KR970053190A - 와이어본딩방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어본딩 방법에 관한 것으로, 칩을 리드프레임 또는 기판위에 부착시키고, 알루미늄(Al) 또는 금(Au)으로 만들어진 와이어를 입출력 패드(16)와 리드(18)에 각각 연결하여 이루어진 본딩접합부(22)에 비전도성물질(24)로 코팅하게 됨으로써, 본딩접합부의 전단 및 인장강도를 강화시키므로써 제품의 신뢰성을 향상시키게 된 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 와이어본딩의 종류를 설명하기 위한 도면으로, (가)는 볼본딩에 따른 와이어본딩, (나)는 웨지본딩에 따른 와이어본딩.
Claims (1)
- 칩을 리드프레임 또는 기판위에 부착시키고, 알루미늄(Al) 또는 금(Au)으로 만들어진 와이어를 입출력 패드(16)와 리드(18)에 각각 연결하여 이루어진 본딩접합부(22)에 비전도성물질(24)로 코팅하게 된 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067132A KR970053190A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 와이어본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067132A KR970053190A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 와이어본딩방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970053190A true KR970053190A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=66638170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950067132A KR970053190A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 와이어본딩방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970053190A (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950067132A patent/KR970053190A/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |