KR970000698B1 - 기판반송장치 - Google Patents

기판반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970000698B1
KR970000698B1 KR1019920022246A KR920022246A KR970000698B1 KR 970000698 B1 KR970000698 B1 KR 970000698B1 KR 1019920022246 A KR1019920022246 A KR 1019920022246A KR 920022246 A KR920022246 A KR 920022246A KR 970000698 B1 KR970000698 B1 KR 970000698B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cassette
arm
adsorption
support
Prior art date
Application number
KR1019920022246A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930011156A (ko
Inventor
요시테루 후쿠토미
마사미 오오타니
다케오 오카모토
Original Assignee
다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤
이시다 아키라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18312108&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR970000698(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤, 이시다 아키라 filed Critical 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤
Publication of KR930011156A publication Critical patent/KR930011156A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970000698B1 publication Critical patent/KR970000698B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

기판반송장치
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 기판반송장치가 사용된 반도체 제조장치의 개략구성을 나타내는 사시도.
제2도는 본 발명의 제1실시예에 관한 일부생략분해사시도.
제3도는 본 발명의 제1실시예에 관한 주요부의 배면도.
제4도는 본 발명의 제1실시예에 관한 주요부의 평면도.
제5도는 본 발명의 제1실시예에 관한 주요부의 측면도.
제6도는 본 발명의 제1실시예의 암의 평면도.
제7(a)도 및 제7(b)도는 제1실시예의 암의 단면도.
제8도는 제2실시에에서 암 지지 구조의 측면도.
제9도는 제2실시예에서 암의 평명도.
제10(a) 및 10(b)도는 다양한 기판지지자세에서 암의 측면도.
제11도는 제3실시예의 주요 사시도.
제12도는 제4실시예의 주요부 일부단면측도.
제13도는 제12도의 1-1화살표 방향으로 나타난 도면.
제14도는 제5실시예의 주요부 일부단편측면도.
제15도는 제6실시예의 주요부 일부단편측면도.
제16도는 제15도의 2-2화살표 방향으로 나타난 도면.
제17도는 제7실시예에서 기판방송장치를 채용한 반도체 세정장치의 개략구성을 나타내는 사시도이다.
본 발명은 반도체 웨이퍼나 액정표시장치용의 유리기판 등의 기판을 다단으로 수납한 카셋트에서 1매씩 꺼내어 그 꺼낸 기판을 순수 등에 의한 기판 세정처리부로 반송공급하고, 그 세정처리후 처리가 끝난 기판을 카셋트 내로 반송수납하기 위해서 기대(基臺)상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와, 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 카셋트내의 기판을 꺼내어 기판세정처리부로 반송함과 동시에 기판 세정처리부에서 세정처리한 후 처리가 끝난 기판을 반송해서 카셋트 내에 수납하는 기판반송장치에 관한 것이다.
상술한 바와 같이 기판반송장치로서는 카셋트 내에 최대로 많은 수의 기판을 수납하기 위하여 상하 기판 사이의 간격을 좁게하는 것이 바람직하고, 그와 같은 좁은 개소에 점접촉으로 기판을 실어 유지하는 핀 지지식의 기판유지수단을 이용하는 것은 곤란하다. 그래서, 종래 일반적으로 카셋트에 대해서 기판을 출입하기 위해서는 진공흡착식의 두께가 작은 흡착암을 가지는 카셋트측 기판반송수단을 설치하고, 그 흡착암을 카셋트 내에 다단으로 수납된 기판의 하방으로 이동시켜 흡착암의 상면에 실음과 동시에 진공흡착에 의해 유지하여, 그것을 카셋트 밖으로 이동해서 기판대기위치에 있는 다른 핀 지지식의 위치 조정기구로 전달하여 위치 조정한 후에, 에지 유지식의 프로세스측 기판반송수단으로 전달하여 이 프로세스측 기판반송수단에 의해 기판을세정처리부로 반송하도록 구성된다. 그리고 세정처리후에서는 처리끝난 기판을 프로세스측 기판반송 수단에 의해서 꺼내어서 반송함과 동시에 기판위치 조정기구로 전달하고, 여기에서 위치 조정된 후 그 카셋트측 기판반송수단에 의해 소정의 카셋트의 앞에까지 반송한 후에 카셋트 내에 수납하도록 구성되어 있다 (일본특허공개 평4-30549호 참조).
그러나, 종래의 기판반송장치에서는 세정처리전의 기판을 실어 유지해서 카셋트에서 꺼내는 흡착암으로 세정처리후의 처리끝난 기판도 실어 유지해서 카셋트 내에 수납해 두고, 카셋트에서 기판을 꺼낼때에 기판의 이면에 부착한 파티클이 흡착암의 싣는면 개소로 이전하고 그와 같은 흡착암으로 처리끝난 기판을 카셋트 내에 수납하도록 하고 있기 때문에 애써 세정처리된 처리끝난 기판의 이면을 재오염해서 품질이 저하하는 결점이 있었다.
특히, 기판의 앞뒤(表) 양면을 세정하는 형태의 기판 세정장치가 사용되는 기판반송장치에서는 수율이 떨어져 개선이 요망되고 있었다.
