KR970053190A - 와이어본딩방법 - Google Patents

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KR970053190A
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KR
South Korea
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bonding method
wire bonding
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wire
bonding
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KR1019950067132A
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Inventor
장성우
Original Assignee
서두칠
대우전자부품 주식회사
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Abstract

본 발명은 와이어본딩 방법에 관한 것으로, 칩을 리드프레임 또는 기판위에 부착시키고, 알루미늄(Al) 또는 금(Au)으로 만들어진 와이어를 입출력 패드(16)와 리드(18)에 각각 연결하여 이루어진 본딩접합부(22)에 비전도성물질(24)로 코팅하게 됨으로써, 본딩접합부의 전단 및 인장강도를 강화시키므로써 제품의 신뢰성을 향상시키게 된 것이다.

Description

와이어본딩 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 와이어본딩의 종류를 설명하기 위한 도면으로, (가)는 볼본딩에 따른 와이어본딩, (나)는 웨지본딩에 따른 와이어본딩.

Claims (1)

  1. 칩을 리드프레임 또는 기판위에 부착시키고, 알루미늄(Al) 또는 금(Au)으로 만들어진 와이어를 입출력 패드(16)와 리드(18)에 각각 연결하여 이루어진 본딩접합부(22)에 비전도성물질(24)로 코팅하게 된 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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