KR970030745A - 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 - Google Patents
솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970030745A KR970030745A KR1019950043189A KR19950043189A KR970030745A KR 970030745 A KR970030745 A KR 970030745A KR 1019950043189 A KR1019950043189 A KR 1019950043189A KR 19950043189 A KR19950043189 A KR 19950043189A KR 970030745 A KR970030745 A KR 970030745A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- manufacturing
- substrate
- solder
- chip package
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 리드프에임을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 외부리드 부분에 미리 솔더 프래팅된 리드프레임을 적용하여 패키지를 제조함으로써 제조 공정의 단순화와 자연 오염을 최소화로 할 수 있는 동시에 제조 단가를 낮출 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 멀티 칩 패키지를 나타내는 단면도.
Claims (3)
- (a) 패턴닝된 기판을 준비하여 그 기판의 일측면과 적어도 하나 이상의 칩들을 접착하는 단계와, (b) 그 기판에 형성된 접속 단자들과 실장된 칩들의 본딩 패드들을 각기 대응되도록 전기적 연결하는 단계와, (c) 그 접속 단자들과 상기 기판 상에 형성된 회로 패턴들에 의해 각기 전기적 연결된 기판 본딩 패드들에 대응된 리드프에임의 내부리드들을 전기적 연결하는 단계와, (d)상기 전기적 연결 부분을 성형하는 단계와, (e)디드래쉬 및 외부리드 절단/절곡을 하는 단계와, (f) 그 외부리드들에 솔더 프래팅을 하는 단계를 포함하는 멀티 칩 패키지 제조방법에 있어서, 상기 (a)(b)(c)(d)단계의 리드프레임의 외부리드들이 솔더 프래팅 되어 있으며, 상기 (e)단계의 디프래쉬 하는 단계가 제거되는 것을 특징으로 하는 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 (c) 단계의 기판 본딩 패드들과 내부리드들을 전기적 연결하는 수단이 전도성이 양호한 재질의 범프인 것을 솔더 프리 프래팅 리드프레임을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법.
- 제 2항에 있어서, 상기 범프의 재질이 금 그리고 솔더 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더 프리 프래팅 리드프레임을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043189A KR970030745A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043189A KR970030745A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030745A true KR970030745A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66588713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950043189A KR970030745A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030745A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101231802B1 (ko) * | 2011-07-06 | 2013-02-08 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 열원 비접촉 방식의 이종접합 시스템 및 열원 비접촉 방식의 이종접합방법 |
-
1995
- 1995-11-23 KR KR1019950043189A patent/KR970030745A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101231802B1 (ko) * | 2011-07-06 | 2013-02-08 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 열원 비접촉 방식의 이종접합 시스템 및 열원 비접촉 방식의 이종접합방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940007757Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| US6541307B2 (en) | Multimedia chip package | |
| JP2001313363A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR20020049944A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR20010064907A (ko) | 와이어본딩 방법 및 이를 이용한 반도체패키지 | |
| KR970077540A (ko) | 칩 사이즈 패키지의 제조방법 | |
| KR950024315A (ko) | 반도체용 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
| JP2569400B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR970030745A (ko) | 솔더 프리 프래팅 리드프레임(solder pre-plating lead frame)을 적용한 멀티 칩 패키지의 제조 방법 | |
| KR200153438Y1 (ko) | 탭테이프를 이용한 칩스케일 패키지 | |
| JPH0451056B2 (ko) | ||
| JP2002164496A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS63107152A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JPH0228356A (ja) | 表面実装型半導体装置及びその製造方法 | |
| KR100308116B1 (ko) | 칩스케일반도체패키지및그제조방법_ | |
| KR100259079B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR970013137A (ko) | 칩 캐비티(cavity)가 형성된 멀티칩 패키지의 제조방법 | |
| JPH03265148A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR930009035A (ko) | 접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| KR100402107B1 (ko) | 솝 와이어 본딩방법 | |
| KR970053186A (ko) | 스터드 범프를 이용한 인터콘넥션 방법 | |
| KR930009028A (ko) | 인터컨넥트 리드를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR20020049821A (ko) | 웨이퍼 레벨 칩스케일 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR970024059A (ko) | 금속 범퍼를 이용한 리드-온-칩 패키지 및 르드-온-칩 패키지 제조방법 | |
| KR960043134A (ko) | 중간 도전성 베이스를 이용한 멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |