NO338042B1 - Bildeinspeksjonsanordning og bildeinspeksjonsfremgangsmåte som anvender bildeinspeksjonsanordningen. - Google Patents

Description

Oppfinnelsen angår forbedring av en bildeinspeksjonsfremgangsmåte og -innretning for å inspisere et inspeksjonsobjekt for en mangel for et bilde ved å ta et bilde av et plateformet inspeksjonsobjekt med en egenskap for eksempel av å overføre infrarøde stråler, likt en halvlederplate, ved å bruke infrarøde stråler.

Det finnes en innretning som undersøker et plateformet transparent eller gjennomsiktig inspeksjonsobjekt, for eksempel en halvlederplate og et panel av flytende krystall for en mangel (sprekk eller feste av fremmedlegeme) ved å bruke lys. For beskrivelsen vil det bli beskrevet et tilfelle hvor inspeksjonsobjektet er en halvlederplate. Det vil imidlertid fremgå at oppfinnelsen ikke er begrenset til en halvlederplate (også kalt en celle). For eksempel beskriver JP-A-8-22008 en mspeksjonsinnretning som påviser en sprekk i en halvlederplate som et inspeksjonsobjekt ved å bestråle halvlederplaten med infrarøde stråler. På fig. 1 i JP-A-8-22008 er det vist et inspeksjonsobjekt 1 som overfører infrarøde stråler, et finjusteringsstativ 2 som holder inspeksjonsobjektet 1, en infrarød lyskilde 10 som bestråler inspeksjonsobjektet 1 med infrarøde stråler 12, en diffuser 11 i nær tilknytning til den infrarøde lyskilde 10 og infrarøde stråler 12 fra diffuseren 11. Infrarøde stråler 32 blir, etter å ha passert gjennom inspeksjonsobjektet 1 påvist av et infrarødt kamera 15 forsynt med en infrarød linse 14 og vist i form av et bilde på en skjerm 16 på et videosignal fra det infrarøde kameraet sendt sent.

DE 102004015326 Al beskriver hvordan undersøkelsesenheter og fremgangsmåter kan benyttes sammen med utsendt lys ved å konfigurere en plateholder, slik at en belysningsenhet er integrert i plateholderen på en slik måte at belysning av platen med gjennomgående lys er mulig.

Formålet med DE 102004029212 Al er å øke de mulige anvendelser av de nevnte enheter, det vil si særlig for å representere strukturelle detaljer, f eks. av plater som er strukturert på begge sider, som ikke er synlig i VIS eller UV fordi belegg eller mellomliggende materialer ikke er transparente. Nevnte formål oppnås ved hjelp av IR-lys som reflektert lys under oppretting av gjennomlysning (52) som forbedrer kontrasten i IR-bildet, og tillater således at prøven samtidig representeres i reflektert eller gjennomgående IR-lys og i reflektert synlig lys.

Bruk av inspeksjonsinnretningen beskrevet i JP-A-8-22008 vil nå bli beskrevet. Infrarøde stråler fra den infrarøde lyskilde 10 er gjort homogene av diffuseren 11 og bestråler inspeksjonsobjektet 1 for baksiden. I dette tilfellet blir inspeksjonsobjektet 1 holdt av finjusteringsstativet 2 i begge ender (fra en nedside). Infrarøde stråler kommer ut fra hovedflaten av inspeksjonsobjektet 1 og disse overførte infrarøde stråler blir fanget i det infrarøde kameraet 15 ved hjelp av den infrarøde linjens 14. Med skjermen 16 viser så et bilde fra det infrarøde kameraet i form av en video som kan bekreftes visuelt. Forutsatt at inspeksjonsobjektet 1 er en halvlederplate før behandling, for eksempel ved mønsterbehandling, blir brukt her siden overføringstilstanden av infrarøde stråler skiller seg mellom en sprekk og andre deler, idet sprekken lett kan påvises. Inspeksjonsinnretningen beskrevet i JP-A-8-22008 inspiserer inspeksjonsobjektet 1 ved å bruke overførte infrarøde stråler som har passert gjennom inspeksjonsobjektet 1 fra baksiden til hovedflaten. På grunn av at lys blir blokkert har finjusteringsstativet 2 ved den perifere del av cellen, får ikke lys passere gjennom denne del og dette innebærer et problem ved at en inspeksjon ikke kan utføres i denne del. Mens en mangel i en halvlederplate sannsynligvis vil oppstå i den perifere del, er det et behov for å inspisere den perifere del av en halvlederplate samt forbedre ytelsen av halvlederplater.

Som beskrevet blir bildeinspeksjonsfremgangsmåten og bildeinspeksjonsinnretningen konfigurert på en slik måte at den perifere del av et inspeksjonsobjekt blir skjermet av en innretning som holder inspeksjonsobjektet. Når lyset blir konfigurert for å utføre en inspeksjon ved å bruke overført lys, får følgelig lys ikke passere gjennom den skjermede del. Dette innebærer et problem ved at det blir en del hvor en inspeksjon ikke kan utføres. Det er imidlertid ønskelig å undersøke periferien av et inspeksjonsobjekt som ikke nødvendigvis begrenses til en halvlederplate, for fullt ut å utnytte inspeksjonsobjektet til periferien. Oppfinnelsen blir utarbeidet for å løse problemet nevnt ovenfor og har følgelig et formål å oppnå en bildeinspeksjonsfremgangsmåte og bildeinspeksjonsinnretning for å inspisere et inspeksjonsobjekt grundig til endedelen.

En bildeinspeksjonsfremgangsmåte ifølge oppfinnelsen omfatter:

en fremgangsmåte for å utføre en første bæreranordning som støtter nesten horisontalt, et plateformet inspeksjonsobjekt med en egenskap å overføre infrarøde stråler, en fremgangsmåte å bestråle de infrarøde stråler til inspeksjonsobjektet for en overflateside, en fremgangsmåte å tilveiebringe en maskeanordning for skjerme inspeksjonsobjektet mot de infrarøde stråler rundt en ytterside av inspeksjonsobjektet innenfor et plan nesten lik en plateoverflate av inspeksjonsobjektet, en fremgangsmåte for å oppnå et bilde ved hjelp av infrarøde stråler etter å ha passert gjennom inspeksjonsobjektet ved den del som er avdekket med den første bæreranordning å bruke et infrarødt kammer tilveiebrakt på ytterflaten av inspeksjonsobjektet og inspisere bildet, en fremgangsmåte for å utføre en andre bæreranordning som bærer inspeksjonsobjektet ved en posisjon som er forskjellig fra en posisjon for den første bæreranordning og deretter bevege den første bæreranordning for å evakuere til en posisjon ved hvilken inspeksjonsobjektet ikke er skjermet og en fremgangsmåte for å oppnå et bilde ved hjelp av infrarøde stråler etter å ha passert gjennom inspeksjonsobjektet ved den del som er avdekket med den andre bæreranordning og bruke det infrarøde kamera og inspisere bildet.

Også en bildemspeksjonsinnretning ifølge oppfinnelsen omfatter:

en infrarød lyskilde som bestråler infrarøde stråler til et plateformet inspeksjonsobjekt med en egenskap å overføre infrarøde stråler og tilveiebringe nesten horisontalt fra en overflate derav, et infrarødt kamera tilveiebrakt på den andre overflate av inspeksjonsobjektet for å avbilde de infrarøde stråler etter å ha passert gjennom inspeksjonsobjektet for å oppnå et bilde derav, maskeanordning for å skjerme inspeksjonsobjektet fra de infrarøde stråler og samtidig feste en spesifikk klaring fra en endeflate av det plateformede inspeksjonsobjekt på en ytterside av inspeksjonsobjektet innenfor et plan nesten likt en plateoverflate av inspeksjonsobjektet og en mspeksjonsholdeanordning med bæreranordning for å bære inspeksjonsobjektet.

Ifølge bildeinspeksjonsfremgangsmåten og bildeinspeksjonsinnretning ifølge oppfinnelsen, og på grunn av at flere bæreanordninger som støtter inspeksjonsobjekt-platen evakuerer alternativt, og at de ikke forstyrrer en inspeksjon av halvlederplaten ved den perifere del. Ved å tilveiebringe maskeanordningen som fester en spesifikk klaring fra periferien av halvlederplaten, vil det ikke oppstå noen halasjoner i kameraet som gjør det mulig å utføre en inspeksjon på en stabil måte også ved den perifere del. Ved å bruke det infrarøde diffusjonsmedium også som en lysskatteplate, blir det mulig ikke bare å hindre halasjoneffekten av lys lettere, men også mulig å beskytte den infrarøde lyskilde.

Oppfinnelsen skal beskrives nærmere i det følgende, der:

fig. 1 er et snitt som viser konfigurasjonen av en bildeinspeksjonsinnretning ifølge en første utførelse av oppfinnelsen,

fig. 2 er et forklarende riss som blir brukt for å beskrive operasjonene av bildeinspeksjonsinnretningen på fig. 1,

fig. 3 er et riss som blir brukt for å beskrive detaljerte deler i konfigurasjonen av bildemspeksjonsinnretningen på fig. 1,

fig. 4 er et sideriss av fig. 3,

fig. 5 er snitt som viser konfigurasjonen av en bndemspeksjonsinnretning ifølge en andre utførelse,

fig. 6 er et riss som blir brukt for å beskrive en bildemspeksjonsinnretning ifølge en tredje utførelse,

fig. 7 er riss som viser detaljerte deler av bildemspeksjonsinnretningen ifølge en tredje utførelse,

fig. 8 er et snitt som viser konfigurasjonen av en bildemspeksjonsinnretning ifølge en fjerde utførelse,

fig. 9 er et snitt som viser konfigurasjonen av en bildeinspeksjonsinnretning ifølge en femte utførelse,

fig. 10 er snitt som viser konfigurasjonen av en bildemspeksjonsinnretning ifølge en sjette utførelse,

fig. 11 er et riss som viser strukturen av detaljerte deler av en bildeinspeksjons-retning ifølge en syvende utførelse.

Første utførelse

Fig. 1 er et riss av sideflaten som viser konfigurasjonen av en bildeinspeksjonsinnretning ifølge en første utførelse av oppfinnelsen. På tegningen er et holdestativ 2 (kalt inspeksjonsobjektets holdeanordning) for å holde en halvlederplate 1 (inspeksjonsobjektet) som overfører infrarøde stråler, tilveiebrakt på nedsiden av halvlederplaten 1 for å holde denne horisontalt. Her vil det bli gitt beskrivelser i det tilfellet hvor den utvendige form av halvlederplaten 1 for eksempel er rektangulær. In infrarød lyskilde 3 som bestråler infrarøde stråler til en overside er anbrakt under halvlederplaten 1 og en plate av et infrarødt diffusjonsmedium 4 som diffuserer infrarøde stråler tilveiebrakt over den infrarøde lyskilde 3. Det infrarøde diffusjonsmedium 4 er forsynt med en funksjon for å diffusere infrarøde stråler homogent og det er for eksempel en gjennomsiktig eller frostet glassplate. Infrarøde stråler, etter at de kommer ut fra det infrarøde diffusjonsmedium 4 og før de ledes innfallende på halvlederplaten 1, er benevnt med et referansenummer 16 i beskrivelsen. Infrarøde stråler, etter å ha passert gjennom halvlederplaten 1 er benevnt med referansenummer 17. Et kamera 6 (heretter kalt det infrarøde kameraet eller infrarødt lyskamera) er forsynt med en infrarød linse 5 og er følsom for infrarøde stråler og anbrakt over halvlederplaten 1. Et videosignal avbildet av det infrarøde kamera 6 er vist på en skjerm 7 og inspektøren påviser en mangel gjennom visuell undersøkelse. Alternativt blir en defekt påvist automatisk fra et bilde ved å bruke en ikke-vist bildebehandlings-anordning. En maske 8 (kalt maskeanordningen) som blokkerer infrarøde stråler som lekker ut fra yttersiden av halvlederplaten 1, er tilveiebrakt rundt halvlederplaten 1 i samme høyde. Fig. 2 er et riss som blir brukt for å beskrive grunnkonfigurasjonen og bruken av holdestativet (inspeksjonsobjektets holdeanordning) 2. Som vist på fig. 2a, 2b og 2c, omfatter holderstativet 2 de fire bæreanordningene 2a-2d. Disse bæreanordningene har en struktur som tillater hver å evakuere innretningene nesten parallelt med overflaten av halvlederplaten 1 opp til en posisjon hvor de ikke dekker plateoverflaten av halvlederplaten 1, av en ikke-vist slede (kalt evakueringsanordning). Mer spesifikt er fig. 2a et riss av en tilstand hvor ingen av dem har evakuert. Fig. 2b er et riss som viser en tilstand hvor bærestativet 2b og 2d har evakuert. Fig. 2c er et riss som viser en tilstand hvor bærestativene 2a og 2c har evakuert.

Virkemåtene vil nå bli beskrevet. Infrarøde stråler sendt fra den infrarøde lyskilde 3 blir gjort homogen i en retning parallell med overflaten av halvlederplaten av det infrarøde diffusjonsmedium 4 og de infrarøde stråler 16 som har blitt gjort homogene blir bestrålt til halvlederplaten fra baksiden av halvlederplaten igjen (fra nedsiden som vender mot tegningen). Halvlederplaten 1 er anbrakt relativt i forhold til posisjonen av det infrarøde kameraet 6 av en ikke-vist posisjoneringsmekanisme og deretter holdt av bærestativet 2a og 2c (kalt den første bæreanordning) i motstående hjørner som vist på fig. 2b. I dette tilfellet har bærestativene 2b og 2d evakuert til posisjoner som ikke overlapper halvlederplaten 1. De bestrålte infrarøde stråler 16 passerer gjennom innsiden av halvlederplaten til hovedflaten og deretter til utsiden. I de overførte, infrarøde stråler 17 blir fanget i de infrarøde kamre 6 av de infrarøde linser 5 og skjermen viser et bildesignal sendt fra det infrarøde kammeret i form av et bilde som visuelt kan bekreftes, slik at en person kan utføre en inspeksjon for en sprekk ved å betrakte dette bildet. Det er underforstått at en inspeksjon kan utføres automatisk ved å bruke en bildebehandlmgsinnretning med lagret ikke-vist bildeinspeksjons-programvare i stedet for å bruke skjermen 7. Deretter blir bærerstativene 2b og 2d returnert til de opprinnelige posisjoner som vist på fig. 2a. Som vist på fig. 2c og etter at halvlederplaten 1 blir holdt av bærestativene 2b og 2d (kalt den andre bæreanordning) ved de andre motstående hjørner, blir bærestativene 2a og 2c flyttet for å evakuere til posisjoner for ikke å overlappe halvlederplaten 1. De overførte infrarøde stråler 17 blir fanget i det infrarøde kammer 6 på samme måte som beskrevet ovenfor for et bilde for visning på skjermen 7. Dette gjør det mulig å undersøke et bilde ved den del hvor en inspeksjon ikke kunne utføres sist på grunn av at bærestativene 2a og 2c overlappet halvlederplaten 1.

Som vist i et toppriss på fig. 3 og et sideriss på fig. 4, er masken 8 tilveiebrakt under festing av en liten klaring for lys som passerer gjennom den perifere del av halvlederplaten 1. I det tilfelle hvor klaringen 10 er stor, vil for mye lys 18 passere gjennom klaringen 10 når et bilde av den perifere del av halvlederplaten 1 blir tatt av det infrarøde kammeret 6, som kan resultere i haloeffekt. Det vil således bli mulig å skille en sprekk fra en normal del. Når bredden av klaringen 10 er så liten som 0,2 til 1,0 mm og fortrinnsvis som omtrent 0,5 mm, vil lys 18 som passerer gjennom klaringen 10 ikke forårsake haloeffekt og et første bilde kan oppnås selv ved den perifere del av halvlederplaten 1. Det skal bemerkes at jo smalere bredden av klaringen blir, jo mindre lys vil lekke og forårsake at holderstativet 2 kommer i kontakt med halvlederplaten 1 oftere og at halvlederplaten 1 eventuelt kan bli smussig ved denne unødvendige kontakt. Størrelsen angitt ovenfor blir derfor valgt som et kompromiss mellom lekkasje og kontakt. Følgelig blir det mulig å påvise en forskjell i en overføringstilstand av infrarøde stråler mellom en sprekk og en normal del selv ved den perifere del av halvlederplaten 1 som gjør det mulig å foreta en inspeksjon for en sprekk over hele flaten.

En beskrivelse er gitt ved å illustrere masken 8 i samme høyde som platen på fig. 1. Imidlertid kan den tilveiebringes i en av følgende posisjoner: mellom halvlederplaten 1 og de infrarøde linser 5, nesten like ved siden av halvlederplaten 1 og mellom halvlederplaten 1 og den infrarøde lyskilde 3. Det skal bemerkes at i tilfeller hvor masken 8 er tilveiebrakt mellom halvlederplaten 1 og de infrarøde linser 5 som vist på fig. 5, blir det mulig å unngå forstyrrelse med posisjoneringsmekanismen og holdestativet for halvlederplaten 1 som i sin tur gjør det mulig å tilveiebringe en rimelig mspeksjons innretning ved å bruke en enklere mekanisme. I dette tilfellet er det imidlertid fordelaktig å gjøre størrelsen av masken 8 mindre som svar på den åpenbare størrelse (forklaringslinje 99 på tegningen) når inspeksjonsobjektet 1 betraktes fra kameralinse 5. Med andre ord blir størrelsen satt slik at klaringen 10 mellom forklaringslinjen 99 på tegningen og masken 8 får en verdi som faller innenfor området nevnt ovenfor. Mer spesifikt blir maskeanordningen tilveiebrakt for å skjerme inspeksjonsobjektet mot infrarøde stråler og samtidig sikre en klaring på 0,2 til 1,0 mm på yttersiden av feltvinkelen når inspeksjonsobjektet betraktes fra det infrarøde kamera. På grunn av at det er et problem at konturen av delen som skjermes av masken 8 blir uklar når masken 8, nærmere kameralinsen 5 og et problem med haloeffekt som oppstår oftere etter hvert som masken 8 blir anbrakt lenger bort fra inspeksjonsobjektet 1, vil det i tillegg være å foretrekke en avstand mellom masken 8 og inspeksjonsobjektet 1 faller innenfor området av den fokale dybde av kameralinsen 5, for eksempel omtrent 0,2 til 1,0 mm.

