
RU2528522C2 (ru) | 2014-09-20 |
EP2263972A1 (fr) | 2010-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012100707A (ru) | Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная указанным способом | |
RU2010132147A (ru) | Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная при помощи этого способа | |
RU2011110423A (ru) | Способ изготовления многослойных металлических элементов с помощью процессов, использующих ультрафиолетовое излучение | |
RU2010109439A (ru) | Форма для гальванопластики и способы ее изготовления | |
JP2022116133A (ja) | パルスレーザ光を用いた基板の加工、特に分離のための方法 | |
TW201410085A (zh) | 製造具充金屬之通路的陶瓷基材的陶瓷電路板的方法 | |
EP1837907A3 (de) | Leistungshalbleiterbauelement mit Passivierungsschicht und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
RU2012103664A (ru) | Микромеханическая деталь сложной формы с отверстием | |
CN103579107A (zh) | 一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法 | |
JP6975349B2 (ja) | 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤 | |
CN101891143A (zh) | 制造多层三维器件或结构方法 | |
CN108430725A (zh) | 适用于聚合物微小楔形物的制备的金属模具 | |
JP2008230083A (ja) | スタンパーの製造方法 | |
KR100826113B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN105887086A (zh) | 锚型三维立体蚀刻方法 | |
KR100901017B1 (ko) | 기판의 금속패턴 형성방법 | |
Maciossek | Electrodeposition of 3D microstructures without molds | |
CN103205781B (zh) | 一种台阶电铸模板的制作工艺 | |
JP4432632B2 (ja) | 微細パターン成形用金型の製作方法 | |
CN111621816A (zh) | 一种超高深宽比金属微柱阵列的制作方法 | |
RU2016146125A (ru) | Способы формирования рисунка и получения шаблонов для трехмерных подложек | |
KR101777772B1 (ko) | 금속 마스터 몰드 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 마스터 몰드 | |
KR20130068136A (ko) | 탄화규소 서셉터 제조방법 | |
JP5303924B2 (ja) | 型の製造方法 | |
WO2008037501A3 (de) | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180527 |