KR960000879B1 - 알루미늄 증착도금강판의 후처리방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

알루미늄 증착도금강판의 후처리방법

본 발명은 내식성을 증가시키기 위해 알루미늄 증착도금강판의 후처리를 실시함에 있어서, 우선 강판표면에 진공증착 방법으로 알루미늄을 증착시킨 후 알루미늄이 도금된 강판을 적절히 열처리하여 알루미늄도금층 표면위에 산화막과 수화막을 형성하여 내식성을 증가시키는 방법에 관한 것이다.

강판은 원래 강판자체의 기계적 성질이 우수하고 가공성이 양호하며 쉽게 구할 수 있어 자동차, 가전제품 및 건재 등의 구조재로 널리 이용되고 있다. 그러나 강판자체는 내식성이 떨어지기 때문에 부식을 방지하기 위해 아연이나 알루미늄 등을 도금한 표면처리 강판이 널리 사용되고 있다. 특히 건재 및 가전제품에 사용이 확대되고 있는 알루미늄 도금강판은 알루미늄의 전기화학적 특성 때문에 수용액을 이용한 전기도금방법으로는 제조하기 어려우며 주로 용융도금법으로 제조된다.

현재 용융알루미늄 도금강판은 5~10%의 규소(Si)가 첨가된 700℃ 정도의 용융알루미늄 도금욕에 강판을 통과시켜 제조하고 있다. 그런데 700℃의 고온 도금용을 통과시켜 만들어지므로 강판의 기계적 성질을 약화시켜서 도금전의 강판의 기계적 성질을 유지할 수 없으며, 또한 소지강판 선택에 제약이 따른다. 그리고 가공시 도금층과 지지강판 사이클 기점으로 크랙이 생겨 소지강판이 외부환경에 노출되어 내식성을 저하시킬 수 있는 단점들을 가지고 있다.

그래서 최근에는 진공증착방법에 의한 알루미늄 도금방법이 개발되어 왔다. 이 방법은 350℃ 이하의 비교적 낮은 온도에서 증착도금이 이루어지므로 강판과 알루미늄 도금층 계면에서 알루미늄-철(Al-Fe) 합금층이 형성되지 않을 뿐 아니라 소재강판의 기계적 성질에 미치는 영향이 적어 도금전후 강판의 기계적 성질을 일정하게 유지시킬 수 있고 가공시에도 도금층과 소지강판사이의 크랙이 잘 생기지 않는다는 장점이 있다.

그러나 용융 알루미늄 도금강판이나 증착 알루미늄 도금강판은 알루미늄 금속의 특성상 무도장상태에서 옥외구조제 등으로 사용시, 초기에 흑변이 발생하여 외관이 불량해진다는 결점을 가지고 있다. 그래서 알루미늄을 도금한 후에도 초기내식성을 증가시키기 위해 후처리를 실시한다.

지금까지 개발되어 온 대표적인 알루미늄금속의 후처리 기술에는 크로메이트처리 방법이 있다. 크로메이트처리 방법은 알루미늄 도금강판을 프로라이드 (Fluoride) 이온 등을 포함한 크롬산용액속에 침적하거나, 크롬산 용액을 도금강판에 직접 스프레이(Sparay)시켜 표면에 크롬산 산화피막을 형성하는 방법이다. 그러나 이러한 크로메이트처리 방법은 프로라이드(Fluoride) 이온을 포함한 6가 크롬산과(CrO₃)을 용액으로 사용하기 때문에 작업환경이 나쁘고 공해문제를 유발하기 쉬우며, 중크롬산을 포함한 폐액의 폐수처리가 별도로 필요하게 된다. 그래서, 최근에는 건식도금법에 의해 산화막을 형성시키는 방법이 개발되고 있으나, 아직 만족할 만한 결과를 보여주지 못하고 있다.

본 발명은 내식성을 증가시키기 위해 알루미늄 증착도금강판의 후처리를 실시함에 있어, 기존의 기술보다 제조공정이 간단하고 공해유발요인이 없는 후처리 기술 및 그 제품의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 제조공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 소지기판인 일반냉연강판을 아세톤 및 알콜 용액에서 초음파 세척을 한 후 진공증착 챔버내에 장입시키고 알루미늄 금속 낟알(grain)을 수냉식 구리 도가니에 채운 후 진공배기시키고 전자빔을 이용하여 알루미늄을 진공증착시킨다. 그리고 알루미늄이 증착된 도금강판위에 산화막을 형성시키기 위해 공기중에서 가열시키는데, 온도는 450℃ 이상 600℃ 미만의 온도에서 2분 미만 동안 가열시켜야 한다. 여기서 가열온도를 450℃ 이상에서 하는 이유는 450℃ 이하에서는 안정한 알루미늄 산화막인 r-Al₂O₃가 제대로 형성하지 못하기 때문이고, 상한온도를 600℃ 미만으로 하는 이유는 600℃ 이상에서는 소지강판의 기계적 성질에 영향을 줄 뿐 아니라 소지금속에 있는 Fe가 도금층까지 확산하여 도금층 조직을 변화시켜 내식성 및 밀착성을 나쁘게 하기 때문이다. 그리고 가열시간을 2분 이상 증가시키면 도금층의 조직 및 기계적 성질을 약화시키기 때문에 2분 미만으로 가열하는 것이 중요하다.

공기중에서 가열된 시편은 곧바로 80℃ 이상의 증류수에 탕욕을 시켜야 한다. 탕욕을 시키는 이유는 다음과 같다. 일반적으로 공기중에서 가열된 알루미늄 도금강판의 표면은 알루미늄 산화막을 형성하게 되는데, 형성된 산화피막은 기공이 존재하여 밑에 있는 도금층을 완전히 보호해 줄 수 없다. 그래서 고온의 증류수에 탕욕을 시킴으로 물에 의한 밀봉작용을 하기 위한 것이다. 밀봉작용은 고온의 증류수(H₂O)와 r-Al₂O₃가 반응하여 Bochmite 등의 여러가지 알루미늄계 수화물을 형성하는 것과 관계가 있다. 그리고 80℃ 이하의 증류수에서는 증류수와 r-Al₂O₃와의 반응이 충분히 일어나지 못하기 때문에 적어도 80℃ 이상의 증류수에서는 탕욕을 시켜야 한다. 또한 탕욕 침적시간도 충분한 반응시간을 주기위해 약 10분간 이상 침적해야 한다.

본 발명의 구체적인 실시예를 설명하면 다음과 같다.

발명예(1~5)

본 발명에서는 일반 냉연강판을 알칼리 용액에서 탈지한 후 아세톤 및 알콜 용액에서 초음파세척을 하여 전처리를 실시하였다. 이렇게 전처리를 거친 강판을 진공조에 장입하여 10^-4torr까지 진공배기하였다. 진공배기 후 기판을 250℃ 온도까지 가열하고 전자빔을 이용 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄 도금강판을 제조하였다. 후처리는 알루미늄진공증착 강판을 온도 450℃, 500℃, 550℃에서 각각 1분간 열처리를 실시한 후, 80℃ 이상의 온도에서 10분 이상 탕욕을 시켰다.

비교예(1~3)

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 400℃, 600℃, 650℃에서 1분간 열처리를 실시하고 80℃ 이상의 증류수에 20분간 침적하였다.

비교예(4~5)

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 500℃에서 각각 2분, 3분간 열처리를 실시하고 80℃ 이상의 증류수에 20분간 침적하였다.

비교예 6

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리를 실시하지 않았다.

비교예 7

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 500℃에서 1분간 열처리를 실시하였다.

비교예 8

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 500℃에서 1분간 열처리를 실시하고 80℃ 이상의 증류수에 2분간 침적하였다.

비교예 9

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 80℃ 이상의 증류수에 20분간 침적하였다.

비교예(10~11)

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 프로라이드(Floride) 이온을 함유된 크롬산용액을 스프레이시켜 크로메이트 처리를 실시하였다.

비교예(12~13)

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 진공증착 방법으로 Cr₂O₃를 각각 1000Å, 500Å 두께로 증착하였다.

비교예(14~15)

발명예(1~5)와 같은 방법으로 알루미늄을 5㎛ 두께로 증착하여 알루미늄진공증착 강판을 제조한 후, 후처리로서 진공증착 방법으로 Cr을 각각 500Å, 2000Å 두께로 증착시키고 다시 500℃에서 1분간 열처리를 실시하여 표면에 Cr₂O₃를 형성시켰다.

상기와 같이 제조된 시편은 다음과 같은 방법으로 도금층의 평가를 실시하였다.

(1) 초기내식성 시험 : 발명제품과 비교제품의 초기내식성을 비교, 평가하기 위해 10㎝×15㎝의 크기로 시편을 제조한 후 각 시편을 ASTM B3317-73에 의거 염수분무장치에서 내식성을 평가하였다. 초기 내식성평가는 염수분무시험중 24시간을 단위로 시면 표면에 흑청이 2개 이상 발생하는 시점을 기준으로 하여 실시하였다.

(2) 나내식성 시험 : 발명제품과 비교제품의 나내식성을 비교, 평가하기 위해 10㎝×15㎝의 크기로 시편을 제조한 후 각 시편을 ASTM B3317-73에 의거 염수분무장치에서 내식성을 평가하였다. 나내식성 평가는 염수분무시험중 24시간을 단위로 시편표면에 적청이 5% 발생하는 시점을 기준으로 하여 실시하였다.

(3) 밀착성 시험 : 발명제품과 비교제품의 밀착성을 비교, 평가하기 위해 각 시편을 180도 Ot 굴곡 후 접착 테이프를 이용하여 도금층의 박리 정도를 다음과 같이 비교, 평가하였다.

표1의 발명예(1~5)에서 보여주듯이, 알루미늄도금강판을 온도 450℃에서 550℃ 사이로 열처리를 실시한 후 탕욕시킨 시편의 경우는 후처리를 전혀 실시하지 않은 시편인 비교예 6의 경우보다 초기내식성이 약 5배 증가하였고 나내식성이 4배 이상 증가하였다. 또한 크로메이트처리된 시편인 비교예(10~11) 보다 동등 이상의 결과를 보여주고 있다. 그리고 열처리만 실시한 경우나, 탕욕만을 실시한 시편의 경우에는 내식성의 증가가 크게 나타나지 않았고 건식도금방법으로 후처리를 실시한 비교예(12~15)의 경우에도 내식성 및 밀착성이 우수하지 못했다.

[표 1]

상술한 바와 같이 본 발명은 알루미늄 도금강판을 후처리함에 있어서 기존의 크로메이트 방법보다 제조공정이 간단하고 공해유발요인이 없이 후처리를 실시할 수 있고, 이 방법으로 후처리된 알루미늄도금강판을 초기내식성 및 나내식성이 우수하여 옥외구조제 등의 용도로 사용이 가능하다.

Claims (1)

1. 알루미늄증착 도금강판의 후처리 방법에 있어서, 450℃~550℃의 온도에서 2분 미만 열처리를 실시한 후, 80℃ 이상의 증류수에서 10분 이상 탕욕시키는 것을 특징으로 하는 알루미늄 증착도금강판의 후처리 방법.