KR920002772B1 - 아미드 개질된 에폭시 수지 - Google Patents

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더 다우 케미칼 캄파니
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Abstract

내용 없음.

Description

아미드 개질된 에폭시 수지
본 발명은 피복물등의 제조에 적합한 아미드 개질된 에폭시 수지에 관한 것이다.
피복물업계에서는 대기로 방출되는 유기용매의 양을 없애거나 감소시키기는 방법을 계속 연구하고 있다. 따라서, 이러한 피복물의 제조에 있어서, 수희석성 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명은, 염기로 중화시킬 경우, 수용성 또는 수분산성으로 되어 안정한 용액 또는 분산액을 생성시키는 수지를 제공한다.
본 발명의 한 국면은, (A) (1) 분자당 1개 이상의 1,2-에폭시 그룹 및 분자당 평균 0 내지 30개의 지방족 하이드록실 그룹을 갖는 1개 이상의 에폭시 수지와 (2) (a) 1개 이상의 디알칸올아민 및 (b) 1개 이상의 모노알칸올아민(여기에서, 성분(a)를 먼저 가하여 성분(a) 및 (b)를 순차적으로 가하거나 성분(a) 및 (b)를 혼합물로서 가한다.)과의 반응생성물을 (B) 1개 이상의 포화 또는 에틸렌성 불포화 디카복실산 무수물[여기에서, 각 성분들은, (i) 성분(A-2-a)의 몰; 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.55 : 1 내지 0.95 : 1, 바람직하게는 0.75 : 1 내지 0.9 : 1이고 ; (ii) 성분(A-2-b)의 몰 : 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.05 : 1 내지 0.45 : 1, 바람직하게는 0.1 : 1 내지 0.25 : 1이며; (iii) 성분(A-2-a) 및 (A-2-b)의 합한 몰 : 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.9 : 1 내지 1.45 : 1, 바람직하게는 1 : 1 내지 1.1 : 1이고; (iv) 성분(B) : 성분(A-2-b)의 몰비가 0.75 : 1 내지 1 : 1, 바람직하게는 0.9 : 1 내지 1 : 1이 되도록 하는 양으로 사용한다]과 반응시켜 제조한 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지에 관한 것이다.
본 발명의 다른 국면은, (I) (A) (1) 분자당 평균 1개 이상의 1,2-에폭시 그룹 및 분자당 평균 0 내지 30개의 지방족 하이드록실 그룹을 갖는 에폭시 수지와 (2) (a) 디알칸올 아민 및 (b) 모노알칸올 아민(여기에서, 성분(a) 및 (b)를 혼합물로서 가하거나, 순차적으로 성분(a)를 먼저 가한다)과의 반응생성물을 (B) 불포화 디카복실산 무수물과 반응시켜 수득한 반응생성물을 (II) 중합가능한 에틸렌성 불포화 단량체 또는 단량체들의 혼합물[여기에서, (i) 성분(I-A-2-a)의 몰; 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.5 : 1 내지 0.95 : 1, 바람직하게는 0.75 : 1 내지 0.9 : 1 이고; (ii) 성분(I-A-2-b)의 몰 : 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.05 : 1 내지 0.5 : 1, 바람직하게는 0.1 : 1 내지 0.25 : 1이며; (iii) 성분(I-A-2-a) 및 (I-A-2-b)의 합한 몰 : 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.9 : 1 내지 1.5 : 1, 바람직하게는 1 : 1 내지 1.1 : 1이고; (iv) 성분(I-B)의 몰 : 성분( I-A-2-b)의 몰의 비는 0.75 : 1 내지 1.25 : 1, 바람직하게는 0.9 : 1 내지 1.1 : 1이며, (v) 성분 (II)는 성분(I) 및 (II)의 총량을 기준하여 5 내지 75, 바람직하게는 10 내지 50, 가장 가람직하게는 15 내지 30중량%의 양으로 존재한다]과 중합시켜 제조한 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지에 관한 것이다.
본 발명의 다른 국면은 상기 아미드 개질된 에폭시 수지를 염기로 중화시켜 생성된 수용성 또는 수분산성 생성물에 관한 것이다.
본 발명의 다른 국면은 상기 아미드 개질된 에폭시 수지로부터 제조된 피복물 및 상기 중화된 아미드 개질된 에폭시 수지로부터 제조된 피복물에 관한 것이다.
에폭시 수지와 1급 및 2급 아민의 혼합물간의 반응은 편리하게는 25 내지 200℃, 바람직하게는 60 내지 150℃에서 수행한다. 필요할 경우, 반응은 적합한 반응매질(예 : 지방족 또는 방향족 탄화수소, 케톤, 글리콜에테르, 알콜, 에테르, 에스테르 및 이의 혼합물)의 존재하에 수행할 수 있다. 반응매질로서 사용할 수 있는 특히 적합한 용매에는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 사이클로헥산올, 2-부톡시에탄올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-메톡시프로판올, 2-부톡시프로판올, 톨루엔, 크실렌, 쿠멘, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 사이클로헥사논 및 이의 혼합물이 포함된다.
