PT1145607E - Produção de revestimentos de resina fotossensível - Google Patents

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Description

1
DESCRIÇÃO "PRODUÇÃO DE REVESTIMENTOS DE RESINA FOTOSSENSÍVEL" A presente invenção refere-se a um processo para a produção de um revestimento de resina fotossensivel e à utilização do referido processo para a produção de um revestimento de resina fotossensivel primário, um revestimento de resina fotossensivel de proteção contra a soldadura ou para a construção sequencial de placas condutoras multicamada.
Os revestimentos de resina fotossensivel são uma ferramenta imprescindível durante a produção de placas condutoras modernas. Entre outros neste âmbito faz-se a distinção entre as chamadas resinas fotossensíveis primárias e as resinas fotossensíveis de proteção contra a soldadura.
As resinas fotossensíveis primárias são revestimentos estruturados de acordo com uma imagem sobre um substrato, que durante um período temporário têm por objetivo proteger determinadas partes do referido substrato da influência de um determinado tratamento, ao qual o substrato é sujeito, por exemplo quando um laminado forrado com cobre enquanto substrato é sujeito a um tratamento corrosivo, em que o cobre deve ser removido de determinadas zonas do laminado. Após conclusão do referido tratamento as resinas fotossensíveis primárias geralmente voltam a ser totalmente removidas do substrato. A estruturação de acordo com uma imagem do revestimento de resina fotossensivel geralmente é produzida através de uma exposição luminosa de acordo com uma imagem de uma camada fechada do material de resina fotossensivel sobre o substrato, que nas zonas irradiadas altera quimicamente o material de resina fotossensivel. Com 2 o auxílio de agentes de desenvolvimento adequados as zonas irradiadas ou as zonas não irradiadas do revestimento de resina fotossensível podem ser removidas e por conseguinte pode ser libertado o substrato subjacente. No caso de determinados tipos de resinas fotossensíveis, por exemplo resinas fotossensíveis quimicamente reforçadas, é necessário, sujeitar o revestimento de resina fotossensível irradiado de acordo com uma imagem a um aquecimento prolongado antes do respetivo desenvolvimento, para alcançar uma diferenciação suficiente das solubilidades de material irradiado e de material não irradiado no agente de desenvolvimento.
As resinas fotossensíveis de proteção contra a soldadura, que cobrem praticamente a superfície total de uma placa condutora completamente estruturada e equipada, com exceção das zonas, nas quais durante o tratamento final da placa condutora com solda é desejado um contacto da placa de circuito impresso com a solda, após conclusão do referido tratamento geralmente já não são removidas. A resina fotossensível de proteção contra a soldadura permanece sobre a placa condutora enquanto revestimento de proteção nomeadamente contra as influências ambientais e para o isolamento elétrico das pistas condutoras individuais da placa de circuito impresso umas relativamente às outras. As resinas fotossensíveis de proteção contra a soldadura adicionalmente ao sistema de componentes fotoendurecíveis, que tal como no caso da resina f otossensível primária é utilizado para a estruturação do revestimento de resina fotossensível através de exposição luminosa de acordo com uma imagem, eventualmente o aquecimento do revestimento de resina fotossensível, e para o desenvolvimento, frequentemente contêm um sistema de componentes puramente 3 termoendurecíveis, que apenas é endurecido após a estruturação do revestimento, com o auxilio de uma fonte de calor, e que melhora as propriedades de proteção do revestimento.
Devido às respetivas boas propriedades de isolamento elétricas são particularmente utilizadas em composições de resina fotossensivel por solda mesmo no caso da construção sequencial de placas condutoras multicamada. Neste caso uma primeira placa de circuitos impressos é coberta por um revestimento de resina fotossensivel enquanto camada de isolamento. Esta é estruturada através de iluminação de acordo com uma imagem, eventualmente o aquecimento do revestimento de resina fotossensivel, e através de desenvolvimento, de modo que nas zonas são produzidas perfurações na camada de isolamento, nas quais mais tarde vão ser necessárias ligações elétricas da primeira placa de circuito impresso com um circuito impresso adicional, que é colocado sobre a camada de isolamento. Em seguida a camada de resina fotossensivel estruturada, caso necessário, é termicamente endurecida. As perfurações na camada de resina fotossensivel são eletricamente condutoras, por exemplo através da cobreação, e de seguida é montada a segunda placa de circuito impresso de forma conhecida. 0 referido procedimento eventualmente é repetido uma ou mais vezes, sendo produzidas placas condutoras multicamada.
Enquanto no caso de aplicações de resina fotossensivel, à semelhança daquelas acima referidas, serem necessárias etapas de processo "não térmicas", como por exemplo a fotoestruturação, geralmente decorrem de forma relativamente rápida, por exemplo no espaço de poucos segundos, as etapas de processamento térmico requerem 4 maiores recursos temporais. Das referidas etapas de tratamento térmico fazem parte por exemplo a pré-secagem do revestimento de resina fotossensivel sobre o substrato, quer dizer a remoção de um agente solvente, que frequentemente serve de portador para a aplicação das composições de resina fotossensivel sobre o substrato, e que em fornos de ar circulante geralmente necessita de 20 a 30 minutos. Recursos temporais semelhantes eventualmente são igualmente necessários para o já referido aquecimento intermediário do revestimento de resina fotossensivel irradiado antes do desenvolvimento. Particularmente intensivo em termos de tempo geralmente é o endurecimento final térmico de revestimentos de resina fotossensivel de proteção contra a soldadura, que geralmente requer um tratamento de uma hora ou mais longo do revestimento a temperaturas de aprox. 150°C. As linhas de montagem, tais como geralmente são habituais na tecnologia das placas condutoras hoje em dia, podem compensar a necessidade de tempo para as etapas de endurecimento térmico durante a produção de placas condutoras, mas para isso necessitam de fornos muito grandes e/ou instalações muito complexas para a condução do material da linha de montagem para o forno, para assegurar, que as placas a uma determinada velocidade da linha de montagem permanecem tempo suficiente no forno, para concluir o tratamento térmico.
Na EP-A-0115 354, exemplo 1, é descrito o endurecimento final de um revestimento para uma máscara de soldagem totalmente estruturada, não sendo descritos dados exatos relativamente aos comprimentos de onda da radiação por infravermelhos utilizada. Dos dados relativos à velocidade, com a qual as placas condutoras revestidas passam pela fonte de radiação por infravermelhos, é evidente, que o 5 endurecimento final de uma placa condutora comum dura pelo menos seis minutos ou mais. A presente invenção tem por base o conhecimento surpreendente de as composições de resinas fotossensiveis comuns devido aos componentes polares, que estão contidos nestas, absorverem particularmente bem a radiação na região do infravermelho próximo, sendo que as composições são aquecidas tão intensamente, que as etapas de tratamento térmico acima referidas podem ser realizadas num período de 1 a 60 segundos e frequentemente num período inferior a 10 segundos. É igualmente surpreendente que neste caso não existem quaisquer desvantagens técnicas de aplicação, por exemplo relativamente à inclusão de agentes solventes durante a pré-secagem ou relativamente a uma maior fragilidade durante o endurecimento térmico. Além disso no caso da utilização de radiação na região do infravermelho próximo para o endurecimento final de camadas de resinas fotossensiveis de proteção contra a soldadura geralmente é alcançado um grau de endurecimento muito melhor.
Por conseguinte a presente invenção tem por objetivo um processo para a produção de um revestimento de resina fotossensível, em que a) um substrato é revestido com uma composição de resina fotossensível, que contém pelo menos um componente, que absorve radiação na região do infravermelho próximo sob aquecimento do revestimento, e; (b) a composição de resina fotossensível ou uma composição derivada desta, obtida durante o processo, durante a execução do processo com o auxílio de uma 6 radiação na região do infravermelho próximo é sujeita pelo menos uma vez a um tratamento térmico.
Por radiação na região do infravermelho próximo no presente documento designa-se particularmente uma radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm. Os sistemas de aquecimento com base na referida radiação são conhecidos há muito tempo e são comercialmente representados por exemplo pela Research Inc., EUA ou pela INDUSTRIESERVIS, DE, contudo até ao presente não tendo sido utilizados na tecnologia da resina fotossensivel e durante a produção de placas condutoras elétricas. Preferencialmente a radiação utilizada de acordo com a presente invenção compreende essencialmente uma radiação com um comprimento de onda de 760 nm até 999 nm.
De acordo com a presente invenção o emissor para a radiação na região do infravermelho próximo é montado, de modo a irradiar a largura total de uma linha de montagem localizada por baixo, sobre a qual os substratos providos de revestimento de resina fotossensivel, por exemplo as placas condutoras, são deslocados para a frente. Eventualmente têm de ser montados vários emissores uns ao lado dos outros. A distância entre os emissores e a linha e a potência, com a qual o emissor é acionado, preferencialmente são otimizados em função de parâmetros do processo adicionais, entre outros a composição específica da resina fotossensivel, a espessura da camada de resina fotossensivel, que tem de receber tratamento térmico, e a temperatura mais adequada para a reação térmica desejada, o que para o perito é fácil de determinar com poucas tentativas simples. 7 Não existem limitações para a natureza da composição de resina fotossensivel, que podem ser utilizadas no processo de acordo com a presente invenção, ou nos respetivos componentes. Contudo a aplicação da composição de resina fotossensivel tem de compreender pelo menos uma etapa de tratamento térmico, sempre que se pretende alcançar as vantagens do processo de acordo com a presente invenção. Além disso tem de se assegurar, que a composição de resina fotossensivel absorve radiação na região do infravermelho próximo mediante aquecimento. Por este motivo convenientemente deve apresentar componentes com grupos funcionais polares, que com a radiação na região do infravermelho podem ser levadas a apresentar oscilações de calor. Isto abrange praticamente todas as composições de resina fotossensivel comuns na tecnologia das placas condutoras. Preferencialmente as composições de resina fotossensivel utilizadas de acordo com o processo de acordo com a presente invenção contêm pelo menos uma ligação reticulável, que apresenta grupos (met)acrílicos ou epóxidos.
As composições de resina fotossensivel utilizadas de acordo com o processo de acordo com a presente invenção contêm pelo menos um sistema de componentes fotossensivel. "Fotossensível" no âmbito do presente documento significa sensível relativamente a radiação UV e/ou VIS.
No caso do sistema de componentes fotossensível pode tratar-se por exemplo de um sistema que trabalha de forma positiva quimicamente reforçado, ou seja, um sistema que após exposição luminosa de acordo com uma imagem do revestimento e de um tratamento térmico da camada nas zonas irradiadas no agente de desenvolvimento é mais removível do 8 que nas zonas não irradiadas. As resinas fotossensiveis positivas com base num sistema de componentes fotossensivel da referida natureza são descritas por exemplo na EP-A-0 568 827. Na EP-A-0 295 211 é descrito um outro tipo de resina fotossensivel positiva, para cuja aplicação o processo de acordo com a presente invenção apresenta igualmente vantagens temporais significativas e que mais particularmente é igualmente adequado para a construção sequencial de placas condutoras multicamada. No caso da referida resina fotossensivel positiva o catalisador contido na composição para uma reticulação térmica da composição é desativado através de uma radiação e consequentemente é realizado um endurecimento térmico do revestimento exposto de acordo com uma imagem, que deste modo conduz a um endurecimento das zonas não iluminadas do revestimento e por conseguinte após o desenvolvimento - a um molde de máscara positivo na camada de resina fotossensivel. 0 tempo de endurecimento necessário neste caso, que comummente necessita de aproximadamente 15 a 30 minutos, através da utilização de radiação na região do infravermelho próximo pode igualmente ser reduzido em alguns segundos. 0 processo de acordo com a presente invenção pode igualmente ser aplicado para resinas fotossensiveis negativas, que apresentam um sistema de componentes fotoendureciveis ou fotoreticuláveis. "Fotoendurecivel" ou "fotoreticulável" de acordo com o presente documento, na ausência de quaisquer outras indicações, e igualmente endurecivel ou reticulável com o auxilio de radiação UV e/ou VIS. Um sistema de componentes fotoendureciveis frequentemente utilizado para resinas fotossensiveis negativas baseia-se por exemplo num fotoiniciador e em 9 monomeros e/ou oligomeros fotopolimerizáveis, por exemplo monómeros e/ou oligomeros de vinilo ou de (met)acrílico enquanto componente reticulável, por exemplo dietilenoglicolacrilato, trimetilobropantriacrilato ou pentaeritritoltriacrilato. Enquanto fotoiniciadores podem ser utilizados todos os iniciadores comuns para a fotopolimeração radical nas quantidades comuns. Caso se pretenda adicionalmente podem ser utilizados co-iniciadores. Uma resina fotossensível negativa da referida natureza é descrita por exemplo na patente americana US-A-5,045,435. O processo de acordo com a presente é particularmente adequado para tipos de resina fotossensível cationicamente polimerisável, por exemplo com base em sais de ónio enquanto fotoiniciadores, tais como por exemplo sais de sulfónio, e ligações com mais de um grupo epóxido por molécula. Também estes tipos de resina fotossensível entre a exposição luminosa de acordo com uma imagem e o desenvolvimento geralmente têm de ser sujeitos a um aquecimento prolongado a temperaturas superiores a 80°C e até 100°C, que na utilização de radiação na região do infravermelho próximo de acordo com a presente invenção para o aquecimento da camada de resina fotossensível também necessitam de apenas alguns segundos.
