JPH0572268A - テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具 - Google Patents
テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具Info
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- JPH0572268A JPH0572268A JP3259771A JP25977191A JPH0572268A JP H0572268 A JPH0572268 A JP H0572268A JP 3259771 A JP3259771 A JP 3259771A JP 25977191 A JP25977191 A JP 25977191A JP H0572268 A JPH0572268 A JP H0572268A
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- test
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- jig
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＢ半導体装置の検査用治工具が１種類でよ
く、設備費を低減し、ＴＢ半導体装置の移替え工程が減
らされる。 【構成】 試験用受け具にＴＢ半導体装置を位置決め載
置し、受け具上の各試験用電極にＴＢ半導体装置の各試
験用パッドを重ねる。このＴＢ半導体装置上方から押え
具を受け具上に位置決めし重ね、各押えピンにより各試
験用パッドを各試験用電極に圧接する。この状態で、バ
ーンイン前試験工程とバーンイン工程とバーンイン後試
験工程とにかける。
く、設備費を低減し、ＴＢ半導体装置の移替え工程が減
らされる。 【構成】 試験用受け具にＴＢ半導体装置を位置決め載
置し、受け具上の各試験用電極にＴＢ半導体装置の各試
験用パッドを重ねる。このＴＢ半導体装置上方から押え
具を受け具上に位置決めし重ね、各押えピンにより各試
験用パッドを各試験用電極に圧接する。この状態で、バ
ーンイン前試験工程とバーンイン工程とバーンイン後試
験工程とにかける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、テープボンディング
半導体装置の組立工程後の電気特性を検査するために用
いる、特性検査治工具に関する。
半導体装置の組立工程後の電気特性を検査するために用
いる、特性検査治工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はテープボンディング（Tape Autom
ated Bonding）形のテープから分割された、個別のテー
プボンディング半導体装置（例えばＩＣ）（以下「ＴＢ
半導体装置」と称する）の平面図である。１はＴＢ半導
体装置で、次のように構成されている。１１はフィルム
部で、テープ送り穴１１ａ、外部リード用穴１１ｂが設
けられている。１２はフィルム部１１に形成され多数の
外部リードで、先端に試験用パッド１３が設けられてお
り、検査装置のプローブ針が当てられる。１４は外部リ
ード１２の内端にバンプを介しボンディングされた半導
体チップ（例えばＩＣチップ）である。
ated Bonding）形のテープから分割された、個別のテー
プボンディング半導体装置（例えばＩＣ）（以下「ＴＢ
半導体装置」と称する）の平面図である。１はＴＢ半導
体装置で、次のように構成されている。１１はフィルム
部で、テープ送り穴１１ａ、外部リード用穴１１ｂが設
けられている。１２はフィルム部１１に形成され多数の
外部リードで、先端に試験用パッド１３が設けられてお
り、検査装置のプローブ針が当てられる。１４は外部リ
ード１２の内端にバンプを介しボンディングされた半導
体チップ（例えばＩＣチップ）である。
【０００３】図６はバーンイン前と後との試験で用いる
従来の検査用治工具の要部斜視図である。２は検査用治
工具で、次のように構成されている。２１は絶縁材を基
板とする試験ヘッドで、試験装置と被試験のＴＢ半導体
装置１を接続する。３は検査ヘッド２１上に多数個が配
設されたＴＢ半導体装置用ソケットで、案内枠３１及び
ふた３２が設けられている。ソケット３上には、被試験
のＴＢ半導体装置１が位置決めされて載せられている。
従来の検査用治工具の要部斜視図である。２は検査用治
工具で、次のように構成されている。２１は絶縁材を基
板とする試験ヘッドで、試験装置と被試験のＴＢ半導体
装置１を接続する。３は検査ヘッド２１上に多数個が配
設されたＴＢ半導体装置用ソケットで、案内枠３１及び
ふた３２が設けられている。ソケット３上には、被試験
のＴＢ半導体装置１が位置決めされて載せられている。
【０００４】図７は従来のバーンインに用いるバーンイ
ン用治工具の斜視図である。４はバーンイン用治工具
で、次のように構成されている。バーンインボード４１
上の端部には、バーンイン装置（図示しない）に電気的
に接続するための多数の引出電極４２が設けられてい
る。バーンインボード４１上に多数のソケット３が配設
され、形成された配線４３により対応する引出電極４２
に接続されている。
ン用治工具の斜視図である。４はバーンイン用治工具
で、次のように構成されている。バーンインボード４１
上の端部には、バーンイン装置（図示しない）に電気的
に接続するための多数の引出電極４２が設けられてい
る。バーンインボード４１上に多数のソケット３が配設
され、形成された配線４３により対応する引出電極４２
に接続されている。
【０００５】次に動作を説明する。組立工程を終え、キ
ャリヤテープから１個宛分離された図５に示すＴＢ半導
体装置１は、バーンインの前試験工程に送られてくる。
送られてきたＴＢ半導体装置１は図６に示すように、検
査用治工具２の試験ヘッド２１上のソケット３に収めら
れる。このソケット３に載置されたＴＢ半導体装置１
は、バーンインの前試験がされる。試験終了後、良品の
ＴＢ半導体装置１は、バーンイン用治工具４のバーンイ
ンボード４１のソケット３へ移載する作業がなされる。
移載の終了後、バーンイン用治工具４は、バーンイン装
置（図示しない）に装着される。バーンイン装置では、
ＴＢ半導体装置１は雰囲気温度が約７０〜１００℃の高
温に保たれ、バーンインボード４１の引出電極４２、配
線４３を経て試験用パッド１３、外部リード１２を通し
て通電され、約４〜２４時間維持される。バーンインが
終了すると、バーンイン装置からバーンイン用治工具４
が取外され、バーンインボード４１からＴＢ半導体装置
１が抜取られ、検査用治工具２の試験ヘッド２１のソケ
ット３に収められる。こうして、上記バーンイン前試験
と同様に、バーンインの後試験がされる。この試験によ
る良品のＴＢ半導体装置１はまとめて荷造りされ出荷さ
れる。
ャリヤテープから１個宛分離された図５に示すＴＢ半導
体装置１は、バーンインの前試験工程に送られてくる。
送られてきたＴＢ半導体装置１は図６に示すように、検
査用治工具２の試験ヘッド２１上のソケット３に収めら
れる。このソケット３に載置されたＴＢ半導体装置１
は、バーンインの前試験がされる。試験終了後、良品の
ＴＢ半導体装置１は、バーンイン用治工具４のバーンイ
ンボード４１のソケット３へ移載する作業がなされる。
移載の終了後、バーンイン用治工具４は、バーンイン装
置（図示しない）に装着される。バーンイン装置では、
ＴＢ半導体装置１は雰囲気温度が約７０〜１００℃の高
温に保たれ、バーンインボード４１の引出電極４２、配
線４３を経て試験用パッド１３、外部リード１２を通し
て通電され、約４〜２４時間維持される。バーンインが
終了すると、バーンイン装置からバーンイン用治工具４
が取外され、バーンインボード４１からＴＢ半導体装置
１が抜取られ、検査用治工具２の試験ヘッド２１のソケ
ット３に収められる。こうして、上記バーンイン前試験
と同様に、バーンインの後試験がされる。この試験によ
る良品のＴＢ半導体装置１はまとめて荷造りされ出荷さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＴ
Ｂ半導体装置の検査用治工具では、試験用治工具２とバ
ーンイン用治工具４との２種類の治工具を要し、設備費
が高くなるという問題点があった。また、各治工具２と
４への多数のＴＢ半導体装置１の挿入及び抜取り作業を
要し、生産性を低下させるという問題点があった。
Ｂ半導体装置の検査用治工具では、試験用治工具２とバ
ーンイン用治工具４との２種類の治工具を要し、設備費
が高くなるという問題点があった。また、各治工具２と
４への多数のＴＢ半導体装置１の挿入及び抜取り作業を
要し、生産性を低下させるという問題点があった。
【０００７】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、特性検査用治工具が１種でよ
く、設備費を低減し、ＴＢ半導体装置の挿入、抜取り工
程を減らし生産性を向上したＴＢ半導体装置の特性検査
用治工具を得ることを目的としている。
ためになされたもので、特性検査用治工具が１種でよ
く、設備費を低減し、ＴＢ半導体装置の挿入、抜取り工
程を減らし生産性を向上したＴＢ半導体装置の特性検査
用治工具を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるＴＢ半
導体装置の特性検査用治工具は、試験用受け具の載置ボ
ード上に、ＴＢ半導体装置を載置する複数の載置部を形
成し、この載置部にはＴＢ半導体装置のフィルムを位置
決めする位置決め突起と、ＴＢ半導体装置の各試験用パ
ッドに対応し接触する試験用電極とを設けている。載置
ボード上の載置部に載せられたＴＢ半導体装置を、押え
具により各試験用パッドを各試験用電極に押圧接触させ
ている。載置ボード上には端部に複数の引出電極が設け
られ、各試験用電極と各引出電極とを配線により接続し
ている。この特性検査用治工具に複数のＴＢ半導体装置
を位置決め載置し、この状態でバーンイン前試験と、バ
ーンインと、バーンイン後の試験との各工程にかけられ
るようにしている。
導体装置の特性検査用治工具は、試験用受け具の載置ボ
ード上に、ＴＢ半導体装置を載置する複数の載置部を形
成し、この載置部にはＴＢ半導体装置のフィルムを位置
決めする位置決め突起と、ＴＢ半導体装置の各試験用パ
ッドに対応し接触する試験用電極とを設けている。載置
ボード上の載置部に載せられたＴＢ半導体装置を、押え
具により各試験用パッドを各試験用電極に押圧接触させ
ている。載置ボード上には端部に複数の引出電極が設け
られ、各試験用電極と各引出電極とを配線により接続し
ている。この特性検査用治工具に複数のＴＢ半導体装置
を位置決め載置し、この状態でバーンイン前試験と、バ
ーンインと、バーンイン後の試験との各工程にかけられ
るようにしている。
【０００９】
【作用】この発明においては、試験用受け具にＴＢ半導
体装置を位置決め載置し、押え具により各試験用パッド
を各試験用電極に押圧させている。この状態の検査用治
工具を試験工程に送りバーンイン前の試験が行われ、不
良品が除かれる。この状態で検査用治工具をバーンイン
工程に送り、バーンインを行う。バーンイン後、検査用
治工具は試験工程に送られ、バーンイン後の試験が行わ
れ、不良品が除去される。
体装置を位置決め載置し、押え具により各試験用パッド
を各試験用電極に押圧させている。この状態の検査用治
工具を試験工程に送りバーンイン前の試験が行われ、不
良品が除かれる。この状態で検査用治工具をバーンイン
工程に送り、バーンインを行う。バーンイン後、検査用
治工具は試験工程に送られ、バーンイン後の試験が行わ
れ、不良品が除去される。
【００１０】
【実施例】図１（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明によるＴ
Ｂ半導体装置の特性検査用治工具の一実施例を示す要部
平面図及び断面図である。ＴＢ半導体装置１が試験用受
け具５の載置ボード５１上の載置部５２（図２参照）に
位置決めし載置されている。この位置決めは、載置ボー
ド５１上に設けられた両側２列の複数宛の位置決め突起
５４に、ＴＢ半導体装置１のテープフィルム１１の各テ
ープ送り穴１１ａがはめられることによる。ＴＢ半導体
装置１の四辺の多数宛の試験用パッド１３は、載置ボー
ド５１上に設けられた各試験用電極５３にそれぞれ受け
られている。この状態の載置ボード５１上方から押え具
６を下降し、押え具６の支持体６１の四隅下方に設けら
れた位置決めピン６２を、載置ボード５１の４箇所のス
ルーホール５５に差込むことにより位置決めがされる。
押え具６の下降により、支持体６１下部内の押え体６３
