KR960704236A - 번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process) - Google Patents

번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process)

Info

Publication number
KR960704236A
KR960704236A KR1019960700095A KR19960700095A KR960704236A KR 960704236 A KR960704236 A KR 960704236A KR 1019960700095 A KR1019960700095 A KR 1019960700095A KR 19960700095 A KR19960700095 A KR 19960700095A KR 960704236 A KR960704236 A KR 960704236A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor die
electrical
burn
base
carrier
Prior art date
Application number
KR1019960700095A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100385014B1 (ko
Inventor
리어 포세델
래리 라페
제임스 우렌
Original Assignee
카알 벅크
에어 테스트 시스템, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카알 벅크, 에어 테스트 시스템, 인코포레이티드 filed Critical 카알 벅크
Publication of KR960704236A publication Critical patent/KR960704236A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100385014B1 publication Critical patent/KR100385014B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

번인 및 전기검사동안 집적회로(12)를 일시적으로 지지하기 위한 재 사용가능한 캐리어(10)는 베이스(14) 및 한지(18)에 의해 베이스(14)에 부착된 덮개(16)를 포함한다. 가요성 기판(19)은 적당한 접착제로 베이스(14)에 부착되어 있다. 정렬 포스트(20)는기판(19)의 상부면상에 정확하게 접적회로를 위치시키기 위하여 집적회로(12)의 코너(24)와 결합하는 테이퍼면(22)을 갖는다. 스프링 장전된 래치(28)는 집적회로(12) 전반에 걸쳐 밀폐된 덮개(16)를 지지하기 위하여 베이스(14)의 구멍(32)에 있어서 돌출부(30)와 결합한다 표면(26)상의 전기 도전성 트레이스(34)는 기판(19)의 에지부(40)주위의 주변 접촉패드(38)에 직접회로 (12)를 접속하기 위하여 회로(12)의 하측에서 접촉 패드와 결합하는 접촉 범프를 갖는다. 스프링(42)은 가능한 전기접속을 보장하기 위한 충분한 힘으로 도전성 트레이스(34)에 대항하여 접촉 패드에 바이어스력을 제공하기 위하여, 덮개(16)가 집적회로(12) 전반에 걸쳐 밀봉된 위치내에 있을 경우 회로(12)의 상부면과 결합한다. 번인에 대하여, 집적회로 다이(12)를 함유하는 임시 패키지는 번인판(50)상의 소켓(48)내에 장전되고 번인 시스템내에 장전되며, 표준 번인이 실행된다.

Description

번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(REUSABLE DIE CARRIER FOR BURN-IN AND BURN-IN PROCESS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 분해사시도, 제2도는 합체된 형태로 제1도의 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용 가능한 캐리어의 횡단면도, 제5도는 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 제2실시예로서 제2도와 유사한 횡단면도, 제10도는 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 다른 실시예의 부분평면도.

Claims (24)

  1. 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어에 있어서, 상기 재사용가능한 캐리어의 반도체 다이 외부의 전기접속을 위한 복수의 캐리어 접점을 갖는 베이스와, 주변 접점에 접속된 제1단부와, 반도체 다이상에 다이 접점과 결합하도록 위치되어진 제2단부를 가즌 복수의 전기 도전성 트레이스와, 상기 복수의 도전성 트레이스의 제2단부와 결합하는 다이 접점에 반도체 다이를 위치결정하기 위한 상기 베이스상의 수단과, 반도체 다이를 덮기 위하여 상기 베이스 전반에 걸쳐 제거가능하게 위치결정되도록 구성된 덮개 및, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스는 상부면을 갖는 경질부재 및 상부면 전반에 걸쳐 부착된 반도체 다이용 가요성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  3. 제2항에 있어서, 상기 재사용 가능한 캐리어는 부가적으로 상기 가요성 기판 및 상기 베이스 사이에 탄성 연질 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  4. 제1항에 있어서, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 상기 수단은 상기 베이스의 결합을 지지하도록 구성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  5. 제4항에 있어서, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 상기 수단은 상기 베이스의 결합을 지지하도록 구성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반도체 다이를 위치결정 하기 위한 수단은 반도체 다이의 일부와 결합하기위해 각각 경사진 부분을 갖는 복수의 정렬 포스트를포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  7. 제1항에 있어서, 반도체 다이가 그것을 위치결정하기 위한 상기 수단내에 있을 경우 반도체 다이와 결합하기 위해 상기 베이스를 통해 연장한 진공부를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 캐리어.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 도전성 트래이스의 제2단부에 대항하여 반도체 다이를 바이어싱하기위한 상기 덮개상의 수단을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  9. 제8항에 있어서, 상기 덮개는 내면을 가지며, 상기 복수의 전기 도전성 트레이스의 제2단부에 대항하여 반도체 다이를 바이어싱하기위한 상기 수단은 상기 덮개의 내면에 부착된 스프링을 포함하는 것을특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  10. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 도전성 트레이스는 반도체 다이로서 집적회로의 다이 접점과 결합하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  11. 제10항에 있어서, 복수의 검사접점에 접속되어 있는 제1단부와 반도체 다이상에 부가적인 다이접점과 결합하도록 위치되어진 제2단부를 갖는 상기 베이스상이 부가적인 복수의 전기 도전성 트레이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  12. 반도체 다이가 장착된 베이스와, 반도체 다이의 번인을 위하여 캐리어의 반도체 다이 외부로의 전기접속을 하기위한 상기 기판상에 복수의 제1번인 전기 접점을 갖는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어에있어서, 반도체다이의 전기검사를 위하여 반도체 다이에 전기접속을 하기위한 상기 기판상의 복수의 제2검사전기접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  13. 제12항에 있어서, 상기 베이스는 상부면을 갖는 경질부재와 상부면 전반에 걸쳐 부착된 반도체다이용 가요성 기판을 포함하며, 상기 가요성 기판상에는 상기 복수의 제1번인 전기 접점과 상기 제2의 검사 전기 접점이 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  14. 비패키지된 반도체의 다이의 번인방법에 있어서, 캐리어상에 복수의 접점을 갖는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어를 제공하는 단계와, 재사용 가능한 캐리어내에 반도체 다이를 삽입하는 단계와, 반도체 다이에 적당한 온도를 제공하는 단계와, 재사용 가능한 캐리어의 외부원으로부터 적어도 일부의 접점에 그리고 재사용 가능한 캐리어를 통해 반도체다이에 번인 전기 입력을 공급하는 단계와, 번인동안에 적당한 온로 반도체 다이를 유지하는 단계 및, 번인 후에 재생 가능한 캐리어로부터 반도체 다이를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  15. 제14항에 있어서, 번인 전기 입력은 반도체 다이에대한 동작 입력 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  16. 제15항에 있어서, 적어도 일부의 복수의 접점으로부터 재사용 가능한 캐리어를 통해 그리고 반도체 다이로부터 번인 입력신호에 응답하여 번인 출력 전기 신호를 수신하는 단계와, 반도체다이가 양호한지 또는 결함이 있는지를 분류하기 위하여 번인 출력 전기 신호를 평가하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  17. 제16항에 있어서, 반도체 다이 패키지내에 반도체 다이를 패키지하는 단계 및 재사용 가능한 캐리어로부터 양호하게 분류된 반도체 다이를 제거하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  18. 제14항에 있어서, 재사용 가능한 반도체 다이로부터 반도체다이에 그리고 재사용 가능한 캐리어의 외부원으로부터 적어도 일부의 접점에 전기 검사 입력전기 신호를 공급하는 단계와, 적어도 일부의 복수의 접점으로부터 재사용 가능한 캐리어를 통해 그리고 반도체 다이로부터 전기검사 입력전기신호에 응답하여전기검사 출력전기신호에 응답하여 전기검사 출력전기신호를 수신하는 단계 및, 반도체 다이가 양호한지 결함이 있는 지를 분류하기 위하여 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  19. 제18항에 있어서, 반도체 다이 패키지내에 반도체 다이를 패캐지하는 단계 및 재사용 가능한 캐리어로부터 양호하게 분류된 다이를 제거하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 방법.
  20. 제18항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계는 번인에 앞서 재사용 가능한 캐리어내 반도체 다이를 삽입한후에 실행되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  21. 제20항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력신호를 평가하는 단계는 번인후에 반복되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  22. 제18항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계는 번인후에 반복되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  23. 제14,15,16,17,18,19,20,21 또는 22항중 어느 한 항에 있어서, 반도체 다이는 집적회로인 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  24. ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960700095A 1993-07-09 1994-07-07 번인용재사용가능한다이캐리어및번인방법 KR100385014B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/089,752 US5517125A (en) 1993-07-09 1993-07-09 Reusable die carrier for burn-in and burn-in process
US08/089752 1993-07-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960704236A true KR960704236A (ko) 1996-08-31
KR100385014B1 KR100385014B1 (ko) 2003-08-14

Family

ID=22219420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960700095A KR100385014B1 (ko) 1993-07-09 1994-07-07 번인용재사용가능한다이캐리어및번인방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5517125A (ko)
EP (1) EP0746772B1 (ko)
JP (1) JPH09503577A (ko)
KR (1) KR100385014B1 (ko)
DE (1) DE69432436T2 (ko)
SG (1) SG52417A1 (ko)
WO (1) WO1995002196A1 (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5578934A (en) * 1991-06-04 1996-11-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US6025732A (en) * 1993-07-09 2000-02-15 Aehr Test Systems Reusable die carrier for burn-in and burn-in process
AU2293095A (en) * 1994-04-18 1995-11-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for automatically positioning electronic die within component packages
US20100065963A1 (en) * 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
WO1997043658A1 (en) * 1996-05-13 1997-11-20 Aehr Test Systems Reusable die carrier for burn-in and burn-in process
KR100209017B1 (ko) * 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트장치
DE19639685C1 (de) * 1996-09-26 1998-04-30 Siemens Ag Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards
US5869976A (en) * 1996-12-13 1999-02-09 Cirrus Logic, Inc. Fine alignment IC handler and method for assembling same
JP3722321B2 (ja) * 1997-01-10 2005-11-30 Ｊｓｒ株式会社 検査治具
US6072323A (en) * 1997-03-03 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Temporary package, and method system for testing semiconductor dice having backside electrodes
US6025730A (en) * 1997-03-17 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Direct connect interconnect for testing semiconductor dice and wafers
US6025728A (en) 1997-04-25 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Semiconductor package with wire bond protective member
US5931685A (en) * 1997-06-02 1999-08-03 Micron Technology, Inc. Interconnect for making temporary electrical connections with bumped semiconductor components
US6137299A (en) * 1997-06-27 2000-10-24 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing integrated circuit chips
US6040702A (en) 1997-07-03 2000-03-21 Micron Technology, Inc. Carrier and system for testing bumped semiconductor components
EP0890843A3 (en) * 1997-07-07 2000-08-09 Schlumberger Technologies, Inc. Test socket assembly
US6377061B1 (en) * 1997-12-12 2002-04-23 Texas Instruments Incorporated Expanded lead pitch for semiconductor package and method of electrical testing
US6451624B1 (en) 1998-06-05 2002-09-17 Micron Technology, Inc. Stackable semiconductor package having conductive layer and insulating layers and method of fabrication
US6365977B1 (en) 1999-08-31 2002-04-02 International Business Machines Corporation Insulating interposer between two electronic components and process thereof
US6242933B1 (en) * 1999-10-04 2001-06-05 St Assembly Test Services Device probe socket forming part of a test head, interfacing between test head and a probe handler, used for device strip testing
US6476629B1 (en) * 2000-02-23 2002-11-05 Micron Technology, Inc. In-tray burn-in board for testing integrated circuit devices in situ on processing trays
KR100464917B1 (ko) * 2001-09-25 2005-01-06 정재민 간 기능 영상화를 위한 디설파이드 환원형 갈락토즈 결합혈청알부민 및 이를 포함한 방사성 동위원소 표지 화합물
US6859057B2 (en) * 2002-09-17 2005-02-22 Aehr Test Systems Die carrier
US7126228B2 (en) * 2003-04-23 2006-10-24 Micron Technology, Inc. Apparatus for processing semiconductor devices in a singulated form
US7733106B2 (en) * 2005-09-19 2010-06-08 Formfactor, Inc. Apparatus and method of testing singulated dies
US7683648B1 (en) * 2007-06-11 2010-03-23 Nvidia Corporation Integrated circuit socket and method of use for providing adjustable contact pitch
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US20130309792A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-21 Michael A. Tischler Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US8466705B1 (en) 2012-09-27 2013-06-18 Exatron, Inc. System and method for analyzing electronic devices having a cab for holding electronic devices

