KR960026686A - Ic 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 IC 반도체의 리이드 프레임에 부착되는 IC 칩이 리이드 프레임으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 패키지 부착력 강화방법에 관한 것으로, 상, 하면에 IC 칩이 몰딩 부착되는 SQFP용 리이드 프레임에 있어서, 상기 리이드 프레임에서의 IC 칩 부착영역에 다수의 미세통공이 마련되고, 상, 하 IC 칩 몰딩공정시 액상 몰드 수지가 통공을 통하여 다른 한쪽의 몰드수지와 접합되도록 한 특징이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 의한 리이드 프레임의 일부 발췌 평면도, 제2도는 제1도의 부분확대도, 제3도는 본 발명에 의한 리이드 프레임의 상, 하면에 IC 칩이 부착된 상태의 확대 단면도.
Claims (4)
- 상, 하면에 IC 칩(4)이 몰딩되는 SQEP용 리이드 프레임(1)에 있어서, 상기 리이드 프레임(1)에서의 IC칩 부착영역(2)에 통공(3)이 마련되고, 상, 하 IC칩 몰딩 공정시 적어도 어느 한쪽의 액상 몰드물이 통공(3)을 통하여 다른 한쪽의 몰드물에 접합되도록 한 IC 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리이드 프레임(1)에 형성되어 있는 통공(3)은 다수로 배치하여서 됨을 특징으로 하는 IC 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리이드 프레임(1)에 형성되어 있는 통공(3)을 IC 칩 부착영역(2)의 전역에 걸쳐 균등한 분포로 배치됨을 특징으로 한 IC 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리이드 프레임(1)에 형성되어 있는 통공(3)은 IC 칩 부착영역(2)의 50% 이상의 통공률을 가진 것을 특징으로 한 IC 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법.※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940032499A KR960026686A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | Ic 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940032499A KR960026686A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | Ic 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960026686A true KR960026686A (ko) | 1996-07-22 |
Family
ID=66648456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940032499A KR960026686A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | Ic 리이드 프레임에서의 패키지 부착력 강화방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960026686A (ko) |
-
1994
- 1994-12-02 KR KR1019940032499A patent/KR960026686A/ko not_active Application Discontinuation
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