KR0168245B1 - 3층 폴리이미드실록산 접착 테이프, 이의 제조 방법 및 이를 사용하여 두 표면을 결합시키는 방법 - Google Patents

3층 폴리이미드실록산 접착 테이프, 이의 제조 방법 및 이를 사용하여 두 표면을 결합시키는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제의 2개의 층 사이에 샌드위치된 캐리어 필름을 포함하는 접착 테이프에 관한 것이다. 테이프는 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제를 용매에 용해시켜 용액을 형성하고, 캐리어 필름의 양면에 용액을 피복한 다음, 용매를 증발시켜 제조한다.

Description

3층 폴리이미드실록산 접착 테이프, 이의 제조 방법 및 이를 사용하여 두 표면을 결합시키는 방법
본 발명은 캐리어 필름(carrier film)의 양면에 폴리이미드실록산 층이 존재하는 접착 테이프에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 폴리이미드 캐리어 필름이 2개의 폴리이미드실록산 접착제 층 사이에 샌드위치되어 있는 3층 테이프에 관한 것이다.
전자 산업에 있어서, 접착 테이프는 다수의 용도, 예를 들면, 금속 리드 프레임을 집적회로 칩에 결합시키기 위해 사용한다. LOC(lead on chip : 칩상의 리드) 부착에 유용한 이러한 테이프는 순도가 높고, 접착성이 우수하며 대량 생산 기술을 사용하여 쉽게 적용할 수 있을 것이 요구되고 있다. LOC 부착 후 와이어 결합을 수행하는 경우, 폴리이미드 실록산 접착제는 높은 Tg, 일반적으로 약 150℃ 이상의 Tg를 갖는 것이 바람직하다. 접착성 폴리이미드의 예는 미합중국 특허 제 3,740,305호 및 제4,543,295호에 기재되어 있고 또한 미합중국 특허 제4,480,009호에도 기재되어 있다.
몇몇 LOC 테이프는 폴리암산 층으로써 폴리이미드 캐리어에 도포된 다음 이미드화되는 폴리이미드를 사용한다. 폴리암산을 이미드화시키면 기포와 균일한 접착 결여를 야기시킬 수 있는 물과 용매의 증발을 초래한다. 전자 산업 분야 및 기타 산업 분야에서 사용하기에 우수한 접착 테이프는 어떠한 휘발성 물질도 증발됨이 없이 열과 압력을 사용하여 적용할 수 있어야 한다.
본 발명자들은 다수의 상이한 물질들을 단지 열과 압력만을 사용하여 휘발성 물질의 증발없이 서로 결합시킬 수 있는 탁월한 접착 테이프를 발견하였다. 본 발명의 접착 테이프는 2개의 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 접착제 층 사이에 샌드위치된 캐리어 층으로 이루어진다. 폴리이미드실록산 접착제 층은 완전히 이미드화되고 용매를 함유하지 않기 때문에, 이들은 열과 압력을 사용하여 테이프에 표면을 결합시킬 때 물, 용매 또는 기타 휘발성 물질을 증발시키지 않는다.
이러한 신규한 테이프를 제조하기 위해, 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 접착제를 용매에 용해시킨 용액을 형성시켜야 한다. 이어서, 용액을 캐리어 층에 도포하고 용매를 증발시켜 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 층을 형성시킨다. 놀랍게도, 용액으로부터 이러한 방식으로 형성된 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산 접착제 층은 열과 압력을 사용하지 않고도 캐리어 층에 비점성 필름으로서 부착되며, 열과 압력을 가할 때에는 유동하여 다른 표면에 대해 결합을 형성한다.
본 발명자들은 또한 본 발명의 방법에 따라 제조된 테이프가 캐리어 층 상에서 폴리암산 층을 이미드화시킴으로써 제조된 동일한 테이프에 비해 유리하다는 것을 밝혀냈다. 본 발명의 테이프의 주요 잇점은 접착제 층으로부터 단지 용매만 증발시키면 되며 접착제 층을 이미드화시킬 필요가 없기 때문에 테이프를 신속하게 제조할 수 있다는 점이다.
발명의 방법 및 생성물에 사용되는 폴리이미드실록산은 완전히 이미드화되어야 할 뿐만 아니라 열가소성이어야 하고 용매에 가용성이어야만 한다. 폴리이미드실록산을 2무수물과 디아민을 반응시킴으로써 생성되는데, 이때 2무수물의 일부 또는 이다민의 일부가 실록산 그룹을 함유한다. 다시 말하면, 2무수물, 실록산 비함유 디아민 및 실록산 함유 디아민을 사용하거나 2무수물, 실록산 비함유 디아민 및 시록산 함유 2무수물을 사용한다. 시록산 함유 디아민을 사용하는 것이 바람직한데 그 이유는 이들이 구입이 보다 용이하고 우수한 특성들을 갖기 때문이다.
실록산 함유 화합물은 방향족 또는 비방향족 화합물일 수 있지만, 비방향족 화합물이 구입이 보다 용이하기 때문에 바람직하다. 사용될 수 있는 실록산 디아민의 예는 일반식의 화합물을 포함한다.
사용될 수 있는 실록산 2무수물의 예는 일반식의 화합물을 포함한다.
상기식에서, R, R1및 R2는 각각 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 1 내지 12의 지방족 그룹 및 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 6 내지 10의 방향족 그룹으로부터 각각 독립적으로 선택된 모노, 디 및 트리라디칼이다. 모노라디칼의 예는 -CH3, -CF3, -CH=CH2, -(CH2)nCF3, -C6H5, -CH3-CHF-CF3및를 포함한다.
디라디칼의 예는 -(CH2)n-, -(CH2)n-CF2- 및 -C6H4-를 포함한다. 트리라디칼의 예는 -CH-CH2-,및를 포함한다. 상기식에서, n은 1 내지 10이고 m은 1 내지 200, 바람직하게는 1 내지 12이다(본원에서 실록산 디아민은 Gm으로 표기된다).
방향족 2무수물이 보다 우수한 특성을 갖기 때문에 바람직하지만, 폴리이미드실록산을 제조하는데는 어떠한 2무수물도 사용할 수 있다. 적합한 2무수물의 예는 1,2,5,6-나프탈렌 테트라카복실산 2무수물; 1,4,5,8-나프탈렌 테트라카복실산 2무수물; 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카복실산 2무수물; 2-(3',4'-디카복시페닐) 5,6-디카복시벤즈이미다졸 2무수물; 2-(3',4'-디카복시페닐) 5,6-디카복시벤즈옥사졸 2무수물; 2-(3',4'-디카복시페닐) 5,6-디카복시벤조티아졸 2무수물; 2,2',3,3'-벤조페논 테트라카복실산 2,3,3',4'-벤조페논 테트라카복실산 2무수물; 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카복실산 2무수물(BDTA); 2,2',3,3'-비페닐 테트라카복실산 2무수물; 2,3,3',4'-비페닐 테트라카복실산 2무수물; 3,3',4,4'-비페닐 테트라카복실산 2무수물(BPDA); 비사이클로-[2,2,2]-옥텐-(7)-2,3,5,6-테트라카복실산-2,3,5,6-2무수물; 티오-디프탈산 무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐)설폰 2무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐) 설폭사이드 2무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐 옥사디아졸-1,3,4)파라페닐렌 2무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐) 2,5-옥사디아졸 1,3,4-2무수물; 비스 2,5-(3',4'-디카복시디페닐에테르) 1,3,4-옥사디아졸 2무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐) 에테르 2무수물 또는 옥시디프탈산 무수물(ODPA); 비스 (3,4-디카복시페닐) 티오에테르 2무수물; 비스페놀 A 2무수물; 비스페놀 S 2무수물; 2,2-비스 (3,4-디카복시페닐) 헥사플루오로프로판 2무수물 또는 5,5-[2,2,2-트리플루오로-1-(트리플루오로메틸)에틸리덴]비스-1,3-이소벤조푸란디온) (6FDA); 하이드로퀴논 비스에테르 2무수물; 비스 (3,4-디카복시페닐) 메탄 2무수물; 사이클로펜타디에닐 테트라카복실산 2무수물; 사이클로펜탄 테트라카복실산 2무수물; 에틸렌 테트라카복실산 2무수물; 페닐렌 3,4,9,10-테트라카복실산 2무수물; 피로멜리트산 2무수물(PMDA); 테트라하이드로푸란 테트라카복실산 2무수물; 및 레조르시놀 2무수물을 포함한다.
무수물은 이들의 사산( tetra acid) 형태로 사용하거나 사산의 모노, 디, 트리 또는 테트라 에스테르 형태로 사용할 수 있지만, 2무수물 형태가 반응성이 보다 크기 때문에 바람직하다.
2무수물은 ODPA, BPDA, BTDA, 6FDA, PMDA 또는 혼합물이 바람직한데, 그 이유는 이들 2무수물이 쉽게 구입할 수 있고 보다 우수한 특성들을 갖는 것으로 밝혀졌기 때문이다. 가장 바람직한 2무수물은 ODPA인데, 그 이유는 접착성이 탁월하고 유연성이 우수한 폴리이미드실록산을 제조할 수 있기 때문이다.
실록산 비함유 디아민을 방향족 디아민이어야 하며, 그 이유는 이들 디아민이 최상의 특성을 제공하기 때문이다. 적합한 방향족 디아민의 예는 m- 및 p-페닐렌디아민; 2,4-(TDA), 2,5- 및 2,6-디아미노톨루엔; p- 및 m-크실릴렌디아민; 4,4'-디아미노비페닐; 4,4'-디아미노디페닐 에테르 또는 4,4'-옥시디아닐린 3,4'-옥시디아닐린(ODA); 4,4'-디아미노벤조페논; 3,3'-, 3,4'- 또는 4,4-디아미노페닐설폰 또는 m,m-, m,p- 또는 p,p-설폰 디아닐린; 4,4'-디아미노디페닐 설파이드; 3,3' 또는 4,4-디아미노디페닐메탄 또는 m,m- 또는 p,p-메틸렌 디아닐린; 3,3'-디메틸벤지딘; 4,4'-이소프로필리덴디아닐린; 1,4-비스(p-아미노페녹시)벤젠; 1,3-비스(p-아미노페녹시)벤젠; 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐; 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 (APB); 2,4-디아민-5-클로로톨루엔; 2,4-디아민-6-클로로톨루엔; 2,2-비스-4[4-아미노페녹시]페닐 프로판 (BAPP); 트리플루오로메틸-2,4-디아미노벤젠; 트리플루오로메틸-3,5-디아미노벤젠; 2,2'-비스(4-아미노페닐)-헥사플루오로프로판; 2,2-비스(4-페녹시 아닐린)이소프로필리덴; 2,4,6-트리메틸-1,3-디아미노벤젠; 4,4'-디아미노-2,2'-틀리플루오로메틸 디페닐옥사이드; 3,3'-디아미노-5,5'-트리플루오로메틸 디페닐옥사이드; 4,4'-트리-플루오로메틸-2,2'-디아미노 비페닐; 2,4,46-트리메틸-1,3,-디아미노벤젠; 디아미노안트라퀴논; 4,4'-옥시비스[(2-트리플루오로메틸)벤젠아민] (1,2,4-OBABTF); 4,4'-옥시비스[(3-트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-티오비스[(2-트리풀루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-티오비스[(3-트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-설폭실비스[(2-트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-설폭시비스[(3-트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-케토비스[(트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-[(2,2,2-트리플루오로메틸-1-(2-트리플루오로메틸)-에틸리딘)비스(3-트리플루오로메틸)벤젠아민]; 4,4'-디메틸실릴비스[(3-트리플루오로메틸)벤젠아민]을 포함한다.
방향족 디아민은 이들의 우수한 특성 때문에 TDA, APB 및 BAPP가 바람직하다.
폴리이미드실록산은 실록산 함유 단량체 약 1 내지 약 80중량%와 실록산 비함유 단량체 약 20 내지 약 99중량%로 제조할 수 있다. 바람직하게는, 실록산 함유 단량체 약 1 내지 약 30중량%와 실록산 비함유 단량체 약 70 내지 약 99중량%로 제조한다. 일반적으로, 분자량이 가장 큰 폴리이므디실록산을 제조하기 위해 화학양론적 양의 디아민과 2무수물을 사용하지만, 2무수물 : 디아민의 당량비는 1:2 내지 2:1일 수 있다.
폴리이미드실록산 전형적으로 용액 상태로 제조된다. 물론, 폴리이미드실록산의 용액을 형성하기 위해 사용되는 용매는 폴리이미드실록산을 용해시켜야만 한다. 적합한 용매는 제조되어 용해될 폴리이미드실록산의 특정 조성에 좌우되는데, N-메틸피롤리디논(MNP), 디글림, 트리글림, 사이클로헥산온, 사이클로펜탄온, 디메틸아세트아미드 및 이들 용매의 혼합물을 포함할 수 있다. 용매의 비점은 130 내지 210℃가 바람직한데, 그 이유는 비점이 이보다 낮은 용매는 완성된 테이프로 부터 너무 쉽게 증발되고 비점이 이보다 높은 용매는 완성된 테이프로부터 제거하기가 너무 어렵기 때문이다. 용매에 용해된 폴리이미드실록산 용액은 목적하는 모든 고체 함량(%)을 가질 수 있지만, 약 10 내지 약 30중량%가 바람직한데, 그 이유는 이 보다 묽은 용액은 증발할 용매가 보다 많음을 의미하는 것이고 이보다 진한 용액은 너무 점성이기 때문이다. NMP 중의 ODPA, APB 및 G9로 부터 제조된 폴리이미드실록산 접착제가 특히 바람직하다.
폴리암산을 형성하는 제1반응은 실온에서 일어나고 이미드 환을 폐환시키는 제2반응은 약 150 내지 약 180℃의 온도에서 일어난다. 전형적으로, 반응 혼합물을 수시간 동안 재환류시켜 중합체를 이미드화시킨다. 용매 가용성이고 완전히 이미드화된 열가소성 접착성 폴리이미드실록산을 제조하는 보다 구체적인 설명은 본원에서 참조로 인용되는 미합중국 특허 제4,973,645호에 기재되어 있다.
캐리어 필름은 폴리이미드실록산이 부착될 수 있는 거의 모든 유기 중합체성 물질로부터 제조할 수 있다. 중합체성 물질은 폴리이미드실록산 용액에 용해되는 것을 방지하기 위해 폴리이미드실록산 용액에 대한 용매 내성이 충분해야만 한다. 캐리어 필름의 표면은 폴리이미드실록산이 당해 표면에 접착되는 것을 향상시킬 수 있도록 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법은 코로나 처리 또는 각종 화학 물질 처리를 포함할 수 있다. 많은 종류의 캐리어 필름은 이들의 접착성을 향상시키기 위해 예비처리된 상태로 시판된다. 바람직하게는, 캐리어 필름은 결합조건을 쉽게 견딜 수 있도록, Tg가 150℃ 이상인 무정형 중합체이거나 융점이 150℃ 이상인 결정성 중합체이다. 이러한 캐리어 필름의 예는 폴리이미드, 폴리이미드실록산, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리설폰 및 폴리아미드(예: 나일론 66)를 포함한다. 캐리어 필름에 바람직한 물질은 폴리이미드이다. 캐리어 필름의 두께는 약 13 내지 245㎛로 변할 수 있지만, 약 25 내지 51㎛두께가 바람직하다.
본 발명의 테이프는 폴리이미드실록산 용액을 캐리어 필름에 도포한 다음 용액으로부터 용매를 증발시켜 제조한다. 통상적으로, 용액을 캐리어 필름의 상부 표면에 닥터 블레이드(doctor blade)를 사용하여 도포하는 동안에 캐리어 필름은 수평으로 위치시킨다. 용매를 증발시킨 다음, 캐리어 필름을 뒤집어서 반복한다. 이는 수동으로 또는 자동화 공정에 의해 수행할 수 있다. 테이프를 제조하는 다른 방법, 예를 들면, 캐리어 필름을 폴리이므실록산 용액에 침지시키거나 폴리이미드실록산 용액 속으로 통과시킨 다음, 와이핑(wiping) 및 증발시켜 제조하는 방법도 고려된다. 테이프에 접착제를 목적하는 두께로 형성시키기 위해 용액을 반복적으로 도포하는 것이 필요할 수 있다. 접착제 층의 두께는 캐리어 필름의 양면에서 약 2.5 내지 127㎛일 수 있고, 바람직한 두께는 양면에서 약 13 내지 25㎛이다.
