KR960019675A - 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

반도체 장치는 반도체 소자의 일부를 노출시켜서 노출면을 형성하는 개구부를 가진 패키지 반도체와, 회로기판상에 패키지 반도체의 실장위치에 대응하는 위치에 설치된 더미랜드와, 노출면과 더미랜드사이에 배치되고 양자를 서로 단단히 고착시키는 접합재료를 구비한다. 탑재된 패키지 반도체의 리드의 손상등을 방지하고 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 추가 스텝없이 제조프로세스를 얻는다.

Description

패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 수지밀봉형 반도체 장치의 실시예를 나타낸 정면도.

Claims (6)

  1. 반도체 소자와; 상기 반도체 소자에 전기적으로 접속된 리드와; 상기 반도체 소자 및 상기 리드를 밀봉하고, 상기 반도체 소자의 회로에 형성되지 않은 면의 적어도 일부를 노출시켜서 노출면을 형성하는 개구부를 가진 패키지를 구비한 패키지 반도체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패키지는 적어도 수지, 유리, 세라믹 및 금속으로 이루어진 집단으로 부터 선택된 재료중의 하나를 구비한 패키지 반도체.
  3. 반도체 소자, 상기 반도체 소자에 전기적으로 접속된 리드, 상기 반도체 소자 및 리드를 밀봉하고 상기 반도체 소자의 회로에 형성되지 않은 면의 적어도 일부를 노출시켜서 노출면을 형성하는 개구부를 가진 상기 패키지를 구비한 패키지 반도체와; 상기 노출면측으로 상기 패키지 반도체를 실장하는 회로기판과; 상기 회로 기판에서 상기 리드의 선단부와 대응하는 위치에 설치된 랜드와; 상기 회로기판에서 상기 패키지 반도체의 실장위치와 대응하는 위치에 설치된 더미랜드와; 상기 리드의 선단부와 상기 랜드 사이에 배치되고 양자를 전기적으로 접속하는 제1접합재료와; 상기 패키지 반도체의 상기 노출면과 상기 더미랜드 사이에 배치되고 양자를 서로 단단히 고착시키는 제1접합재료와 동일한 재료의 제2접합재료를 구비한 반도체 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 노출면은 상기 패키지 반도체의 상기 패키지의 주면중의 하나에 단면상에 침몰해서 구성된 홀의 저면에 형성되고, 상기 제2의 접합재료는 상기 홀에 주입해서 상기 노출면과 상기 더미랜드와의 사이에 배치되어 양자를 서로 단단히 고착하는 반도체 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 패키지는 수지, 유리, 세라믹 및 금속으로 이루어진 집단으로부터 선택된 적어도 재료중의 하나를 구비한 반도체 장치.
  6. 반도체 소자, 상기 반도체 소자에 전기적으로 접속된 리드, 상기 반도체 소자와 상기 리드를 밀봉하고 반도체 소자의 회로에 형성되지 않은 면의 적어도 일부를 노출시켜서 노출면을 형성하는 개구부를 가진 상기 패키지를 구비한 패키지 반도체를 제공하는 스텝과; 회로기판상에서 외부리드의 선단부와 대응하는 위치에 랜드를 형성하는 스텝과; 상기 회로기판상에서 상기 패키지 반도체의 실장위치에 대응하는 위치에 더미랜드를 형성하는 스텝과; 상기 회로기판의 상기 랜드 및 상기 더미랜드상에 납땜을 도포하는 납땜공급스텝과; 회로기판상에 상기 패키지 반도체를 탑재하는 부품탑재스텝과; 상기 납땜을 가열하고 냉각하므로써 상기 회로기판상에 상기 패키지 반도체를 고착하는 납땜리플로우스텝을 구비한 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950039251A 1994-11-01 1995-11-01 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 KR100237912B1 (ko)

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