KR970023898A - 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치 - Google Patents

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KR970023898A
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김호영
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문정환
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    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract

본 발명은 자동 몰딩 장비에서의 중앙부위에는 와이어 본딩이 완료된 반도체 칩이 설치되고, 가장자리에는 일정간격으로 홀이 형성된 리이드 프레임 공급장치에 있어서, 중앙부위에 일정간격으로 리이드 프레임의 일면 일부를 몰딩시키기 위한 제1몰딩 다이가 형성되어 있고, 일측에는 상면에 안착되는 리이드 프레임의 홀이 각각 삽탈되는 위치핀이 형성되며, 또 다른 축에는 리이드 프레임의 홀이 위치핀에서 빠질때에 리이드 프레임의 가장자리를 지지하여 리이드 프레임이 수평을 유지하도록 하는 가이드핀이 형성되어 있는 체이스 블럭과, 체이스 블럭의 상단에 설치되고, 양측에는 클로즈드되어 리이드 프레임의 가장자리를 잡아서 리이드 프레임를 로딩시키거나, 오픈되어 리이드 프레임를 놓아서 리이드 프레임을 언로딩시켜서 체이스 블럭의 상면에 안착되도록 하는 핑거가 형성되고, 또한 리이드 프레임의 위치를 고정시키기 위하여 리이드 프레임의 홀이 삽탈되는 센서핀이 양측에 형성되어 있는 가이드 블럭과, 가이드 블럭의 중앙부위에 설치되고, 체이스 블럭의 제1몰딩다이에 대응되어 형성되어서 핑거가 오픈됨에 따라 체이스 블럭에 상면에 안착되는 리이드 프레임에서의 체이스 블럭의 제1몰딩다이에 의해 몰딩된 부위에 대칭되는 리이드 프레임의 반대면을 몰딩시키기 위한 제2몰딩다이가 하단부에 형성되어 있는 프레스를 포함하여 이루어진다.

Description

자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치를 도시한 정면도 및 측면도.

Claims (3)

  1. 자동 몰딩 장비에서의 중앙부위에는 와이어 본딩이 완료된 반도체 칩이 설치되고, 가장자리에는 일정간격으로 홀이 형성된 리이드 프레임 공급장치에 있어서, 중앙부위에 일정 간격으로 상기 리이드 프레임의 일면 일부를 몰딩시키기 위한 제1몰딩다이가 형성되어 있고, 일측에는 상면에 안착되는 상기 리이드 프레임의 상기 홀이 각각 삽탈되는 위치핀이 형성되며, 또 다른 측에는 상기 리이드 프레임의 홀이 상기 위치핀에서 빠질때에 상기 리이드 프레임의 가장자리를 지지하여 상기 리이드 프레임이 수평을 유지하도록 하는 가이드핀이 형성되어 있는 체이스 블럭과, 상기 체이스 블럭의 상단에 설치되고, 양측에는 클로즈드되어 상기 리이드 프레임의 가장자리를 잡아서 상기 리이드 프레임을 로딩시키거나, 오픈되어 상기 리이드 프레임을 놓아서 상기 리이드 프레임을 언로딩시켜서 상기 체이스 블럭의 상면에 안착되도록 하는 핑거가 형성되고, 또한 상기 리이드 프레임의 위치를 고정시키기 위하여 상기 리이드 프레임의 상기 홀이 삽탈되는 센서핀이 양측에 형성되어 있는 가이드 블럭과, 상기 가이드 블럭의 중앙부 위에 설치되고, 상기 체이스 블럭의 상기 제1몰딩다이에 대응되어 형성되어서 상기 핑거가 오픈됨에 따라 상기 체이스 블럭에 상면에 안착되는 상기 리이드 프레임에서의 상기 체이스 블럭의 상기 제1몰딩다이에 의해 몰딩된 부위에 대칭되는 상기 리이드 프레임의 반대면을 몰딩시키기 위한 제2몰딩다이가 하단부에 형성되어 있는 프레스를 포함하여 이루어지는 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 체이스 블럭에서 상기 가이드 핀은 1개 또는 3개 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가이드 블럭에서, 상기 센서핀은 상기 가이드 블럭의 양측에서, 일측에 2개씩 4개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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