PL120216B1 - Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj - Google Patents
Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj Download PDFInfo
- Publication number
- PL120216B1 PL120216B1 PL1979212740A PL21274079A PL120216B1 PL 120216 B1 PL120216 B1 PL 120216B1 PL 1979212740 A PL1979212740 A PL 1979212740A PL 21274079 A PL21274079 A PL 21274079A PL 120216 B1 PL120216 B1 PL 120216B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- amount
- exceeding
- tin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania blyszczacych powlok cynowych na drodze elektrochemicznego nanoszenia z kwasnych roztworów siarczanowych.Blyszczace powloki cynowe, charakteryzujace sie duza przyczepnoscia do podloza, bardzo dobra lutownoscia oraz wysoka odpornoscia na korozje, wykorzystywane sa w elektronice, np. w wyprowadzeniach diod, tranzystorów obwodów scalonych itp.Stosujac siarczanowe kapiele galwaniczne uzyskuje sie na powierzchni przedmiotów metali¬ cznych lub innych przewodzacych prad elektryczny pokrycia cynowe, których wykorzystanie w praktyce przemyslowej jest ograniczone, gdyz pokrycia takie wystepuja najczesciej w postaci grubokrystalicznej i sa luzno zwiazane z podlozem. Dla poprawienia wlasciwosci uzytkowych takich powlok stosuje sie rózne dodatki do roztworów galwanicznych. Podstawowym takim dodatkiem sa substancje o charakterze srodkówpowierzchniowoczynnych, które dzieki lepszemu zwilzaniu katody powoduja zwiekszenie przyczepnosci powlok do podloza. Przebieg procesu galwanicznego poprawia sie takze dzieki dodatkom, które zapobiegaja utlenianiu jonów Sn*2 do Sn44 jak np. hydrochinon lub /3-naftol. Stosowane sa równiez rozpuszczalniki organiczne, najczes¬ ciej alkohole, które umozliwiaja homogenizacje w roztworze zwiazków chemicznych trudnorozpu- szczalnych w wodzie. Innymi dodatkami, korzystnie wplywajacymi, sa równiez substancje o charakterze koloidów, jak "zelatyna, klej stolarski itp.Jednakze powloki cynowe uzyskiwane przy pomocy tych dodatków, jakkolwiek sa lepiej zwiazane z podlozem, maja matowa powierzchnie o róznym stopniu gladkosci, co wiaze sie z takimi cechami jak niewystarczajaca lutowosc i niska odpornosc na korozje.Celem otrzymania blyszczacych powlok cynowych stosuje sie jeszcze innego rodzaju dodat¬ kowe skladniki kapieli galwanicznych. Sa to substancje pochodzenia naturalnegojak np. pochodne celulozy, ekstrakty smól drzewnych i inne. Przeprowadzono tez szereg prób z innymi dodatkami wyblyszczajacymi jak zwiazki polietoksylowe, aminy aromatyczne, amidy, pochodne sulfonowe, barwniki fenyloazowe itp. lecz nie zapewniaja one pozadanego efektu, a uzyskane przy uzyciu tych2 120 216 dodatków powloki wykazuja zmetnienie i plamy barwne. Wady te wiaza sie bezposrednio zgorsza lutownoscia i wieksza podatnoscia na korozje.Stwierdzono, ze efekt dzialania poszczególnych dodatków wyblyszczajacych przy stosowaniu kazdego z nich z osobna jest niewystarczajacy. Natomiast synergiczne dzialanie kilku substancji przy zachowaniu odpowiednich proporcji w ich zastosowaniu moze zapewnic osiagniecie celu.Sposób wedlug wynalazku polega na prowadzeniu procesu galwanicznego cynowania w kwasnym roztworze siarczanowanym zawierajacym oprócz rozpuszczalników organicznych, nie¬ jonowych srodków powierzchniowoczynnych typu etoksylowanych alkilofenoli oraz srodków redukujacych takich jak alkohole aromatyczne, nienasycone zwiazki karbonylowe zawierajace grupy arylowe w ilosci 0,5-5 czesci wagowych oraz ewentualnie estry kwasów nienasyconych o podwójnym wiazaniu w pozycji er i 3-10 atomach wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 8 czesci wagowych, zwiazki zawierajace 1 lub 2 grupy eterowe oraz 4-6 atomów wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 15 czesci wagowych i produkty transestryfikacji tluszczów naturalnych w ilosci nie przekraczajacej 5 czesci wagowych. Dodatek estrów kwasów nienasyconych, zwiazków zawierajacych grupy eterowe i produktów transestryfikacji tluszczów naturalnych wprowadzane sa do kapieli galwanicznej w celu uzupelnienia synergizmu dzialania.Proces otrzymywania blyszczacych powlok cynowych wedlug wynalazku prowadzi sie przy gestosci pradu 50-600 A/m2 i wydajnosci pradowej powyzej 95%. Zakres stosowanych gestosci pradu oraz temperatury procesu nie odbiega od zakresu tych parametrów dla znanych kapieli cynowych i nie jest charakterystyczny dla naszego rozwiazania.Dodanie do roztworu siarczanu cynowego i kwasu siarkowego mieszaniny zawierajacej rozpuszczalniki organiczne (alkohol metylowy, alkohol etylowy), niejonowe srodki powierzch¬ niowo czynne i substancje redukujace (alkohole aromatyczne) powoduje otrzymywanie w procesie elektrochemicznym szarych,chropowatych powlok cynowych. Wprowadzenie dodatku nienasyco¬ nych zwiazków karbonylowych zawierajacych grupy arylowe powoduje otrzymanie gladkich powlok cynowych, pozbawionych jednak polysku. Uzupelnienie kapieli o estry kwasów nienasyco¬ nych lub zwiazki zawierajace grupy eterowe w czasteczce, w obecnosci produktów transestryfikacji naturalnych tluszczów umozliwia otrzymanie blyszczacych powlok cynowych zabarwionych jed¬ nakze na kolor bialy lub zólto-brazowy, co posrednio wplywa na pogorszenie wlasnosci lutowni¬ czych. Dopiero kapiel zawierajaca wszystkie wymienione skladniki umozliwia uzyskanie lustrzanych powlok cynowych o doskonalych wlasnosciach lutownicznych.Powloki otrzymane sposobem wedlug wynalazku charakteryzuja sie lustrzanym polyskiem i mimo dlugotrwalego przebywania w silnie korozyjnym srodowisku zachowuja doskonala lutownosc.Przedmiot wynalazku jest blizej objasniony w przykladach wykonania.Przyklad I. 10g loju technicznego ogrzewa sie i miesza wciagu 2godzin z 50gmetanolu w obecnosci kwasu siarkowego. Produkt destyluje sie i zbiera fracje wrzaca w granicach 70-120°C.Sporzadza sie mieszanine zawierajaca 1 gfrakcji destylacyjnej, 2g akrylanu metylu, 0,5gbenzylide- noacetonu. Mieszanine te rozpuszcza sie w 50 g metanolu z dodatkiem 25 g srodka powierzchnio- woczynnego i 10 g pirokatechiny. Tak przygotowany roztwór dodaje sie do kapieli galwanicznej zawierajacej siarczan cynawy i kwas siarkowy w ilosci 1 czesc wagowa roztworu na 30 czesci wagowych kapieli. Nastepnie elektrochemicznie pokrywa sie cyna plytke miedziana w tempraturze 20°C przy gestosci pradu 300 A/m2. Uzyskuje sie jednorodna, blyszczaca powloke cynowa.Przyklad II. 10 g oleju rzepakowego ogrzewa sie i miesza wciagu 1 godziny z 50 g etanolu w obecnosci kwasu siarkowego. Produkt destyluje sie i zbiera frakcje wrzaca w granicach 75-110°C.Sporzadza sie mieszanine zawierajaca 5g frakcji destylacyjnej, 12g acetalu etylowego aldehydu mrówkowego i 4g dwubenzylidenoacetonu. Mieszanine te rozpuszcza sie w 100 g etanolu z dodat¬ kiem 40 g srodka powierzchniowoczynnego rokafenol N-8 i 25 ghydrochinonu. Takprzygotowany roztwór dodaje sie do kapieli galwanicznej zawierajacej siarczan cynawy i kwas siarkowy w ilosci 1 czesc wagowa roztworu na 20 czesci wagowych kapieli. Nastepnie elektrochemicznie pokrywa sie cyna plytke ze stopu zelazo-nikiel-kobalt w temperaturze 15°C przy gestosci pradu 100 A/m2.Uzyskuje sie jednorodna, blyszczaca powloke cynowa.Przyklad III. lOg smalcu wieprzowego ogrzewa sie i miesza w ciagu 3 godzin ze lOOg metanolu w obecnosci kwasu fosforowego. Produkt destyluje sie i zbiera frakcje wrzaca w grani-120216 3 cach 50-100°C Sporzadza sie mieszanine zawierajaca 3 g frakcji destylacyjnej, 8gacetalu metylo¬ wego aldehydu propionowego, 5g akrylanu butylu i Ig cynamonianu metylu. Mieszanine te rozpuszcza siew 50gmetanolu zdodatkiem 15gsrodkapowierzchniowoczynnego-renex690i 20g hydrochinonu. Takprzygotowany roztwór dodaje sie do kapieli galwanicznej zawierajacej siarczan cynawy i kwas siarkowy w ilosci 1 czesc wagowa roztworu na 25 czesci wagowych kapieli.Nastepnie elektrochemicznie pokrywa sie plytke ze stopu armco w temperaturze 30°C przy gestosci pradu 500 A/m2. Uzyskuje sie jednorodna, blyszczaca powloke cynowa.Przyklad IV. 10 g loju technicznego ogrzewa sie i miesza wciagu 1 godziny z 80 g etanolu w obecnosci kwasu siarkowego. Produkt destyluje sie i zbiera frakcje wrzaca w granicach 80-110°C.Sporzadza sie mieszanine zawierajaca 2g frakcji destylacyjnej, 3g eteru izopropylowego, Ig benzylidenoacetonu. Mieszanine te rozpuszcza sie w 100 g etanolu z dodatkiem 35 g srodka powierzchniowoczynnego-alfenolu i 15g /3-naftolu. Tak przygotowany roztwór dodaje sie do kapieli galwanicznej zawierajacej siarczan cynawy i kwas siarkowy w ilosci 1 czesc wagowa roztworu na 35 czesci wagowych kapieli. Nastepnie elektrochemicznie pokrywa sie cyna plytke zelazna w temperaturze 18°C przy gestosci pradu 50 A/m2. Uzyskuje sie jednorodna, blyszczaca powloke cynowa.Przyklad V. 10goleju sojowego ogrzewa sie i miesza wciagu 2godzin ze 100gmetanolu w obecnosci kwasu siarkowego. Produkt destyluje sie i zbiera frakcje wrzaca w granicach 90-120°C.Sporzadza sie mieszanine zawierajaca 10 g frakcji destylacyjnej 8g akrylanu metylu, 5g eteru eiylowego i 1 g chalkonu. Mieszanine te rozpuszcza sie w 40g metanolu z dodatkiem 30g srodka powierzchniowoczynnego-rokafenol N-8 i 15gpirokatechiny. Tak przygotowany roztwór dodaje sie do kapieli galwanicznej zawierajacej siarczan cynawy i kwas siarkowy w ilosci 1 czesc wagowa roztworu na 30 czesci wagowych kapieli. Nastepnie elektrochemicznie pokrywa sie cyna plytke niklowa w temperaturze 20°C przy gestosci pradu 350 A/m2. Uzyskuje sie jednorodna, blyszczaca powloke cynowa.Zastrzezenie patentowe Sposób elektrochemicznego otrzymywania blyszczacych powlok cynowych nanoszonych z kwasnych roztworów siarczanowych zawierajacych rozpuszczalniki organiczne, niejonowe srodki powierzchniowo czynne i srodki redukujace, znamienny tym, ze do roztworu dodaje sie 0,5-5 czesci wagowych nienasyconych zwiazków karbonylowych zawierajacych grupy arylowe oraz ewentual¬ nie estry kwasów nienasyconych o podwójnym wiazaniu w pozycji a i 3-10 atomach wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 8 czesci wagowych, zwiazki zawierajace 1 lub 2 grupy eterowe oraz 4-6 atomów wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 15 czesci wagowych i produkty transestryfikacji tluszczów naturalnych w ilosci nie przekraczajacej 5 czesci wagowych. PL
Claims (4)
1. Zastrzezenie patentowe
2. Sposób elektrochemicznego otrzymywania blyszczacych powlok cynowych nanoszonych z kwasnych roztworów siarczanowych zawierajacych rozpuszczalniki organiczne, niejonowe srodki powierzchniowo czynne i srodki redukujace, znamienny tym, ze do roztworu dodaje sie 0,5-5 czesci wagowych nienasyconych zwiazków karbonylowych zawierajacych grupy arylowe oraz ewentual¬ nie estry kwasów nienasyconych o podwójnym wiazaniu w pozycji a i
3. -10 atomach wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 8 czesci wagowych, zwiazki zawierajace 1 lub 2 grupy eterowe oraz
4. -6 atomów wegla w czasteczce w ilosci nie przekraczajacej 15 czesci wagowych i produkty transestryfikacji tluszczów naturalnych w ilosci nie przekraczajacej 5 czesci wagowych. PL
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL1979212740A PL120216B1 (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj |
YU00006/80A YU680A (en) | 1979-01-11 | 1980-01-03 | Process for the electrochemical obtaining of bright tin coatings |
CS80217A CS221956B2 (en) | 1979-01-11 | 1980-01-09 | Bath for galvanic of bright tin coatings |
DE19803000734 DE3000734A1 (de) | 1979-01-11 | 1980-01-10 | Verfahren zur elektrochemischen herstellung von zinnglanzueberzuegen |
DD80218396A DD148648A5 (de) | 1979-01-11 | 1980-01-10 | Verfahren zur elektrochemischen herstellung von zinnglanzueberzuegen |
AT0011080A AT365661B (de) | 1979-01-11 | 1980-01-10 | Verfahren zur elektrochemischen herstellung von glanzzinnueberzuegen |
FR8000509A FR2446332A1 (fr) | 1979-01-11 | 1980-01-10 | Procede electrochimique de formation de depots brillants d'etain |
HU808048A HU180324B (en) | 1979-01-11 | 1980-01-11 | Process for the electrochemical preparation of bright tin deposits |
NL8000185A NL8000185A (nl) | 1979-01-11 | 1980-01-11 | Werkwijze voor het elektrochemisch verkrijgen van glanzende tinbekledingen. |
BE0/198946A BE881124A (fr) | 1979-01-11 | 1980-01-11 | Procede electrochimique de formation de depots brillants d'etain |
GB8001056A GB2039958B (en) | 1979-01-11 | 1980-01-11 | Electrochemical deposition |
RO8099858A RO78066A (ro) | 1979-01-11 | 1980-01-11 | Procedeu electrochimic pentru obtinerea peliculelor lucioase de staniu |
US06/227,306 US4333802A (en) | 1979-01-11 | 1981-01-22 | Method of electrochemical obtaining of bright tin coatings |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL1979212740A PL120216B1 (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL212740A1 PL212740A1 (pl) | 1980-09-08 |
PL120216B1 true PL120216B1 (en) | 1982-02-27 |
Family
ID=19994024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1979212740A PL120216B1 (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4333802A (pl) |
AT (1) | AT365661B (pl) |
BE (1) | BE881124A (pl) |
CS (1) | CS221956B2 (pl) |
DD (1) | DD148648A5 (pl) |
DE (1) | DE3000734A1 (pl) |
FR (1) | FR2446332A1 (pl) |
GB (1) | GB2039958B (pl) |
HU (1) | HU180324B (pl) |
NL (1) | NL8000185A (pl) |
PL (1) | PL120216B1 (pl) |
RO (1) | RO78066A (pl) |
YU (1) | YU680A (pl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08996B2 (ja) * | 1991-01-24 | 1996-01-10 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接性、塗料密着性に優れた表面処理鋼板の製造方法 |
SG111103A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-05-30 | Shipley Co Llc | Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions |
CN104476019B (zh) * | 2014-11-25 | 2016-08-24 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及电镀液 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL134963C (pl) * | 1963-08-28 | |||
JPS4685Y1 (pl) * | 1966-07-11 | 1971-01-06 | ||
US3585114A (en) * | 1969-05-14 | 1971-06-15 | Us Navy | Tin plating bath having organic compound |
US3755096A (en) * | 1971-07-01 | 1973-08-28 | M & T Chemicals Inc | Bright acid tin plating |
GB1469547A (en) * | 1973-06-28 | 1977-04-06 | Minnesota Mining & Mfg | Tin/lead electr-plating baths |
DE2510870A1 (de) * | 1974-03-14 | 1975-09-25 | Toho Beslon Co | Glanzzusatz fuer aus pb-sn-legierungen bestehende galvanische ueberzuege |
JPS5183841A (ja) * | 1975-01-21 | 1976-07-22 | Toho Beslon Co | Handametsukyokotakuzai |
US4139425A (en) * | 1978-04-05 | 1979-02-13 | R. O. Hull & Company, Inc. | Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead |
-
1979
- 1979-01-11 PL PL1979212740A patent/PL120216B1/pl unknown
-
1980
- 1980-01-03 YU YU00006/80A patent/YU680A/xx unknown
- 1980-01-09 CS CS80217A patent/CS221956B2/cs unknown
- 1980-01-10 DE DE19803000734 patent/DE3000734A1/de not_active Withdrawn
- 1980-01-10 AT AT0011080A patent/AT365661B/de not_active IP Right Cessation
- 1980-01-10 DD DD80218396A patent/DD148648A5/de unknown
- 1980-01-10 FR FR8000509A patent/FR2446332A1/fr active Granted
- 1980-01-11 GB GB8001056A patent/GB2039958B/en not_active Expired
- 1980-01-11 BE BE0/198946A patent/BE881124A/fr unknown
- 1980-01-11 HU HU808048A patent/HU180324B/hu unknown
- 1980-01-11 RO RO8099858A patent/RO78066A/ro unknown
- 1980-01-11 NL NL8000185A patent/NL8000185A/nl not_active Application Discontinuation
-
1981
- 1981-01-22 US US06/227,306 patent/US4333802A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2039958A (en) | 1980-08-20 |
FR2446332B1 (pl) | 1985-03-08 |
FR2446332A1 (fr) | 1980-08-08 |
ATA11080A (de) | 1981-06-15 |
RO78066A (ro) | 1982-02-01 |
HU180324B (en) | 1983-02-28 |
CS221956B2 (en) | 1983-04-29 |
NL8000185A (nl) | 1980-07-15 |
AT365661B (de) | 1982-02-10 |
BE881124A (fr) | 1980-05-02 |
GB2039958B (en) | 1983-01-26 |
PL212740A1 (pl) | 1980-09-08 |
US4333802A (en) | 1982-06-08 |
DE3000734A1 (de) | 1980-07-24 |
YU680A (en) | 1982-10-31 |
DD148648A5 (de) | 1981-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4565609A (en) | Bath and process for plating tin, lead and tin-lead alloys | |
DE69924807T2 (de) | Zinn-Kupfer-Legierung Elektroplattierungsbad und Plattierungsverfahren mit diesem Bad | |
US4617097A (en) | Process and electrolyte for electroplating tin, lead or tin-lead alloys | |
DE3390209T1 (de) | Lötmittel-Entfernungslösung | |
KR101319863B1 (ko) | 주석 전기도금액 및 주석 전기도금 방법 | |
DE2122263A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines primären Glanzers fur saure galvanische Verzinnungsbader | |
US4849059A (en) | Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor | |
DE2900501C2 (de) | Wäßriges cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Zinküberzüge und Verfahren zur galvanischen Abscheidung solcher Überzüge unter Verwendung des Bades | |
US4599149A (en) | Process for electroplating tin, lead and tin-lead alloys and baths therefor | |
DE112005001074T5 (de) | Galvanisierlösung für eutektische Gold-Zinn-Legierung | |
EP3159435B1 (de) | Zusatz für silber-palladium-legierungselektrolyte | |
US4072582A (en) | Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin | |
DE3710368C2 (pl) | ||
DE3628361A1 (de) | Waessriges saures bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von zinklegierungsueberzuegen | |
PL120216B1 (en) | Process for electrochemical manufacture of bright tin coatingsovjannykh pokrytijj | |
EP0663460A1 (en) | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same | |
DE1940276A1 (de) | Verfahren zur Metallabtragung von einer Metalloberflache | |
DE2424070A1 (de) | Elektrolyt fuer die herstellung glaenzender zinn-blei-legierungsschichten | |
US3088884A (en) | Electrodeposition | |
FR2493349A1 (fr) | Procede d'obtention de revetements d'or, resistant a la corrosion, sur un substrat et revetements d'or durci notamment par du cobalt ainsi obtenus | |
EP1082471A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
US4440608A (en) | Process and bath for the electrodeposition of tin-lead alloys | |
JPH0428893A (ja) | 錫、鉛または錫―鉛合金めっき浴 | |
DE1956144A1 (de) | Verfahren und Bad zum galvanischen Verzinnen | |
US4405413A (en) | Blush-free acid zinc electroplating baths and process |