KR960032085A - 마스크, 이를 사용한 패턴형성방법 및 이온주입방법 - Google Patents
마스크, 이를 사용한 패턴형성방법 및 이온주입방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960032085A KR960032085A KR1019950002915A KR19950002915A KR960032085A KR 960032085 A KR960032085 A KR 960032085A KR 1019950002915 A KR1019950002915 A KR 1019950002915A KR 19950002915 A KR19950002915 A KR 19950002915A KR 960032085 A KR960032085 A KR 960032085A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- mask pattern
- ion implantation
- pattern
- gray tone
- Prior art date
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims abstract 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 19
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 title claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 10
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/266—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation using masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
- H01S5/2063—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion obtained by particle bombardment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2081—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
계단형의 마스크 패턴을 갖는 마스크와 이를 사용한 패턴형성방법 및 이온주입방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 반도체 기판에 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 마스크에 있어서, 상기 마스크 패턴은 광 투과율이 부분적으로 다른 그레이 톤마스크 패턴을 포함하여, 상기 마스크를 통과하는 광선의 투과율을 부분적으로 다르게 조절하는 것을 특징으로 하는 마스크를 제공한다. 상기 마스크에 의해 반도체 기판상에 이온주입용 마스크 패턴을 형성하고 이온주입을 실시하면 반도체 기판 상에 주입되는 이온의 깊이를 달리 할 수 있고, 여러 번의 이온주입 시 마스크의 수를 줄일 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2a도는 본 발명의 그레이톤 마스크의 다른 예를 도시한 평면도이다.
Claims (24)
- 반도체 기판에 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 마스크에 있어서, 상기 마스크 패턴은 광 투과율이 부분적으로 다른 그레이 톤 마스크 패턴을 포함하여, 상기 마스크를 통과하는 광선의 투과율을 부분적으로 다르게 조절하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 계단형의 포토레지스트 패턴으로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서 ,상기 그레이톤 마스크 패턴은 두께를 달리한 다단의 광흡수체로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제3항에 있어서, 상기 광흡수체는 Cr,CrO,MoSiO,Si3N4,W,A1및Si로 이루어진 일군에서 선택된 어느 하나의 물질로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 광선이 투과할 수 있는 개구부를 갖고, 체크무늬 또는 격자모양으로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제5항에 있어서, 상기 개구부는 3각형이상의 다각형으로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제5항에 있어서 ,상기 그레이톤 마스크 패턴은 상기 개구부의 크기를 달리하여 상기 마스크를 통과하는 광선의 투과율이 서로 다른 복수의 영역들로 구획되어 있는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 광선이 투과할 수 있는 영역을 갖고 주기적인 선모양으로 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 제8항에 있어서 상기 그레이톤 마스크 패턴은 상기 선의 폭을 달리하여 상기 마스트를 통과하는 광선의 투과율이 서로 다른 복수의 영역들로 구획되어 있는 것을 특징으로 하는 마스크.
- 반도체 기판 상에 마스크를 이용한 패턴형성방법에 있어서, 상기 마스크는 마스크 기판 상에 광 투과율이 부분적으로 다른 그레이 톤 마스크 패턴을 구비하여 상기 반도체 기판 상에 계단형의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제10항에 있어서 상기 그레이톤 마스크 패턴은 계단형의 포토레지스트 패턴으로 구성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제10항에 있어서 상기 그레이톤 마스크 패턴은 두께를 달리한 광흡수체로 구성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제10항에 있어서 ,상기 그레이톤 마스크 패턴은 광선이 투과할 수 있는 개구부의 크기를 달리한 체크무늬 또는 격자모양으로 구회되게 구성하여, 광선의 투과율을 조절하여, 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
- 제10항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 광선이 투과할 수 있는 영역의 폭을 달리한 주기적인 선모양으로 구회되게 구성하여, 광선의 투과율을 조절하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴방법.
