KR970068051A - 전자 소자와, 전자 소자 제조용 프레임과, 전자 소자 제조 방법 - Google Patents

전자 소자와, 전자 소자 제조용 프레임과, 전자 소자 제조 방법 Download PDF

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KR970068051A
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파스쿠티니 움베르토
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레오노레 호르니크
도이취 아이티티 인더스트리스 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁
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Abstract

본 발명의 목적은 전자 소자와, 전자 소자 제조용 프레임과, 전자 소자 제조 방법이다. 이 프레임에는 쌍으로 형성된 동일 평면의 탭이 형성되는데, 쌍으로된 탭 각각은 다른 탭과 접촉하지 않고, 하나의 구조적 측면 밴드와 단일 부분으로 각각 형성되며 다른 구조적 측면 밴드를 향해 연장되어 있고, 쌍으로된 각 탭(5. 5')은 서로 정렬되어 있으며, 그중 한 탭(5)은 반도체 결정(2')에 대한 수용 지주부를 형성하는 자유 단부(6)를 포함하고, 다른 탭(5')은 반도체 결정(2')과 접촉하기 위해 폴딩될 수 있는 접촉 프레임부(8)와 자유 단부(7)를 포함한다.

Description

전자 소자와, 전자 소자 제조용 프레임과, 전자 소자 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 4는 발명의 제1 실시예에 따른 프레임을 나타낸 평면도, 도 5는 도 4에 도시된 프레임을 이용하여 획득된 전자소자의 부분 단면 및 정면도, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프레임의 평면도.

Claims (25)

  1. 일정한 간격으로 횡방향 세그먼트에 의해 서로 저속된 적어도 2개의 구조적 종방향 측면 밴드를 구비하는데, 상기 횡방향 세그먼트 사이에는 쌍으로된 동일 평면 탭이 형성되며, 상기 각 탭은 다른 탭과 접촉하지 않고 하나의 구조적 측면 밴드와 단일 부분으로 형성되어 다른 구조적 측면 밴드를 향해 연장된 반도체 결정 전자 소자 제조용 프레임에 있어서, 상기 쌍으로된 각각의 탭(5,5')은 서로 정렬되어 있으며, 그중 한 탭(5)은 반도체 결정(2')에 대한 수용지지부를 형성하는 자유 단부(6)를 포함하고, 다른 탭(5')은 그 자유 단부(7)에서 반동체 결정(2')과 접촉학 위해 폴딩될 수 있고 상기 탭(5,5')의 종방향 에지들을 한정하는 평면들에 의해 형성된 체적내에 위치하는 접촉 프레임부(8)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉프레임부(8)는 연장된 사각형이며, 대응하는 탭(5')의 자유 단부(7)에서 절단되어, 다른 탭(5)과 마주보는 상기 탭(5')의 단부와 일체화 되며, 상기 프레임부(8)의 길이는 90°로 2번 폴딩된 후, 그 폴딩된 한 단부가 대응하는 탭(5')과 일체화되며, 폴딩된 단부 세그먼트(10)의 자유 단부(9)는 다른 탭(5)의 자유 단부(6)에 고정된 상기 반도체 결정(2')과 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 프레임.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접촉 프레임부(8)의 90°로 폴딩된 2개의 영역(21,21')은 자유 단부(9)의 표면(9')의 상에 형성되어 상기 반도체 결정(2')과접하는 돔형 돌출부(9″)의 높이만큼 증가된 반도체결정(2')의높이와 동일한 거리만큼의 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉 프레임부(8)는 L-형 구조로 형성된 측면 확장부를 구비하는데, 이 측면 확장부는 상기 탭(5,5')의 종방향 축에 평행한 단부 세그먼트(10)와 상기 탭의 종방향 축에 수직인 중간 링킹 세그먼트(11)로 구성되어 있으며, 양호한 폴딩을 제공하는 약해진 영역이 형성되어 있고 상기 약해진 영역(12)에서, 폴딩된 후 다른 탭(5)의 자유 단부(6) 상에 위치한 상기 반도체 결정(2')에 접촉하기 위한 리드를 형성하는 것을 특징으로 하는 프레임.
  5. 제4항에 있어서, 상기 측면확장부(8)의 단부 세그먼트(10)는 일정 간격 이격되고 서로 반대의 방위를 갖는 2개의 만곡부 또는 폴딩부(13,13')를 구비하는데, 이 폴딩부는 상기 단부 세그먼트(10)의 자유단부(9)가 상기 반도체 결정(2')과 대면하는 상기 자유단부(9)의 표면상에 형성된 홀이 있는 돔형 돌출부(9″)를 통해 상기 반도체결정(2')과 적절한 곳에서 접촉하도록 형성되며, 중간 링킹 세그먼트(11)에 근접하고 상기 2개의 폴딩부(13,13')로부터 대향하는 측면에 취하나 상기 단부 세그먼트(10)의 부분(10')을 포함하는 평면에 평행하게 오프셋된 평면에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  6. 제2,3 및 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 단부 세그먼트(10)의 자유 단부(9)에는 상기 접촉 프레임부(8)를 폴딩한 후, 상기 반도체결정(2')과 상기 자유 단부(9)의 접촉 영역(15)에 대해 중심에 맞추어진 관통홀(14)이 제공되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  7. 제6항에 있어서, 상기 관통홀914)은 분화구형 돌출 구조체(16)에서 폴딩된 후에 상기 반도체 결정(2')과 마주보는 상기 자유 단부(9)의표면(9')에 출구가 형성되며, 상기 분화구형 돌출 구조체(16)의 환형 웰(16')은 상기 관통홀(14)의 개구의 경계가 되고 폴딩된 후 상기 반도체 결정(2')과 마주보는 자유 단부(9')으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 프레임.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 관통홀(14)은 원형 컵 받침과 같은 리세스(17)의 바닥에서 상기 반도체 결정(2')을 향해 회전될 표면(9')과 대향하는 자유단부(9')과 대향하는 자유단부(9)의 표면에 출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 분화구형 돌출 구조체(16)와 리세스(17)는 상기 관통홀(14)을 둘러싸는 외주 환형 영역의 변형에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  10. 제4항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 중간 링킹 세그먼트(11)내에 형성되어 바람직한 폴딩을 제공하는 상기 약해진 영역(12)은 대응하는 탭(5.5')의 축에 평행한 바람직한 폴딩의 라인(12')을 한정하고, 상기 중간 링킹 세그먼트(11)의 폴딩부(11')와 대응하는 탭(5')의 자유단부(7) 사이에서 평면 접촉이 있을 때까지 상기 확장부(8)가 180°로 폴딩되도록 허용하는 것을 특징으로 하는 프레임.
  11. 제7항 내지 제11항중 어느 한 항에 있어서, 상기 분화구형 돌출 구조체(16)의 환형 웰(16)의 상부 에지(16″)와, 상기 측면 확장부(8)를 완전히 폴딩한 후 대응하는 탭(5')의 자유단부(7)와 접촉하는 중간 링킹 세그먼트(11)의 폴딩부의 표면과의 거리(d)는 상기 반도체 결정(2')의 높이와 같은 것을 특징으로 하는 프레임.
  12. 제1항 내지 제11항중 어느 한 항에 있어서, 횡방향 세그먼트(4)는 푸트형 확장부(18)를 가지며, 이 푸트형 확장부의 자유 단부(18')는 상기 탭(5,5')과 반도체 결정(2')의 접합을 둘러싸는 체적내로 돌출되고, 몰딩에 의해 부가된 다량의 보호 패키지(19)에 의해 점유되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  13. 제12항에 있어서, 상기 각 종방향 세그먼트(4)는 일정간격 이격된 2개의 푸드형 확장부(18)로 구성된 것을 특징으로 하는 프레임.
  14. 제4항 내지 제13항중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 종방향 세그먼트(4)는 상기 탭(5,5')의 자유 단부와 대향하는 더 작은 폭을 갖는 부분(4')을 구비하며, 상기 프레임의 영역은 접속 리드를 형성하는 폴딩 측면 확장부(8)를 적어도 부분적으로 절단하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 프레임.
  15. 일정한 간격으로 횡방향 세그먼트에 의해 서로 접속된 적어도 2개의 구조적 종방향 측면 밴드를 구비하는데, 이 측면 밴드 사이에는 쌍으로 된 동일 평면 탭이 형성되며, 이들 탭 각각은 다른 탭과 접촉하지 않고 하나의 구조적 측면밴드와 단일부분으로 형성되며 다른 구조적 측면 밴드를 향해 연장된 프레임을 이용한 반도체 결정 전자 소자 제조방법에 있어서, 청구항 1내지 청구항 14중 어느 한 항에 따른 긴 프레임을 제공하는 단계와, 각각 쌍으로된 탭(5,5')에서 연속적으로 적어도 하기의 공정이 실행되는 동안 인덱스 단계에서 종방향으로 상기 프레임을 이동시키는 단게를 포함하는데, 상기 인덱스 단계는, (1) 제1 탭(5)의 자유 단부에 위치하여 매칭된 수용 지지부(6)상에 반도체 결정(2')을 위치시키는 단계와 (2) 제2탭(5') 자유 단부와 일체화된 프레임부(8)를 폴딩하여, 이 폴딩된 프레임부를 반도체 결정(2')상에 접촉시키는 단계와, (3) 텝(5,5')과 반도체 결정(2')의 접한 부분의 영역 둘레에 보호 패키지(19)를 몰딩하는 단게와, (4) 2개의 탭(5,5')을 절단하고 외부 접속 리드를 절단 및 형성하는 단계와, (5) 결함이 있는 소자(2)를 측정 검사하여 추출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2탭(5')의 프레임부(8)는 L형태의 베이스를 형성하며 그 단부가 제2탭(5')에 접속된 세그먼트(11)와 상기 L형태의 다른 브랜치를 형성하며 상기 제1탭(5)의 수용 지지부(6)와 대향하여 위치한 자유 단부(9)를 갖는 세그먼트(10)를 구비하고, 상기 탭(5,5')에 평행하게 연장되지만 상기 탭(5,5')을 포함하는 평면에 대하여 평행으로 오프셋된 평면에 있으며, 상기 측면 확장부(8)를 폴딩하는 단계와 L형태의 베이스를 형성하는 세그먼트(11)의 약해진 영역(12)에서, 상기 탭(5,5')의 종방향 측에 평행한 폴딩 라인(12')을 따라 L형태의 베이스를 형성하는 상기 세그먼트의 폴딩부(11')가 상기 제2탭(5')의 자유 단부(7)와 접할 때까지 연장되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, L형 확장부(8)는 상기 약해진 영역(12)에서 90°로 제1 폴딩된 후 이 영역에서 다시 90°로 제2폴딩되어, L형태의 베이스를 형성하는 세그먼트(11)의 폴딩부(11')가 제2탭(5')의 자유 단부(7)의 표면에 대해 완전히 폴딩되게 하고, 상기 제2의 폴딩 공정은 적어도 2개의 부분적 폴딩 공정으로 분할될 수 있는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 접촉 프레임(8)는 상기 제2탭(5')의 자유 단부(7)에서 절단되어, 연장된 사각형이 되며, 상기 제2탭(5')와 일체화된 단부에서 90°로 폴딩된 다음, 제1탭(5)의 방향으로 다시 90°로 폴딩됨으로써, 이 2개의 폴딩된 영역은 상기 반도체 결정(2')의 높이와 동일한 거리만큼 이격되며, 상기 폴딩단계를 거친후, 상기 프레임부(8)가 길기 때문에 자유 단부(9)는 상기 반도체 결정(2')과 접하게 되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 결정(2')과 상기 제2탭(5')의 접촉은 상기 프레임부(8)를 폴딩한 후, 자유 단부(9)의 돌출부(9″또는 16)와의 기계적 접촉과, 상기 제2탭(5')과 반도체 결정(2') 사이에 가용성 도전 본딩 재료(20)를 가하거나, 자유 단부(9)내에 형성된 관통홀(14)내에 가용성 도전 본딩 재료(20)를 주입하고, 돔형 돌출부 도는 구조체(9″)나 분화구형 돌출부 또는 구조체(16)에서 상기 반도체 결정(2')과 마주보는 상기 제2탭(5')의 표면(9')에 출구를 형성함으로써 상기 접촉 프레임부(8)를 폴딩한 후 상기 반도체 결정(2')과 기계적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  20. 제15항 내지 제19항중 어느 한 항에 있어서, 보호 패키지(19)를 형성하는 물질은 종방향 세그먼트(4)와 일체화되고 이 세그먼트(4)로부터 연장된 푸트형 확장부(18)의 자유단부(18') 둘레에 몰딩됨으로써, 결함이 있는 소자는 상기 보호 패키지(19)와 푸트형 확장부(18) 사이의 결합을 깨기에 충분한 압력을 소자에 가함으로써 추출되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  21. 제15항 내지 제20항중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임(1)은 릴로부터 권취되지 않으며, 전자 소자(2)를 생성하고 마킹한 후, 결함이 있는 소자(2)를 검사 및 추출하여, 최종 소자(2)를 지지하는 상기 프레임(1)이 릴에 다시 권취되는 확장부(18)에 의해 제 위치에 유지되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  22. 반도체 접합 영역을 둘러싸는 보호 패키지와 그중 하나가 패키지에 위치한 단부에서 반도체 결정(2')을 지지하는 외부 접속 리드를 형성하는 2개의 금속 탭으로 구성되며, 청구항 1 및 청구항 4 내지 14중 어느 한 항에 따른 프레임과, 상기 청구항 15 내지 17 및 청구항 19 내지 21중 어느 한 항에 따른 제조방법을 이용하여 획득된 반도체 결정 전자 소자에 있어서, 제2탭(5')은 보호 패키지(19)에 위치한 단부에서 상기 반도체 결정(2')과 접촉하기 위해 측면으로 폴딩되고 상기 탭(5')과 일체화되며 사전 형성된 확장부(8)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 소자.
  23. 제22항에 있어서, 상기 사전 형성된 확장부(8)는 폴딩된 중간 링킹 세그먼트(11)와 이중으로 만곡된 단부 세그먼트(10)를 갖는 L형태이며, 상기 확장부의 단부(9)는 상기 반도체 결정(2')의 상수면과 접촉함으로써, 전기적 접속과 반도체 결정(2')을 갖는 단부의 적어도 부분적인 기계적 통합을 제공하는 도전성 접촉 본딩 재료(20)를 수용하는 관통홀(14)의 개구를 형성하는 돔형이나 돌출부(9)또는 분화구형 돌출 구조체(16)에 의해 돔형을 가질 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자.
  24. 반도체 접합 영역을 둘러싸는 보호 패키지와 그중 하나가 패키지에 위치한 단부에서 반도체 결정(2')을 지지하는 외부 접속 리드를 형성하는 2개의 금속 탭으로 구성되며, 청구항 1 내지 3 및 청구항 6 내지 9항중 어느 한 항에 다른 프레임과, 상기 청구항 15 및 청구항 18내지 21항중 어느 한 항에 따른 제조 방법을 이용하여 획득된 반도체 결정 전자 소자에 있어서, 제2탭(5')은 접속 리드가 단부(9)에서 상기 반도체(결정2')과 접하도록 2개의 다른 90°폴딩 공정에 의해 형성되며, 상기 탭(5')에서 절단되는 것을 특징으로 하는 전자 소자.
  25. 제24항에 있어서, 2개의 90°폴딩된 영역(21,21') 사이의 거리 d는 반도체 결정(2')의 높이가 되며, 단부(9)는 도전성 접촉 본딩 재료(20)를 수용하는 관통홀(14)의 개구를 형성하는 분화구형 돌출 구조체(16)의 돔형 돌출부에 의해 반도체 결정(2')의 상면과 접하게 되고, 이 도전성 접촉 본딩 재료로 인해 전기적으로 접속이 되며, 적어도 부분적으로 상기 단부와 반도체 결정(2')의 일체화가 가능한 것을 특징으로 하는 전자 소자.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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