KR950010732A - 전자부품실장장치 및 실장방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 필름캐리어를 펀칭가공해서 얻게된 전자부품을, 예를 들면 액정의 표시패널에 본드하는 전자부품실장장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서 필름캐리어로부터 펀칭가공된 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품의 실장장치로서, 그 위에 전자부품을 가진 필름캐리어를 공급하는 수단과, 기판의 위치를 변화시키는 수단을 구비한 기판을 유지하는 기판유지수단과, 필름 캐리어 (IA, IB, IC)위의 전자부품(7)을 펀칭가공하는 펀칭가공수단(40)을 가지고 상기 펀칭가공수단(40)은 상부금형(49)과 관통구멍을 가진 하부금형(42)으로 이루어지고, 상기 상부금형(49)은 필름캐리어(IA, IB, IC)위의 전자부품(7)을 관통구멍(43)안으로 펀칭가공하고, 펀칭가공된 전자부품(7)을 관통구멍(43)의 아래쪽에서부터 인출하여 이송수단(51)에 인도하는 인출수단(11)과, 인출수단(11)으로부터 받은 전자부품을 장착위치에 이송하는 이송수단(51)과, 장착위치에 있어서, 전자부품의 리드와 기판의 전극을 압착하는 압착수단으로 이루어진 것을 특징으로 한 것이다.

Description

전자부품실장장치 및 실장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예의 상면도.
제6도는 본 발명의 제2실시예의 상면도.
제7도는 본 발명의 제3실시예의 상면도.
제8도는 종래예를 표시한 펀칭가공도면.

Claims (12)

  1. 필름캐리어로부터 펀칭가공된 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품의 실장장치로서, 그위에 전자부품을 가진 필름캐리어를 공급하는 수단과 기판의 위치를 변화시키는 수단을 구비한 기판을 유지하는 기판유지수단과 필름 캐리어위의 전자부품을 펀칭가공하는 펀칭가공수단을 가지고 상기 펀칭가공수단은 상부금형과 관통구멍을 가진 하부금형으로 이루어지고, 상기 상부 금형은 필름캐리어위의 전자부품을 관통구멍안으로 펀칭가공하고, 펀칭가공된 전자부품을 관통구멍의 아래쪽에서부터 인출하여 이송수단에 인도하는 인출수단과 인출수단으로부터 받은 전자부품을 장착위치에 이송하는 이송수단과 장착위치에 있어서, 전자부품의 리드와 기판의 전극을 압착하는 압착수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  2. 제1항에 있어서, 압착수단은 전자부품의 리드와 기판의 전극을 압착하는 열압착헤드를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  3. 제1항에 있어서, 인출수단은 전자부품을 진공흡착하는 인출노즐을 구비하고 있고 이송수단은 전자부품을 진공흡착하는 이송노즐을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  4. 제3항에 있어서, 인출노즐의 진공흡착면은 상향인 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  5. 제3항에 있어서, 인출수단을 지지하는 축을 구비한 인출수단은 축을 중심으로 회전하는 암과 암의 선단부에 장착된 인출노즐과 암의 축을 중심으로 회전시키는 구동수단과, 인출노즐을 암에 대해서 직각방향으로 구동시키는 구동수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  6. 제5항에 있어서, 인출수단은 인출수단을 지지하는 축을 이동시키는 수단인 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  7. 제3항에 있어서, 이송수단을 지지하는 축을 구비한 이송수단은 축을 중심으로 회전하는 암과 암의 선단부에 장착된 이송노즐과 암을 축을 중심으로 회전시키는 구동수단과 이송노즐을 암에 대해서 직각방향으로 구동시키는 구동수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  8. 제1항에 있어서, 필름캐리어를 공급하는 수단은 필름캐리어의 펀칭가공수단에 대한 위치를 조정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  9. 제3항에 있어서, 이송수단에 유지된 전자부품의 위치를 검출하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  10. 제9항에 있어서,기판의 위치를 변화시키는 수단은, 전자부품의 검출된 위치에 의거해서, 전자부품과 기판의 전기적접속에 호적하도록 기판의 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
  11. 필름캐리어로부터 펀칭가공된 전자부품을 기판에 실장하는, 전자부품의 실장방법으로서, 필름캐리어의,펀칭가공수단에 대한 위치를 조정하는 스텝과, 필름캐리어위의 전자부품을 펀칭가공하는 스텝과, 인출수단에 의해 펀칭가공된 전자부품을 펀칭가공수단의 아래쪽에서부터 인출하여, 이송수단에 인도하는 스텝과, 이송수단에 의해 인출수단으로부터 받은 전자부품을 장착위치로 이송하는 스텝과, 압착수단에 의해 전자부품의 리드를 기판의 전극에 접속하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
  12. 필름캐리어로부터 펀칭가공된 전자부품을 기판에 실장하는, 전자부품의 실장방법으로서, 필름캐리어의, 펀칭가공수단에 대한 위치를 조정하는 스텝과, 필름캐리어위의 전자부품을 펀칭가공하는 스텝과, 인출수단에 의해 천칭가공된 전자부품을 펀칭가공수단의 아래쪽에서부터 인출하여, 이송수단에 인도하는 스텝과, 이송수단에 의해 인출수단으로부터 받은 전자부품을 장착위치로 향해서 이송하는 스텝과, 이송수단에 유지된 전자부품의 위치를 검출하는 스텝과, 검출된 전자부품의 위치에 의거해서, 전자부품과 기판의 전기적접속에 호적하도록 기판의 위치를 조절하는 스텝과, 이송수단에 의해 전자부품을 장착위치로 하강시키는 스텝과, 압착수단에 의해 장착 위치에 있어서, 전자부품이 리드를 기판의 전극에 압착하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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