본 발명의 목적은 세정처리후 처리끝난 기판을 카셋트 내에 수납할 때 재오염을 회피하도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상술의 재오염을 회피하기 위한 반송구성을 간단히 할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상술한 재오염을 회피하기 위한 반송구성을 간단하고 컴팩트하게 할 수 있도록 하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 기대상에 실려진 상태에서 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트 내의 기판을 꺼내어서 상기 기판세정처리부로 반송함과 동시에 상기 기판세정처리부에서 세정처리한 후 처리끝난 기판을 반송해서 상기 카셋트 내에 수납하는 기판방송장치에 있어서, 상기 기판세정처리부로의 반송을 위하여 상기 카셋트에서 상기 기판을 꺼내는 기판꺼내기용 반송수단과, 상기 기판꺼내기용 반송수단과는 별도로 설치되어 상기 처리끝난 기판을 상기 카셋트로 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 반송수단으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 기판반송장치의 구성에 의하면, 카셋트안으로부터의 기판의 꺼내기는 기판꺼내기용 반송수단에 의해 행하고, 한편, 카셋트안으로의 처리끝난 기판의 수납은 처리끝난기판수납용 반송수단에 의해 행해질 수 있다.
따라서, 본 발명의 기판반송장치에 의하면 카셋트내로의 처리끝난 기판의 반송수납에 카셋트내에서의 기판을 꺼낼시에 이용된 반송수단을 사용하지 않으므로 기판의 재오염이 확실히 회피되어 처리끝난 기판의 품질을 향상할 수 있게 된다.
또한, 상술한 다른 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 기대상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트 내의 기판을 꺼내어서 상기 기판세정처리부로 반송함과 동시에 상기 기판세정처리부에 세정 처리한 후 처리끝난 기판을 반송해서 상기 카셋트 내로 수납하는 기판반송장치에서, 상기 카셋트와 상기 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동하는 이동대와, 상기 이동대에 설치되어 상기 카셋트에서 상기 기판을 꺼내는 기판 꺼내기용 반송기구와, 상기 이동대에 설치되어 상기 처리끝난 기판을 상기 카셋트로 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 반송기구로 구성된 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명의 기판반송장치의 구성에 의하면, 동일 이동대의 이동에 의해, 기판꺼내기용 반송기구이 의한 카셋트 내의 기판의 꺼내기와 처리끝난 기판수납용 반송기구에 의한 처리끝난 기판의 카셋트 내로의 수납을 행할 수 있다.
따라서, 상기 발명의 기판반송장치에 의하면, 기판꺼내기용 반송기구와 처리끝난 기판수납용 반송기구를 동일의 이동대에 설치하므로 카셋트에 대한 기판의 꺼내기 및 수납을 의한 이동구성을 겸용할 수 있고, 각각 개별의 이동대에 설치된 경우에 비해서 기판의 재오염을 회피하기 위한 반송구성을 간단하게 할 수 있게 되었다.
또한 상술한 또 다른 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 기대상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트내의 기판을 꺼내서 상기 기판세정처리부로 반송함에 동시에 상기 기판세정처리부에서 세정처리한 후 처리끝난 기판을 반송해서 상기 카셋트 내로 수납하는 기판반송장치에 있어서, 상기 카셋트와 상기 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동하는 이동대와, 상기 이동대에 설치되어 상기 카셋트에서 상기 기판을 꺼내는 기판 꺼내기용 암과, 상기 이동대에 설치되어 상기 처리끝난 기판을 카셋트로 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 암을 가지고, 기판꺼내기용 암의 기판지지면이 처리끝난 기판수납용 암의 기판지지면보다 상방인 기판꺼내기용 암 작용 위치와, 상기 처리끝난기판수납용 암의 기판지지면이 기판꺼내기용 암의 기판지 지면보다 상방인 처리끝난 기판수납용 암 작용 위치로 상기 양 암을 상대적으로 승강변위 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명의 기판반송장치의 구성에 의하면, 동일 이동대가 카셋트와 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동한다. 이 이동에 추가해서 기판꺼내기용 암의 기판지지면을 처리끝난 기판수납을 암의 기판지지면보다 상방으로 하는 기판꺼내기용 암 작용 위치로 하는 것에 의해 세정처리전 기판의 하면이 처리끝난 기판수납용 암의 기판지지면에 접촉해서 처리끝난기판수납용 암의 기판지지면을 오염하는 사태가 발생하지 않고, 기판꺼내기용 암이 세정처리전 기판을 카셋트 내에서 꺼낸다.
한편, 처리끝난 기판수납용 암의 기판지지면이 기판꺼내기용 암의 기판지지면 보다 상대적으로 상방으로 되는 처리끝난 기판수납용 암 작용 위치에서 이동대를 이동하는 것에 의해 기판꺼내기용 암의 기판지지면에 세정처리끝난 기판의 하면이 접촉해서 세정처리 끝난 기판이 오염되는 사태가 생기지 않고, 처리끝난 기판 수납용 암이 세정처리 끝난 기판을 카셋트 내로 수납할 수 있다.
따라서, 상기 발명의 기판반송장치에 의하면, 기판꺼내용 암과 처리끝난 기판수납용 암을 동일 이동대에 설치하고, 카셋트에 대한 기판의 꺼내기 및 수납을 위한 이동구성을 겸용할 뿐만아니라, 양 암의 싣는 유지면을 상대적으로 승강하는 짓에 의해 기판의 꺼내기 및 수납을 택일적으로 행하므로 양암의 싣는 유지면의 상대적인 상하 관계를 미소량 변경하는 것만으로 끝내어 재오염을 회피하기 위한 반송구성을 간단하고, 콤팩트하게 할 수 있게 되었다.
본 발명을 설명하기 위해 현재 적당하다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방법에 한정되는 것은 아님을 이해해야 된다.
본 발명의 실시예를 도면에서 의거해서 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 기판반송장치가 사용된 기판세정장치의 개략구성을 나타내는 사시도이다.
이 기판세정장치는 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판(이하, 간단히 기판이라 한다)(W)의 앞뒤(表) 양면을 세정처리함과 동시에 건조처리하기 위한 장치이고, 크게 나눠서 미처리 기판과 처리끝난 기판을 보관하는 부분(이하, 인덱서 모듈이라 칭한다)(1)과, 기판(W)을 세정처리하는 기판세정처리부(2)로 구성되어 있다.
인덱서모듈(1)은 고정된 기대(3)상에 일렬 상태로 실려진 4개의 카셋트(C)와, 이들의 카셋트(C)와 소정의 기판전달장치(P)와의 사이에서 기판(W)을 반송하는 인덱서 반송유니트(4)를 설치하여 구성되어 있다.
상기 카셋트(C) 각각의 안에는 기판(W)을 다단으로 수납할 수 있도록 되어 있다.
기판세정처리부(2)는, 기판(W)의 앞뒤 양면을 순수의 공급과 세정브러쉬(도시되지 않음)등에 의해 세정함과 동시에 회전에 의해 수분을 떨어내어 건조하는 스핀너유니트(5a,5b)와, 기판(W)을 앞뒤 반전하는 기판반전유니트(6)와, 떨어내어 건조 후 기판(W) 표면의 물분자를 증발하기 위한 열처리유니트(6a,6b)와, 전술한 소정의 기판전달위치(P)와 각 유니트(5a,5b,6,6a,6b)와 사이에 기판(W)을 반송하는 프로세스 반송유니트(7)를 설치하여 구성되어 있다.
프로세스 반송유니트(7)는 기판(W)의 둘레를 유지하는 U자형의 기판지지암(8)을 연직축심 주위에서 선회가능하게 설치하여 구성되어 있다.
인덱서 반송유니트(4)는 제2도의 일부생략분해사시도, 제3도의 주요부 배면도 및 제4도의 주요부의 평면도 각각에 나타난 바와 같이, 지지대(9)상에 설치된 위치정합기구(10)와 본 발명의 대상인 진공흡착식 기판 반송장치(11)를 설치하여 구성되어 있다.
지지대(9)는 카셋트(C)의 병설방향으로 평행으로 설치된 한쌍의 제1가이드(12,12)에 바깥에서 끼워짐과 동시에 정역전 가능한 전동모터(도시되지 않음)에 의해 구동회전되는 제1의 나사축(13)에 나사 맞춤되고, 지지대(9)를 카셋트(9C)의 병설방향으로 왕복이동함과 동시에 소정의 카셋트(C)의 앞 및 전술한 기판전달 위치(P) 각각에서 정지할 수 있도록 구성되어 있다.
지지대(9)에 문형(門型)프레임(14)이 설치됨과 동시에 그 문형프레임(14)에 한쌍의 제2가이드(15,15)가 설치되고, 그 제2의 가이드(15,15)에 승강지지대(16)가 바깥에서 끼워짐과 동시에 승강지지대(16)에 제2의 나사축(17)이 나사 맞춤되어 있다. 제2의 나사축(17) 상단에 제1의 벨트식 전동기구(18)를 통해서 정역전 가능한 제1의 전동모터(19)가 연동연결되어 소정의 카셋트(C)에 대응시킨 상태로 승강지지대(16)를 구동 승강할 수 있도록 구성되어 있다.
승강지지대(16)에 부착된 승강대(16a)위에서 카셋트(C)의 병설방향으로 직교하는 수평방향에 제3의 가이드(20)가 설치되어, 또 제1의 풀리(21)와 제2의 풀리(22)들에 걸쳐서 벨트(23)가 감겨짐과 동시에 제1의 풀리(22)와 정역전 가능한 제2의 전동모터(24)가 제2의 벨트식 전동기구(25)를 통해서 연동연결되고, 또 벨트(23)에 일체적으로 이동대(26)가 부착됨과 동시에 그 이동대(26)가 제3의 가이드(20)에 바깥에서 끼워져 후술하는 기판거내기용 암(32) 및 처리끝난 기판수납용 암(33)을 카셋트(C)에 가까워지고 멀어지고 하는 방향으로 구동이동해서 기판(W)을 카셋트(C)내에서 꺼내거나 혹은 카셋트(C) 내로 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
위치정합기구(10)는 승강가능하여 상승에 의해 기판(W)의 하향면을 실어서 지지하는 3개의 지지핀(27)과, 기판(W)의 바깥둘레에 맞닿어서 위치결정을 행하는 8개 돌기(28)로 구성되어 있다. 돌기(28)중 4개가 제1의 정합판(29a)에 설치됨과 동시에 다른쪽의 4개가 제2의 정합판(29b)에 설치되어 제1의 정합판(29a)과 제2의 정합판(29b)이 지지핀(27)의 승강에 연동해서 서로 가까워지거나 멀어지는 방향으로변위하도록 설치되어 기판꺼내기용 암(32)에 유지된 기판(W)을 지지핀(27)상에 실어 지지한 후, 혹은 핀(27)상에 실어 지지된 처리끝난기판(W)을 처리끝난 기판수납용 암(33)으로 이동하기 전에 소정 위치까지 하강하고 나서 제1 및 제2의 정합판(29a,29b)을 서로 접근하는 측으로 변위해서 기판(W)의 바깥둘레에 돌기(28)를 맞닿아서 기판(W)을 소정 자세로 실어 지지하도록 구성되어 있다.
기판꺼내기용 암(32) 및 처리끝난 기판수납용 암(33)은 제2도의 분해사시도 및 제5도의 주요부의 측면도에 나타난 바와 같이, 이동대(26)상에 제1의 지주(30)와 제2의 지주(31)를 세워 설치하고, 제1의 지주(30)의 상단에 얇고 속이 빈 상태의 기판꺼내기용 암(32)을 일체적으로 부착함과 동시에 제2의 지주(31)의 상단에 얇고 속이 빈 상태의 처리끝난 기판수납용 암(33)을 설치해서 구성되어 있다.
제2의 지주(31)는 이동대(26)측의 하측지주(31a)와 선단측의 상부지주(31b)로 상하 2분할되어 상측지주(31b)가 승강가능하게 설치됨과 동시에, 상측지주(31b)와 하측지주(31a)와의 사이에 단동식의 에어실린더(34)가 끼워지고, 에어실린더(34)에서의 에어-배기에 의해 처리끝난 기판수납용 암(33)의 싣는 유지면을 기판꺼내기용 암(32)의 싣는 유지면보다 하방으로(예를 들면 약 0.5mm) 후퇴하여 비작동 위치로 변위시키고, 한편, 에어실린더(34)로의 에어공급에 의해서 처리끝난 기판수납용 암(33)의 싣는 유지면을 기판꺼내기용 암(32)의 유지면보다 상방으로(예를 들면, 약 0.5mm) 돌출한 작용위치로 변위하도록 구성되어 있다.
제5도에서, 35는 상측지주(31b)의 하강위치를 맞닿게 하는 것에 의해 규제하는 스톱퍼를 나타내고 있다.
상승위치의 규제는 에어실린더(34)의 스트로크 엔드(stroke end)에 의해 행해고 있다.
기판꺼내기용 암(32)의 싣는 유지면의 선단측에는 제6도의 평면도에 나타난 바와 같이 오목(凹)부(36)가 형성되고, 한편 처리끝난 기판수납용 암(33)의 싣는 유지면의 선단측에는 상기 오목(凹)부(36)내에 삽입된 블록(凸)부(37)가 형성되고, 양 암(32,33) 각각의 기판(W)에 대한 싣는 면적이 서로 같게 됨과 동시에 중심에 가까운 개소에서 기판(W)을 실어서 유지하도록 되어 있다.
기판꺼내기용 암(32) 및 처리끝난 기판수납용 암(33) 각각의 싣는 유지면의 도중 개소에는 흡착공(38,39)이 형성되고, 그 흡착공(38,39)과 도면밖의 컴프레서가 제1 및 제2의 지주(30,31) 각각에 형성한 통기공(40)과 제어밸브(41)과 에어배관(42)을 통해서 접속되고, 에어실린더(34)의 신축동작에 연동해서 제어밸브(41)를 바꾸어 싣는 유지면이 상방측으로 위치하는 암(32) 또는 암(33)의 흡착공(38) 또는 흡착공(39)의 어느쪽인가 한쪽에 대해서만 에어를 흡인하도록 되어 있다.
이상의 구성에 의해, 우선 카셋트(C) 내에서 기핀(W)을 꺼낼 때에는 지지대(9)를 소정의 카셋트(C)의 앞까지 이동해서 정지함과 동시에 승가대(16a)를 상승해서 양 암(32,33)을 꺼내고자 하는 기판(W)의 거의 하방에 위치시켜, 제7도(a)의 주요 단면도에 도시한 것처럼, 기판꺼내기용 암(32)의 싣는 유지면을 처리끝난 기판수납용 암(33)의 유지면을 하강시켜서 이것보다 상대적으로 상방에 위치시킨 상태로 이동대(26)를 카셋트(C)측으로 이동해서 양 암(32,33)을 카셋트(C)내로 진입함과 동시에 승강대(16a)를 적게 상승시켜 카셋트(C)내의 기판(W)을 아래에서 건져 올리도록 해서 옮겨싣고, 기판 꺼내기용 암(32)의 싣는 유지면에 흡착유지하고 나서 이동대(26)를 카셋트(C)의 바깥방향으로 수평이동해서 기판(W)을 꺼낸다.
기판(W)을 거낸후에 승강대(16a)를 하강해서 지지핀(27)에 전달하고, 그 지지핀(27)을 소정위치까지 하강함과 동시에 위치정합기구(10)에 의해 위치조정을 행한 후, 지지대(9)를 이동해서 기판 전달위치(P)까지 이동하고, 지지핀(27)을 소정위치까지 상승시키고 나서 프로세스 반송유니트(7)로 전달하고, 기판세정처리부(2)에서 기판(W)의 앞뒤 양면을 세정처리함과 동시에 건조 처리한다.
세정처리된 처리끝난 기판(W)은 프로세스 반송유니트(7)에 의해 기판전달위치(P)까지 반송하여 그 처리 끝난 기판(W)을 지지핀(27)에 전달하고, 그 지지핀(27)을 소정 위치까지 하강함과 동시에 위치정합기구(10)에 의해 위치 조정을 행한 후, 지지대(9)를 이동해서 소정의 카셋트(C) 앞까지 이동한다. 그후 제7도(b)의 주요부 단면도에 나타난 바와 같이, 처리끝난 기판수납용 암(33)의 싣는 유지면을 기판꺼내기용 암(32)의 싣는 유지면보다 상방에 위치시킨 상태로 승강대(16a)를 상승하고, 처리끝난 기판(W)을 처리끝난 기판수납용 암(33)의 싣는 유지면에 흡착유지함과 동시에 소정의 높이까지 상승시키고 나서 이동대(26)를 카셋트(C)측으로 이동해서 양암(32,33)을 카셋트(C)내로 진입함과 동시에 소정 위치까지 진입한 후에 승강대(16a)를 하강해서 기판(W)의 흡착유지를 해제하는 것에 의해 카셋트(C) 내측으로 기판(W)을 전달하고, 그 후에 기판(W)의 흡착유지를 해제한 상태에서 이동대(26)를 카셋트(C)의 바깥쪽으로 이동해서 기판(W)의 카셋트(C)내로의 수납을 종료한다. 이들 동작에 의해 처리끝난 기판(W)을 처리전 기판의 하향면에 부착한 파티클이 재부착함으로써 오염되지 않고, 카셋트(C)내에 반송수납할 수 있다.
제8도는 제2실시예의 주요부 측면도, 제9도는 주요부 평면도, 제10도는 기판 싣는 상태를 나타내느 주요부 측면도이고, 이동대(36)에 세워 설치된 지주(51)의 상단에 브래키트(52)가 부착되어 그 브래키트(52)에 이동대(26)의 이동방향과 평행한 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 지축(53)이 설치됨과 동시에 상면이 제1의 평활면(F1)과 제2의 평활변(F2)으로 이루어진 융기상태의 판상 암(54)이 지축(53)에 일체적으로 부착되어져 있다.
판상 암(54)내에는 제1 및 제2의 평활면(F1,F2) 각각의 하방에 대응하는 공간으로 칸막이 되어짐과 동시에 그 도중개소에 각각 공간 각각에 연통하는 흡착공(55,56)이 형성되고, 각 공간 각각과 지주(51)에 형성된 통기공(57,57) 각각이 유연성 있는 튜브(58)를 통해서 접속되어 있다.
브래키트(52)에는 에어 액츄에이터(59)가 부착됨과 동시에 그 에어 액츄에이터(59)와 지축(53)이 연통연결되어 지축(53)을 소정 각도 회전하는 것에 의해 카셋트(C)에서 기판(W)을 꺼낼 때에는 제10도(a)에 나타난 바와 같이, 제1의 평활면(F1)을 수평자세로 하고, 한편, 처리끝난기판(W)을 카셋트(C)로 반송수납할 때에는 제10도(b)에 나타난 바와 같이, 제2의 평활면(F2)을 수평자세로 하여, 세정처리후 처리끝난 기판(W)을 재오염하지 않고 카셋트(C)내로 반송수납하도록 구성되어 있다.
제11도는 제3실시예의 주요부 사시도이고, 승강지지대(61)에 설치된 승강대(61a) 상에 가이드(62)와 정역전 가능한 벨트(63)를 통해서 카셋트(C)와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동 가능한 이동대(64)가 설치되고, 그 이동대(64)에 세워 설치된 지주(65)의 상단에 상면이 제1의 평활면(F1)과 제2의 평활면(F2)으로 이루어진 용기상태의 판상 암(66)이 일체적으로 부착되어져 있다.
판상 암(66)내에는 제1 및 제2의 평활면(F1,F2) 각각의 하방의 대응하는 공간으로 칸막이 됨과 동시에 그 도중 개소에 각 공간 각각에 연통하는 흡착공(67,68)이 형성되고, 각 공간 각각과 지주(65)에 형성된 통기공(도시되지 않음) 각각이 접속되어 있다.
승강지지대(61)에 승강대(61a)가 이동대(64)의 이동방향과 평행한 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 부착됨과 동시에 승강지지대(61)와 승강대(61a)와의 사이에 에어실린더(69)가 끼워전 승강대(61a)를 소정 각도회전하는 것에 의해 카셋트(C)에서 기판(W)을 꺼낼때는 제1의 평활면(F2)을 수평자세로 하고, 한편, 처리끝난 기판(W)을 카셋트(C)로 반송 수납할때에는 제2의 평활면(F2)을 수평자세로 하여 세정처리후 처리끝난 기판(W)을 재오염하지 않고, 카셋트(C)내로 반송 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
제12도는 제4실시예의 주요부 일부단편측면도, 제13도는 제12도의 1-1선 단면도이고, 지주(71)의 상단에 브래키트(72)가 부착되어 그 브래키트(72)에 상하면을 제1 및 제2의 평활면(F11,F12)으로 함과 동시에 기단부를 바닥이 있는 형상의 동축(73a)으로 구성된 속이 빈 상태의 흡착 암(73)이 이동대의 이동방향과 평형한 축심주위에서 회전가능하게 부착되고, 또 통축(73a)에 전동모터(74)가 연동연결되어 있다.
흡착암(73)내에는 제1 및 제2의 평활면(F11,F12) 사이의 중앙개소에서 2개의 공간으로 칸막이 됨과 동시에 제1 및 제2의 평활면(F11,F12) 각각의 긴쪽방향 도중개소에 각각의 공간과 연통하는 흡착공(75,76)이 형성되고, 그리고 통축(73a)내의 각 공간 각각과 지주(71)에 형성된 통기공(도시되지 않음)이 에어배관(77)과 로터리 조인트(78)를 통해서 택일적으로 접속하도록 구성되어 있다.
이 구성에 의해 카셋트(C)에서 기판(W)을 꺼낼는 제1의 평활면(F1)을 상향자세로 하고, 한편, 처리끝난 기판(W)을 카셋트(C)로 반송 수납할때에는 흡착 암(73)을 180°회전해서 제2의 평활면(F12)를 상향자세로 하고, 세정처리 후 처리끝난 기판(W)을 재오염하지 않고 카셋트(C) 내로 반송 수납할 수 있도록 구성되어있다.
제14도는 제5실시예에의 주요부의 일부 단면 측면도이고, 지주(81)의 상단에 상면을 평활면으로 한 T자형의 흡착 암(82)이 연직방향의 축심주위에서 회전가능하게 설치됨과 동시에 그 흡착 암(82)에 전동모터(83)가 연동연결되어 있다.
흡착 암(82)은 회전 축심 부분을 경계로 한 속빈 상태의 좌우의 제1 및 제2의 암부분(82a,82b)과 전동모터(83)에 연통연결하는 바닥이 있는 형상의 통축부분(82c)으로 구성되고, 통축부분(82c)을 중앙에서 제1암부분(82a) 축과 제2의 암부분(82b)측으로 2분할하는 상태로 2개의 공간으로 칸막이 됨과 동시에, 좌우의 제1 및 제2암 부분(82a,82b) 각각의 긴쪽방향 도중개소에 각각의 공간과 연통하는 흡착공(84,85)이 형성되고,그리고 통측부분(82c)의 각 공간 각각과 지주(81)에 형성한 통기공(도시되지 않음)이 에어배관(86)과 로터리 조인트(8)를 통해서 택일적으로 접속하도록 구성되어 있다.
이 구성에 의해 카셋트(C)에서 기판(W)를 꺼낼때는 제1의 암부분(82a)을 카셋트(C)측을 향한 자세로 하고, 한편, 처리끝난 기판(W)을 카셋트(C)로 반송 수납할때에는 흡착 암(82)을 180°회전해서 제2의 암부분(82b)을 카셋트(C)측을 향한 자세로 하고, 세정처리 후 처리끝난 기판(W)을 재오염하지 않고 카셋트(C)내에 반송 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
제15도는 제6실시예의 주요부 일부단편측면도, 제16도는 제15도의 2-2선의 화살표 방향도의 도면이고, 지주(91)의 상단에 브래키트(92)가 부착되어 그 브래키트(92)에 한쪽면을 평활면으로 한 제1 및 제2의 암부분(93a,93b)가 기단부를 바닥이 있는 형상의 통축(93c)으로 구성할 속이 빈 상태의 L자형의 흡착암(93)이 이동대의 이동방향에 직교차는 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 부착되고, 또 통축(93c)에 전통모터(94)가 연동연결되어 있다.
흡착암(93)내에는 통축(93c)을 중앙에서 제1의 암부분(93a) 측과 제2의 암부분(93b)측으로 2분할 하는 상태로 2개의 공간으로 칸막이 됨과 동시에 좌우의 제1 및 제2의 암부분(93a,93b) 각각의 긴 방향 도중 개소에 각각의 공간과 연통하는 흡착공(95,96)이 형성되고, 그리고 통축(93c)의 각 공간 각각과 지주(91)에 형성된 통기공(도시되지 않음)과 로터리 조인트를 통해서 택일적으로 접속하도록 구성되어 있다.
이 구성에 의해 카셋트(C)에서 기판(W)을 꺼낼 때에는 제1의 암부분(93a)을 카셋트(C)측에 향한 자세로 하고, 한편, 처리 끝난 기판(W)을 카셋트(C)로 반송 수납할 때에는 흡착암(93)을 90°회전하여 제2의 암부분(93b)을 카셋트(C)측을 향한 자세로 하고, 세정처리후 처리끝난 기판(W)을 재오염하지 않고 카셋트(C) 안으로 반송 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
제17도는 제7실시예에 관한 기판반송장치가 사용된 기판세정장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 앞의 실시예에서는 기판 꺼내기용 암(32)과 기판수납용(33)의 어느쪽도 동일 이동대(26)에 설치되어 있지만 제7실시예에서는 상기 제1실시예에서의 이동대(26) 및 그것에 조립되어 지지하고 있는 각 구성요소(예를 들면, 지지대 9와 승강지지대 16등)로 된 반송수단을 하나 더 설치하고, 제1의 이동대에 기판꺼내기용 암(32)을 조립하여 카셋트(C)에서 기판을 꺼내는 기판꺼내기용 반송수단(100)을 구성하고, 제2의 이동대에는 처리 끝난 기판수용암(33)을 조립하여 기판수납용 반송수단(101)을 구성하여, 기판꺼내기용과 처리끝난 기판수납용으로 해서 각각 전용의 반송수단을 구비한다.
또한, 본 발명에서 해서는 다음과같은 구성하는 것이 가능하다.
(1) 제1실시예에서는 고정의 기대(3)상에 4개의 카셋트(C)를 병설하고 있으나, 카셋트(C)수은 1개, 2개, 3개 또는 5개 이상이어도 좋다.
(2) 제1실시예에서는 카셋트(C)를 고정의 기대(3)상에 설치하는 한편 이동대(26)를 승강대(16a)에 설치하고, 이동대(26)를 승강해서 다단으로 수납된 카셋트(C)중 소정 높이의 것을 꺼내게 하고 있으나, 이동대(26)를 승강키지 않고 카셋트(C)측을 승강하도록 해도 좋다.
(3) 반송대상으로 되는 기판으로서는 실시예와 같은 반도체 기판에 한정되지 않고, 예를 들면 액정 표시기용 유리기판 등 여러가지의 기판을 대상으로 할 수 있다.
본 발명은 그 사상 또는 본질에서 이탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로 해서는 상기 설명이 아니라 부가된 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (9)

  1. 기대상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와, 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트내의 기판을 꺼내어 상기 기판세정처리부로 반송함과 동시에 상기 기판세정처리부에서 세정처리한 후 처리끝난기판을 반송해서 상기 카셋트내로 수납하는 기판반송장치에 있어서, 상기 카셋트와 상기 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동하는 이동대와, 상기 이동대에 설치되어 상기 카셋트에 상기 기판을 꺼내는 기판 꺼내기용 반송기구와, 상기 이동대에 상기기판꺼내기용 반송기구와는 별도로 설치되어 상기 처리끝난기판을 상기 카셋트로 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 반송기구로 구성한 것을 특징으로 하는 기판방송장치.
  2. 제1항에 있어서, 이동대에 세워 설치한 지주와, 상기 지주에 수평방향의 축심주위에 회전가능하게 설치된 지축과, 상기 지축에 이체적으로 부착된 융기상태의 판상 암을 가지고, 상기 판상 암에 흡착공을 구비한 기판꺼내기용의 제1의 평활면과, 흡착공을 구비한 처리끝난 기판수납용의 제2의 평활면을 구비하고, 상기 지축의 회전에 의해 제1 또는 제2의 평활면을 어느 한쪽이 수평이 되도록 구성하는 기판반송장치.
  3. 제1항에 있어서, 이동대를 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 설치한 승강지지대와, 상기 이동대에 세워 설치한 지주와, 상기 지주에 일체적으로 부착된 융기상태의 판상 암을 가지고, 상기 판상 암에 흡착공을 구비한 기판꺼내기용의 제1의 평활면과, 흡착공을 구비한 처리끝난 기판수납용의 제2의 평활면을 구비하고, 상기 이동대외 회전에 의해 제1 또는 제2의 평활면의 어느 한쪽이 수평이 되도록 구성하는 기판반송장치.
  4. 제1항에 있어서, 이동대에 세워 설치한 지주와, 상기 지주에 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 설치된 흡착암을 가지고, 상기 흡착암의 상하면의 한쪽에 흡착공을 구비한 기판꺼내기용의 제1의 평활면을 구비함과 동시에 다른쪽에 흡착공을 구비한 처리끝난 기판수납용의 제2의 평활명을 구비하고, 상기 흡착암의 회전에 의해 제1 또는 제2의 평활면의 어느 한쪽이 수평이 되도록 구성하는 기판반송장치.
  5. 제1항에 있어서, 이동대에 세워 설치한 지주와, 상기 지주에 연직방향의 축심주위에서 회전가능하게 설치된 T자형상의 흡착암을 가지고, 상기 흡착암은 회전 축심부분을 경계로 한 양측의 한쪽에 흡착공을 구비한 기판꺼내기용의 제1암부분과, 다른쪽에 흡착공에 구비한 처리끝난 기판수납용의 제3암부분으로 구성하는 기판반송장치.
  6. 제1항에 있어서, 이동대에 세워 설치한 지주와, 상기 지주에 수평방향의 축심주위에서 회전가능하게 설치된 L자형상의 흡착암을 가지고, 상기 흡착암은 회전축심부분을 경계로 한 양측의 한쪽에 흡착공을 구비한 기판꺼내기용의 제1암부분과, 다른쪽에 흡착공을 구비한 처리끝난 기판수납용의 제2암으로 구성한 기판반송장치.
  7. 기대상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와, 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서, 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트내의 기판을 꺼내어 상기 기판세정처리부로 반송함과 동시에 상기 기판세정처리부에서 세정처리한 후 처리끝난기판을 반송해서 상기 카셋트내로 수납하는 기판반송장치에 있어서, 상기 카셋트와 상기 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동하는 이동대와, 상기 이동대에 설치되어 상기 카셋트에서 상기 기판을 꺼내는 기판꺼내기용 암과, 상기 이동대에 설치되어상기 처리끝난기판을 카셋트로 반송수납하는 처리끝난기판 수납용 암을 가지고, 기판꺼내기용 암의 기판지 지면의 처리끝난 기판수납용 암의 기판지지면보다 상방인 기판꺼내기용 암 작용위치와, 상기 처리끝난 기판 수납용 암의 기판지지면이 기판꺼내기용 암의 기판지지면보다 상방인 처리끝난 기판수납용 암 작용 위치로 상기 양 암을 상대적으로 승강변위 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 기판방송장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판꺼내기용 암을 부착한 고정된 제1지주와, 상기 처리끝난 기판수납용 암의 기판지지면을 상기 기판꺼내기용 암의 기판지지면의 상하로 변위하도록 상기 처리끝난 기판수납용 암을 부착한 움직일 수 있는 제2지주를 설치하여 구성하는 기판반송장치.
  9. 기대상에 실려진 상태로 기판을 다단으로 수납하는 카셋트와, 상기 기판을 세정처리하는 기판세정처리부와의 사이에서 진공흡착에 의해 실어 유지하는 것에 의해 상기 카셋트내의 기판을 꺼내어 상기 기판세정처리부로 반송함과 동시에 상기 기판세정처리부에서 세정처리한 후 처리끝난기판을 반송해서 상기 카셋트내로 수납하는 기판반송장치에 있어서, 상기 기판세정처리부로의 반송을 위해서 상기 카셋트에서 상기 기판을 꺼내는 기판꺼내기용 반송수단과, 상기 기판꺼내기용 반송수단과 별도로 설치되어 상기 처리끝난기판을 상기 카셋트로 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 반송수단과, 상기 카셋트와 상기 기판세정처리부측에 걸쳐서 이동하는 제1이동대 및 제2이동대와, 상기 제2의 이동대에 설치되어 상기 처리끝난 기판을 상기 카셋트에 반송수납하는 처리끝난 기판수납용 반송기구로 구성하는 기판반송장치.
KR1019920022246A 1991-11-26 1992-11-24 기판반송장치 KR970000698B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP91-337802 1991-11-26
JP3337802A JP2622046B2 (ja) 1991-11-26 1991-11-26 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930011156A KR930011156A (ko) 1993-06-23
KR970000698B1 true KR970000698B1 (ko) 1997-01-18

Family

ID=18312108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920022246A KR970000698B1 (ko) 1991-11-26 1992-11-24 기판반송장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5359785A (ko)
EP (1) EP0544311B1 (ko)
JP (1) JP2622046B2 (ko)
KR (1) KR970000698B1 (ko)
DE (1) DE69210767T2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7516894B2 (en) 2005-11-03 2009-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser display apparatus
KR20190031322A (ko) * 2016-10-14 2019-03-25 아토테크더치랜드게엠베하 웨이퍼형 기판 프로세싱 방법, 장치 및 이것의 용도

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5733024A (en) * 1995-09-13 1998-03-31 Silicon Valley Group, Inc. Modular system
US5628121A (en) * 1995-12-01 1997-05-13 Convey, Inc. Method and apparatus for maintaining sensitive articles in a contaminant-free environment
KR100385910B1 (ko) * 1995-12-30 2003-08-21 고려화학 주식회사 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 함유한 광경화형도막조성물
KR100403667B1 (ko) * 1995-12-30 2004-04-03 고려화학 주식회사 우레탄아크릴레이트올리고머를이용한광경화형도막조성물
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6645355B2 (en) 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US5724748A (en) * 1996-07-24 1998-03-10 Brooks; Ray G. Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package
US5756157A (en) * 1996-10-02 1998-05-26 Silicon Valley Group Method for processing flat panel displays and large wafers
KR100482026B1 (ko) * 1996-12-31 2006-01-12 고려화학 주식회사 방충성이우수한광경화형도막조성물
JP3850952B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
TW398024B (en) * 1997-09-01 2000-07-11 United Microelectronics Corp Method to prevent stepper fetch arm from scratching the wafer back and its control device
JP2000138283A (ja) * 1998-08-28 2000-05-16 Tadahiro Omi ウエハの交換機能を有するウエハストッカ
JP4230642B2 (ja) 1999-07-08 2009-02-25 株式会社荏原製作所 基板搬送治具及び基板搬送装置
US6481951B1 (en) * 1999-09-16 2002-11-19 Applied Materials, Inc. Multiple sided robot blade for semiconductor processing equipment
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7371022B2 (en) 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
US9254566B2 (en) 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP5274335B2 (ja) * 2009-03-26 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板受渡方法
JP5698518B2 (ja) * 2010-12-21 2015-04-08 川崎重工業株式会社 搬送ロボット用エンドエフェクタ
KR20130137043A (ko) * 2011-04-15 2013-12-13 다즈모 가부시키가이샤 웨이퍼 교환 장치 및 웨이퍼 지지용 핸드
FR3084518B1 (fr) * 2018-07-25 2020-10-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant un element de prehension rotatif et thermique
JP7359583B2 (ja) * 2019-07-22 2023-10-11 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4556362A (en) * 1983-12-21 1985-12-03 At&T Technologies, Inc. Methods of and apparatus for handling semiconductor devices
US4808059A (en) * 1986-07-15 1989-02-28 Peak Systems, Inc. Apparatus and method for transferring workpieces
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
JP2552886B2 (ja) * 1987-10-29 1996-11-13 日本真空技術 株式会社 真空中に於ける磁気浮上式交差搬送装置
JPH02178946A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置
JP2528962B2 (ja) * 1989-02-27 1996-08-28 株式会社日立製作所 試料処理方法及び装置
JP2862956B2 (ja) * 1990-05-28 1999-03-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7516894B2 (en) 2005-11-03 2009-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser display apparatus
KR20190031322A (ko) * 2016-10-14 2019-03-25 아토테크더치랜드게엠베하 웨이퍼형 기판 프로세싱 방법, 장치 및 이것의 용도

Also Published As

Publication number Publication date
DE69210767D1 (de) 1996-06-20
EP0544311B1 (en) 1996-05-15
US5359785A (en) 1994-11-01
JPH05152266A (ja) 1993-06-18
DE69210767T2 (de) 1997-01-23
JP2622046B2 (ja) 1997-06-18
KR930011156A (ko) 1993-06-23
EP0544311A1 (en) 1993-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970000698B1 (ko) 기판반송장치
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
JP4744426B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR0179385B1 (ko) 진공처리장치
JP4476133B2 (ja) 処理システム
JP4025069B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101442334B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2599571B2 (ja) 基板搬送ロボット
TW200836289A (en) Substrate transporting apparatus, substrate platform shelf and substrate processing apparatus
JP4401285B2 (ja) 基板処理装置
JPH10326820A (ja) 基板搬送装置
JPH11345858A (ja) 基板搬送装置
JP3210154B2 (ja) 基板の姿勢変換装置
JP3365781B2 (ja) 基板外観検査装置
JP2000135475A (ja) 基板処理装置
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JPH11129174A (ja) 物品の搬送装置
JP3346834B2 (ja) 基板ウェット処理装置
JP5385965B2 (ja) 基板処理装置
JP3777050B2 (ja) 基板処理システム
JPH11274270A (ja) 基板移載装置および基板処理装置
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置
JP4030946B2 (ja) 基板処理装置
JPH06302585A (ja) 基板ウェット処理方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
O035 Opposition [patent]: request for opposition
E701 Decision to grant or registration of patent right
O073 Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101222

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee