KR960701166A - 3층 폴리이미드실록산 접착 테이프(Three-layer polyimidesiloxane adhesive tape) - Google Patents
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Abstract
본 발명은 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드 실록산 접착제의 2개의 층 사이에 샌드위치된 캐리어 필름을 포함하는 접착 테이프에 관한 것이다. 테이프는 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제를 용매에 용해시켜 용액을 형성하고, 캐리어 필름의 양면에 용액을 피복한 다음, 용매를 증발시켜 제조한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (20)
- 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제의 2개의 층 사이에 샌드위치된 캐리어 필름(carrier film)을 포함하는 접착 테이프.
- 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드, 폴리이미드 실록산, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리아미드로부터 선택되는 접착 테이프.
- 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드인 접착 테이프.
- 제1항에 있어서, 캐리어 필름의 두께가 약 1/2 내지 약 10mil인 접착 테이프.
- 제1항에 있어서, 폴리이미드실록산이나 접착제가 방향족 2무수물, 실록산 부재 디아민 및 실록산 함유 디아민의 반응 생성물을 포함하는 접착 테이프.
- 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 폴리이미드실록산을 약 1 내지 약 70중량% 포함하는 접착 테이프.
- 제5항에 있어서, 방향족 2무수물이 벤조페논 테트라카복실산 2무수물, 옥시디프탈산 무수물, 비페닐 2무수물, 6FDA, 피로멜리트산 2무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
- 제7항에 있어서, 방향족 2무수물들이 옥시디프탈산 무수물인 접착 테이프.
- 제5항에 있어서, 방향족 디아민이 톨루엔 디아민, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
- 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 하기 일반식을 갖는 접착 테이프.상기식에서, R은 1가 라디칼이고, R1은 2가 라디칼인데, R 및 R1은 각각 독립적으로 치환되지 않은 탄소수 1내지 12의 지방족 그룹과 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 6 내지 10의 방향족 그룹으로부터 선택되며, m은 1 내지 200이다.
- 제10항에 있어서, 방향족 2무수물이 옥시디프탈산 무수물이고, 실록산 부재 디아민이 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠이며, 실록산 디아민의 일반식에서 "m"이 9이고, 용매가 N-메틸피롤리디논인 접착 테이프.
- 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 용매에 용해시켜 용액을 형성하는 단계(A), 용액을 캐리어 필름의 양면에 피복하는 단계(B) 및 용매를 용액으로부터 증발시키는 단계(C)를 포함하여, 접착 테이프를 제조하는 방법.
- 제12항에 있어서, 용액을 먼저 캐리어 필름의 한쪽 면에 피복시키고, 용매를 증발시킨 다음, 용액을 캐리어 필름의 다른쪽 면에 피복시키고, 이어서 용매를 증발시키는 방법.
- 제12항에 있어서, 폴리미이드실록산의 용액이 방향족 2무수물, 실록산 부재 디아민 및 실록산 함유 디아민을 용매에 용해시키고, 용액을 가열하여 폴리암산을 형성한 다음, 용액을 추가로 가열하여 폴리이미드실록산을 형성함으로써 형성되는 방법.
- 제12항에 있어서, 용매의 비점이 약 130 내지 약 210℃인 방법.
- 제12항에 있어서, 용매의 고체 함량이 약 10 내지 30중량%인 방법.
- 제12항에 있어서, 접착 테이프를 두 표면 사이에 위치시키는 단계와 두 표면을 약 200내지 약 350℃의 온도 및 약 10 내지 약 2000psi의 압력에서 약 1 내지 30초 동안 압착시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제17항에 있어서, 표면이 금속 리드 프레임과 집적회로 칩인 방법.
- 제12항에 있어서, 테이프를 권취하는 최종 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제19항의 방법에 따라 제조된 권취 테이프(rolled up tape).※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP3347026B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
MY124687A (en) * | 1998-05-20 | 2006-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Insulating adhesive for electronic parts, and lead frame and semiconductor device using the same |
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JP5002089B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 |
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