KR970053756A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 패키지의 크기를 반도체칩 크기의 패키지로 형성함으로서 패키지의 크기를 축소하여 경박단소화 함은 물론, 회로패턴이 형성된 박막을 반도체칩 상에 안착시킨 다음 기존의 와이어 본더로서 형성할 수 있는 골드 볼을 형성함으로서 간단한 방법에 의해 캐피징이 가능하도록 된 것으로, 상면에 다수의 본드패드가 형성된 반도체칩과; 상기 반도체칩의 상면에 안착되며, 본드패드와 대응하는 다수의 구멍을 형성하고, 회로패턴이 형성된 박막과; 상기 박막에 형성된 구멍을 통해 반도체 칩의 본드패드아 박막의 회로패턴을 서로 연결하는 골드볼(Gold Ball)과; 상기 박막의 회로패턴과 연결되며 박막의 외주면 둘레에 노출된 회로에 부착된 솔더볼로 구성된 반도체 패키지이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구조를 도시한 사시도,
제2도는 본 발명에 의한 회로패턴이 형성된 박막의 분해 사시도.
Claims (10)
- 상면에 다수의 본드패드가 형성된 반도체칩과; 상기 반도체칩의 상면에 안착되며, 본드패드와 대응하는 다수의 구멍을 형성하고, 회로패턴이 형성된 박막과; 상기 박막에 형성된 구멍을 통해 반도체칩의 본드패드와 박막의 회로패턴을 서로 연결하는 골드볼(Gold Ball)과; 상기 박막의 회로패턴과 연결되며 박막의 외주면 둘레에 노출된 회로에 부착된 솔더볼로 구성된 것을 특징으로 하는 반 도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 박막은 중간부에 회로패턴이 형성된 필름을 형성하고, 그 상·하부에 각각 부도체의 필름으로 겹친 3겹의 필름으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체칩의 본드패드와 박막의 구멍을 통해 회로패턴을 연결하는 골드볼의 상부에는 보호용코팅을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 골드볼의 형성은 캐피러리에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 박막의 외주면 둘레에 노출된 회로에 부착된 솔더볼은 박막의 저면에 부착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 박막의 외주면 둘레에 노출된 회로에 부착된 솔더볼은 박막의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 박막의 둘레에 부착된 솔더볼이 마더보드에 부착되어 실장되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제7항에 있어서, 상기 마더보드에 실장될 때 상하부가 관통된 사각틀(60)을 사용하여 실장하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제5항 또는 7항에 있어서, 상기 마더보드에 실장시 반도체 패키지를 뒤집어 실장하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제6항 또는 7항에 있어서, 상기 마더보드에 실장시 반도체 패키지를 위로하여 박막의 모서리부를 절결하고, 박막의 각 측면을 하부로 절곡하여 실장하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950065450A KR100352115B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950065450A KR100352115B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 |
Publications (2)
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KR970053756A true KR970053756A (ko) | 1997-07-31 |
KR100352115B1 KR100352115B1 (ko) | 2002-12-18 |
Family
ID=37489179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019950065450A KR100352115B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100352115B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475341B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2005-06-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어본딩을이용한칩스케일패키지제조방법및그구조 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3207266B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2001-09-10 | 日本メクトロン株式会社 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
JP3022151B2 (ja) * | 1993-04-30 | 2000-03-15 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング装置用のキャピラリー及びそのキャピラリーを用いた電気的接続バンプの形成方法 |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065450A patent/KR100352115B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100475341B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2005-06-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어본딩을이용한칩스케일패키지제조방법및그구조 |
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KR100352115B1 (ko) | 2002-12-18 |
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