- 반도체 기판상에 광투과율이 부분적으로 다른 그레이톤 마스크 패턴을 갖는 마스크에 의해 형성된 이온주입용 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 이온주입용 마스크 패턴의 전면에 이온주입하여 상기 반도체 기판상에 이온주입되는 이온의 깊이가 부분적으로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제15항에 있어서, 상기 이온주입용 마스크 패턴은 계단형의 포토레지스트 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제15항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 두께를 달리한 광흡수체로 구성하여 이온주입용 마스크 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제15항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴들은 광선이 투과할 수 있는 개구부의 크기를 달리한 체크 무늬 또는 격자모양으로 구획되게 구성하여 이온주입용 마스크 패턴을 형성한느 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제10항에 있어서, 상기 그레이톤 마스크 패턴은 광선이 투과할 수 있는 영역의 폭을 달리한 주기적인 선모양으로 구성하여 이온주입용 마스크 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 반도체 기판상에 물질층을 형성하는 단계; 상기 물질층상에 광투과율이 부분적으로 다른 그레이톤 마스크 패턴을 갖는 마스크에 의해 형성된 마스크 패턴을 형성하는 단계 상기 마스크 패턴의 전면에 1차 이온주입하여 상기 물질층에 이온 투입되는 이온의 깊이가 부분적으로 다르게 형성되는 단계; 상기 이온주입된 물질층을 선택적으로 식각하여 계단형의 이온주입용 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 이온주입용 마스크 패턴의 전면에 2차 이온주입하여 상기 반도체 기판상에 이온주입되는 이온의 깊이가 부분적으로 다르게 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제20항에 있어서, 상기 물질층은 폴리실리콘막, 산화막, 실리콘질화막 및 알루미늄막으로 이루어진 일군에서 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 반도체 기판상에 물질층을 형성하는 단계; 상기 물질층상에 광투과율이 부분적으로 다른 그레이톤 마스크 패턴을 갖는 마스크에 의해 형성된 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 물질층의 전면에 1차 이온주입을 실시한는 단계; 상기 마스크 패턴 및 물질층을 선택비 없이 에치백하여 계단형의 이온주입용 마스크 패턴를 형성하는 단계; 및 상기 이온주입용 마스크 패턴의 전면에 2차 이온주입하여 상기 반도체 기판상에 이온주입되는 이온의 깊이가 부분적으로 다르게 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 제22항에 있어서, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트로 형성하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.
- 반도체 기판상에 이온주입용 마스트 패턴을 마스크로 하여 이온주입하는 방법에 있어서, 상기 이온주입용 마스크 패턴은 광투과율이 부분적으로 다른 그레이톤 마스크 패턴을 갖는 마스크에 의해 형성되어, 상기 반도체 기판상에 서로 다른 종류의 불순물을 한 개의 마스크를 통해 이온주입하는 것을 특징으로 하는 이온주입방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950002915A KR0161389B1 (ko) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 마스크 및 이를 사용한 패턴형성방법 |
TW085101515A TW288158B (ko) | 1995-02-16 | 1996-02-07 | |
JP2493296A JPH08250446A (ja) | 1995-02-16 | 1996-02-13 | グレートーンマスク、これを用いたパターンの形成方法およびイオン注入方法 |
EP96301076A EP0731387A3 (en) | 1995-02-16 | 1996-02-16 | Ion implantation and patterning methods using a gray tone mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950002915A KR0161389B1 (ko) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 마스크 및 이를 사용한 패턴형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960032085A true KR960032085A (ko) | 1996-09-17 |
KR0161389B1 KR0161389B1 (ko) | 1999-01-15 |
Family
ID=19408231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950002915A KR0161389B1 (ko) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 마스크 및 이를 사용한 패턴형성방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0731387A3 (ko) |
JP (1) | JPH08250446A (ko) |
KR (1) | KR0161389B1 (ko) |
TW (1) | TW288158B (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100481144B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2005-04-08 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크의 제조 방법, 그레이톤 마스크 생성용 블랭크, 및 패턴 전사 방법 |
KR100498575B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2005-07-01 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크 |
KR100524109B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2005-10-26 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크에 있어서의 그레이톤부의 결함 수정 방법 |
KR100831675B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2008-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 베스트 포커스를 설정하기 위한 포토 마스크 및 이를이용한 베스트 포커스 설정방법 |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858828A (en) | 1997-02-18 | 1999-01-12 | Symbios, Inc. | Use of MEV implantation to form vertically modulated N+ buried layer in an NPN bipolar transistor |
KR19990057085A (ko) * | 1997-12-29 | 1999-07-15 | 구본준 | 반도체 소자의 웰 형성방법 |
KR20010025764A (ko) * | 1998-12-30 | 2001-04-06 | 박종섭 | 광투과율 조정레티클 및 그를 이용한 감광물질 현상방법 |
KR100548534B1 (ko) * | 1999-04-22 | 2006-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 셀 프로 젝션 마스크 |
US6534425B1 (en) * | 1999-12-02 | 2003-03-18 | Seagate Technology Llc | Mask design and method for controlled profile fabrication |
JP4616439B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
CN1416607A (zh) * | 2000-03-08 | 2003-05-07 | Ntu企业私人有限公司 | 量子阱混合 |
WO2001067499A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Nanyang Technological University School Of Electrical & Electronic Engineering | Multiple bandgap photonic integration |
WO2001067569A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Nanyang Technological University | Plasma based process for photonic integration |
TW495851B (en) * | 2000-03-20 | 2002-07-21 | Motorola Inc | Photo-lithographic method for semiconductors |
US6420247B1 (en) | 2000-04-10 | 2002-07-16 | Motorola, Inc. | Method of forming structures on a semiconductor including doping profiles using thickness of photoresist |
