KR960704978A - 폴리아미드 수지를 함유하는 경화성 접착제 조성물(Curable Adhesive Compositions Containing Polyamide Resins) - Google Patents

폴리아미드 수지를 함유하는 경화성 접착제 조성물(Curable Adhesive Compositions Containing Polyamide Resins)

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Abstract

본 발명은 폴리아미드 수지의 아민 성분이 (i) 1,2-디아미노프로판, (ii) 피페라진 함유 디아민, 및 임의로 (iii) 폴리에테르디아민을 함유하는, 에폭시 수지와 조합될 때 임의로 경화될 수 있는 아민 또는 산 말단을 갖는 폴리아미드 수지를 함유하고 고온 용융 접착제 조성물을 제공한다. 폴리아미드 수지는 산 또는 아민 말단을 가질 수 있으며, 산과 아민의 수의 합이 40 이하, 바람직하게는 30 이하, 더욱 바람직하게는 20 이하인 것을 특징으로 한다. 이 접착제 조성물은 다수의 용도에 유용하며, 가요성과 낮은 점착성을 보이면서 양호한 강도를 가진다.

Description

폴리아미드 수지를 함유하는 경화성 접착제 조성물(Curable Adhesive Compositions Containing Polyamide Resins)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (15)

  1. 비선형 중합성 지방산 및 경우에 따라 선형 디카르복실산 및 모노카르복실산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 산으로 이루어진 산 성분과, 약 90 내지 약 30당량%의 1,2-디아미노프로판 및 약 10 내지 약 70당량%의 피페라진 함유 디아민으로 이루어지며 경우에 따라 그의 약 0.5 내지 약 10당량%가 폴리에테르디아민으로 이루어진 아민 성분의 축합 생성물로 이루어진 폴리아미드 수지.
  2. 제1항에 있어서, 산 성분이 산 성분의 총당량을 기준으로 중합성 지방산 약 30 내지 100 당량%와 C6-C22선형 디카르복실산 및 모노카르복실산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 산 약 0 내지 70 당량%로 이루어진 것인 폴리아미드 수지.
  3. 제2항에 있어서, 아민 성분이 약 80 내지 약 40당량%의 1,2-디아미노프로판, 및 약 20 내지 약 60당량%의 피페라진 함유 디아민 및 경우에 따라서 약 1.0 내지 약 9당량%의 폴리에테르디아민으로 이루어진 것인 폴리아미드 수지.
  4. 제3항에 있어서, 아민 성분이 약 70 내지 약 50당량%의 1,2-디아미노프로판, 및 약 30 내지 약 50당량%의 피페라진 함유 디아민 및 경우에 따라서 약 2.0 내지 약 8당량%의 폴리에테르디아민으로 이루어진 것인 폴리아미드 수지.
  5. 제4항에 있어서, 피레라진 함유 폴리아민은 피페라진, 1,2-디(1-피페라지닐)프로판, 1,3-디-(1-피페라지닐)프로판, 1,2-디-(1-피페라지닐)에탄, 1,4-디-(1-피페라지닐)부턴 및 N-히드록시에틸피페라진을 주로 하여 이루어지는 군에서 선택된 성분으로 이루어지고, 폴리에테르디아민은 분자량이 100 내지 8,000인 프로필렌 옥사이드 중합체 또는 에틸렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 트리아민을 포함하여 분자량이 100 내지 약 8,000인 프로필렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 디아민, 분자량이 100 내지 약 8,000인 에틸렌 옥사이드 중합체로부터제조된 디아민, 및 분자량이 100 내지 약 8,000인 에틸렌 옥사이드-플로필렌 옥사이드중합체로부터 제조된 디아민놀 주로 하여 이루어진 군에서 선택된 성분으로 이루어진 것인 폴리아미드 수지.
  6. 제5항에 있어서, 피페라진 함유 폴리아민이 피페라진으로 이루어진 것인 폴리 아미드 수지.
  7. (1) 비선형 중합성 및 경우에 따라 선형 디카르복실산 및 모노카르복실산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 산으로 이루어진 산 성분과, 약 90 내지 약 30당량%의 1,2-디아미노프로판 및 약 10 내지 약 70당량%의 피페라진 함유 디아민으로 이루어지며 경우에 따라 그의 약 0.5 내지 약 10 당량%가 폴리에테르 디아민으로 이루어진 아민 성분의 축합 생성물로 이루어진 열가소성 폴리아미드 수지; 및 (2) 수지 분자 당 2개 이상의 에폭시기를 가진 에폭시 수지로 이루어지며, 폴리아미드 수지의 유리 아민 및 산기 대 에폭시 수지의 에폭시기의 초기 비유리 약 1 : 1 내지 1 : 10인 2성분 경화성 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 폴리아미드 성분에서 그의 아민 성분이 약 70 내지 약 50당량%의 1,2-디아미노프로판, 및 약 30 내지 약 50당량%의 피페라진 함유 디아민 및 경우에 따라서 약 2.0 내지 약 8당량%의 폴리에테르디아민으로 이루어진 것인 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 피페라진 함유 폴리아민은 피페라진, 1,2-디(1-피페라지닐)프로판, 1,3-디-(1-피페라지닐)프로판, 1,2-디-(1-피페라지닐)에탄, 1,4-디-(1-피페라지닐)부터 및 N-히드록시에틸피페라진을 주로 하여 이루어지는 군에서 선택된 성분으로 이루어지고, 폴리에테르디아민은 분자량이 100 내지 8,000인 프로필렌 옥사이드 중합체 또는 에틸렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 트리아민르 포함하여 분자량이 100 내지 약 8,000인 프로필렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 디아민, 분자량이 100 내지 약 8,000인 에틸렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 디아민, 및 분자량이 100 내지 약 8,000인 에틸렌 옥사이드-프로필렌 옥사이드 중합체로부터 제조된 디아민을 주로 하여 이루어진 군에서 선택된 성분으로 이루어진 것인 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 폴리아미드 수지 성분에서 피페라진 함유 폴리아민이 피페라진으로 이루어진 것인 조성물.
  11. (a) 비선형 중합성 지방산 및 경우에 따라 선형 디카르복실산 및 모노카르복실산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 산으로 이루어진 산 성분과, 약 90 내지 약 30당량%의 1,2-디아미노프로판 및 약 10 내지 약 70당량%의 피페라진 함유 디아민으로 이루어지며 경우에 따라 그의 약 0.5 내지 약 10당량%가 폴리에테르디아민으로 이루어진 아민 성분의 축합 생성물로 이루어진 폴리아미드 수지 약 20 내지 약 60중량%; (b) 물 약 30 내지 약 70중량%; 및 (c) 상기 폴리아미드 수지의 액화시에 유중수 에멀젼을 형성시키는 유효한 양의 1종 이상의 계면활성제로 이루어진, 물 중의 폴리아미드 수지 입자의 안정한 수성 분산액.
  12. 제11항에 있어서, 폴리아미드 수지 상의 잔존 산 또는 염기를 중화시키는 데 유효한 양의 산 또는 염기를 더 함유하는 수성 분산액.
  13. 제11항에 있어서, 계면활성제가 음이온성, 양이온성, 비이온성, 및 양쪽성 계면 활성제로 이루어진 군에서 선택되는 수성 분산액.
  14. 제11항에 있어서, 유중수 에멀젼을 형성시키는 데 유효한 계면활성제의 양이 폴리아미드 수지의 중량을 기준으로 약 0.05 내지 약 10중량%인 수성 분산액.
  15. 제11항에 있어서, 피페라진 함유 폴리아미드 수지 입자의 부피 평균 크기 분포가 약 1 내지 20 미크론인 수성 분산액.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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