KR950004846B1 - 방열기 및 그 제작방법 - Google Patents

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KR950004846B1
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고 미나카미
도시노리 테라시마
도시오 마에다
도미야 사사키
갓쓰미 히사노
히데오 이와사키
고이시로 가와노
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가부시키가이샤 도시바
아오이 죠이치
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Abstract

내용 없음.

Description

방열기 및 그 제작방법
제1도는 본 발명의 한 실시예에 따른 방열기를 개략적으로 도시한 투시도.
제2a도는 제1도의 A-A선을 따라서 절단하여 화살표 방향에서 본 부분단면도.
제2b도는 제1도의 B-B선의 따라서 절단하여 화살표 방향에서 본 부분단면도.
제2c도는 제1도의 C-C선을 따라서 절단하여 화살표 방향에서 본 부분단면도.
제3도는 본 발명에 의한 방열기의 구성요소인 라디에이터 흰 소자와 스페이서의 분해도.
제4(a-c)도는 본 발명에 의한 방열기의 제작방법의 선행하는 실시예의 다른 조립단계를 도시한 투시도.
제5도는 본 발명에 의한 방열기의 제작방법의 다른 실시예를 도시한 투시도.
제6(a-c)도는 본 발명에 의한 방열기의 제작방법의 다른 실시예를 도시한 투시도 및 분해도.
제7도는 본 발명에 의한 방열기의 제작방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 투시도.
제8(a-e)도는 동일 방열기의 제작방법의 또 다른예를 설명하기 위한 투시도 및 측면도.
제9도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제10도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제11도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제12도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제13도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제14도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제15도는 제1도의 구체적 실시예의 적층체의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 부분투시도.
제16도는 라디에이터 흰 소자의 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제17도는 라디에이터 흰 소자의 다른 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제18도는 라디에이터 흰 소자의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제19도는 라디에이터 흰 소자의 다른 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제20도는 라디에이터 흰 소자의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제21도는 라디에이터 흰 소자의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 분해투시도.
제22(a-b)도는 라디에이터 흰 소자의 두가지 다른 배치예를 설명하기 위한 단면도.
제23도는 본 발명에 의한 방열기로 구성되는 열교환기를 설명하기 위한 투시도.
제23도은 제23도의 열교환기의 단면도.
제25도는 본 발명에 의한 방열기를 조립해서 구성한 방열장치의 한 실시예를 도시한 단면도.
제26도는 본 발명에 따른 방열기를 조립해서 구성한 방열장치의 다른 실시예를 도시한 단면도.
제27도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 단면형상의 변형예를 설명하기 위한 단면도.
제28도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 단면형상의 다른 예를 설명하기 위한 단면도.
제29도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 다른 예를 도시한 투시도.
제30도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 별도의 예를 도시한 투시도.
제31도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 또다른 실시예를 도시한 투시도.
제32도는 제31도에 도시된 적층체의 일부를 도시한 단면도.
제33도는 본 발명에 따른 방열기의 또 다른 예를 도시한 것으로 부착되는 부분을 확대해서 도시한 단면도.
제34도는 본 발명에 따른 방열기의 또 다른 예를 도시한 단면도.
제35도는 본 발명에 따른 방열기의 또 다른 실시예를 부분절취하여 나타낸 투시도.
제36도는 본 발명에 따른 방열기의 또 다른 실시예를 부분절취하여 나타낸 투시도.
제37도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 다른 예를 부분절취하여 나타낸 투시도.
제38도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 또 다른 예를 부분절취하여 나타낸 투시도.
제39도는 제38도에 도시된 방열기의 사용예를 설명하기 위한 투시도.
제40도는 라디에이터 흰 요소의 변형예의 한 부분을 도시한 투시도.
제41a도는 제40도에서 E-E선을 따라 절단하여 화살표 방향에서 본 단면도.
제41b도는 제40도에서 F-F선을 따라 절단하여 화살표 방향에서 본 단면도.
제42a도는 본 발명에 따른 방열기를 구성하는 적층체의 다른 예의 상면도.
제42b도는 제42a도에 있어서 G-G선으로 절단하여 화살표 방향에서 본 단면도.
제43b도는 종래의 방열기의 상면도.
제43a도는 제43a도에 있어서 X-X선으로 절단하여 화살표 방향에서 본 단면도.
제44도는 종래의 다른 방열기의 구성을 설명하기 위한 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : 방열기 12 : 라디에이터 흰 소자
13 : 스페이서 14 : 적층체
16 : 슬릿 17 : 핀흰부
18 : 열전도판 24 : 얇은 판
26 : 구멍 33 : 납땜 영역
본 발명은 집적회로 패키지의 냉각장치, 방열(放熱) 장치 및 열교환기 등에 부착하여 사용할 수 있는 방열기 및 그 제작방법에 관한 것이다.
핀(Pin)-흰(fin)타입의 방열기는 특징적인 짧은 길이로 제작될 수 있어서 열정도 효율이 높고, 동일한 방열(放熱)면적을 갖는 판(plate)-흰(fin)타입 방열기와 비교했을때, 방열(放熱) 성능이 몇배 더 우수하다.
공지의 핀-흰 타입 방열기는 보통 복수의 쌍으로 되어 서로 평행하게 배열된 열전도판(1a)(1b)한쌍의 제43a도와 제43b도에 도시된 바와 같이 복수개의 쌍을 이루며 대향적으로 배열된 구멍(2a)(2b)을 포함하고 있다.
가는 금속선(3)이 각쌍의 구멍(2a)(2b)을 통해 배열되고 있고, 상기 금속선(3)의 양단은 각 구멍(2a)(2b)의 안쪽면에 결합되어 있다.
열전도판(1a)(1b)중 하나 또는 두개 모두가 열원(熱原)혹은 열전송 매체에 접속되며, 유체에 의해 가는 금속선(3)의 표면을 거쳐 열이 전달될수 있도록 열교환액 또는 냉각제(예를 들면 공기, 물)가 두개의 열전도판 사이를 화살표(4)방향으로 흐르게 된다.
핀-흰 타입 방열기는 가는 금속선(3)은 열전도 계수를 최대화하기 위하여 1mm 보다 작은 바깥지름을 가지며, 방열기의 열전도 특성을 최대한 활용하기 위하여 가는 금속선(3)을 가능한 한 많이 사용하는 것이 바람직하다.
그러므로, 상기 언급한 바와 같은 형태를 가지는 공지의 핀-흰타입 방열기를 제작하려면, 열전도판(1a)(1b)에 구멍을 내는 작업과 그 구멍들에 가는 금속선(3)들을 맞춰서 접착하는 수많은 제조공정이 필요하며, 결과적으로 이와 같은 핀-흰타입 방열기를 제작하는 방법을 사용하면 제조단가가 상승하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 열전도판(1a)(1b)에 구멍을 내는 단계가 필요없고, 납땜이나 도금한 접착층(5a)(5b)를 거쳐, 열전도판(1a)(1b)의 안쪽면에 가는 금속선(3)의 끝을 간단하게 결합하므로써 제작될 수 있는 핀-흰 타입방열기가 제안되어 왔다.
그러한 핀-흰 타입 방열기는 열전도판을 통해 구멍을 내는 단계가 없으므로 제조단가를 절감할 수 있지만, 가는 금속선의 배열 패턴과 두개의 이웃하는 선들 사이에 거리에 불편한 제한을 두면서 결합될 때는 각각의 가는 금속선(3)은 일시적이긴 하지만 열전도판(1a)(1b)의 안쪽면에 정확하게 위치되어야 한다.
이밖에도 가는 금속선(3)이 열전도판(1a)(1b)에 접속하지 않는 영역이 있다면, 이러한 영역에서 열은 열전도에 대한 매우 큰 저항을 발생시키면서 접착층(5a)(5b)을 거쳐 열전도판으로부터 금속선(3)으로 전달된다.
상기 언급한 바와 같이, 핀-흰 타입의 구조를 갖는 공지의 방열기는 열저항이 커지는 것은 말할 것도 없고, 제조공정이 복잡하며 제조단가가 비싸질 뿐만 아니라 이웃하는 흰사이의 거리와 흰의 배열 패턴에 관한 여러가지 제한을 받는다.
상기와 같은 문제점을 고려하여, 본 발명은 복잡한 제조과정을 요하지 않고, 크기, 모양, 및 피치와 핀 배열의 패턴에 제한을 받지 않으며, 높은 방열(放熱) 효율을 갖는 방열기 및 그 제작방법을 제공하는데 그 목적을 두고 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 인접하는 두개의 얇은 라디에이트 흰 소자들 사이에 삽입되어, 인접하는 라디에이터 흰 소자들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(스페이서)에 의해 다수의 라디에이터 흰 소자들을 적층구조로 배열하므로써 형성된 적층체로 구성되는 방열기를 제공한다.
본 발명에 따른 방열기를 사용하므로써 실현되는 방열장치는 통풍덕트와, 통풍덕트내에 냉각유체가 적절히 흐르도록 허용하고 열원과 접촉상태를 유지하는 방법으로 통풍덕트내에 배열되며, 각기 열전도판을 통하여 많은 수의 슬릿이 형성되어 있는 라디에이터 흰 소자들 사이에 삽입되어, 인접하는 흰 소자들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(스페이서)에 의해 다수의 얇은 라디에이터 흰 소자들이 배열된 적층체로 구성된다.
본 발명에 의한 방열기 제작방법은, 복수개의 얇은 열전도판의 각각에 복수개의 슬릿을 형성함으로써 얇은 라디에이터 흰 소자들을 제작하는 단계 : 두 인접하는 라디에이터 흰 소자들 사이에 스페이서 소자들을 삽입하면서 상기 라디에이터 흰 소자들을 교대로 쌓아올리는 단계 ; 적층체를 형성하기 위하여 상기 라디에이터 흰 소자와 스페이서 소자를 결속하는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 라디에이터 적층체의 라디에이터 흰은 펀칭 또는 에칭기법에 의하여 원하는 패턴과 치수로 제작될 수 있다.
따라서, 본 발명에 의한 방열기 제작방법은 매우 간단하고, 폭, 수효, 간격, 모양 및 흰의 분포에 관한 어떠한 사양에도 적용될 수 있다.
결론적으로, 본 발명에 의한 방열기의 제작방법은 저렴한 비용으로 원하는 사양의 핀-흰 타입 방열기들을 제공하는데 효율적으로 사용될 수 있다.
본 발명에 의한 방열기의 제조 방법에서는, 복수의 열전도판들의 각가에 많은 수의 슬릿들을 형성함으로써 얇은 라디에이터 흰을 제작하는 단계 ; 인접하는 두 라디에이터 흰 사이에 스페이서 소자들을 삽입하면서 라디에이터 흰 소자들을 교대로 쌓아올리는 단계 ; 및 적층체를 형성하기 위하여 상기 라디에이터 흰 소자와 스페이서 소자를 결속하는 단계에서 기술적인 문제점이 없기 때문에, 핀-흰 타입 방열기의 제조비용 절감에 크게 기여할 수 있다.
본 발명의 구체적 실시예에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도에 도시된 바와같이 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 인접하는 라디에이터 흰 소자(12)사이에 스페이서(13)를 삽입하면서 다수의 라디에이터 흰 소자를 하나씩 쌓아올리므로써 형성되는 적층체(14)를 구비하고 있다.
각 라디에이터 흰 소자(12)는 구리나 알루미늄과 같은 열전도성 물질로 된 직사각형층의 얇은 판(15)으로 만들어지며, 제3도에 도시된 바와 같이 짧은 모서리와 핀-흰부(17)에 평행하게 배열된 다수의 슬릿(16)을 가지고 있다.
얇은 판(15)의 두께는 얇은 판을 사용하여 제작되는 방열기의 실제 용도에 따라 결정되는데 예를들어 집적회로 패키지와 같은 방열체의 방열에 사용되는 경우에는 약 0.2mm 정도의 것이 선택된다.
또, 상기와 같은 경우에는 슬릿(16)의 폭은 전형적으로 0.1-1.0mm정도로 설정되고, 핀흰부 17의 폭은 전형적으로 0.2mm정도로 설정된다.
슬릿(16)은 펀칭 또는 에칭 가공으로 형성될 수 있다.
한편 스페이서(13)는 상기 예의 경우에는 얇은 판(15)과 동일한 재료로서, 0.1-1.0mm정도의 두께를 가진 것으로 제작된다.
각 스페이스(13)는 제3도에 도시된 바와 같이 슬릿(16)을 부분적으로 차단한다면, 장애물을 형성하지 않는 방법으로 두개의 인접하는 라디에이터 흰 소자(12)의 배열된 더 긴쪽의 모서리(슬릿과 나란한 방햐의 모서리)의 한쌍 사이를 따라 배열된다.
핀흰부(17)가 길고 라디에이터 흰 소자의 슬릿수가 적을 경우에는 방열기의 상대적으로 긴변과 짧은변 사이의 관계가 상기 설명과는 역으로 적용된다.)
상기와 같이 스페이서(13)를 슬릿(16)이 나란하게 설치되어 있는 방향에 따라서 라디에이터 흰 소자(12)의 모서리에 장착하도록 한 것이 본 발명의 구성상 특징중 하나이다.
스페이서(13)와 라디에이터 흰 소자(13)는 납땜이나 접착제를 사용하여 접착되어 직사각형 블럭 모양인 적층체(14)를 형성한다.
따라서, 그러한 적층체(14)는 제2a도와 제2c도에 도시된 바와 같이 많은 수의 갑이 슬릿(16)과 스페이서(13)에 의해 형성되어 있는 내부구조를 갖는다.
상술한 바와같은 구조를 갖는 방열기(11)는 (예를 들어 물과 같은)열수송매체와 접촉하거나 또는 스페이서(13)가 완전히 노출되어 있는 적층체(14)의 열전도판 또는 열원을 탑재한 열전도판(18)에 접착제등으로 접합되어 고정된다.
또한 LSI패키지등의 방열기로 이용하는 경우에는 열전도판(18)등의 부재를 매개하지 않고 적층체(14)를 직접 패키지 표면에 부착시켜 이용하는 편이 열저항을 작게 할수 있고 방열기(11)의 냉각성능를 향상시킬수 있다.
물론, 다른 열원에 직접 접속시키더라도 마찬가지로 냉각성능을 향상시킬 수 있다. 그리고, 예를들어 제1도에서 큰 화살표(19) 또는 2점쇄선 화살표(2)으로 나타낸 바와 같이 냉각용 유체가 흘러 통하는 분위기 중에 적층체(14)를 적층시켜서 사용할 수 있다.
상기와 같이 배치하면 냉각용 유체가 적층체(14)내를 흘러 각 라디에이터 흰 소자(12)에 형성된 핀흰부(17)에 양호하게 접속한다.
따라서 열전도판(18)으로부터 각 라디에이터 흰 소자(12)에 전달된 열은 핀흰부(17)를 경유하여 신속하게 냉각용 유체에 전달되어 라디에이터로서의 기능이 양호하게 발휘된다.
또한 냉각용 유체를 흘러 통하게 한 경우에는 제19도에 도시된 방향에만 한정되는 것은 아니고 경사방향 또는 뚜껑을 제거한 경우에는 윗쪽에서 불러넣는 방법으로 공급해도 무방하다.
상술한 바와 같이 열전도재로 제작되는 얇은 판(15)에 슬릿(16)이 복수개 형성되어 있는 라디에이터 흰 소자(12)들 사이에 스페이서(13)를 끼워 각 소자들을 소정 거리만큼 분리함으로써 형성되는 적층체(14)를 가진 방열기(11)를 구성하고 있다.
적층체(14)를 구성하고 있는 라디에이터 흰 소자(12)의 제작이 있어서는 펀칭 또는 에칭가공법을 채택하면 어떠한 크기나 패턴이라도 쉽게 형성할 수 있다.
따라서, 제작공정을 대폭 간략화할 수 있을 뿐 아니라 라디에이터 흰 소자(12)에 있어서의 흰에 해당하는 부분의 폭,수, 간격, 형상, 분포를 자유롭게 설정할 수 있다.
그 결과, 원하는 성능의 핀흰형 방열기를 저렴한 비용으로 제작할 수 있다.
또한 상술한 바와 같은 방열기(11)의 특징으로서 아래와 같은 것들을 들 수 있다.
즉, 라디에이터 흰 소자(12)와 스페이서(13)를 사이에 두지않고 단단히 적층한 구성으로 되어있기 때문에 방열기(11)의 제1도중 상면 및 하면은 각각 1장의 일체적인 판상부재로 간주될 수 있어서 방열기(11)의 상면 또는 하면을 열전도판으로 이용할 수 있다.
따라서 방열기(11)를 LSI 패키지등에 그대로 접합해서 냉각을 실시할 수 있다.
다음으로 상술한 바와 같이 구성된 방열기의 제작방법에 대해서 설명하면 다음과 같다.
제4a도 내지 제4c도는 본 발명의 방열기 제작방법의 바람직한 실시예의 조립단계를 도시한 투시도이다.
먼저 제1단계로서, 제4a도에 도시된 바와 같이 구리 또는 알루미늄과 같은 열전도 효율이 좋은 재료로 제작되는 장방형의 얇은 판(15)에 대하여 상기 얇은 판(15)에 그 짧은 변과 평행으로 예를들면 에칭가공으로 복수개의 슬릿(16) 형성한다. 상기 슬릿(16)의 형성에 있어서는 슬릿(16)사이에 원하는 폭을 갖는 실질적인 핀흰부(17)가 형성되도록 하고, 또한 얇은 판(15)의 가장자리 부분에 슬릿이 뚫려있지 않은 테두리부(21)가 남도록 한다. 또한, 동시에 얇은 판(15)의 긴쪽방향 양끝에 위치결정용의 구멍(22)을 뚫는다.
상기와 같은 방법으로 라디에이터 흰 소자(12)에 이용되는 부품(23)을 제작한다.
한편 제2단계에서는 제4b도에 도시한 바와 같이 예를들면 얇은 판(15)과 같은 재질로, 얇은 판(15)과 바깥치수가 동일한(이 경우 두께는 달라고 무방함) 얇은 판(24)을 준비한다.
그리고 상기 얇은 판(24)에 펀칭가공을 실시하고 얇은 판(15)에 형성되어 있는 테두리부(21)에 상당하는 영역을 남겨둔 테두리체(25)를 형성한다.
동시에 얇은 판(24)의 긴쪽방향 양끝부분에 위치결정용의 구멍(26)을 형성한다. 상기와 같은 방법으로 스페이서(13)에 이용되는 부품(27)을 제작한다.
다음으로 제3단계에서 이들 2종류의 부품(23,27)을 제4c도에 도시된 바와 같이 그 위치 결정용의 구멍(22,26)을 위치결정핀(28)에 걸어맞추어 가면서 교대로 적층한다.
제4단계에서 상기와 같이 적층된 적층블럭(29)의 둘레면 또는 부품(23)과 부품(27)의 접촉부를 접합한다. 상기 접합은 압착,확산접합, 납땜 및 은납 또는 접착제를 사용하는 것 중 선택된 한가지 기술에 의해 간단히 실현될 수 있다. 또한 둘레 접합의 경우에는 레이저 또는 전자비임등을 주사해서 응용접합시킬 수도 있다.
최종적으로 제5단계에서 상기 접합에 의해서 일체화된 적층 블럭(29)에 대해서 제5도에 간략히 도시한 바와 같이 위치결정에 이용된 양끝을 예를 들면, 금속선 방전가공기(30)등으로 절단(trimming 가공)하여 제거하므로써 적층체(14)를 완성시킨다.
상기와 같은 방법으로 제조된 방열기는 핀흰부(17)및 얇은 판(15)를 적층하여 형성된 테두리부(21)를 갖는 복수개의 라디에이터 흰 소자로 구성되어 있기 때문에 열저항이 매우 작다.
테두리부(21)가 스페이서(13)와 일체적으로 단단히 접합되어 있기 때문에 상기 접합부분도 한장의 얇은 판으로 기능할 수 있으며, 이 부분에서도 열전도판으로서의 열할을 수행하게 할수 있어서 발열체(예를 들면 LSI패키지 등)에 직접 부착할 수 있다.
이 경우, 발열체와의 접촉면을 마찰, 연삭등의 기계가공에 의해 평면성을 양호하게 해 두므로써 직접 부착시키는 경우에 발생하는 접촉 열저항을 극히 작게 할수 있다.
제6도a도 및 제6c도는 본 발명의 방열기 제작방법과 관련된 다른 제작방법의 한 실시예가 도시되어 있다.
상기 실시예에 있어서는 먼저 제1단계에서 제6a도에 도시된 바와 같이 구리 또는 알미늄등의 열전도 효율이 좋은 재료로 제작되는 장방향의 얇은 판(15)을 준비한다.
상기 얇은 판(15)에 그 짧은 변과 평행하여 예를들면 에칭가공으로 복수개의 슬릿(16)을 형성하여 슬릿(16)사이에 소정폭의 실질적인 핀흰부(17)가 형성된 라디에이터 흰 소자(12)를 제작한다. 상기 예에서는 위치결정용 구멍(23)은 뚫을 필요가 없다.
다음으로 제2단계에서 제6b도에 도시된 바와같이 스페이서(13)를 준비한다. 이 실시예에서는 선행하는 실시예와 같은 테두리 모양의 것이 아니라 리본모양의 스페이서(13)를 준비한다.
본 실시예에서는 제조성을 고려하여 스페이서(13)로서 리본모양의 납땜(또는 리본 모양의 은납등)을 이용한다. 이 점이 본 실시예의 가장 큰 특징이다.
다음으로 제3단계에서 제6c도에 도시되어 있는 바와 같이 라디에이터 흰 소자(12)주위의 적어도 한 부분을 둘러싸므로써 적층시에 위치결정이 행해지지 않도록 구성된 위치결정용 지그(31)내에 라디에이터 흰 소자(12)와 납땜을 겸한 리본모양의 스페이서(13)(이 리본모양의 스페이서(13)는 라디에이터 흰 소자(12)의 양둘레 2개를 1조로 하여 배치한다.)를 교대로 적층하여 배치한다.
그 다음, 제4단계에서 위치결정용 지그(31)에 덮개(32)를 장착하고, 열처리롤(도시되지 않음)내에서 가열하여 납땜에 의해 라디에이터 흰 소자(12) 상호간에 소정간격 띄워서 접합한다.
상기와 같이 해서 제7도에 도시한 바와 같이 납땜부(33)에 의해 접합 일체화된 적충체(14)로 구성되는 방열기가 형성된다.
이 경우 납땜등의 접합충은 수㎛정도로 얇게해도 무방하고, 실질적으로 라디에이터 흰 소자 서로간에 간격이 거의 생기지 않는 경우에는 방열성능을 고려해서 핀흰부가 중첩되지 않도록 흰 소자를 비켜나도록 해서 적층하거나 다음 기술되는 바와 같이 다른 형상의 흰 요소를 적층해도 무방하다.
또한 스페이서(13)로서 납땜을 사용하지 않고 선행하는 실시예와 마찬가지로 효율이 좋은 열전도체로 제작된 리본 모양의 스페이서(13)를 이용하는 경우에는, 위치결정용의 지그(31)로 접착하는 측면을 제외한 측면을 둘러싸서 위치를 결정하고, 라디에이터 흰 소자(12)와 스페이서(13)와의 사이는 접합하지 않고 둘러싸여 있지 않은 측면에서 라디에이터 흰 소자(12)와 스페이서(13)를 별도로 접합하는 것이 바람직하고, 상기 접합에는 선행하는 실시예와 동일한 접합 방법을 적용할 수 있다.
물론 특히 측면에서 접합하는 경우에는 납땜, 은납 또는 전자비임이나 레이저에 의한 용접 결합법을 채택할 수도 있다.
제8a도 및 제8b도는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.
본 실시예에 있어서 가장 두드러진 특징은 제 8a도 및 제8b도에 도시된 바와 같이 납땜 구리 크래드판(34)을 이용한다는 점이다.
상기 납땜 구리 크래드판(34)은 구리로 된 얇은 판(35)의 양측에 미리 리본 모양의 납땜 구리 크래드판(34)을 이용한다는 점이다.
상기 납땜 구리 크래드판(34)은 구리로 된 얇은 판(35)의 양측에 미리 리본 모양의 납땜(36)이 형성되어 있는데, 상기 납땜(36)이 양면에 형성되어 있는 것이 양면 납땜 구리 크래드판으로서, 제8a도 및 제8b도에 도시되어 있다. 한쪽면만 납땜(36)이 형성된 일면 납땜 구리 크래드판에도 이하 기술되는 제작방법을 적용할 수 있다.
이 경우에도 납땜 대신에 은납 크래드판등을 이용할 수 있다.
먼저 제1단계에서 제8c도 에도시된 바와 같이 납땜 구리 크래드판(34)에 선행하는 실시예와 동일하게 복수개의 슬릿(16)을 뚫고 이들 슬릿(16)사이에 핀흰부(17)가 형성된 라디에이터 흰 소자(12a)를 제작한다.
다음으로, 제2단계에서 제8d도에 도시된 바와 같이 선행하는 실시예와 동일하게 라디에이터 흰소자(12a)를 위치결정용의 지그(31)내에 적충한다. 그 다음에 제3단계에서 제8e도에 도시된 바와 같이 열처리로 내에서 납땜(36)을 녹임으로써 제8e도에 도시된 바와같이 라디에이터 흰소자(12a)가 서로간에 소정 간격을 띄워서 일체로 접합된 적층체(14)로 형성되는 방열 장치를 제조할 수 있다.
상술한 실시예에서는, 효율이 좋은 열전도재를 제작된 스페서 또는 리본 모양의 납땜 또는 은납으로 형성되는 스체이서를 이용하고 있지만, 제9도에 도시된 바와 같이 양면에 납땜층(37)(또는 은납층등)을 가진 리본모양의 스페이서(13a)를 사용해도 무방하다.
상기와 같은 형태로 스페이서(13a)를 이용하면 접합부에 납땜층을 통일된 모양으로 분포시킬 수 있기 때문에 확실한 접합을 실현할 수 있음과 동시에 라디에이터 흰소자(12) 사이에 확실히 간격을 형성할 수 있다.
스페이서의 단면형상은 4각형에 한정되지 않고 제10도에 도시된 바와 같이 단면이 타원형인 스페이서(13b)나 단면이 다각형인 스페이서를 이용해도 무방하다. 이와 같은 단면형상의 스페이서(13b)를 이용하면 납땜(38)등의 접합재로 접합했을때 접합면적을 넓게 할 수 있어서, 확실한 접합을 실현할 수 있다.
또, 제11도에 도시된 바와 같이 스페이서(13)를 적층체(14)의 외면으로부터 후퇴한 위치에 배치하면, 후퇴에 의해 형성된 오목부(39)내에 충진되도록 납땜(38)등의 접합재를 형성하여 접합할 수 있기 때문에 보다 확실한 접합을 실현할 수 있다.
또한 제12도 및 제13도에 도시된 바와 같이 외면쪽에 오목부(40)가 형성된 스페이서(13c)를 이용하면 오목부(40)에 납땜(38)등의 결합재를 충진할 수 있기 때문에 확실한 접합을 실현할 수 있다.
상술한 각 예에서는 라디에이터 흰 소자와는 별도로 형성된 스페이스를 이용하고 있지만, 제14도에 도시된 바와 같이 라디에이터 흰 소자(12b)를 제작할 때 마주보는 양둘레부를 180°구부리든지 또는 제15도에 도시된 바와 같이 90°구부려서 형성된 절곡부(41,42)를 스페이서로서 사용해도 무방하다. 상기와 같이 구성하면 제작공정을 더 간단히 할수 있다.
상술한 각 실시예에서는 얇은 판에 슬릿을 형성한 라디에이터 흰 소자를 구성하고 있지만 제16도에 도시된 바와같이 효율이 좋은 열전도재로 형성된 테두리체(43)의 마주보는 적어도 2변 사이에 금속선 결속(wire bonding)기술들을 적용하여 실질적으로 복수개의 가는 금속선(44)를 팽팽하게 설치하고 상기 가는 금속선(44)를 핀흰부로서 한 라디에이터 흰 소자(12c)를 이용해도 무방하다. 이 경우, 테두리체(43)에 끝부분(45)를 형성하고 상기 끝부분(45)에 납땜등의 접합재를 충진하므로써 라디에이터 흰 소자(12c)를 서로 접합해도 무방하다.
또한 상기 실시예에 있어서, 테두리체(43)를 이용하는 대신에 2개의 봉상부재를 이용하는 것으로서 상기 봉상부재를 고정시켜 두고 이들 봉상부재 사이에 가는 금속선(44)를 팽팽하게 설치해도 좋다.
이들 예에 있어서, 복수개의 가는 금속선(44)를 팽팽하게 설치하는 대신에 가는 금속선을 길게 준비하여 감아서 팽팽하게 설치해도 무방하다.
앞서 설명한 예에서는 효율이 좋은 열전도 재료로 제작되는 장방형의 얇은 판에 그 짧은 변과 평행으로 복수개의 슬릿을 뚫고 슬릿 사이에 소정 폭을 갖는 실질적인 핀흰부가 형성된 라디에이터 흰 소자를 조립해 넣고 있지만 제17도에 도시한 바와 같이 슬릿(16)을 2열 또는 3열 이상 배치한 라디에이터 흰 소자(12d)를 조립해 넣어도 무방하다.
또한, 제17도와 유사한 구성으로서 라디에이트 흰 소자(12)를 핀흰부(17)의 긴쪽방향이 90°만큼 어긋나도록 서로 다르게 스페이서를 끼워서 적층하면 핀흰부를 3차원 행렬 모양으로 구성할 수 있다.
또한 얇은 판(15)에 슬릿(16)을 형성할 때 슬릿(16)의 방향을 얇은 판(15)마다 다르게 하여 핀흰부(17)의 긴쪽방향을 각각 다르게 한 다리에이터 흰 소자(12)를 적층하면 다양한 적층재(14)를 적층할 수 있다.
또한 제18도에 도시도한 바와 같이 핀흰부(17)의 분포를 긴쪽방향으로 다르게 한 라디에이터 흰 소자(12e)를 조립해 넣어도 무방하고 제19도에 도시된 바와 같이 핀흰부(17)의 폭을 긴쪽방향(슬릿이 병설된 방향과 평행한 방향)으로 다르게 한 라디에이터 흰 소자(12f)를 조립해 넣어도 무방하고, 또한 제20도에 도시된 바와같이 핀흰부(17a) 및 슬릿(16a)의 폭을 축방향으로 다르게 한 라디에이터 흰 소자(12g)를 조립해 넣어도 좋다. 또한 제21도에 도시되어 있는 바와 같이 핀흰부(17b)의 폭을 축방향으로 예를 들면 주기적(또는 불규칙적으로)변화시킨 라디에이터 흰 소자(12h)를 조립해 넣어도 무방하다. 이들 제18도 내지 제20도에 도시되어 있는 것을 슬릿(16)의 폭을 변화시키는 것으로써 그 구성을 이루고 있지만, 이들 스페이서(13) 또는 얇은 판(15)의 두께를 마찬가지로 변화시키더라도 실현할 수 있다.
또한 제21도에 도시하고 있는 바와 같이 핀흰부의 폭 등을 변화시키는 경우, 에칭을 복수회 실시하므로써 다양한 형상을 실현할 수 있다.
예를 들면, 핀흰부의 각을 에칭해서 윈기둥모양으로 형성하든지 기둥 모양의 핀흰부의 일부에 판모양의 흰부를 돌출시켜 형성할 수도 있다.
실제로 적층체(14)를 접합 구성할 때는 제22a도에 도시되어 있는 바와 같이 냉각용 유체의 흐름방향(46)을 기준으로 해서 상류측으로 위치하는 라디에이터 흰 소자(12)의 핀흰부(17)에 대하여 하류측에 위치하는 라디에이터 흰 소자(12)의 핀흰부(17)가 완전히 중첩되지 않도록 상류측의 핀흰부(17)와 하류측의 핀흰부(17)을 정확히 1/2피치 어긋나게 하여 격자형 배열이 형성되도록 접합하거나, 제22b도에 도시되어 있는 바와 같이 상류측의 핀흰부(17)에 대해 하류측의 핀흰부(17)가 조금씩 어긋나는 계단모양의 배열이 형성되도록 접합해도 무방하다.
상기와 같이 구성하면 하류측에 위치한 핀흰부에도 냉각용 유체를 충돌시킬 수 있기 때문에 냉각성능(방열성능)을 향상시킬 수 있다.
또한 제17도에 유사한 구성으로서 앞서 설명한 핀흰부의 방향을 다르게한 구성을 적용하더라도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제23도에는 제1도에 도시된 바와 같이 방열기(11)를 (에어콘등의 )공기 조화기의 열교환기로서 이용하는 경우의 조립예가 도시되어 있다. 즉, 이 경우에는 결합지그(41)내에 방열기(11)와 공기조화기의 배관(48)을 교대로 배치하여 양자의 접촉부를 납땜등으로 접합한다.
접합후에, 접합지그(47)을 벗겨냄으로써 제24도에 도시되어 있는 바와 같이 유체(냉매)(49)의 유통로로 되는 배관(48)과 방열기(11)가 일체적으로 접합되어 복수단 겹쳐진 공기조화기의 열교환기(50)를 제작할 수 있다.
제25도에는 제1도에 도시된 바와같이 구성된 방열기(11)와 통풍덕트(51)를 사용해서 방열체인 집적 회로 패키지(52)를 냉각시키도록 한 방열 장치(53)가 도시되어 있다.
덕트(51)의 구성벽의 일부는 방열체인 집적회로 패키지(52)를 탑재한 회로 기판(지지판)(54)으로 구성되어 있다. 그리고, 방열기(11)는 덕트(51)내를 통과해서 흐르는 냉각용 유체(55)의 거의 전부를 크게 방해받지 않고 유통시키도록 배치되어 있다.
상기와 같이 구성하면 방열기(11)내에 냉각용 유체(55)를 확실히 유통시킬 수 있기 때문에 방열기(11)의 핀흰부의 수를 많게 제작해서 집적회로 패키지(52)를 양호하게 냉각할 수 있다.
또한 상술한 예에서는, 방열기(11)의 한측면만을 집적회로 패키지(52)에 열적으로 접촉시키고 있지만 제26도에 도시된 바와같이 방열기(11)의 마주보는 양면을 각각 집적회로 패키지(52)에 열적으로 접촉시키도록 해도 무방하다. 또한 상기에서는 회로기판을 덕트벽으로 이용하고 있지만 집적회로 패키지(52)를 덕트 밖에 배치하고 방열기(11)만이 덕트내에 배치되도록 새로운 덕트를 별도로 구성해도 무방하다.
상술한 각 실시예에서는 방열기(11)를 구성하고 있는 적층제(14)를 각기둥 모양으로 형성하고 있지만, 제27도에 도시된 바와 같이 냉각용 유체(56)의 흐름 방향을 기준으로 하여 하류측의 두께가 얇게되는 단면형상에 적층체(14a)를 구성해도 무방하다. 이와 같이 구성하면 적층체(14a)내를 통과해서 흐르는 냉각용 유체(56)의 유속이 하류측만큼 빨라지기 때문에 흐름방향에 따라 거의 통일된 방열특성을 발휘할 수 있다.
상술한 각 실시예에서는 방열기(11)를 구성하고 있는 적층체의 바깥면을 평탄 또는 경사면으로 구성하고 있지만, 제28도에 도시된 바와 같이 적층체(14b)의 바깥면에 요철부(57)를 형성함과 동시에 발열체를 탑재한 열전도판(58)에도 요철부(59)를 형성하고, 이들 용철부(57,59)를 감합시키므로써 적층체(14b)의 장착시에 위치 결정을 쉽게 할 수 있도록 해도 무방하다.
또, 제29도에 도시된 바와 같이 적층체(14c)의 중앙부에 열전도판등에 부착되어 이용되는 볼트를 삽입하기 위한 관통구멍(60)이 뚫리도록 해도 무방하다. 상기 관통구멍(60)을 뚫는 방법에 대해 제29도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 즉, 관통구멍(60)에 대응하는 부분은 얇은 판(15)과 스페이서(13)를 2개로 분할하여(도시된 지면에 대하여 전방과 후방으로 분할)관통구멍(60)에 대응하는 부분에는 상기 구성요소가 존재하지 않도록 얇은 판(15)와 스페이서(13)의 크기를 설정하므로써 적층후에 필연적으로 관통구멍(60)을 형성할 수 있다. 이 관통구멍(60)은 볼트로 적층체(14)를 부착시키기 위한 것이지만 열전도판에의 부착은 이것에 한정되지 않고 은납, 접착제(에폭시 수지등)에 의해 실시해도 무방하다. 또한, 관통구멍(60)을 뚫은 경우에는 그 적층체위에 나사구멍이 형성된 판을 별도로 적층해서 나사를 고정하거나 나사가 돌출 형성된판을 부착용으로 사용해도 무방하다.
또한 상술한 각 실시예에서는 라디에이터 흰 소자(12)사이에 이들과는 별도로 형성된 스페이서를 끼운다든지 라디에이트 흰 소자의 일부에 절곡부를 형성하고 상기 절곡부를 스페이서로서 사용하고 있지만 제30도에 도시된 바와 같이 열전도판으로 형성되어 마주보는 2개의 면에 라디에이터 흰 소자(12)의 양둘레 부분을 걸어맞추는 한쌍의 홈(61a,61b)을 복수쌍 설치하여 형성되는 지지체(62)를 설치하고, 상기 지지체(62)의 쌍을 이루는 홈에 라디에이트 흰 소자(12)를 장치함과 동시에 상기 라디에이터 흰 소자(12)를 접합재를 사용하여 지지체(62)에 접합해서 적층체(14d)를 구성하도록 해도 무방하다.
또한, 제31도 및 제32도에 도시된 바와 같이 열전도재로 형성되어 U자 형상의 홈(63)을 가진 지지체(64)를 설치하고 상기 홈(63)내에 대향하는 두변에 90°의 절곡부(65)를 구비한 라디에이터 흰 소자(12i)를 상기 절곡부(65)를 스페이서로서 적층하고 상기 라디에이터 흰 소자(12i)의 각 절곡부(65)를 지지체(64)에 접합재로서 접합하므로써 적층체(14e)를 구성하도록 해도 무방하다. 이 경우 미리 절곡부(65)를 형성하지 않고 홈(63)내에 상기 홈의 폭보다도 폭이 넓은 라디에이터 흰 소자를 삽입하므로써 결과적으로 절곡부가 형성되도록 해도 무방하다.
또한, 제33도에 도시된 바와 같이, 열전도판(66)에 열전도봉(67)을 세워 설치하고 상기 열전도봉(67)에 슬리이브(68)를 장착한다. 그리고, 라디에이터 흰 소자(12j)에 한방향으로의 절곡부(69)를 가진 보스구멍(70)을 설치하고 절곡부(69)를 스페이서로서 각 라디에이터 흰 소자(12j)의 보스구멍(70)을 슬리이브(68)에 걸어맞추어 열전도봉(67), 슬리이브(68), 각 절곡부(69)를 일체로 결합하므로써 적층체(14f)를 구성하도록 해도 좋다.
또한, 열전도봉에 한정되지 않고 열전도판에 적층체를 걸어 맞추도록 해도 무방하다. 또한 상기와 같은 열전도봉이나 열전도판과 같은 것을 형성하는 경우에는 상기 열전도봉으로부터 주위에 열전도판을 소정간격을 띄워 복수개 적층하도록 돌출시켜서 이들 열전도판의 사이에 본 발명에 의한 방열기를 적층체를 삽입 부착할 수도 있다.
이들 구성은 종래의 다단 원판 모양의 흰의 흰 사이에 본 발명에 의한 방열기를 끼워 장치하는 구성에 상당하는 것으로 방열 표면적을 극히 크게 할수 있다.
또한, 제34도에 도시된 바와 같이 내부에 작동유체(71)가 봉입된 히트 파이프(72)의 방열통부(73)의 바깥둘레에 각 라디에이터 흰 소자(12j)의 나사구멍(70)을 걸어맞춤과 동시에 각 절곡부(69)를 방열통부(73)에 접합시키므로써 적층체(14g)와 히트 파이프(72)를 조합시킨 구성으로 해도 무방하다.
또한 제35도에 도시한 바와 같이 제1도에 도시한 구성을 갖는 적층체(14)와 내부에 작동유체(74)를 봉입한, 소위 히트 파이프 소자(72)를 접합재로 접합한 구성의 라디에이터(11a)로 해도 무방하다.
또한 제36도에 도시한 바와 같이 적층체(14h)내의 하부에 작동유체(76)를 봉입한 히트 파이프 소자(77)를 일체로 설치한 방열기(11b)로 해도 무방하다.
또한 제37도에 도시한 바와 같이 라디에이트 흰 소자(12m)끼리의 간격을 유지하기 위한 스페이서로서 히트파이프(78)를 개재시킨 구성의 적층체(14j)로 해도 무방하다.
상기 히트파이프에 대신하여 제38도에 도시한 바와 같이 냉매액 안내용 파이프를 개재시킨 구성의 적층체(14i)로 해도 무방하다.
제39도에는 상기와 같이 구성된 적층체(14j)를 가진 라디에이터(11c)를 사용하여 기판(80)에 탑재된 집적회로 패키지(81)를 냉각하고 있는 도면이 도시되어 있다.
즉 집적회로 패키지(81)에 접촉하도록 냉매액 유로(82)를 설치하고 이 냉매액 유로(82)의 양단을 다기관(83,84)을 통하여 적층체(14j)의 냉매액 안내용 파이프(79)에 접속하여 냉매액의 순환로를 구성하고 이 순환로에 펌프(85)에서 강제적으로 냉매액을 순환시키고 있다.
그리고 도시하지 않는 송풍기를 사용하여 도면에서 화살표(86)로 도시된 바와 같이 공기류를 흘리고 이 공기류를 적층체(14j)내에 흘림에 따라서 열을 빼앗도록 하고 있다.
또한 상기 예에서는 스페이서를 겸용한 냉매액 안내용 파이프(79)내에 냉매액을 통하여 흐르게 하고 있지만, 제40도 및 제41도에 도시한 바와 같이 라디에이터 흰 소자(12n)내에 냉매액 통로(87)를 설치하고 이 냉매액 통로(87)에 냉매액을 통하여 흐르도록 해도 무방하다.
또, 제38도에 도시된 예에서는 공기류를 흘리고 이 공기류를 적층체(14j)내에 흘림에 따라서 열을 빼앗도록 하고 있다.
또한 상기 예에서는 스페이서를 겸용한 냉매액 안내용 파이프(79)내에 냉매액을 흐르도록 하고 있지만, 제40도 및 제41도에 도시된 바와 같이 라디에이터 흰 소자( 12n)내에 냉매액 통로(87)를 설치하고 이 냉매액 통로(87)에 냉매액을 통하여 흐르도록 해도 무방하다.
또 제38도에 도시한 예에 있어서, 스페이서를 냉매액 안내용 파이프가 아닌 것을 이용하여 별도로 이 파이프를 적층체의 상하면등에 배치하여도 무방하다.
이 경우에는 파이프를 대형화하여 유량을 많게 할 수도 있다.
또한 제42도에 도시한 바와 같이 이른바 상면판을 제거한 구조의 적층체(14m)를 가진 라디에이터(11d)로 해도 무방하다.
이와 같이 적층체(14m)를 소위 침봉 모양으로 구성하는 것으로 상면을 향하여 내뿜듯이 냉각매체를 공급할 수 있다.
또한 도면중 (88)은 발열체 또는 열전도판을 도시한 것이다.
상기와 같은 구성의 제작방법에 있어서는 예를 들어 제1도에 도시한 적층체(14)의 상면판 부분을 절단하거나 또는 제3도에 도시한 바와 같이 은라디에이터 흰 소자(12)의 한쪽 테두리 부분을 미리 형성하지 않고 (슬릿(16)을 단부까지 확장하여 형성)스페이서(13)를 한쪽의 테두리부만에 대응시켜서 설치하면 좋다.
그 밖에 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 여러 변형이 가능하다.
또 본 발명에 관련되는 방열기의 구조는 그대로 방열기 이외의 것으로 해도 이용가능하다.
예를들어 핀흰부를 백금등의 촉매로 형성하면 촉매로서 이용할 수 있고 핀흰부에 촉매를 부착(코팅)시키면 촉매로서 이용할 수 있다.
또 여러가지의 여과용 필터나 전파릴터로서도 이용할 수 있다.
여과용 필터의 경우에는 적층체를 접착하지 않고 분해가능하게 지그로 접합해 두면 필터의 분해 청소작업을 용이하게 할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이 본 발명에 의하면 열저항이 작고 또한 다양한 변형을 가진 방열기를 저렴한 비용으로 제작할 수 있다.

Claims (17)

  1. 인접하는 두개의 얇은 라디에이터 흰 소자(12)사이에 삽입되어, 인접하는 라디에이터 흰 소자들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(스페이서)(13)에 의해 다수의 라디에이트 흰 소자들을 적층 구조로 배열하므로써 형성된 적층체(14)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 라디에이터 흰 소자(12)각각이, 복수개의 슬릿(16)이 소정 폭으로 형성되어 있는 얇은 전도판인 것을 특징으로 하는 방열기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 라디에이터 흰 소자(12)의 상기 슬릿(16)이외의 부분(17)이 핀형상의 흰인 것을 특징으로 하는 방열기.
  4. 제1항에 있어서, 인접하는 라디에이터 흰 소자(12)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(13)은, 열전도체 또는, 선택적으로 상기 라디에이터 흰 소자(12)의 적어도 한부분이 구부려져 있는 절곡부 또는, 선택적으로는 상기 라디에이터 흰 소자(12)의 가장자리 부분이 잘려나간 돌출부(45)로 제작되는 분리 스페이서(13)인 것을 특징으로 하는 방열기.
  5. 제1항에 있어서, 인접하는 라디에이터 핀소자(12)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(13)은, 접착제를 수용하기 위한 1개이상의 함몰부(40)가 그 외측부 주위 표면위에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기.
  6. 제1항에 있어서, 상기 라디에이터 흰 소자(12)가 각각이, 열전도 물질로 형성된 프레임(43)및 프레임의 대향하는 두 가장자리 부분 사이에 배열된 복수개의 가는 금속선(44)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기.
  7. 제1항에 있어서, 상기 라디에이터 흰 소자(12)각각이, 그 접합부를 열전도판으로서 상기 라디에이터 흰 소자와 일체적으로 형성하므로써, 인접한 라이에이터 흰 소자(12)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(13)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기.
  8. 제2항에 있어서, 인접한 라디에이터 흰 소자(12)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(13)이, 얇은 판을 통하여 형성된 슬릿들과 나란하게 얇은 판의 가장자리 부분을 따라서 배열되는 것을 특징으로 하는 방열기.
  9. 두 인접한 라디에이터 흰 소자(12)들 사이에 삽입되어, 상기 소자(2)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(스페이서(13)을 포함하고 복수개의 얇은 라디에이터 흰 소자(12)들을 적층구조로 배열하므로써 형성된 적층체(14)와 상기 적층체내로의 열수송로를 형성하는 열수송 유체안내용 파이프(72,77,78)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기.
  10. 인접하는 라디에이터 흰 소자사이에 배열된 열수송 유체안내용 파이프(79)를 포함하는 적층구조에, 다수의 얇은 라디에이터 흰 소자(12)들을 배열하므로써 형성된 적층체(14j)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기.
  11. 통풍덕트(51)와, 1개이상의 방열기(11)를 포함하고, 상기 방열기(11)는, 냉각제의 흐름을 방해하지 않고 냉각용 유체가 상기 통풍덕트내을 통해 흐르도록, 상기 통풍덕트내에서 방열체(52)와 열적 접촉상태로 복수개의 얇은 라디에이터 흰소자(12)들을 배열하므로써 형성된 적층체(14)를 포함하고, 인접하는 라디에이터 흰 소자(12)들을 소정 거리만큼 분리하는 수단(스페이서)(13)이 적층구조로 두 인접한 소자들 사이에 삽입하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 통풍덕트(51)벽의 일부 또는 전체가 상기 방열체를 지지하기 위한 지지체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  13. 복수개의 얇은 열전도판의 각각에 복수개의 슬릿들을1)형성하므로써 라디에이터 흰 소자(12)들을 제작하는 단계 ; 두 인접하는 라디에이터 흰 소자들 사이에 삽입된 스페이서 소자들과 상기 라디에이터 흰 소자들을 교대로 쌓아올려 적층구조를 형성하는 단계 ; 상기 조립된 라디에이터 흰 소자들과 스페이서 소자들을, 적층체를 형성하도록 결속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기 제작방법.
  14. 제13항에 있어서, 라디에이터 흰 소자(12)들을 제작하는 상기 단계는, 스페이서 소자으로써 사용된 상기 얇은 판의 가장자리 부분의 적어도 일부분을 따른 굽힘영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기 제작방법.
  15. 얇은 열전도판의 각각에 복수개의 슬릿과, 슬릿들을 둘러싸는 가장자리의 여분의 프레임 영역을 형성하므로써 라디에이터 흰 소자들을 제작하는 단계 ; 중앙영역을 절단하고, 얇은 판으로 된 제1세트와 동일한 형상을 갖는 얇은 열전도판으로 된 제2세트의 각각에서 슬릿들을 둘러싸는 가장자리의 여분의 프레임 영역을 형성하므로써, 스페이서들을 제작하는 단계 ; 상기 라디에이터 흰 소자(12)들과 상기 스페이서들을 교대로 쌓아올려 적층하는 단계 ; 상기 조립된 라디에이터 흰 소자들과 스페이서가 적층체를 형성하도록 외측표면 혹은 접촉영역에서 조합하여 결속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기 제작방법.
  16. 복수개의 얇은 열전도판의 각각에 복수개의 슬릿을 형성하므로써 라디에이터 흰 소자(12)들을 제작하는 단계 ; 접착제가 도포된 1개 이상의 리본 또는 양면에 접착제층을 가진 리본을 사용해서, 상기 라디에이터 흰 소자(12)들과 스페이서 소자로서의 리본을 교대로 쌓아올려 적층하는 단계 ; 적층된 라디에이터 흰 소자(12)들과 스페이서 소자들을 가열해서 접착제를 녹임으로써 일체적으로 접합된 적층체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기 제작방법.
  17. 소정 두께의 접착제층으로 적어도 부분적으로 덮여진 복수개의 얇은 열전도판들의 각각에 복수개의 슬릿을 형성하므로써 라디에이터 흰 소자(1)들을 제작하는 단계 ; 상기 라디에이터 흰 소자(12)들을 쌓아올려 적층하는 단계 ; 조합된 라디에이터 흰 소자들을 가열하여 접착제를 녹임으로써 일체적으로 접합된 적층체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기 제작방법.
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