Det infrarøde diffusjonsmedium 4 tilveiebrakt mellom halvlederplaten 1 og den infrarøde lyskilde 3 gjør det mulig å inspisere for en sprekk på en mer pålitelig måte ved å gjøre det lettere å hindre haloeffekt ved diffusering av infrarøde stråler. Det kan også beskytte den infrarøde lyskilde 3 ved å forhindre smuss, biter av halvlederplaten 1 eller liknende faller direkte på den infrarøde lyskilde 3.

Ovennevnte beskrivelse av fremgangsmåten for å utføre en inspeksjon blir beskrevet på en trinnvis organisert måte.

Et plateformet inspeksjonsobjekt som overfører infrarøde stråler blir først båret på den første bæreanordning.

Infrarøde stråler blir sendt mot inspeksjonsobjektet fra en overflate.

Maskeanordningen for å skjerme inspeksjonsobjektet mot infrarøde stråler blir tilveiebrakt rundt inspeksjonsobjektet (det kan gjøres på forhånd).

Infrarøde stråler har blitt ført gjennom inspeksjonsobjektet ved delen som er avdekket med første bæreanordning blir avbildet av det infrarøde kamera tilveiebrakt på den andre flate av inspeksjonsobjektet for utførelse av en inspeksjon. Etter at inspeksjonsobjektet blir båret på den andre bæreanordning, blir den første bæreanordning evakuert til posisjonen for å ikke å skjerme inspeksjonsobjektet.

Infrarøde stråler, etter å ha passert gjennom inspeksjonsobjektet ved delen som er avdekket av den andre bærende ordning blir avbildet av det infrarøde kameraet for en inspeksjon. Det vil fremgå at avbildningsområdet i dette tilfellet omfatter et område som ikke ble avbildet når et bilde ble tatt, mens inspeksjonsobjektet ble båret på den første bæreanordning.

Andre utførelse

På fig. 1 i den første utførelse blir masken 8 vist som et tykt plateformet element. Som vist på fig. 6, og på grunn av at endeflaten av platen av masken 8 finnes ved posisjonen som kan betraktes fra kameraet 6, kan imidlertid lys som kommer ut fra et gjennomsiktig objekt 4 eventuelt reflekteres på endeflatene (reflektert lys benevnes med 98 på tegningen) for å komme til kameraet. For å løse dette problem som vist på fig. 7, brukes en ikke-reflekterende maske 80 som er strukturert med skarpe kanter 80a anordnet i en tynn og skarp form ved endeflatene og skrådelene 80b, slik at ekstra lys ikke vil reflekteres i en retning mot halvlederplaten 1 og det infrarøde kameraet 6. Siden de skarpe kantene 80a er for tynne for at lys kan reflekteres, vil ikke reflektert lys gå inn i kameraet. Dessuten hindrer skrådelene 80b at ekstra reflektert lys når kameraet. Det blir således mulig å få til et mer tilfredsstillende bilde som gjør det mulig å inspisere for en sprekk på en mer stabil måte. Det er også fordelaktig å konfigurere på en slik måte at tykkelsen av de skarpe kantene 80a ved endedelen for eksempel er 0,2 mm eller mindre eller en vinkel på for eksempel 10° til 80° av de skrå delene 80b i forhold til overflaten av halvlederplaten, slik at lys reflektert på de skrå delene ikke vil gå inn i halvlederplaten 1.

Tredje utførelse

Den første og andre utførelse har beskrevet tilfeller hvor det infrarøde diffusjonsmedium 4 blir tilveiebrakt horisontalt. Som vist på fig. 8 kan imidlertid det infrarøde diffusjonsmedium være tilveiebrakt i en spesifikk vinkel, for eksempel fra 5° til 6° i forhold til horisontalt. Ved å tilveiebringe det infrarøde diffusjonsmedium 4 i en spesifikk vinkel, blir det mulig å hindre at smuss og biter av halvlederplaten eller liknende anbringes på det infrarøde diffusjonsmedium 4. Dette hindrer at smuss, biter eller liknende samles på overflaten av de gjennomsnittlige objekter 4 og vises i et bilde tatt av det infrarøde kamera 6. Ved å eliminere en feilaktig gjenkjennelse av en sprekk, blir det følgelig mulig å utføre en inspeksjon for en sprekk på en mer stabil måte.

Fjerde utførelse

På fig. 1 i den første utførelse ble holdeanordningen 2 beskrevet når en bevegelse av den ikke-viste glider (evakueringsanordning) parallelt med overflaten av halvlederplaten 1. Imidlertid er ikke evakueringsanordningen begrenset til den som er beskrevet ovenfor så lenge den har en struktur for holdeanordningen 2 kan evakueres til en posisjon som ikke overlapper halvlederplaten 1 (ikke dekker overflaten av denne). For eksempel kan bærestativene 2a-2d evakueres til posisjoner for ikke å overlappe halvlederplaten 1 ved den dreiende mekanisme som dreier rundt et bærepunkt 97 som vist på fig. 9.

Femte utførelse

Fig. 10 er et riss som viser konfigurasjonen av den femte utførelse av oppfinnelsen. Beskrivelse er utelatt for det som er merket med samme nummer i forhold til fig. 1 siden de har samme eller ekvivalente deler og beskrivelsene vil bli gitt i detalj ved det punkt hvor halvlederplaten 1 er båret på en glassplate 9 som overfører infrarøde stråler som er forskjellige fra den første utførelse.

I den første utførelse, og for å inspisere den perifere del av halvlederplaten 1, er det nødvendig å flytte bærestativene 2a-2d mellom stativene som blir brukt for å bære halvlederplaten 1 under avbildingen og stativene som skal evakueres under avbildningen. Som vist på fig. 10, og ved å konfigurere for å bære platen 1 ved å bruke den faste transparente (transparent for infrarød stråle) glassplate 9 i stedet for å bruke holdestativet på fig. 1, blir det mulig å inspisere halvlederplaten 1 over hele overflaten samtidig. Følgelig kan tiden for en inspeksjon gjøres kortere og mekanismen som gjør holdestativet bevegelig kan utelates. Det vil derfor bli mulig å tilveiebringe en mer effektiv og rimelig inspeksjonsinnretning. Glassplaten 9 som er transparent for infrarøde stråler, er den lysoverførende holdeanordning i denne oppfinnelse.

Når masken 8 er tilveiebrakt i samme høyde som halvlederplaten 1 i den første utførelse, blir dette tilveiebrakt mens det sikres en liten klaring 10 for passering av lys gjennom den perifere del av halvlederplaten 1. I tilfeller hvor bredden og klaringen 10 er stor, vil for meget lys atter passere gjennom klaringen 10 når et bilde av den perifere del av halvlederplaten igjen blir tatt av det infrarøde kameraet 6, som kan føre til halasjon. Det vil således bli mulig å skille en sprekk fra en normal del. Når klaringen 10 er så liten som 0,2 til 1,0 mm og fortrinnsvis 0,5 mm, vil lys 18 som passerer gjennom klaringen 10 ikke forårsake halasjon og tilfredsstillende bilde kan oppnås ved den perifere del av halvlederplaten 1. Følgelig blir det mulig å påvise en forskjell i en overføringstilstand av de infrarøde stråler mellom en sprekk og en normal del som gjør det mulig å inspisere for en sprekk selv ved den perifere del av halvlederplaten 1.

Som i den første utførelse kan masken 8 dessuten være tilveiebrakt i en av følgende posisjoner: mellom halvlederplaten 1 og det infrarøde kamera 6, like ved siden av halvlederplaten 1 og mellom halvlederplaten 1 og den infrarøde lyskilde 3. Det skal bemerkes at når masken 8 i ett tilfelle er tilveiebrakt mellom halvlederplaten 1 og det infrarøde kameraet 6, blir det mulig å unngå forstyrrelse av posisjoneringsmekanismen for halvlederplaten og glassplaten som i sin tur gjør det mulig å tilveiebringe en rimelig inspeksjonsinnretning med en enklere mekanisme.

Som i den andre utførelse, kan masken 8 alternativt være en ikke-reflekterende maske 80 for ikke å reflektere ekstra lys i en retning mot halvlederplassen 1 og det infrarøde kameraet 6. Refleksjon av lys kan elimineres eller tilveiebringe de skrå delene i endedelene av bærestativene som i sin tur gjør det mulig å oppnå et mer tilfredsstillende bilde. Det blir således mulig å utføre en inspeksjon for en sprekk på en mer stabil måte.

I et tilfelle hvor infrarødt diffusjonsmedium 4 er tilveiebrakt horisontalt, er vist på tegningen. Som vist i den fjerde utførelse, kan imidlertid det infrarøde diffusjons medium være tilveiebrakt i en spesifikk vinkel. Ved å tilveiebringe det infrarøde diffusjonsmedium 4 i en spesifikk vinkel, kan smuss, bit av halvlederplaten eller liknende ikke avledes på det infrarøde diffusjonsmedium 4. Det blir således mulig å hindre at smuss, biter eller likende vises på et bilde tatt av det infrarøde kamera. Ved å eliminere en falsk gjenkjennelse av en sprekk, blir det følgelig mulig å utføre en inspeksjon for en sprekk på en mer stabil måte.

Den lysoverførende holdeanordning 9 kommer i kontakt med halvlederplaten 1. På grunn av at den lysoverførende holdeanordning som sådan blir inspisert sammen med halvlederplaten 1, blir nærværet av smuss funnet umiddelbart. Den lysoverførende rolleanordning blir derfor alltid brukt i en ren tilstand som eliminerer risikoen for at halvlederplaten blir tilsmusset.

Sjette utførelse

Fig. 10 i den femte utførelse viser til feller hvor glassplaten 9 holder halvlederplaten 1 og det infrarøde diffusjonsmedium 4 som lager infrarøde stråler homogent, blir tilveiebrakt separat. Oppfinnelsen er imidlertid ikke begrenset til denne konfigurasjon og det infrarøde diffusjonsmedium kan holde halvlederplaten 1. Kort sagt kan det infrarøde diffusjonsmedium 4 også tjene som glassplate 9 som bærer halvlederplaten 1. Ved å bruke denne konfigurasjon blir det mulig å tilveiebringe en rimelig inspeksjonsinnretning ved hjelp av en enklere mekanisme.

Syvende utførelse

I beskrivelsen av hver utførelse ovenfor, blir halvlederplaten 1 beskrevet og vist med en rektangulær form. Imidlertid har enkelte halvlederplater som fremstilles en sirkulær form. Selv når halvlederplaten har en sirkulær form, kan prinsippet som ligger til grunn for utførelsene brukes direkte. For eksempel er det mulig å sikre en klaring med bredden på 0,2 til 1 mm ved bruk av en maske som har liknende struktur som den mekaniske åpningsmekanismen i et kamera, som åpningsmasken 81 vist på fig. 11. Mer spesifikt er den konfigurert på en slik måte at flere infrarøde skjermblader er tilveiebrakt for å overlappe hverandre på en dreiende måte henholdsvis rundt flere dreiende aksler anbrakt på en sirkel og diameteren av hullet i midten kan varieres ved å endre dreiningsvinkelen. Formen av en slik mekanisk åpningsmekanisme er kjent og detaljert beskrivelse av dette er ikke tatt med her. Det er underforstått imidlertid at åpningsmekanismemasken egner seg for et sirkulært inspeksjonsobjekt i alle de beskrevne utførelser ovenfor.

I beskrivelsen av hver utførelse ovenfor, blir inspeksjonsobjektet beskrevet som halvlederplaten 1. Imidlertid er den ikke begrenset til en halvlederplate så lenge det er et inspeksjonsobjekt som overfører infrarøde stråler. Det er underforstått at en inspeksjon kan utføres for eksempel for et flytende krystallpanel på frontpanelet av et solbatteri.

Bildemspeksjonsinnretningen ifølge oppfinnelsen kan brukes ikke bare for en inspeksjon av en halvlederplate, men også for inspeksjon av en panelplate for et flytende krystall display og et solbatteripanel.

Forskjellige modifikasjoner og endringer av oppfinnelsen vil fremgå for en fagmann uten at oppfinnelsens ånd eller omfang fravikes, og det vil fremgå at dette ikke er begrenset til de viste utførelser som er beskrevet her.

