KR950025960A - 플라스틱 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드등과 같은 몰드 수지로 몰딩하여 구성되는 플라스틱 반도체 패키지에 관한 것으로, 다핀 화인-피치(fine-pitch) 구조에 목적이 있는 본 발명은 반도체 칩(1)의 상, 하면에 신호 출력 단자인 본드 패드(1a)(1b)를 각각 형성하고, 상기 칩(1)이 탑재되는 리드 프레임 패들(3)의 중간부에 칩의 하면 본드 패드(1b)를 노출시키기 위한 노출공(10)을 형성하여 상기 반도체 칩(1)의 상, 하부 본드 패드(1a)(1b)와 리드 프레임(2)의 인너 리드(4)를 교호로 번갈아 가면서 상, 하로 와이어(5)(5') 본딩한 후 몰딩하여 구성함으로써 조밀한 리드 간격을 유지하면서도 인접 와이어와의 피치를 2배 정도 크게 확보하여 와이어 쇼트 불량을 방지할 수 있도록 구성한 것이다.

Description

플라스틱 반도체 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도 내지 제5도는 본 발명에 의한 플라스틱 반도체 패키지를 설명하기 위한 도면으로서, 제3도는 본 발명 반도체 패키지의 전체 구조를 보인 단면도이고, 제4도는 본 발명 반도체 패키지에 사용되는 리드 프레임의 구조를 보인 평면도 이며, 제5도는 본 발명 반도체 패키지의 와이어 본딩 상태를 발췌해서 보인 부분 사시도이다.

Claims (1)

1. 반도체 칩(1)과, 상기 칩(1) 이 탑재되는 패들(3) 및 상기 칩에 와이어 본딩되는 다수개의 인너 리드(4)를 구비하여 칩의 외부로의 전기적인 접속 경로를 이루는 리드 프레임(2)과, 와이어 본딩을 위한 다수개의 골드 와이어(5)(5') 및 상기 칩(1)과 리드 프레임(2)의 인너 리드(4)를 포함하는 일정면적을 에워 싸는 패키지 몸체(6)를 구비한 것에 있어서, 상기 반도체 칩(1)의 상, 하면에 신호 입, 출력 단자인 본드 패드(1a)(1b)를 각각 형성하고, 이 칩(1)이 부착, 고정되는 리드 프레임(2)패들(3)의 중간부에 상기 칩(1)의 하면 본드 패드(1b)를 노출시키기 위한 노출공(10)을 형성하여 칩(1)의 본드 패드(1a)(1b)와 리드 프레임(2)의 인너 리드(4)를 교호로 번갈아 가면서 상,하로 와이어 본딩하여 구성한 것을 특징으로 하는 플라스틱 반도체 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.