の下部に設けられた、四辺の多数宛の押圧ピン６５が圧
縮ばね６４の押圧で、対応する各試験用パッド１３を、
各試験用電極５３にそれぞれ圧接させる。
Ｂ半導体装置の特性検査用治工具の一実施例を示す要部
平面図及び断面図である。ＴＢ半導体装置１が試験用受
け具５の載置ボード５１上の載置部５２（図２参照）に
位置決めし載置されている。この位置決めは、載置ボー
ド５１上に設けられた両側２列の複数宛の位置決め突起
５４に、ＴＢ半導体装置１のテープフィルム１１の各テ
ープ送り穴１１ａがはめられることによる。ＴＢ半導体
装置１の四辺の多数宛の試験用パッド１３は、載置ボー
ド５１上に設けられた各試験用電極５３にそれぞれ受け
られている。この状態の載置ボード５１上方から押え具
６を下降し、押え具６の支持体６１の四隅下方に設けら
れた位置決めピン６２を、載置ボード５１の４箇所のス
ルーホール５５に差込むことにより位置決めがされる。
押え具６の下降により、支持体６１下部内の押え体６３
の下部に設けられた、四辺の多数宛の押圧ピン６５が圧
縮ばね６４の押圧で、対応する各試験用パッド１３を、
各試験用電極５３にそれぞれ圧接させる。
【００１１】この状態の検査用治工具により、各ＴＢ半
導体装置は移替えられることなく、バーンイン前試験工
程、バーンイン工程及びバーンイン後試験工程にかけら
れる。
導体装置は移替えられることなく、バーンイン前試験工
程、バーンイン工程及びバーンイン後試験工程にかけら
れる。
【００１２】試験用受け具５は、図２に斜視図で示すよ
うになっている。５は試験用受け具で、絶縁材からなる
載置ボード５１の上面に、複数のＴＢ半導体装置１の載
置部５２が設定されている。５３はＴＢ半導体装置１の
各試験用パッド１３に対応する多数の試験用電極、５４
はテープフィルム１１の各テープ送り穴１１ａがはめら
れる位置決め突起、５５は載置部５２の四隅に設けられ
たスルーホールで、支持体６１の位置決めピン６２が差
込まれる。５６は載置ボード５１上の端部に形成された
多数の引出電極で、印刷配線などによる配線５７により
各試験用電極５３に接続されている。各引出電極５６は
各工程において、試験装置及びバーンイン装置（いづれ
も図示しない）の各電極に接続される。
うになっている。５は試験用受け具で、絶縁材からなる
載置ボード５１の上面に、複数のＴＢ半導体装置１の載
置部５２が設定されている。５３はＴＢ半導体装置１の
各試験用パッド１３に対応する多数の試験用電極、５４
はテープフィルム１１の各テープ送り穴１１ａがはめら
れる位置決め突起、５５は載置部５２の四隅に設けられ
たスルーホールで、支持体６１の位置決めピン６２が差
込まれる。５６は載置ボード５１上の端部に形成された
多数の引出電極で、印刷配線などによる配線５７により
各試験用電極５３に接続されている。各引出電極５６は
各工程において、試験装置及びバーンイン装置（いづれ
も図示しない）の各電極に接続される。
【００１３】図２の試験用受け具５の載置部５２を、図
３（Ａ）及び（Ｂ）に拡大平面図及び断面図で示す。載
置ボード５１には上面に、試験用電極５３と位置決め突
起５４とが突出して設けられ、四隅にスルーホール５５
が貫通して設けられている。
３（Ａ）及び（Ｂ）に拡大平面図及び断面図で示す。載
置ボード５１には上面に、試験用電極５３と位置決め突
起５４とが突出して設けられ、四隅にスルーホール５５
が貫通して設けられている。
【００１４】上記押え具６を図４（Ａ）及び（Ｂ）に斜
視図及び断面図で示す。押え具６の支持体６１には四隅
に位置決めピン６２が下方に出されている。支持体６１
の下部には凹部６１ａが設けられている。６１ｂは載置
ボード５１の各位置決め突起５４に対応して設けられた
逃し穴である。６３は凹部６１ａ内に上下動可能に挿入
され、圧縮ばね６４により押圧された押え体、６５は押
え体６３の下部に設けられた多数の押圧ピンで、載置ボ
ード５１上の各試験用電極５３に上方から対応するよう
にしている。
視図及び断面図で示す。押え具６の支持体６１には四隅
に位置決めピン６２が下方に出されている。支持体６１
の下部には凹部６１ａが設けられている。６１ｂは載置
ボード５１の各位置決め突起５４に対応して設けられた
逃し穴である。６３は凹部６１ａ内に上下動可能に挿入
され、圧縮ばね６４により押圧された押え体、６５は押
え体６３の下部に設けられた多数の押圧ピンで、載置ボ
ード５１上の各試験用電極５３に上方から対応するよう
にしている。
【００１５】次に、動作を説明する。組立工程を終え、
１個宛に分離されたＴＢ半導体装置１は、試験用受け具
５の載置ボード５１上の載置部５２に載置される。この
とき、ＴＢ半導体装置１のテープ送り穴１１ａが位置決
め突起５４にはめられて位置決めされ、各試験用パッド
１３が各試験用電極５３上に重なる。次に押え具６を載
せることにより、位置決めピン６２がスルーホール５５
に挿入され位置決めされる。つづく押え具６の下降で、
圧縮ばね６４のばね圧による押圧ピン６５の押圧で、試
験用パッド１３が対応する試験用電極５３に押圧接触さ
れる。
１個宛に分離されたＴＢ半導体装置１は、試験用受け具
５の載置ボード５１上の載置部５２に載置される。この
とき、ＴＢ半導体装置１のテープ送り穴１１ａが位置決
め突起５４にはめられて位置決めされ、各試験用パッド
１３が各試験用電極５３上に重なる。次に押え具６を載
せることにより、位置決めピン６２がスルーホール５５
に挿入され位置決めされる。つづく押え具６の下降で、
圧縮ばね６４のばね圧による押圧ピン６５の押圧で、試
験用パッド１３が対応する試験用電極５３に押圧接触さ
れる。
【００１６】このように、ＴＢ半導体装置１が載置され
た検査用治工具は、バーンイン前の試験工程に送られ、
試験がされる。試験後、不良品のＴＢ半導体装置１は除
去される。良品が残された検査用治工具はバーンイン工
程に送られ、バーンイン装置に装着され、上記従来例と
同様に所定時間高温に保たれる。バーンインが終わると
検査用治工具はバーンイン後の試験工程に送られ、試験
がされる。試験後、不良品のＴＢ半導体装置１が除か
れ、良品のＴＢ半導体装置は、まとめて荷造りされ出荷
される。
た検査用治工具は、バーンイン前の試験工程に送られ、
試験がされる。試験後、不良品のＴＢ半導体装置１は除
去される。良品が残された検査用治工具はバーンイン工
程に送られ、バーンイン装置に装着され、上記従来例と
同様に所定時間高温に保たれる。バーンインが終わると
検査用治工具はバーンイン後の試験工程に送られ、試験
がされる。試験後、不良品のＴＢ半導体装置１が除か
れ、良品のＴＢ半導体装置は、まとめて荷造りされ出荷
される。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、試験
用受け具の載置ボード上の複数の載置部に、ＴＢ半導体
装置のテープフィルムを位置決めする手段と、ＴＢ半導
体装置の各試験用パッドに対応する各試験用電極を設
け、載置ボード上の載置部にＴＢ半導体装置を位置決め
載置し、試験用パッドを試験用電極に重ねている。押え
具の押え体の各押圧ピンにより、各試験用パッドを各試
験用電極に押圧接触させるようにしたので、ＴＢ半導体
装置が載置された検査用治工具が、バーンイン前の試験
工程と、バーンイン工程と、バーンイン後の試験工程に
かけられ、検査用治工具が１種類でよく、設備費が低減
され、ＴＢ半導体装置の移替え作業が減り、生産性が向
上される。
用受け具の載置ボード上の複数の載置部に、ＴＢ半導体
装置のテープフィルムを位置決めする手段と、ＴＢ半導
体装置の各試験用パッドに対応する各試験用電極を設
け、載置ボード上の載置部にＴＢ半導体装置を位置決め
載置し、試験用パッドを試験用電極に重ねている。押え
具の押え体の各押圧ピンにより、各試験用パッドを各試
験用電極に押圧接触させるようにしたので、ＴＢ半導体
装置が載置された検査用治工具が、バーンイン前の試験
工程と、バーンイン工程と、バーンイン後の試験工程に
かけられ、検査用治工具が１種類でよく、設備費が低減
され、ＴＢ半導体装置の移替え作業が減り、生産性が向
上される。
【図１】（Ａ）図はこの発明の一実施例によるＴＢ半導
体装置の特性検査用治工具の要部平面図、（Ｂ）図は
（Ａ）図のＢ1−Ｂ1線における断面図である。
体装置の特性検査用治工具の要部平面図、（Ｂ）図は
（Ａ）図のＢ1−Ｂ1線における断面図である。
【図２】図１の試験用受け具の斜視図である。
【図３】（Ａ）図は図２の試験用受け具の載置部の拡大
平面図、（Ｂ）図は（Ａ）図のＢ3−Ｂ3線における断面
図である。
平面図、（Ｂ）図は（Ａ）図のＢ3−Ｂ3線における断面
図である。
【図４】（Ａ）図は図１の押え具の斜視図、図（Ｂ）は
（Ａ）図のＢ4−Ｂ4線における断面図である。
（Ａ）図のＢ4−Ｂ4線における断面図である。
【図５】被試験のＴＢ半導体装置の平面図である。
【図６】従来のＴＢ半導体装置の特性検査用治工具のう
ちの試験用治工具の要部斜視図である。
ちの試験用治工具の要部斜視図である。
【図７】従来のＴＢ半導体装置の特性検査用治工具のう
ちのバーンイン用治工具の平面図である。
ちのバーンイン用治工具の平面図である。
１ テープボンディング（ＴＢ）半導体装置 11 テープフィルム 11a テープ送り穴 13 試験用パッド ５ 試験用受け具 51 載置ボード 52 載置部 53 試験用電極 54 位置決め突起 55 位置決め用スルーホール 56 引出電極 57 配線 ６ 押え具 61 支持体 62 位置決めピン 63 押え体 64 圧縮ばね 65 押圧ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 上部にテープボンディング半導体装置の
載置部が複数箇所設けられた載置ボードと、上記載置部
には上記テープボンディング半導体装置の位置決め手段
と、テープボンディング半導体装置の複数の試験用パッ
ドに接触する複数の試験用電極とが設けられ、上記載置
ボード上の端部に設けられ、上記各試験用電極と配線に
よりそれぞれ接続された複数の引出電極とを有する試験
用受け具、 上記各載置部上に載置されたテープボンディング半導体
装置上方に載せられ、上記載置ボードに位置決めされる
支持体と、この支持体の下部に配設され、ばね手段によ
り押下げ力が加えられた押え体と、この押え体の下部に
固定され、上記各試験用パッドを押圧して上記各試験用
電極上に圧接させる複数の押圧ピンとを有する押え具を
備えたテープボンディング半導体装置の特性検査用治工
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259771A JPH0572268A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259771A JPH0572268A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572268A true JPH0572268A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=17338745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3259771A Pending JPH0572268A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | テープボンデイング半導体装置の特性検査用治工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572268A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
| US6445200B2 (en) * | 1998-02-19 | 2002-09-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor element testing carrier using a membrane contactor and a semiconductor element testing method and apparatus using such a carrier |
| JP2011521265A (ja) * | 2008-05-21 | 2011-07-21 | クウォリタウ・インコーポレーテッド | 高温セラミックダイパッケージおよびｄｕｔボードソケット |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3259771A patent/JPH0572268A/ja active Pending
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