KR920008359Y1 - 리드프레임 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임

제1도는 리드프레임을 나타낸 도면.

제2a도는 종래의 리드프레임의 부분평면도로서 패드의 전영역과 리드내측 단부에 은도금이된 상태를 도시하는 도면.

제2b도는 제2a도의 리드프레임에 다이부착 및 와이어 본딩을 실시한 상태의 도면.

제3a도는 본 고안의 리드프레임의 부분평면도로서, 패드에는 은도금이 되지 않고, 리드내측 단부의 와이어 본딩이 될부분만 은도금이 된 상태를 도시하는 도면.

제3b도는 제3a도의 리드프레임에 다이부착 및 와이어 본딩을 실시한 상태의 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패드(Pad) 2 : 리드

3 : 접착물질 4 : 다이

7 : 접속부

본 고안은 IC 리드프레임에 관한 것으로, 특히 리드프레임의 패드 및 리드내측 단부에 은도금 하던 것을 내측 리드의 와이어 본딩영역에만 은도금을시킨 리드프레임에 관한 것이다.

일반적으로, 다이부착(Die Attach)공정 후에 와이어 본딩 공정을 실시하는데, 이때 와이어는 금선을 사용하며, 리드 내측 부분과 다이(칩)의 연결부분을 와이어로 연결해야 한다. 이때 리드 내측 부분에 와이어를 접속할때 공정의 편의를 돕고, 접촉저항을 줄이기 위하여 리드프레임의 패드 상부 및 리드내측 단부에 은도금을 시켰다.

그러나, 종래의 리드프레임은 패드 상부 및 리드내측 단부에 은도금을 함으로써, 불필요한 부분까지 은도금이 되어 IC 제조단가를 높이는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기의 문제점을 해결하도록 리드프레임의 리드내측 단부에서 와이어 본딩이 되는 부분만 은도금 시켜 IC제조원가를 낮출수 있는 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 리드프레임(10)을 나타낸 평면도로써, 공지된 리드프레임과 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.

제2a도, 제2b도, 제3a도 및 제3b도는 제1도의 "a"부분을 확대하여 도시한 것이다.

제2a도는 제1도의 "a"부분을 확대하여 나타낸 종래의 리드프레임으로써, 종래의 다이부착 공정 전의 도면으로서, 리드프레임의 패드(1)의 전체 상부면과 리드(2)의 내측단부에 은도금(빗금친 부분)이 된 상태를 도시한다.

제2b도는 제2a도의 은도금 처리된 패드(1)상부에 은 에폭시 또는 폴리머 등의 접착물질(3)을 바른 다음, 다이(Die)(4)를 부착하고 다이(4)의 접속부(7)와 리드(2)내측단부의 은도금된 영역(8)간에 배선(5)으로 와이어 본딩을 실시한 상태의 도면이다.

제2a도 및 제2b도에 도시된 바와 같이, 불필요한 부분 즉 리드프레임의 패드와 리드 내측단부에 불필요한 부분까지 은도금이 형성됨을 볼수 있다. 여기에서 은도금을 하는 이유는 와이어 본딩시 접촉저항을 줄이고 와이어 본딩이 견고하게 하기 위함이다.

제3a도는 본 고안의 리드프레임을 도시하되, 종래의 리드프레임에서 불필요한 부분에 은도금을 방지하고 꼭 필요한 리드내측의 본딩영역에만 은도금처리된 상태의 도면으로서 리드프레임의 패드(1)에는 전혀 은도금을 하지 않고 또한 리드(2)내측단부에서 본딩영역이 아닌 부분은 은도금처리가 되지 않은 것을 알수 있다.

제3b도는 제2b도와 같은 방법으로 리드프레임의 패드(1)접착물질(3)을 바른 다음, 패드(1)상부에 다이(4)를 부착한 후, 와이어 본딩공정으로 다이(4)의 접속부(7)와 리드(2)의 내측단부의 본딩영역(9)사이에 배선(5)을 본딩시킨 상태를 나타낸 도면이다.

상술한 바와같이, 본 고안의 리드프레임을 불필요한 곳에 은도금을 실시하지 않아 IC 제조단가를 낮출수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 리드프레임에 있어서, 칩을 올려놓은 패드 상부면에는 전혀 은도금이 되지 않고, 리드내측 단부에서 와이어 본딩 될 부분에만 은도금이된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임.