에틸렌성 불포화 단량체와 불포화된 디카복실산 무수물 반응생성물의 중합반응은 편리하게는 자유 라디칼촉매(예 : 유기퍼옥사이드, 아조화합물, 이의 혼합물등)존재하에 수행한다. 특히 적합한 촉매에는 벤조일 퍼옥사이드, 3급-부틸퍼벤조에이트, 디-3급-부틸퍼벤조에이트, 3급-부틸퍼옥토에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 3급-부틸아조-2-시아노-4-메틸펜탄, 3급-부틸아조-4-시아노발레르산, 3급-부틸아조-2-페닐-4-메틸펜탄, 3급-부틸아조-2-페닐프로판, 1-시아노-1-(3급-부틸아조)사이클로헥산, 2-3급-부틸아조-1,1-디에톡시카보닐-2,4-디메틸펜탄 및 이의 혼합물이 포함된다.
본 발명에 사용할 수 있는 적합한 에폭시 수지에는 분자당 평균 1개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹 및 분자당 평균 0 내지 30개, 바람직하게는 4 내지 20개의 지방족 하이드록실 그룹을 갖는 에폭시 수지가 포함된다. 고급 지방족 하이드록실-함유 에폭시 수지는 편리하게는 분자당 평균 1개 이상의 1,2-에폭시 그룹을 갖는 비교적 저당량의 에폭시 수지를 분자당 평균 1개 이상의 하이드록실 그룹을 갖는 물질과 반응시켜 제조할 수 있다. 특히 적합한 에폭시 수지에는 방향족 디하이드록실-함유 화합물의 디글리시딜에테르와 방향족 디하이드록실-함유 화합물을 반응시켜 제조한 수지가 포함된다. 가장 적합한 방향족 디하이드록실-함유 화합물에는 일반식(I) 및 (II)의 화합물이 포함된다.
Figure kpo00001
Figure kpo00002
상기식에서, A는 탄소수가 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 6인 2가 하이드로카빌 그룹, -O-,-S-,-S-S-,
Figure kpo00003
또는
Figure kpo00004
이고; X는 각각 독립적으로 수소, 탄소수가 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 4이 하이드로카빌 또는 하이드로카빌옥시 그룹, 또는 할로겐원자, 바람직하게는 염소 또는 브롬이며; n은 0 또는 1이다. 가장 적합한 디하이드록실-함유 화합물에는 예를들면, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 레조르시놀, 카테콜, 하이드로퀴논, 상기 디하이드록실-함유 화합물의 할로겐화 또는 알킬 또는 알콕시 치환된 유도체 및 이의 혼합물이 포함된다. 이러한 디하이드록실-함유 화합물은 에폭시 수지가 제조되는 화합물과 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 에폭시 수지는, 디하이드록실-함유 화합물과 에피할로하이드린(예 : 에피클로로하이드린, 에피브로모하이드린, 에피요오도하이드린) 또는 이의 알킬 유도체(예 : 메틸에피클로로하이드린, 메틸에피브로모하이드린, 메틸에피요오도하이드린)또는 이의 혼합물의 반응생성물을 탈수-할로겐화(dehydro-halogenating)시켜 제조할 수 있다.
본 발명에 사용할 수 있는 적합한 모노알칸올아민에는 예를들면, 일반식(III)의 화합물이 포함된다.
X'-R-NH2(III)
상기식에서, R은 탄소수가 2 내지 9인 2가 하이드로카빌 또는 하이드로카빌옥시 그룹이고; X'는 하이드록실이다.
본 발명에 사용할 수 있는 특히 적합한 1급 아민에는 예를들면, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 아닐린, 벤질아민, 에탄올아민, 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시에틸아민, 에톡시프로필아민, 에톡시부틸아민, 부톡시에틸아민, 부톡시프로필아민, 부톡시부틸아민, 니트로벤질아민 및 이의 혼합물이 포함된다.
본 명세서에서 사용된 용어 ＂하이드로카빌＂은 지방족, 지환족, 방향족, 아릴 치환된 지방족 또는 지방족 치환된 방향족 그룹을 의미한다.
본 발명에 사용할 수 있는 적합한 디알칸올아민에는 예를들면, 일반식(IV)의 화합물이 포함된다.
Figure kpo00005
상기식에서, X 및 R은 각각 독립적으로 상기 정의한 바와 같다.
본 발명에 사용할 수 있는 특히 적합한 2급 아민에는 예를들면, 디에틸아민, 디프로필아민, 디부틸아민, 디에탄올아민, 메틸에탄올아민, 에틸에탄올아민, 비스(메톡시에틸)아민, 비스(에톡시에틸)아민, 비스(메톡시프로필)아민, 비스(부톡시에틸)아민, 비스(부톡시프로필)아민, 비스(부톡시부틸)아민 및 이의 혼합물이 포함된다.
