KR920010647A - 블럭 소거 기능을 비휘발성 반도체 메모리 장치 - Google Patents
블럭 소거 기능을 비휘발성 반도체 메모리 장치 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한 양호한 실시예에 따라 블럭 소거형 NAND셀 EEPROM의 전체 장치를 도시한 회로도,
제2도는 제1도에 도시된 다수의 NAND 셀 유니트를 한정하는 행과 열에 배열된 메모리 셀 트랜지스터 어레이의 주요 부분을 도시한 회로도.
Claims (9)
- 각각의 메모리 셀의 캐리어 저장층(30)과 제어 게이트(32)를 가지고 있는 메모리 셀 트랜지스터, 각각의 메모리 블럭에서 메모리 셀의 행과 연결된 프로그램 라인(WL), 및 각각의 메모리 블럭에서 메모리 셀의 열과 연결된 데이타 전송 라인을 포함하고 있으며, 다수의 메모리 블럭(MB)로 분할된 메모리 셀의 행과 열의 어레이를 포함하고 있는 전기적으로 소거 가능하고 프로그램 가능한 반도체 메모리 장치에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치가 1개의 선택된 상기 메모리 블럭으로 하여금 소거 동작을 시키고, 반면에 잔류되어 있는 상기 메모리 블럭으로 하여금 비선택된 메모리 블럭과 같이 데이타 저장 상태에서 변경되지 않도록 유지시켜 주기 위한 소거 수단(18,22,24,26,28)을 포함하고, 상기 소거 수단이 캐리어 저장층으로 캐리어가 이동하거나 또는 캐리어 저장층으로부터 캐리어가 이동되도록 하기 위해 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터의 제어 게이트(32)에 적절한 전압을 선택적으로 인가시키고, 반면에 비선택된 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터의 내부 전계가 캐리어의 이동을 방지할 정도로 충분히 약하게 되도록 해주기 위한 전압 인가 수단(18,22,24)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제1항에 있어서, 반도체 기판(12), 및 상기 기판내의 반도체 웰 영역(14)를 포함하고, 상기 웰 영역은 상기 기판과 다른 도전성 형태로 되고, 상기 메모리 셀의 어레이(16)이 상기 웰 영역에 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 전압 인가 수단(18,22,24)가 접지 전위를 상기 선택된 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터의 상기 제어 게이트에 인가시키고, 반면에 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 캐리어 저장층과 상기 웰 영역 사이의 전위차가 실제로 0이 되도록 사전 선택된 전위(VppE)를 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터의 제어 게이트와 상기 웰 영역(14)에 인가시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제3항에 있어서, 각각의 상기 메모리 블럭에서 상기 메모리 셀 트랜지스터가 각각 연결된 상기 데이타 전송라인과 함께 메모리 셀 트랜지스터의 다수의 직렬 회로(U)에 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제4항에 있어서, 제어 게이트를 가지고 있고, 1개의 상기 직렬 회로가 관련된 대응하는 데이타 전송 라인에 접속되도록 선택적으로 턴 온시키기 위해 메모리 셀 트랜지스터의 상기 직렬 회로(U)에 배열된 스위칭 트랜지스터 수단(S1), 및 상기 제어 게이트에 접속된 제어 라인(SG1)을 포함하고, 상기 전압 인가 수단이 같은 전압 인가 동안에 상기 사전 선택된 전위(VppE)를 갖는 상기 제어 라인을 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터의 상기 제어 게이트와 상기 웰 영역에 인가시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 선택된 메모리 블럭이 소거 동작되는 동안에, 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 메모리 셀 트랜지스터와 관련된 프로그램 라인, 각각의 선택된 메모리 블럭과 비 선택된 메모리 블럭의 상기 제어 라인(SG1), 및 상기 웰 영역 상의 가변 전압 사이에서의 전위 변동이 상기 메모리 장치에서 외부로부터 공급될 전력 공급 전압보다 크기가 더 작게 되도록 하기 위한 전위 변동 제거기 수단(22,26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전위 변동 제거기 수단이 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 상기 프로그램 라인, 각각의 선택된 메모리 블럭과 비 선택된 메모리 블럭에서 상기 제어 라인(SG1), 및 상기 웰 영역에 공통으로 공급된 상기 사전 선택된 전위의 전압을 발생시키기 위한 공통 전압 발생기 수단(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전위 변동 제거기 수단이 상기 비 선택된 메모리 블럭에서 상기 프로그램 라인, 각각의 선택된 메모리 블럭과 비 선택된 메모리 블럭에서 상기 제어 라인(SG1), 및 상기 웰 영역을 소거 동작 종료시에 실제로 동시에 방전시켜 주기 위한 방전 제어기 수단(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 공통 전압 발생기 수단이 상기 사전 선택된 전위의 상기 전압과 같은 상기 전력 공급 전압보다 전위적으로 크기가 더 큰 부트스트랩 전압을 생성시키기 위한 전압 부스터 회로(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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