테이프를 제조하여 용매를 증발시킨 후에는 접착제 표면이 비점성으로 되며 사용을 위해 테이프를 권취시켜 보관할 수 있다. 사용시, 테이프를 목적하는 크기로 절단하고 테이프에 결합시킬 표면들을 가열하여 테이프에 대해 압축시킨다. 통상적으로, 사용되는 온도는 약 200 내지 약 350℃이고 사용되는 압력은 약 69kPa 내지 1.4MPa 이다. 테이프는 신속하게 결합을 형성하며 압력은 일반적으로 단지 약 1 내지 약 30초 동안 가하면 된다.
테이프는 다수의 상이한 용도로 사용할 수 있지만, 본 발명의 테이프에 대해 고려되는 주요 용도는 마이크로전자 산업 분야에서 부품을 결합시키는 것이다. 이러한 용도는 금속 리드 프레임을 집적회로 칩에, 칩을 리드 프레임에, 리드 프레임 상호간에, 칩을 칩 캐리어에, 및 칩을 히트 스프레드(heat spreader)에 결합시키는 것을 포함한다.
다음 실시예는 본 발명을 추가로 설명한다.
오버헤드 교반기, 온도계, 딘-스탁 트랩 및 응축기 상부에의 질소 유입구가 장착된 건조된 12ℓ용적의 3구 플라스크에 무수 NMP 5ℓ 와 톨루엔 750ml를 가한다. 이 플라스크에 ODPA 503,64g(1.62mol)을 교반하에 가한 다음 G124g(0.096mol)과 Gg 96g(평균 분자량이 841인 실록산 디아민 0.114mol)을 가한다.
반응물을 4시간 동안 교반한 다음, BAPP 577.92g(1.41mol)을 가한다. 반응물을 밤새 교반하고 다음날 NMP 250ml와 DABCO 18g을 가한다. 반응물을 가열하여 환류시키고 물을 제거한다. 포토(pot) 온도를 약 155℃로부터 약 172℃로 점진적으로 상승시키면서 4시간 동안 계속 환류시킨다. 당해 기간 동안 수성상 약 120cc가 제거된다. 당해 환류 기간 경과후, 진공을 적용하여 용매를 약 35 내지 40% 제거한다. 반응 혼합물을 약 80℃로 냉각시키고 물 속에서 침전시킨다. 혼합물을 여과하고, 세척하며, 탈이온수로 재슬러리화시키고 재여과한다. 이어서, 침전물을 105℃에서 3일 동안 건조시킨다.
[실시예 2 내지 7]
상이한 단량체를 사용하여 실시예 1을 반복한다. 하기 표는 이들 폴리이미드실록산 접착제 제제를 용약하여 기재하였다:
유리전이온도(T)는 동적열기계측정법(Dynamic Mechanical Thermal Analysis : DMTA)으로 측정한다. T는 1Hz의 인장 모드에서 4℃/분의 가열 속도로 탄 델타 피크(Tan delta peak)가 소멸되는 온도로서 취한다.
[실시예 8]
실시예 1의 폴리이미드실록산을 질소 대기하에 190℃에서 15시간 동안 가열하여 분자량을 증가시킨 다음, NMP에 용해시키고 용액을 5μ 카트리지 필터를 통해 여과하여 고체 함량이 21중량%이고 점도가 95poise인 용액 약 3.5ℓ를 제조한다. 이 용액을 NMP 약 100cc를 사용하여 추가로 희석시켜 점도를 저하시킨 다음, 우필렉스(Upilex) SGA 폴리이미드 캐리어[우베(ube) 제품]를 피복시키기 위해 사용한다. 이 폴리이미드 캐리어는 30.5cm 폭과 51㎛ 두께의 롤 형태로 사용된다. 폴리이미드 캐리어 시트를 폴리이미드실록산 용액을 함유하는 조(槽 :trough)와 두께를 조절하기 위한 나이프가 장착된 2롤 피복기에 통과시킨 다음, 93℃로 고정된 제1존(zone : 12.2m 길이) 및 177℃로 고정된 제2 존(33.5m 길이)을 갖는 투 존 가열 오븐(two zone heated oven)에 통과시킨다. 폴리이미드 캐리어는 7.6m/분의 속도로 피복시킨다. 첫번째 면을 피복시킨 후, 단일면 시트를 동일한 조건하에 피복기에 다시 통과시며 양면에 실시예 1의 폴리이미드실록산을 피복시킨 폴리이미드 캐리어를 제조한다. 시트의 총 두께는 91㎛이다.
[실시예 9]
실시예 2의 폴리이미드실록산을 NMP에 용해시키고 용액을 5μ 카트리지 필터를 통해 여과하여 고체 함량이 16중량%이고 점도가 9.0poise인 용액 약 3.5ℓ를 제조한다. 이 폴리이미드실록산을 실시예 8에서와 같이 사용하여 양면에 실시예 2의 폴리이미드실록산을 피복시킨 폴리이미드 캐리어를 제조한다. 시트의 총 두께는 91㎛이다.
[실시예 10]
실시예 3의 폴리이미드실록산을 200℃에서 19시간 동안 가열하여 분자량을 증가시킨 다음, NMP에 용해시키고 용액을 5μ 카트리지 필터를 통해 여과하여 고체 함량이 24중량%이고 점도가 7.5poise인 용액 약 3.5ℓ를 제조한다. 이 폴리이미드실록산을 실시예 8에서와 같이 사용하여 양면에 실시예 3의 폴리이미드실록산을 피복시킨 폴리이미드 캐리어를 제조한다. 시트의 총 두께는 91㎛이다.
[실시예 11]
실시예 4의 폴리이미드실록산을 사이클로헥산온에 용해시켜 고체 함량이 25중량%인 균질하지만 탁한 용액을 생성시킨다. 두께가 127㎛이고 폭이 약 1.3cm인 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름의 스트립을 중합체 용액에 침지시킨 후에 매달아 용매를 제거하고 5일 동안 공기 건조시킨다. 피복된 필름의 두께는 약 160㎛이다.
[실시예 12]
두께가 약 102㎛인 나일론 6-6 필름을 실시예 11에서와 같이 피복한다. 피복된 필름의 두계는 약 152㎛이다.
[실시예 13]
실시예 5의 폴리이미드실록산을 사이클로헥산온에 용해시켜 고체함량이 25중량%인 용액을 제조한다. 두께가 51㎛인 캡톤(Kapton) H의 스트립을 용액에 침지시키고 용매를 제거한다. 피복된 스트립을 150℃의 오븐 속에서 약 1시간 동안 건조시킨다. 피복된 필름의 두께는 약 102㎛이다.
[실시예 14]
실시예 6의 폴리이미드실록산을 NMP에 용해시켜 고체 함량이 25중량%인 용액을 제조한다. 두께가 51㎛인 폴리이미드 캐리어 필름(듀퐁이 시판하는 캡톤 H)의 스트립을 상기 용액에 침지시키고 용매를 제거한 다음, 공기 건조시킨다. 200℃의 오븐 속에서 약 1시간 동안 추가로 건조시킨다.
[실시예 15]
실시예 14를 반복하되, 두께가 25㎛인 캡톤 H를 사용한다.
[실시예 16]
실시예 6의 폴리이미드실록산을 디글림에 용해시켜 고체 함량이 40중량%인 용액을 제조한다. 용액을 10μ 필터를 통해 여과한 후에 1μ 필터를 통해 여과한다. 폭이 5.9cm이고, 두께가 51㎛이며 길이가 약 15cm 인 캡톤 H의 스트립을 상기 용액에 통과시킨 후에 매달아 놓아 수일 동안 공기 건조시킨다.
[실시예 17]
실시예 8의 피복 테이프로부터 스트립(약 1cm )을 절단하고 이것을 합금 42 금속의 스트립과 PMDA-ODA 중합체로 예비피복시킨 실리콘 웨이퍼 단편의 피복면 사이에 위치시킨다(이러한 예비피복 과정은 0.17% 3-아미노프로필트리에톡시실란의 용액을 10cm 실리콘 웨이퍼에 30초 동안 5,000rpm으로 스핀피복시킨 다음, 75/25NMP/크실렌중에 PMDA-4,4'ODA 폴리암산의 15% 용액을 30초 동안 3,000rpm으로 스핀피복시키고 질소 대기하에 5℃/분 내지 350℃/60분으로 건조시켜 수행한다). 조립체를 275℃의 핫 플레이트에 위치시키고 10초 동안 압력을 가하지 않는다. 이어서, 2.5kg의 압력을 10초 동안 가하고, 조립체를 핫 플레이트로부터 제거한 다음, HMP 모델 1750 다이 전단 시험기에서 접착력을 시험한다. 4개의 조립체를 시험하여 평균을 낸 결과 전단 접착력은 25kg/cm 이상이다.
[실시예 18 내지 25]
실시예 9 내지 16의 테이프를 사용하여 실시예 17을 반복한다. 결과를 하기 표에 나타난다 :
실시예 13과 동일하되, 구리와 피복되지 않은 실리콘 웨이퍼 사이에 위치한다.
실시예 13과 동일하되, 세라믹과 피복되지 않은 실리콘 웨이퍼 사이에 위치한다.
이들 실시예는 본 발명의 3층 필름을 사용하면 여러 표면들 사이에 강한 결합을 형성할 수 있음을 입증한다.

Claims (20)

  1. 2개의 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제 층 사이에 샌드위치되어 있는 캐리어 필름(carrier film)을 포함하는 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드, 폴리이미드실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리아미드로부터 선택되는 접착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드인 접착 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 캐리어 필름의 두께가 약 13 내지 254㎛인 접착 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 폴리이미드실록산 접착제가 방향족 2무수물, 실록산 비함유 디아민 및 실록산 함유 디아민의 반응 생성물을 포함하는 접착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 폴리이미드실록산의 약 1 내지 약 70중량%을 구성하는 접착 테이프.
  7. 제5항에 있어서, 방향족 2무수물이 벤조페논 테트라카복실산 2무수물, 옥시 디프탈산 무수물, 비페닐 2무수물, 6FDA, 피로멜리트산 2무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
  8. 제7항에 있어서, 방향족 2무수물이 옥시디프탈산 무수물인 접착 테이프.
  9. 제5항에 있어서, 방향족 디아민이 톨루엔 디아민, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
  10. 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 하기 일반식을 갖는 접착 테이프.
    상기식에서, R은 1가 라디칼이고, R1은 2가 라디칼인데, R 및 R1은 각각 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 1 내지 12의 지방족 그룹과 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 6 내지 10의 방향족 그룹으로부터 각각 독립적으로 선택되며, m은 1 내지 200이다.
  11. 제10항에 있어서, 방향족 2무수물이 옥시디프탈산 무수물이고, 실록산 비함유 디아민이 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠이며, 실록산 디아민의 일반식에서 m이 9이고, 용매가 N-메틸피롤리디논인 접착 테이프.
  12. 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 용매에 용해시켜 용액을 형성하는 단계(A), 용액을 캐리어 필름의 양면에 피복하는 단계(B) 및 용매를 용액으로부터 증발시키는 단계(C)를 포함하여, 접착 테이프를 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 용액을 먼저 캐리어 필름의 한쪽 면에 피복시키고 용매를 증발시킨 다음, 용액을 캐리어 필름의 다른쪽 면에 피복시키고 용매를 증발시키는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 폴리이미드실록산의 용액이 방향족 2무수물, 실록산 비함유 디아민 및 실록산 함유 디아민을 용매에 용해시키고, 용액을 가열하여 폴리암산을 형성한 다음, 용액을 추가로 가열하여 폴리이미드실록산을 형성함으로써 형성되는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 용매의 비점이 약 130 내지 약 210℃인 방법.
  16. 제12항에 있어서, 용액의 고체 함량이 약 10 내지 약 30중량%인 방법.
  17. 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 용매에 용해시켜 용액을 형성하는 단계(A), 용액을 캐리어 필름의 양면에 피복하는 단계(B), 용매를 용액으로부터 증발시키는 단계(C), 생성된 접착 테이프를 두 표면 사이에 위치시키는 단계(D), 두 표면을 약 200 내지 350℃의 온도 및 약 69kPa 내지 1.4MPa의 압력에서 약 1 내지 약 30초 동안 압착시키는 단계(E)를 포함하여, 두 표면을 결합시키는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 표면이 금속 리드 프레임과 집적회로 칩인 방법.
  19. 제12항에 있어서, 테이프를 권취하는 최종 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 제19항의 방법에 따라 제조된 권취 테이프(rolled up tape).
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