JP4615682B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-01-19 | セイコーインスツル株式会社 | Mos型トランジスタの製造方法 |
JP4834235B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2011-12-14 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | グレートーン露光用フォトマスク |
JP2002287370A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 光学素子の製造方法 |
KR100464204B1 (ko) | 2001-06-08 | 2005-01-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 그레이톤 마스크 및 이를 이용한 액정디스플레이 제조방법 |
JP4743571B2 (ja) * | 2001-06-21 | 2011-08-10 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの作製方法およびカラーフィルタ |
DE10134462B4 (de) * | 2001-07-16 | 2004-07-01 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Planarisierung der Oberfläche eines Halbleiterwafers und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
KR100393230B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2003-07-31 | 삼성전자주식회사 | 잔막율을 조절할 수 있는 포토레지스트 패턴의 형성방법 |
JP4632103B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2011-02-16 | セイコーエプソン株式会社 | フォトマスク |
JP4278944B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2009-06-17 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 光センサ素子、これを用いた平面表示装置 |
US6828068B2 (en) * | 2003-01-23 | 2004-12-07 | Photronics, Inc. | Binary half tone photomasks and microscopic three-dimensional devices and method of fabricating the same |
KR100574966B1 (ko) * | 2004-01-20 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 포토마스크 및 이를 이용한 투과율 및 위상 조절 방법 |
WO2006038164A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device having substrate comprising layer with different thicknesses and method of manufacturing the same |
JP4641835B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2011-03-02 | リコー光学株式会社 | 位相シフター光学素子の製造方法及び得られる素子 |
US8035103B2 (en) | 2005-08-11 | 2011-10-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board, electronic device, and method for producing circuit board |
JP4961990B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2012-06-27 | 大日本印刷株式会社 | マスクブランクおよび階調マスク |
JP4826754B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-11-30 | セイコーエプソン株式会社 | 固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子 |
JP5200439B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2013-06-05 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
KR100796609B1 (ko) * | 2006-08-17 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | Cmos 박막 트랜지스터의 제조방법 |
KR100818963B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2008-04-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 하프 톤 포토마스크를 이용한 전계방출소자의 제조방법 |
JP4836258B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2011-12-14 | 株式会社リコー | 半導体レーザアレイ製造方法、面発光型半導体レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム |
US20080182179A1 (en) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Allied Integrated Patterning Corp. | Gray tone mask and method for manufacturing the same |
JP4935452B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-05-23 | 凸版印刷株式会社 | グレーマスク及びグレーマスク用パターン製造方法 |
JP4930324B2 (ja) | 2007-10-29 | 2012-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP5178209B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2013-04-10 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5336226B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2013-11-06 | Hoya株式会社 | 多階調フォトマスクの製造方法 |
KR101499232B1 (ko) * | 2008-04-10 | 2015-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 규소 결정화용 마스크 및 이를 이용한 다결정 규소 박막형성 방법과 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
DE102009006885B4 (de) * | 2009-01-30 | 2011-09-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Verfahren zum Erzeugen einer abgestuften Wannenimplantation für asymmetrische Transistoren mit kleinen Gateelektrodenabständen und Halbleiterbauelemente |
KR101095539B1 (ko) * | 2009-05-26 | 2011-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 하프톤 마스크 및 이의 제조 방법 |
KR20100138381A (ko) * | 2009-06-25 | 2010-12-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 하프톤 마스크의 제조 방법 |
JP2011159850A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | テンプレート、テンプレートの製造方法およびパターン形成方法 |
JP2011197553A (ja) | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 露光用マスク、不純物層を有する半導体装置の製造方法および固体撮像装置 |
JP2012069574A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 不純物層の形成方法、露光用マスクおよび固体撮像装置の製造方法 |
US9400432B2 (en) | 2010-10-28 | 2016-07-26 | National University Of Singapore | Lithography method and apparatus |
JP2012160544A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toyota Motor Corp | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6004635B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2016-10-12 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2013021014A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Canon Inc | エネルギー線検出装置の製造方法 |
CN102881571B (zh) * | 2012-09-28 | 2014-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有源层离子注入方法及薄膜晶体管有源层离子注入方法 |
JPWO2014203881A1 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体素子の製造方法 |
CN103941481A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-07-23 | 上海中航光电子有限公司 | 一种掩模板的设计 |
WO2015137880A1 (en) | 2014-03-13 | 2015-09-17 | National University Of Singapore | An optical interference device |
KR20150138687A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 인텔렉츄얼 키스톤 테크놀로지 엘엘씨 | 이온주입용 멀티패턴마스크 및 이를 이용한 이온주입방법 |
US9512517B2 (en) * | 2015-01-23 | 2016-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Multiple exposure treatment for processing a patterning feature |
US9754791B2 (en) | 2015-02-07 | 2017-09-05 | Applied Materials, Inc. | Selective deposition utilizing masks and directional plasma treatment |
JP6972121B2 (ja) * | 2016-10-05 | 2021-11-24 | マジック リープ, インコーポレイテッドMagic Leap, Inc. | 不均一回折格子の加工 |
JP2019159003A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
DE102018114664A1 (de) * | 2018-06-19 | 2019-12-19 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtung, Retikel und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung |
CN110164944A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、掩膜版、显示装置 |
JP6993530B1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-01-13 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク、フォトマスクの製造方法、表示装置の製造方法 |
FR3127628A1 (fr) * | 2021-09-24 | 2023-03-31 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procédé de fabrication d’un moule pour nano-impression et moule associé |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4231811A (en) * | 1979-09-13 | 1980-11-04 | Intel Corporation | Variable thickness self-aligned photoresist process |
JPS57121226A (en) * | 1981-01-21 | 1982-07-28 | Hitachi Ltd | Photo mask |
DE3402653A1 (de) * | 1984-01-26 | 1985-08-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung speziell dotierter bereiche in halbleitermaterial |
DE4020076A1 (de) * | 1990-06-23 | 1992-01-09 | El Mos Elektronik In Mos Techn | Verfahren zur herstellung eines pmos-transistors sowie pmos-transistor |
-
1995
- 1995-02-16 KR KR1019950002915A patent/KR0161389B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-02-07 TW TW085101515A patent/TW288158B/zh active
- 1996-02-13 JP JP2493296A patent/JPH08250446A/ja active Pending
- 1996-02-16 EP EP96301076A patent/EP0731387A3/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100524109B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2005-10-26 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크에 있어서의 그레이톤부의 결함 수정 방법 |
KR100498575B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2005-07-01 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크 |
KR100481144B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2005-04-08 | 호야 가부시키가이샤 | 그레이톤 마스크의 제조 방법, 그레이톤 마스크 생성용 블랭크, 및 패턴 전사 방법 |
KR100831675B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2008-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 베스트 포커스를 설정하기 위한 포토 마스크 및 이를이용한 베스트 포커스 설정방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08250446A (ja) | 1996-09-27 |
EP0731387A3 (en) | 1996-11-27 |
TW288158B (ko) | 1996-10-11 |
EP0731387A2 (en) | 1996-09-11 |
KR0161389B1 (ko) | 1999-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960032085A (ko) | 마스크, 이를 사용한 패턴형성방법 및 이온주입방법 | |
US6319644B2 (en) | Methods of reducing proximity effects in lithographic processes | |
US7611809B2 (en) | Multi-layer, attenuated phase-shifting mask | |
US7754399B2 (en) | Methods of forming reticles | |
US5591550A (en) | Phase shift mask and method for forming phase shift mask | |
JPH0990601A (ja) | 位相シフトマスクの構造及び製造方法 | |
EP1415196B1 (en) | Resolution enhancement for edge phase shift masks | |
US7224030B2 (en) | Method and apparatus for producing rectangular contact holes utilizing side lobe formation | |
US5679483A (en) | Embedded phase shifting photomasks and method for manufacturing same | |
KR950006478A (ko) | 계조 마스크 및 그의 제조방법 | |
US5773171A (en) | Phase shift mask for forming contact holes | |
KR100219079B1 (ko) | 해프톤 위상 반전 마스크 | |
KR100620652B1 (ko) | 반도체 소자의 위상 반전 마스크 제조방법 | |
US6716558B1 (en) | Transparent phase shift mask for fabrication of small feature sizes | |
KR100755074B1 (ko) | 포토마스크 및 제조 방법 | |
KR100340865B1 (ko) | 반도체 소자의 콘택 형성용 마스크 및 그 제조방법 | |
US20020102469A1 (en) | Method for aligning a contact or a line to adjacent phase-shifter on a mask | |
US20030117605A1 (en) | Apparatus and method for contact hole exposure | |
KR950015617A (ko) | 반도체소자의 미세패턴 제조방법 | |
JP2005259991A (ja) | パターン形成方法 | |
KR950021039A (ko) | 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조방법 | |
US5718990A (en) | Semiconductor mask and method of manufacturing the same | |
KR940009752A (ko) | 하프톤 블랭크마스크 제작방법 | |
KR970048944A (ko) | 금속 패턴용 반도체 마스크 | |
KR20050060849A (ko) | 반도체 포토 마스크들 및 그들을 이용한 반도체 장치의제조방법들 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080729 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |