JP3032578B2 - 3層ポリイミドシロキサン接着テープ - Google Patents
3層ポリイミドシロキサン接着テープInfo
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Description
ミドシロキサン層を有する接着テープに関する。特に、
本発明は、ポリイミドキャリヤフィルムが2つのポリイ
ミドシロキサン接着剤層に挟まれた3層テープに関す
る。
ムを集積回路チップに結合する等の様々な目的で接着テ
ープが用いられる。そのようなテープは、LOC(リード
・オン・チップ)アタッチメントに有用であるが、高純
度であって、優れた接着特性を有し、かつ大量生産手法
に容易に適用し得ることが要求される。LOCアタッチメ
ントの後にワイヤーボンディングを行う場合には、ポリ
イミドシロキサン接着剤は高いTg(通常は約150℃以
上)を有するのが望ましい。接着性ポリイミドの例は、
米国特許第3,740,305号及び第4,543,295号明細書中に見
出される。米国特許第4,480,009号明細書も参照された
い。
d)層として塗布した後にイミド化したポリイミドを利
用したLOCテープもある。ポリアミン酸をイミド化する
と水及び溶媒を発生し、膨れや接着の均一性を欠く原因
となり得る。エレクトロニクス及び他の産業において使
用するための良好な接着テープは、熱及び圧力を印加す
ることが可能であってかついかなる揮発物をも発生させ
ないものである。
で、多くの異なる材料を相互に結合し得る優れた接着テ
ープを見出した。本発明の接着テープは、2つの十分に
イミド化したポリイミドシロキサン接着剤層に挟まれた
キャリヤ層からなる。ポリイミドシロキサン接着剤層は
十分にイミド化され、溶媒を含まないので、表面にテー
プを結合するために熱及び圧力を印加しても、水、溶媒
又はその他の揮発物を発生しない。
化したポリイミドシロキサン接着剤の溶媒溶液を形成す
る必要がある。該溶液を次にキャリヤ層に塗布し、溶媒
を蒸発させて十分にイミド化したポリイミドシロキサン
を形成する。驚くべきことに、この方法により溶液から
熱及び圧力を用いずに形成した十分にイミド化したポリ
イミドシロキサン接着剤層は、キャリヤ層に非粘着性フ
ィルムとして接着する一方、熱及び圧力を印加すると流
動して他の表面に対して結合を形成し得る。
層上のポリアミン酸層をイミド化することにより作製し
た同一のテープに比して有利な点を有することも見出し
た。本発明によるテープの主たる利点は、接着剤層から
溶媒を蒸発させるだけでよく、接着剤層をイミド化する
必要がないことから、迅速に製造し得ることにある。
ンは、十分にイミド化しているのみならず、更に熱可塑
性であって溶媒に可溶でなければならない。ポリイミド
シロキサンは二無水物をジアミンと反応させて形成する
が、この場合において二無水物の一部又はジアミンの一
部がシロキサン基を含む。即ち、二無水物、非シロキサ
ン含有ジアミン、及びシロキサン含有ジアミンを使用す
るか、又は二無水物、非シロキサン含有ジアミン、及び
シロキサン含有二無水物を使用することとなる。入手が
容易であってかつ良好な特性を有するため、シロキサン
含有ジアミンを使用するのが好ましい。
かであってよいが、入手が比較的容易であるため非芳香
族化合物が好ましい。使用可能なシロキサンジアミンに
は、次式で表される化合物が含まれる。
合物が含まれる。
であって、置換又は未置換の炭素原子1〜12個の脂肪族
基又は置換又は未置換の炭素原子6〜10個の芳香族基か
ら各々独立に選ばれる。一価の基の例には−CH3、−C
F3、−CH=CH2、−(CH2)nCF3、−C6H5、−CF3−CHF−CF
3、及び−CH2−CH2−CO−O−CH2CF2CF2CF3が含まれ
る。二価の基の例には−(CH2)n−、−(CH2)n−、−CF2
−及び−C6H4−が含まれる。三価の基の例には>CH−CH
2−、 (式中、n=1〜10であり、m=1〜200であるが好ま
しくは1〜12である(シロキサンジアミンをここでは記
号Gmで表す)。)が含まれる。) ポリイミドシロキサンの形成においては任意の二無水
物を使用してよいが、優れた特性を付与するため芳香族
二無水物が好ましい。適切な二無水物の例には、1,2,5,
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物;1,4,5,8−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物;2,3,6,7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物;2−(3′,4′−ジカルボ
キシフェニル)−5,6−ジカルボキシベンズイミダゾー
ル二無水物;2−(3′−4′−ジカルボキシフェニル)
−5,6−ジカルボキシベンズキサゾール二無水物;2−
(3′,4′−ジカルボキシフェニル)−5,6−ジカルボ
キシベンゾチアゾール二無水物;2,2′,3,3′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物;2,3,3′,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物;3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BDTA);2,2′,
3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物;2,3,3′,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物;3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA);
ビシクロ−〔2,2,2〕−オクテン−(7)−2,3,5,6−テ
トラカルボン酸−2,3,5,6−二無水物;チオ−ジフタル
酸二無水物;ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スル
ホン二無水物;ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ス
ルホキシド二無水物;ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ルオキサジアゾール−1,3,4)パラフェニレン二無水
物;ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)2,5−オキサジ
アゾール−1,3,4−二無水物;ビス2,5−(3′,4′−ジ
カルボキシジフェニルエーテル)1,3,4−オキサジアゾ
ール二無水物;ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エ
ーテル二無水物又はオキシジフタル酸二無水物(ODP
A);ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエーテル
二無水物;ビスフェノールA二無水物;ビスフェノール
S二無水物;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
ヘキサフルオロプロパン二無水物又は5,5−〔2,2,2−ト
リフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エチリデン〕
ビス−1,3−イソベンゾフランジオン)(6FDA);ヒド
ロキノンビスエーテル二無水物;ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)メタン二無水物;シクロペンタジエニル
テトラカルボン酸二無水物;シクロペンタンテトラカル
ボン酸二無水物;エチレンテトラカルボン酸二無水物;
ペリレン3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物;ピロメ
リット酸二無水物(PMDA);テトラヒドロフランテトラ
カルボン酸二無水物;及びレゾルシノール二無水物が含
まれる。
価、三価又は四価のエステルとして使用し得るが、比較
的反応性が高いため二無水物の形が好ましい。
を付与することが知られていることから、ODPA、BPDA、
BTDA、6FDA、及びPMDA又はそれらの混合物である。最も
好ましい二無水物は、良好な接着性及び良好な柔軟性を
有するポリイミドシロキサンを提供することから、ODPA
である。
有ジアミンは芳香族であるべきである。適切な芳香族ジ
アミンの例には、m−及びp−フェニレンジアミン;2,4
−(TDA)、2,5−及び2,6−ジアミノトルエン;p−及び
m−キシリレンジアミン;4,4′−ジアミノビフェニル;
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル又は4,4′−オキシ
ジアニリン3,4−オキシジアニリン(ODA);4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン;3,3′、3,4′、又は4,4−ジアミノ
フェニルスルホン又はm,m−、m,p−又はp,p−スルホン
ジアニリン;4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド;3,
3′又は4,4−ジアミノジフェニルメタン又はm,m−又は
p,p−メチレンジアニリン;3,3′−ジメチルベンジジン;
4,4′−イソプロピリデンジアニリン;1,4−ビス(p−
アミノフェノキシ)ベンゼン;1,3−ビス(p−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン;4,4′−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル;1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン(APB);2,4−ジアミン−5−クロロトルエン;2,
4−ジアミン−6−クロロトルエン;2,2−ビス−4〔4
−アミノフェノキシ〕フェニルプロパン(BAPP);トリ
フルオロメチル−2,4−ジアミノベンゼン;チリフルオ
ロメチル−3,5−ジアミノベンゼン;2,2′−ビス(4−
アミノフェニル)−ヘキサフルオロプロパン;2,2−ビス
(4−フェノキシアニリン)イソプロピリデン;2,4,6−
トリメチル−1,3−ジアミノベンゼン;4,4′−ジアミノ
−2,2′−トリフルオロメチルジフェニルオキシド;3,
3′−ジアミノ−5,5′−トリフルオロメチルジフェニル
オキシド;4,4′−トリ−フルオロメチル−2,2′−ジア
ミノビフェニル;2,4,6−トリメチル−1,3−ジアミノベ
ンゼン;ジアミノアントラキノン;4,4′−オキシビス
〔2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕(1,2,4
−OBABTF);4,4′−オキシビス〔(3,トリフルオロメチ
ル)ベンゼンアミン〕;4,4′−チオビス〔(2−トリフ
ルオロメチル)ベンゼンアミン〕;4,4′−チオビス
〔(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕;4,4′
−スルホキシルビス〔(2−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕;4,4′−スルホキシルビス〔(3−トリフ
ルオロメチル)ベンゼンアミン〕;4,4′−ケトビス
〔(2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕;4,4′
−〔(2,2,2−トリフルオロメチル−1−(トリフルオ
ロメチル)エチリデン)ビス(3−トリフルオロメチ
ル)ベンゼンアミン〕;4,4′−ジメチルシリルビス
〔(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕が含ま
れる。
ンはTDA、APB、及びBAPPである。
ン含有モノマー及び約20〜約99重量%のシロキサンを含
有しないモノマーから製造し得る。好ましくは、約1〜
約30重量%のシロキサン含有モノマー及び約70〜約99重
量%のシロキサンを含有しないモノマーから製造する。
一般に、理論量のジアミン及び二無水物を用いて最高の
分子量のポリイミドシロキサンを得るが、二無水物のジ
アミンに対する当量比は1:2〜2:1の範囲であってよい。
リイミドシロキサンの溶液を形成する溶媒は、もちろ
ん、ポリイミドシロキサンを溶解するものでなければな
らない。適切な溶媒は、製造され溶解されるポリイミド
シロキサンの特定の組成に依存するが、N−メチルピロ
リジノン(NMP)、ジグリム(diglyme)、トリグリム
(triglyme)、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、
ジメチルアセトアミド及びこれらの溶媒の混合物が含ま
れる。沸点の低い溶媒は完成したテープからあまりに容
易に揮発してしまい、また沸点の高い溶媒はテープから
除去することが非常に困難となるため、溶媒の沸点は13
0〜210℃であることが好ましい。該溶媒によるポリイミ
ドシロキサン溶液の固形分は所望により何%であっても
よいが、溶液が希薄すぎることは蒸発する溶媒が多すぎ
ることとなり、またあまりに濃厚であると粘度が高くな
りすぎるため、約10〜約30重量%が好ましい。特に好ま
しいポリイミドシロキサン接着剤は、ODPA、APB及びG9
のNMP溶液から製造する。
ミド環を閉じる第2の反応は約150〜約180℃で起きる。
一般に、反応混合物を数時間還流してポリマーをイミド
化する。溶媒に可溶な十分にイミド化した熱可塑性接着
剤ポリイミドシロキサンの調製についての更に完全な記
載は、米国特許第4,973,645号明細書中にあり、その内
容な本明細書に含まれるものとする。
着し得るものであればほぼ任意の有機ポリマー材料から
なるものでよい。該ポリマー材料は、ポリイミドシロキ
サン溶液により溶解することのない程度に耐溶剤性を有
していなければならない。キャリヤフィルムの表面を改
質して、該表面に対するポリイミドシロキサンの接着性
を向上させることができる。そのような改質法にはコロ
ナ又は様々な化学物質を用いた処理が含まれる。接着性
を向上させる予備処理がなされた様々な種類のキャリヤ
フィルムが販売されている。結合条件に容易に耐え得る
ことから、キャリヤフィルムはTgが150℃以上の無定形
ポリマー又は融点が150℃以上の結晶性ポリマーのいず
れかであることが好ましい。そのようなキャリヤフィル
ムの例にはポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリスルホン及びポリアミド(ナイロン66等)が含まれ
る。キャリヤフィルムについて好ましい材料はポリイミ
ドである。キャリヤフィルムの厚さは約13〜約250μm
(約1/2〜約10ミル)で変化してよいが、約25〜約51μ
m(約1〜約2ミル)の厚さが好ましい。
リヤフィルム上に塗布し、溶液から溶媒を蒸発させるこ
とにより製造する。一般に、前記キャリヤフィルムは、
前記溶液をその上部表面にドクターブレードで展開する
間水平に置かれる。次に溶媒を蒸発させ、該キャリヤフ
ィルムを反転させ、前記手順を繰り返す。これは手作業
でも自動化工程でも行い得る。該キャリヤフィルムをポ
リイミドシロキサン溶液に浸漬しあるいは通過させた後
に拭き取り又は蒸発させる等の、他のテープ製造方法を
使用することも考えられる。テープ上に所望の厚さの接
着剤を積層させるために、該溶液を繰り返し塗布する必
要がある場合がある。接着剤層の厚さはキャリヤフィル
ムの各面上で約2.5〜約130μm(約0.1〜約5ミル)で
あってよく、好ましい厚さは各面上で約13〜約25μm
(約0.5〜約1ミル)である。
はや粘着性ではなく、テープを巻取り、使用のため保管
しておくことができる。使用の際には該テープを所望の
寸法に切断し、テープに対し結合すべき面を加熱し、テ
ープに対して押しつける。一般に、温度を約200〜約350
℃とし、圧力を約7×103〜約140×103kg/m2(約10〜約
200psi)とする。テープは即座に結合するため、一般に
は必要な圧力印加時間は約1秒〜約30秒に過ぎない。
発明のテープの主たる用途は、マイクロエレクトロニク
ス産業での部品の結合である。そのような用途には、集
積回路チップに対する金属リードフレームの結合、リー
ドフレームに対するチップの結合、リードフレーム相互
の結合、チップキャリヤに対するチップの結合及び熱拡
散器(heat−spreader)に対するチップの結合が含まれ
る。
及び凝縮器の最上部に窒素流入口を備えた三つ口の乾燥
した12lフラスコに、5lのドライNMP及び750mlのトルエ
ンを加えた。このフラスコに、攪拌しながら、503.64g
(1.62モル)のODPA、次いで24g(.096モル)のG1及び9
6g(平均分子量が841であるシロキサンジアミン.114モ
ル)のG9を添加した。反応物を4時間攪拌し、次に577.
92g(1.41モル)のBAPPを添加した。反応物を一晩攪拌
し、次に250mlのドライNMP及び18gのDABCOを添加した。
反応物を加熱して還流し、水を除去した。ポット温度を
約155℃から約172℃まで緩やかに上昇させながら、還流
を4時間続けた。この間に約120ccの水相を除去した。
その後に、真空により約35〜約40%の溶媒を除去した。
反応混合物を約80℃まで冷却し、水に沈殿させた。混合
物を濾過し、洗浄し、脱イオン水中に再スラリー化し、
再度濾過した。次に沈殿を105℃で3日間乾燥した。
表にこれらのポリイミドシロキサン接着剤の調製につい
てまとめた。
定した。Tgは、昇温速度4℃/分、引張モード、1Hzに
おいてtanδのピークが消失する温度とした。
時間加熱して分子量を増加させ、次にNMPに溶解し、5
ミクロンのカートリッジフィルターを通して溶液を濾過
して、固形分が21重量%であって粘度が95ポアズである
約3.5lの溶液を得た。この溶液を約100ccのNMPで更に希
釈して粘度を減少させ、次にユーピレックスSGAポリイ
ミド(ウベ製)をコートするのに用いた。このポリイミ
ドは幅約30cm(12インチ)、厚さ約51μm(2ミル)の
ロール形状で使用した。ポリイミドシロキサン溶液の入
ったトラフ及び厚さを制御するナイフを備えた2台のロ
ールコーターに該ポリイミドシートを通し、次に93℃に
設定したゾーン1(長さ約12m(40フィート))及び177
℃に設定したゾーン2(長さ約34m(110フィート))の
2台のゾーン加熱オーブンに通した。該ポリイミドを毎
分7.6mの速度でコートした。第1の面をコートした後、
片面シートを同一条件下で再度コーターに通して、実施
例1のポリイミドシロキサンをポリイミドの各面にコー
トした。シートの全厚さは約91μm(3.6ミル)であっ
た。
ミクロンのカートリッジフィルターを通して溶液を濾過
して、固形分が16重量%であって粘度が9.0ポアズであ
る約3.5lの溶液を得た。このポリイミドシロキサンを実
施例8と同様に使用して、実施例2のポリイミドシロキ
サンをポリイミドの各面にコートした。シートの全厚さ
は約91μm(3.6ミル)であった。
熱して分子量を増加させ、次にNMPに溶解し、5ミクロ
ンのカートリッジフィルターを通して溶液を濾過して、
固形分が24重量%であって粘度が7.5ポアズである約3.5
lの溶液を得た。このポリイミドシロキサンを実施例8
と同様に使用して、実施例3のポリイミドシロキサンを
ポリイミドの各面にコートした。シートの全厚さは約91
μm(3.6ミル)であった。
に溶解して、固形分が25重量%であって均一であるが不
透明な溶液を得た。厚さ約130μm(5ミル)、幅約1.3
cm(約0.5インチ)のPET(ポリエチレンテレフタレー
ト)フィルムストリップを該ポリマー溶液に浸漬し、次
につり下げて液を切り5日間空気乾燥させた。コートフ
ィルムの厚さは約160μm(約6.3ミル)であった。
ムを実施例11と同様にコートした。コートフィルムの厚
さは約152μm(約6ミル)であった。
に溶解して、固形分が25重量%の溶液を得た。厚さ約51
μm(2ミル)のカプトンHストリップを該ポリマー溶
液に浸漬し、液を切った。コートストリップを次に150
℃のオーブン中で約1時間乾燥させた。コートフィルム
の厚さは約102μm(約4ミル)であった。
固形分が25重量%の溶液を得た。厚さ約51μm(2ミ
ル)のポリイミドフィルム(デュポン製カプトンH)ス
トリップを該ポリマー溶液に浸漬し、液を切り空気乾燥
させた。該ストリップを更に200℃のオーブン中で約1
時間乾燥させた。
いたことを除き、実施例14を繰り返した。
て、固形分が40重量%の溶液を得た。10ミクロンのフィ
ルターを通し、次いで1ミクロンのフィルターを通して
溶液を濾過した。幅約5.9cm(約2.3インチ)、厚さ約51
μm(2ミル)であって長さ約15cm(約6インチ)のカ
プトンHストリップを上記溶液に通し、空気乾燥下に数
日間つり下げた。
を切り出し、アロイ42の金属片と、PMDA−ODAポリマー
で予備コートした1枚のシリコンウェファーのコート面
との間に置いた。(予備コートは、0.17%の3−アミノ
プロピルトリエトキシシランの溶液を約10cm(4イン
チ)のシリコウェファー上に、5000rpmで30秒間スピン
コートし、次いで15%のPMDA−4,4′ODAポリアミン酸の
75/25のNMP/キシレン溶液を3000rpmで30秒間スピンコー
トし、窒素雰囲気中で毎分5℃で60分間で350℃まで昇
温して乾燥することにより行った。)積層物を圧力を印
加せずに275℃のホットプレート上に10秒間置いた。次
に、約2.5kg(5.5ポンド)の圧力を10秒間印加し、積層
物を取り出してHMPモデル1750ダイ剪断試験機で接着試
験を行った。4個の積層物について試験を行い、平均値
をとって、25kg/cm2以上の剪断接着強度を得た。
た。次の表に結果を示す。
ェファーとの間に挟んだ。
リコンウェファーとの間に挟んだ。
成するのに本発明の3層フィルムを使用し得ることが示
された。
Claims (20)
- 【請求項1】実質的に全てのアミン酸基がイミド基に変
換された熱可塑性ポリイミドシロキサン接着剤の2つの
層に挟まれたキャリヤフィルムを含む接着テープ。 - 【請求項2】前記キャリヤフィルムが、ポリイミド、ポ
リイミドシロキサン、ポリエチレンテレフタレート、及
びポリアミドから選ばれる、請求項1記載の接着テー
プ。 - 【請求項3】前記キャリヤフィルムがポリイミドであ
る、請求項1記載の接着テープ。 - 【請求項4】前記キャリヤフィルムが13〜250μmの厚
さである、請求項1記載の接着テープ。 - 【請求項5】前記ポリイミドシロキサン接着剤が、芳香
族二無水物、非シロキサン含有ジアミン、及びシロキサ
ン含有ジアミンの反応生成物を含む、請求項1記載の接
着テープ。 - 【請求項6】前記シロキサン含有ジアミンが前記ポリイ
ミドシロキサン接着剤の1〜80重量%からなる、請求項
5記載の接着テープ。 - 【請求項7】前記芳香族二無水物が、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、
ビフェニル二無水物、6FDA、ピロメリット酸二無水物、
及びそれらの混合物からなる群から選ばれる、請求項5
記載の接着テープ。 - 【請求項8】前記芳香族二無水物がオキシジフタル酸二
無水物である、請求項7記載の接着テープ。 - 【請求項9】前記芳香族ジアミンが、トルエンジアミ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、及
び2,2−ビス−(4〔4−アミノフェノキシ〕フェニ
ル)プロパンからなる群から選ばれる、請求項5記載の
接着テープ。 - 【請求項10】前記シロキサン含有ジアミンが次の一般
式で表される、請求項5記載の接着テープ。 (式中、Rは一価の基、R1は二価の基であって、R及び
R1は置換又は未置換の炭素原子1〜12個の脂肪族基及び
置換又は未置換の炭素原子6〜10個の芳香族基から各々
独立に選ばれ、m=1〜200である。) - 【請求項11】前記芳香族二無水物がオキシジフタル酸
二無水物であり、前記非シロキサン含有ジアミンが1,3
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンであり、前記
シロキサン含有ジアミンの一般式中のmが9であり、溶
媒がN−メチルピロリジノンである、請求項10記載の接
着テープ。 - 【請求項12】次の各工程を含む、接着テープの製造方
法。 A.実質的に全てのアミン酸基がイミド基に変換したポリ
イミドシロキサンの溶媒による溶液を形成する工程; B.該溶液をキャリヤフィルムの両面に塗布する工程;及
び、 C.該溶液から溶媒を蒸発させる工程。 - 【請求項13】前記溶液を先ず前記キャリヤフィルムの
一方の面に塗布し、溶媒を蒸発させ、次に該溶液を該フ
ィルムの他方の面に塗布し、次いで溶媒を蒸発させる、
請求項12記載の方法。 - 【請求項14】前記溶媒に芳香族二無水物、非シロキサ
ン含有ジアミン、及びシロキサン含有ジアミンを溶解
し、該溶液を加熱してポリアミン酸を形成し、該溶液を
更に加熱してポリイミドシロキサンを形成することによ
り前記ポリイミドシロキサンの溶液を形成する、請求項
12記載の方法。 - 【請求項15】前記溶媒の沸点が130〜210℃である、請
求項12記載の方法。 - 【請求項16】前記溶液の固形分が10〜30重量%であ
る、請求項12記載の方法。 - 【請求項17】前記接着テープを2つの表面の間に置
き、温度を200〜350℃とし、圧力を7×103〜140×103k
g/m2として1〜30秒間該2つの表面を相互に押しつける
最終工程を更に含む、請求項12記載の方法。 - 【請求項18】前記表面が金属リードフレーム及び集積
回路チップである、請求項17記載の方法。 - 【請求項19】前記テープを巻き取る最終工程を更に含
む、請求項12記載の方法。 - 【請求項20】請求項19記載の方法により製造した巻き
取りテープ。
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