Claims (8)

1. Bildeinspeksjonsfremgangsmåte som omfatter fremgangsmåtene for: • å tilveiebringe første bærestativ (2a, 2c) som horisontalt bærer et plateformet inspeksjonsobjekt (1) som har en egenskap å overføre infrarøde stråler; • å bestråle inspeksjonsobjektet (1) med infrarøde stråler fra én overflateside derav; • å tilveiebringe maskemidler (8) for å skjerme et infrarødt kamera (6) fra de infrarøde strålene rundt en utvendig side av inspeksjonsobjektet (1) innenfor et plan som i all hovedsak er det samme som en plateoverflate av inspeksjonsobjektet (1); • å tilveiebringe et bilde ved å avbilde infrarøde stråler som har gått gjennom inspeksjonsobjektet (1) ved en del ikke dekket av de første bærestativ (2a, 2c) ved å bruke det infrarødkamera (6) tilveiebrakt på den andre overflaten av inspeksjonsobjektet (1), samt å inspisere bildet; • å tilveiebringe andre bærestativ (2b, 2d) som bærer inspeksjonsobjektet (1) ved en posisjon som er forskjellig fra en posisjon til de første bærestativ (2a, 2c), og deretter flytte de første bærestativene (2a, 2c) for å evakuere til en posisjon ved hvilke inspeksjonsobjektet (1) ikke er skjermet; og • å tilveiebringe et bilde ved å avbilde infrarøde stråler som har gått gjennom inspeksjonsobjektet (1) ved en del som ikke er dekket av de andre bærestativene (2b, 2d) ved å bruke det infrarøde kameraet (6), samt å inspisere bildet.

2. Bildeinspeksjonsfremgangsmåten ifølge krav 1, hvor inspeksjonsobjektet (1) er en halvleder-wafer.

3. Bildeinspeksjonsanordning som omfatter: • en infrarød lyskilde (3) innrettet til å bestråle infrarøde stråler på en første side av et plateformet inspeksjonsobjekt (1) som har en egenskap å overføre infrarøde stråler og er tilveiebrakt horisontalt; • et infrarødkamera (6) som er tilveiebrakt på den andre siden av inspeksjonsobjektet (1) for å avbilde de infrarøde strålene som har gått gjennom inspeksjonsobjektet (1) for å skaffe tilveie et bilde derav; • maskemidler (8) for å skjerme det infrarøde kameraet (6) fra de infrarøde strålene utsendt under sikring av en bestemt klaring (10) fra et endeplan av det plateformede inspeksjonsobjektet (1) på mellom 0,2 og 1 mm, på en utvendig side av synsfeltet til inspeksjonsobjektet (1) som sett fra infrarødkameraet (6), og innenfor et plan som i all hovedsak er det samme som en plateoverflate til inspeksj onsobj ektet (1); og inspeksjonsobjektets holdeanordning (2) som har bærestativ (2a, 2b, 2c, 2d) for å bære inspeksjonsobjektet (1), karakterisert vedat inspeksjonsobjektets holdeanordning (2) har første bærestativ (2a, 2c) for å bære inspeksjonsobjektet (1), andre bærestativ (2b, 2d) er tilveiebrakt ved en posisjon som er forskjellig fra en posisjon til de første bærestativene (2a, 2c), samt evakueringsmidler for å få de første bærestativene (2a, 2c) til å evakuere til en posisjon som ikke dekker plateoverflaten til inspeksjonsobjektet (1).

4. Bildemspeksjonsanordning ifølge krav 3, hvor maskeringsmidlene (8) har en skarp kant (80a) som er tilveiebrakt ved en posisjon motliggende endeplanet til inspeksjonsobjektet (1) og en skråstilt del (80b) som gjenspeiler infrarøde stråler som er utsendt fra den infrarøde lyskilden (3) til en side hvor inspeksjonsobjektet (1) er fraværende.

5. Bildeinspeksjonsanordning ifølge krav 3, som videre omfatter et infrarødt diffusormedium (4) som er tilveiebrakt mellom den infrarøde lyskilden (3) og inspeksjonsobjektet (1) for å spre det infrarøde lyset.

6. Bildeinspeksjonsanordning ifølge krav 4, hvor det infrarøde diffusormediet (4) tilveiebringes med en vinkel på 5° til 50° relativt til en horisontal flate.

7. Bildeinspeksjonsanordning ifølge krav 3, hvor inspeksjonsobjektet (1) er formet som en sirkulær plate, og maskeringsmidlene (81) er konfigurert på en slik måte at flere infrarøde skjermingsblader tilveiebringes til å overlappe hverandre på en roterbar måte rundt flere roterende akser plassert på en sirkel.

8. Bildemspeksjonsanordning ifølge et hvilket som helst kravene 3 til 7, hvor inspeksjonsobjektet (1) er en halvleder-wafer.