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USH13H (en) * 1984-08-13 1986-01-07 At&T Bell Laboratories Connecting a flat-pack-packaged chip to a printed circuit board
US4859189A (en) * 1987-09-25 1989-08-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multipurpose socket
US4969828A (en) * 1989-05-17 1990-11-13 Amp Incorporated Electrical socket for TAB IC's
US5127837A (en) * 1989-06-09 1992-07-07 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors and IC chip tester embodying same
US5123850A (en) * 1990-04-06 1992-06-23 Texas Instruments Incorporated Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die
JPH04162382A (ja) * 1990-10-25 1992-06-05 Canon Inc Ｉｃソケット
US5086269A (en) * 1991-03-08 1992-02-04 Hewlett-Packard Company Burn-in process and apparatus
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5166607A (en) * 1991-05-31 1992-11-24 Vlsi Technology, Inc. Method and apparatus to heat the surface of a semiconductor die in a device during burn-in while withdrawing heat from device leads
US5245277A (en) * 1992-08-04 1993-09-14 Xilinx, Inc. Clamp for testing used integrated circuit devices
US5397245A (en) * 1993-10-29 1995-03-14 Texas Instruments Incorporated Non-destructive interconnect system for semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
EP0746772A4 (en) 1996-10-15
DE69432436T2 (de) 2004-01-29
DE69432436D1 (de) 2003-05-08
EP0746772A1 (en) 1996-12-11
JPH09503577A (ja) 1997-04-08
US5517125A (en) 1996-05-14
WO1995002196A1 (en) 1995-01-19
KR100385014B1 (ko) 2003-08-14
SG52417A1 (en) 1998-09-28
EP0746772B1 (en) 2003-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960704236A (ko) 번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process)
US6407566B1 (en) Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
US6258609B1 (en) Method and system for making known good semiconductor dice
US5175491A (en) Integrated circuit testing fixture
KR100270888B1 (ko) 노운 굿 다이 제조장치
US6340894B1 (en) Semiconductor testing apparatus including substrate with contact members and conductive polymer interconnect
US7511375B2 (en) Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith
JPS6276273A (ja) Ｉｃソケツト
KR950013605B1 (ko) 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법
US6828812B2 (en) Test apparatus for testing semiconductor dice including substrate with penetration limiting contacts for making electrical connections
JPH09320720A (ja) 接続装置
JPH10335375A (ja) テープキャリアパッケージ
JPH0566243A (ja) Ｌｓｉ評価用治具
US6888158B2 (en) Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier
KR20060040822A (ko) 프로브 카드를 가지는 테스트용 소켓
JPH0933568A (ja) 多ピンソケットのアダプター
US20050194984A1 (en) Testing apparatus and testing method
JPH0611541A (ja) バーンインソケット
JPH0572268A (ja) テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具
KR100220916B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR19990056599A (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JPH0224346B2 (ko)
KR100190930B1 (ko) 베어 다이의 테스트 지그
JPH08306829A (ja) Ｉｃ検査用ソケット
KR100253334B1 (ko) 혼합형 버텀 리드 패키지 검사용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
E801 Decision on dismissal of amendment
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100504

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee