KR970053186A - 스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 - Google Patents
스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 Download PDFInfo
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Abstract
멀티칩 패키지의 제조 방법에 있어서, 모 기판의 솔더 스터드 범프들에 각각 대응하여 접합될 반도체 칩의 금(Au) 스터드 패드들이 진공증착법,프린팅법 또는 전해도금법과 같은 복잡한 공정 대신에 와이어 본딩 공정에 의해 볼 형태로 형성되어 멀티칩 패키지의 제조 공정이 단순한고 원가가 절감되는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 개략도.
Claims (2)
- 본딩 패드를 갖는 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 본딩 패드들에 해당하는 본딩 패드를 갖는 모 기판을 각각 형성하는 단게와, 와이어 본딩 공정을 이용하여 그 반도체 칩의 본딩 패드들상에 볼(ball)형태의 도전성 스터드 범프(stud bump)들을 각각 형성하는 단게와 그 모 기판의 본딩 패드들상에 솔더 스터드 범프들을 각 형성하는 단계와, 그 반도체 칩의 도전성 스터드 패드들에 그 모 기판의 솔더 스터드 범프들을 대응하여 접합하는 단계를 갖는 멀티칩 패키지의 제조 방법에 있어서, 그 반도체 칩의 도전성 스터드 범프들의 와이어 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 와이어 본딩 공정에 의해 상기 반도체 칩의 본딩 패드상에 와이어를 그 와이어의 볼(ball)부와 그 이외의 부분이 서로 분리되도록 절단하여 그 반도체 칩의 본딩 패드상에 상기 볼 형태의 스터드 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065908A KR970053186A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065908A KR970053186A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053186A true KR970053186A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=66622706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950065908A KR970053186A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053186A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100716869B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2007-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩의 도전성범프 구조 및 그 형성 방법 |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065908A patent/KR970053186A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100716869B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2007-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩의 도전성범프 구조 및 그 형성 방법 |
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