Particularmente para a produção de resinas fotossensíveis de proteção contra a soldadura ou para a construção sequencial de placas condutoras, são adequadas composições de resinas fotossensíveis, que apresentam um sistema de componentes fotoendurecíveis assim como um sistema de componentes termoendurecíveis. O sistema de componentes termoendurecíveis pode ter como base por exemplo uma ligação epóxida e um agente de endurecimento, particularmente um agente de endurecimento latente, como 10 por exemplo dicianodiamida, eventualmente na presença de clortulurão enquanto agente de aceleração. Outras composições de resina fotossensivel adequadas para a produção de máscaras de soldadura são descritas por exemplo na EP-A-0115 354 (com base em agentes solventes orgânicos) ou na EP-A-0 493 317 (com base em água enquanto portador). O revestimento do substrato com a composição de resina fotossensivel pode ser realizado por meio do processo habitual, no qual um revestimento pode ser colocado de forma uniforme. Exemplos de processos de revestimento da referida natureza incluem centrifugações, pinceladas, pulverizações, por exemplo a pulverização electroestática, o revestimento reverse-roll, o revestimento de equipamento de mergulho e o processo de fundição. A quantidade a colocar (espessura da camada) e o tipo do substrato (suporte das camadas) estão dependentes da área de aplicação desejada. Geralmente a espessura da camada antes da remoção do agente solvente não ultrapassa aproximadamente 5 mm a 150 mm, preferencialmente aproximadamente 25 mm a 150 mm, particularmente 25 mm a 75 mm.
Quando a composição de resina fotossensivel contém um agente solvente, por exemplo um agente solvente orgânico inerte, água ou uma mistura de dois ou mais dos referidos componentes, o agente solvente após revestimento do substrato preferencialmente é removido através de um tratamento térmico da composição com uma radiação na região do infravermelho próximo mediante formação do revestimento. A potência e a distância dos emissores do substrato revestido preferencialmente são determinadas, de modo que a pré-secagem mediante formação de um revestimento de resina 11 fotossensível sobre o substrato de 1 a 30 segundos, particularmente 3 a lOm segundos. Uma vantagem temporal adicional da utilização de radiação na região do infravermelho próximo de acordo com a presente invenção durante a pré-secagem, consiste no facto de o substrato devido ao curto período de aquecimento apenas aquecer a uma temperatura de aprox. 40°C até 50°C, de modo que ao contrário da pré-secagem comum, em que o substrato no final da pré-secagem geralmente apresenta uma temperatura de forno de aprox. 100°C a 140°C, pelo que imediatamente a seguir pode ser iniciado um eventual revestimento da segunda face de uma placa condutora com composição de resina fotossensível fresca, sem ser necessário deixar arrefecer a placa condutora durante vários minutos, para não sujeitar a placa condutora ao perigo de danos termomecânicos devido a influências sobre o aparelho.
De forma particularmente preferida a remoção do agente solvente é realizada durante a pré-secagem com o tratamento simultâneo da superfície do revestimento com um fluxo de gás, sendo que no caso do gás se trata particularmente de ar efluente. 0 tratamento do revestimento com o gás efluente pode por exemplo ser realizado com um higrómetro. A pré-secagem com o auxílio de radiação na região do infravermelho próximo para a remoção do agente solvente de acordo com a presente invenção tanto é aplicável para composições de resina fotossensível primária como para composições de resina fotossensível de proteção contra a soldadura. O substrato revestido com a composição após remoção do agente solvente contido na composição pode ser sujeito a 12 exposição luminosa de modo comum com radiação UVNIS de acordo com uma imagem e em seguida com o auxilio de um agente de desenvolvimento adequado ser estruturada de acordo com a referida imagem, conforme geralmente é comum nesta área técnica. A exposição luminosa de acordo com uma imagem pode por exemplo ser realizada com o auxilio de uma máscara, que preferencialmente é colocada sobre o revestimento da resina fotossensivel pré-seca, ou com um raio laser, que é conduzido sobre o revestimento, de modo que é realizada uma radiação de acordo com uma imagem do revestimento. Um aquecimento, eventualmente necessário após a exposição luminosa, para alcançar uma diferença de solubilidade suficiente entre as zonas irradiadas e as zonas não irradiadas da camada de resina fotossensivel, de acordo com a presente invenção preferencialmente é igualmente realizado com o auxilio de radiação na região do infravermelho próximo. Um aquecimento suficiente para o referido efeito do revestimento geralmente pode igualmente ser realizado num período de poucos segundos, por exemplo de 1 a 30 segundos, particularmente de 1 a 10 segundos. Eventualmente a intensidade e o período de duração da irradiação têm de ser otimizados através de algumas experiências, de modo que um sistema de componentes termoendurecíveis adicional eventualmente existente na resina fotossensivel durante a referida etapa do processo ainda não seja tão acionado, que não evite uma estruturação do revestimento pelo desenvolvimento subsequente.
Quando o processo de acordo com a presente invenção é utilizado para a aplicação de uma resina fotossensivel, que além do sistema de componentes fotoreticulável contém um sistema de componentes puramente termoreticulável, por exemplo para a aplicação de uma resina fotossensivel de 13 proteção contra a soldadura, então após a estruturação de acordo com uma imagem do revestimento da resina fotossensivel através da exposição luminosa e eventualmente do aquecimento assim como do desenvolvimento o sistema de componentes termoendureciveis da composição de resina fotossensivel pode ser levado a reagir.
Preferencialmente o sistema de componentes termoendureciveis da composição de resina fotossensivel é igualmente endurecido com radiação na região do infravermelho próximo. Neste caso o processo de acordo com a presente invenção apresenta as maiores vantagens temporais comparativamente com a produção comum de revestimentos de resina fotossensivel de proteção contra a soldadura, na qual são utilizadas técnicas de endurecimento convencionais, considerando que o período de endurecimento comum é reduzido de aproximadamente uma hora para aproximadamente 5 segundos, ou seja em mais de setecentas vezes. 0 processo de acordo com a presente invenção pode ser utilizado, sempre que sejam utilizadas resinas fotossensíveis, particularmente resinas fotossensíveis, particularmente para a produção de resinas fotossensíveis primárias e de resinas fotossensíveis de proteção contra a soldadura durante a produção de placas condutoras assim como para a construção sequencial de placas condutoras multicamada com o auxílio de resinas fotossensíveis.
Exemplo É produzida uma mistura de resinas, dissolvendo 28,62 g de triacrilato de tris(2-hidroxietil)isocianurato (SR 368 ex Cray Valley/Paris), 27,53 g de agente ligante (obtido 14 através do aquecimento durante três horas de 46 7 g de bisfenol-A-diglicidil éter do teor de epóxido 5,26 até 5,38 val/kg, 333 g de tetrabromobisf enol A, 200 g de triglicidilisocianurato e de 0,05 2-fenilimidazol a 160°C de acordo com a EP-A-0 559 607, exemplo 1, e a mistura subsequente do produto de transformação obtido após arrefecimento para aprox. 150°C com 125 g de metiletilcetona), 3,63 g de trimetilolpropanotriacrilato etoxilado (SR 454 ex Cray Valley/Paris) , 0,18 gByk 077 (agente antiespumante da Byk Chemie) e 0,01 g de hidroquinona em 16,45 g de propilenoglicolmetiléteracetato a 45°C-50°C. São adicionados 5,02 g de Irgacure 819 (fotoiniciador com base em fosfinóxido) e 0,65 g de dicianodiamida (microfina) e a mistura é homogeneizada com um dissolver. Em seguida sem aquecimento adicional são adicionados 17,91 g de talco. Após arrefecimento à temperatura ambiente a mistura homogénea é moida.
Para a produção de uma mistura de endurecimento sob agitação dissolvem-se 1,56 g de 2,4,6-trimercapto-s-triazina (ZISNET F ex Sankyo Kasei Co. Ltd., Japão) e 0,11 g de clorotoluron em 27, 88 g de Dowanol PB 40 (mistura de propilenoglicolmetiléter e de propilenoglicolbutiléter ex DOW). Em seguida adiciona-se 0,11 g de Orasol Blau e agita-se mais 10 minutos. Após o arrefecimento à temperatura ambiente adicionam-se 0,33 g do agente tensioativo/agente de reticulação FC 431 (ex 3M).
Uma composição de proteção contra a soldadura é produzida a partir de 100 g de mistura de resinas e de 26,9 g de mistura de endurecimento. Uma placa de laminado forrada com cobre é revestida com a composição num equipamento K Control Coater de modelo 625 K303. (Ajuste da instalação de 15 revestimento: adaptador de raspadeira K 202 barra n.°9=125 micrómetros; velocidade de absorção 5m/min). O laminado de cobre revestido de fresco é arejado ao ar durante 20 minutos e em seguida secado durante 30 minutos a 80°C.
Em seguida o laminado de cobre é exposto a raios UV com uma energia de 1500 mJ/cm2 através de uma máscara estruturada. O desenvolvimento da máscara de soldagem é realizado com gama-butirolactona. O endurecimento final total do revestimento de proteção contra a soldadura é realizado com o auxilio de um equipamento de exposição luminosa na região do infravermelho próximo da empresa IndustrieSerVis/Bruckmuhl-Alemanha durante um período de 20-28 segundos, sendo que é utilizado um sistema de irradiação constituído por um módulo de aquecimento na região do infravermelho próximo (120 mm x 250 mm) equipado com seis lâmpadas de halogéneo de elevado rendimento (2x2 kW lâmpadas exteriores e 4 x 1 kW lâmpadas interiores) e a distância entre as lâmpadas de halogéneo e o laminado de cobre revestido é de 12 cm.
Um ensaio do revestimento de proteção contra a soldadura apresenta as seguintes propriedades:
Dureza ao lápis (lápis Mitsubishi): 6H;
Valor característico de incisões cruzadas de acordo com a norma DIN 53151: 1 a 2;
Estabilidade cloreto de metileno: O laminado de cobre a testar é mergulhado em cloreto de metileno à temperatura ambiente. Só decorridos 40 minutos se reconhecem as primeiras bolhinhas na 16 superfície do revestimento de proteção contra a soldadura.
Lisboa, 14 de Dezembro de 2011

Claims (4)

1 REIVINDICAÇÕES 1. Um processo para a produção de um revestimento de resina fotossensivel, em que (a) um substrato é revestido com uma composição de resina fotossensivel, que contém pelo menos um componente, que absorve radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm mediante aquecimento do revestimento, e; (b) a composição de resina fotossensivel ou uma composição derivada desta, obtida durante o processo, durante a execução do processo com o auxilio de uma radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm é sujeita pelo menos uma vez a um tratamento térmico, sendo que os emissores para a radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm são concebidos, de modo a irradiar a largura total de uma linha de montagem localizada por baixo, sobre a qual os substratos providos de revestimento de resina fotossensivel são deslocados para a frente, caracterizado por o tratamento térmico ser realizado num período com duração de 1 a 6 0 segundos e por a composição de resina fotossensivel conter um sistema de componentes fotoendurecível assim como um sistema de componentes puramente termoendurecível.
2. O processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por a composição conter um agente solvente e por o agente solvente ser removido através de um tratamento térmico da composição com radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm 2 mediante a formação do revestimento de resina fotossensivel. 3. 0 processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado por a remoção do agente solvente ser realizada com o tratamento simultâneo da superfície do revestimento com gás efluente. 4. 0 processo de acordo com a reivindicação 3, caracterizado por o gás efluente ser ar. 5. 0 processo de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizado por a composição conter um agente solvente orgânico inerte, água ou uma mistura de dois ou mais dos referidos componentes. 6. 0 processo de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 5, caracterizado por o substrato revestido com a composição após remoção do agente solvente contido na composição ser exposto a uma radiação UV/VIS de acordo com uma imagem e, eventualmente após um aquecimento, com o auxílio de um agente de desenvolvimento ser estruturado de acordo com a referida imagem. 7. 0 processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado por o aquecimento ser realizado entre a exposição luminosa de acordo com uma imagem e o desenvolvimento com o auxílio de radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm. 3 8. 0 processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 6 ou 7, caracterizado por após a estruturação de acordo com uma imagem do revestimento de resina fotossensivel o sistema de componentes puramente termoendurecível da composição de resina fotossensivel ser endurecido. 9. 0 processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por o sistema de componentes puramente termoendurecível da composição de resina fotossensivel ser endurecido com o auxílio de radiação na gama de comprimentos de onda de 760 nm até 1400 nm.
10. O processo de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 9, caracterizado por a composição de resina fotossensivel conter pelo menos uma ligação reticulável, que apresenta grupos (met)acrílicos ou epóxidos. 11. 0 processo de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 10, caracterizado por a composição conter um sistema de componentes termoendurecível baseado numa ligação epóxida.
12. Utilização de um processo de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 11 para a produção de um revestimento de resina fotossensivel primário, um revestimento de resina fotossensivel de proteção contra a soldadura ou para a construção sequencial de placas condutoras multicamada. Lisboa, 14 de Dezembro de 2011
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