KR980006163A - 수지밀봉형 반도체장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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신이치 니시
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고토 하지메
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Abstract

(과제) 리드간의 상호 인덕턴스가 적고, 패키즈가 소형화되고, 제조가 용이하고 염가로 얻어지는 반도체장치를 제공한다.
(해결수단) 접지도체환(8)이 전원도체환(7)을 포위하도록 동일 평면상에 형성한다. 반도체다이(2)를 놓기 위한 개구부를 도체환(7) 내측에 설치한다. 도체환 (7, 8) 및 리드(5)를 접착제 피복의 절연테이프(9)로 히트싱크(4)에 접합한다. 반도체다이(2)를 개구부를 통하여 히트싱크(4)상에 부착하고, 본드와이어(12, 13)로 전원단자패드(11)를 도체환(7)에, 접지단자패드(11)를 도체환(8)에 결합한다. 도체환(7), 도체환(8)을 사용하면 전원용 및 접지용 단자패드(11)를 각종 전원리드(5), 접지리드(5)에 접속할 필요가 없다. 패키즈가 소형이 되고, 리드간의 상호 인덕턴스, 노이즈가 감속한다. 제조도 용이하다.

Description

수지밀봉형 반도체장치 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의거한 반도체장치(1)를 나타내는 일부 절결 사시도.

Claims (5)

  1. 복수의 단자패드를 갖는 제1표면과 그 반대측의 제2표면을 구비한 반도체다이와, 제1표면과 이 제1표면에 평행인 그 반대측의 제2표면을 구비하고, 제1표면에 상기 반도체다이의 제2표면이 부착된 히트싱크와, 상기 반도체 다이의 제2표면을 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착하기 위한 접착물질과, 상기 반도체다이 주변을 둘러싸도록 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 반도체다이의 제1단자패드에 전기적으로 결합되는 제1도체환과, 이 제1도체환 주변을 둘러싸도록 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 반도체다이의 제2단자패드에 전기적으로 결합되는 제2도체환과, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 일접한 내측단이 상기 제1도체환에 전기적으로 결합된 제1도전성리드와, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측 부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 인접한 내측단이 제2도체환에 전기적으로 결합된 제2도전성리드와, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 인접한 내측단이 상기 반도체다이의 다른 단자패드에 전기적으로 결합된 다른 도전성 리드와, 상기 도체환과 상기 리드의 내측부분을 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착하기 위한 접착제 피복의 절연테이프와, 상기 반도체 다이와, 상기 접착물질과, 상기 도체환과, 상기 도전성 리드의 내측부분을 밀봉하고, 상기 도전성 리드의 외측 부분을 외부로 노출시키는 밀봉물질을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
  2. 복수의 단자패드를 갖는 제1표면과 그 반대측의 제2표면을 구비한 반도체다이와, 제1표면과 이 제1표면에 평행인 그 반대측의 제2표면을 구비하고, 제1표면에 상기 반도체다이의 제2표면이 부착된 히트싱크와, 상기 반도체 다이의 제2표면을 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착하기 위한 접착물질과, 상기 반도체다이 주변을 둘러싸도록 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 반도체다이 전원 단자패드 또는 접지단자 패드 한쪽에 전기적으로 결합되는 제1도체환과, 이 제1도체환 주변을 둘러싸도록 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 반도체다이의 전원 단자패드 또는 접지단자 패드 다른쪽에 전기적으로 결합되는 제2도체환과, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 인접한 내측단이 상기 제1도체환에 전기적으로 결합된 제1도전성리드와, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측 부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 인접한 내측단이 제2도체환에 전기적으로 결합된 제2도전성리드와, 내측단과 외측단을 가지고, 내측단을 포함한 내측부분이 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착되고, 상기 제2도체환에 인접한 내측단이 상기 반도체다이의 다른 단자패드에 전기적으로 결합된 다른 도전성 리드와, 상기 도체환과 상기 리드의 내측부분을 상기 히트싱크의 제1표면상에 부착하기 위한 접착제 피복의 절연테이프와, 상기 반도체 다이와 상기 접착물질과, 상기 도체환과, 상기 도전성 리드의 내측부분을 밀봉하고, 상기 도전성 리드의 외측 부분을 외부로 노출시키는 밀봉물질을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
  3. 반도체다이를 놓기 위한 중앙개구부를 둘러싸는 제1도체환과, 이 제1도체환을 둘러싸는 제2도체환과, 이 제2도체환과 상기 제1도체환을 연결하는 연결바와, 제2도체환 주변에 배치된 복수의 리드와, 제2도체환 주변에 배치된 내측단이 제2도체환에 연결된 복수의 서포트 바와, 리드와 서포드바 사호간을 잇는 외부환을 갖는 리드프레임을 준비하는 공정과, 이 리드프레임상에 부착하기 위한 접착제 피복의 절연테이프를 절단하는 공정과, 상기 접착제 피복의 절연테이프를 상기 리드프레임의 적어도 상기 제1도체환, 상기 제2도체환, 상기 연결바, 상기 도전성 리드의 내측부분상에 접합하는 공정과, 상기 리드프레임의 연결바와 서포트바를 상기 절연테이프와 함께 펀칭하는 공정과, 금속제를 펀칭하여 히트싱크를 형성하는 공정과, 리드프레임 조립체를 형성하기 위하여 상기 절연테이프가 상기 히트싱크와 상기 리드프레임 사이에 배치되도록, 상기 히트싱크를 상기 절연테이프에 접합하는 공정과, 상기 히트싱크 상에 반도체다이를 접합하는 공정과, 본드와이어 일단을 상기 반도체다이의 각종 단자패드에 접합하는 공정과, 본드와이어 타단을 상기 리드프레임의 각종 리드와 상기 제1도체환 및 상기 제2도체환에 접합하는 공정과, 상기 반도체다이와, 상기 제1도체환과, 상기 제2도체환과, 상기 도전성리드의 내측부분과, 상기 절연테이프와 본드와이어를 밀봉하고, 상기 도전성리드 외측부분을 외부로 노출시키도록 밀봉물질에 봉입하는 공정과, 상기 외부환을 절단하여 상기 리드 외측부분 상호간을 분리하는 공정과, 상기 서포트바 외측 부분을 절제하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
  4. 반도체다이를 놓기 위한 중앙개구부를 둘러싸는 제1도체환과, 이 제1도체환을 둘러싸는 제2도체환과, 이 제2도체환과 상기 제1도체환을 연결하는 연결바와, 제2도체환 주변에 배치된 복수의 리드와, 제2도체환 주변에 배치된 내측단이 제2도체환에 연결된 복수의 서포트 바와, 리드와 서포드바 상호간을 잇는 외부환을 갖는 리드프레임을 준비하는 공정과, 이 리드프레임상에 부착하기 위한 중앙개구부를 갖는 접착제 피복의 절연테이프를 절단하는 공정과, 상기 접착제 피복의 절연테이프를 상기 리드프레임의 적어도 상기 제1도체환, 상기 제2도체환, 상기 연결바, 상기 도전성 리드의 내측부분상에 접합하는 공정과, 상 리드프레임의 연결바와 서포트바를 상기 절연테이프와 함게 펀칭하는 공정과, 금속제를 펀칭하여 히트싱크를 형성하는 공정과, 리드프레임 조립체를 형성하기 위하여 상기 절연테이프가 상기 히트싱크와 상기 리드프레임 사이에 배치되도록, 상기 히트싱크를 상기 절연테이프에 접합하는 공정과, 상기 히트싱크 상에 반도체다이를 접합하는 공정과, 본드와이어 일단을 상기 반도체다이의 각종 단자패드에 접합하는 공정과, 본드와이어 타단을 상기 리드프레임의 각종 리드와 상기 제1도체환 및 상기 제2도체환에 접합하는 공정과, 상기 반도체다이와, 상기 제1도체환과, 상기 제2도체환과, 상기 도전성리드의 내측부분과, 상기 절연테이프와 본드와이어를 밀봉하고, 상기 도전성리드 외측부분을 외부로 노출시키도록 밀봉물질에 봉입하는 공정과, 상기 외부환을 절단하여 상기 리드 외측부분 상호간을 분리하는 공정과, 상기 서포트바 외측부분을 절제되는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
  5. 반도체다이를 놓기 위한 중앙개구부를 둘러싸는 제1도체환과, 이 제1도체환을 둘러싸는 제2도체환과, 이 제2도체환과 상기 제1도체환을 연결하는 연결바와, 제2도체환 주변에 배치된 복수의 리드와, 제2도체환 주변에 배치된 내측단이 제2도체환에 연결된 복수의 서포트 바와, 리드와 서포드바 상호간을 잇는 외부환을 갖는 리드프레임을 준비하는 공정과, 이 리드프레임상에 부착하기 위한 접착제 피복의 절연테이프를 절단하는 공정과, 상기 접착제 피복의 절연테이프를 상기 리드프레임의 적어도 상기 제1도체환, 상기 제2도체환, 상기 연결바, 상기 도전성 리드의 내측부분상에 접합하는 공정과, 상 리드프레임의 연결바와 서포트바를 상기 절연테이프 중앙개구부와 함께 펀칭하는 공정과, 금속제를 펀칭하여 히트싱크를 형성하는 공정과, 리드프레임 조립체를 형성하기 위하여 상기 절연테이프가 상기 히트싱크와 상기 리드프레임 사이에 배치되도록, 상기 히트싱크를 상기 절연테이프에 접합하는 공정과, 상기 히트싱크 상에 반도체다이를 접합하는 공정과, 본드와이어 일단을 상기 반도체다이의 각종 단자패드에 접합하는 공정과, 본드와이어 타단을 상기 리드프레임의 각종 리드와 상기 제1도체환 및 상기 제2도체환에 접합하는 공정과, 상기 반도체다이와, 상기 제1도체환과, 상기 제2도체환과, 상기 도전성리드의 내측부분과, 상기 절연테이프와 본드와이어를 밀봉하고, 상기 도전성리드 외측부분을 외부로 노출시키도록 밀봉물질에 봉입하는 공정과, 상기 외부환을 절단하여 상기 리드 외측부분 상호간을 분리하는 공정과, 상기 서포트바 외측부분을 절제하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치의 제조방법.
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