적합한 페놀에는 탄소수가 1 내지 10인 하이드로카빌, 할로겐원자, 특히 염소 또는 브롬등으로 치환된 페놀이 포함된다. 특히 적합한 페놀에는 페놀, o-크레졸, 노닐페놀, 클로로페놀, 디클로로페놀, 트리클로로페놀, 브로모페놀, 디브로모페놀, 트리브로모페놀, 부틸페놀 및 이의 혼합물이 포함된다.
본 발명에 사용할 수 있는 적합한 에틸렌성 불포화 디카복실산 무수물에서는 예를들면, 말레산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 시트라콘산 무수물, 이타콘산 무수물, 도데세닐석신산 무수물, 리놀레산의 말레산 무수물 부가물, 사이클로펜타디엔 또는 메틸사이클로펜타디엔 및 이의 혼합물등이 포함된다.
카복실산 무수물을 100℃ 이하, 바람직하게는 75℃ 이하에서 개질된 에폭시 수지에 가한다. 100℃이상에서는, 에폭시 수지와 1급 아민 화합물의 반응으로부터 생성된 2급 아민 그룹 대신 지방족 하이드록실 그룹이 너무 많은 양의 무수물과 바람직하지 않게 반응한다.
본 발명에 사용할 수 있는 적합한 중합가능한 에틸렌성 불포화 화합물에는 예를들면, 스티렌, 알파-메틸스티렌, 할로겐화 스티렌, 부타디엔, 알킬 또는 하이드록시알킬 아크릴레이트, 알킬 또는 하이드록시알킬 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 비닐 클로라이드, 비닐리딘 클로라이드, 비닐 아세테이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소프렌, 이소부틸렌, 클로로프렌, 하이드록시프로필 아크릴레이트, 하이드록시에틸 아크릴레이트, 하이드록시프로필 메타크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 아크릴아미드, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시타콘산, 메사콘산 및 이의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 아미드 개질된 에폭시 수지를 중화시키기 위해 사용할 수 있는 적합한 염기에는 예를들면, 아민, 알칼리금속 및 알칼리토금속 수산화물이 포함된다. 특히 적합한 염기에는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬, 수산화칼슘, 수산화바륨, 수산화마그네슘, 암모니아, 부틸아민, 디부틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 디메틸에탄올아민, 메틸디에탄올아민, N-메틸모르폴린 및 이의 혼합물이 포함된다.
아미드 개질된 에폭시 수지를 함유하는 피복 조성물에 사용할 수 있는 적합한 경화제에는 예를들면, 멜라민-알데히드 수지, 알킬화 멜라민-알데히드 수지, 우레아-알데히드 수지, 알킬화 우레아-알데히드 수지, 페놀-알데히드 수지, 알킬화 페놀-알데히드 수지, 차단된 이소시아네이트 및 이의 혼합물이 포함된다. 특히 적합한 경화제에는 예를들면, 아메리칸 시안아미드사(American Cyanamide Co.)가 CYMELTM303으로서 시판중인 헥사메톡시메틸-멜라민 및 메틸화 우레아-포름알데히드수지인 BEETLETM65, 라이흐홀트 케미칼사(Reichhold Chemicals, Inc.)가 시판중인 페놀형 수지인 VARCUMTM1131 및 이의 혼합물이 포함된다. 필요한 경우, 촉매 촉진제(promoter 또는 accelerator)를 사용할 수 있다. 적합한 촉진제에는 예를들면, 무기 및 유기산, 이의 혼합물등이 포함된다. 특히 적합한 촉진제에는 예를들면, 인산, 폴리인산, 유기설폰산(예 : 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산) 및 이의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 조성물로부터 용매-생성 피복물을 제조하기 위해서 사용할 수 있는 적합한 용매에는 반응매질로서 상기 언급된 용매가 포함된다. 필요할 경우, 안료, 염료, 유동조절제, 충진제등과 같은 각종 첨가제를 피복 생성물에 가할 수 있다.
하기 실시예는 본 발명을 설명한다.
질소 퍼어지 장치, 온도조절 장치, 교반기, 냉각기, 반응물 첨가 장치가 설치된 4구 1ℓ반응용기에 평균 에폭시 당량이 1,800인 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 100중량부(0.056당량) 및 2-부톡시 에탄올 34중량부를 가한다. 내용물을 120℃로 가열하고, 디에탄올아민 4.91중량부(0.047몰)를 가한후, 반응물을 120℃에서 30분동안 유지시킨다. 이어서, 모노에탄올아민 0.51중량부(0.0084몰)를 가하고, 반응물을 120℃에서 30분동안 유지시킨다. 온도를 75℃로 냉각시킨 다음, 말레산 무수물 0.81중량부(0.0083몰)를 가한다. 온도를 75℃에서 30분동안 유지시킨다. 온도를 100℃로 조절하고 스티렌 19.39중량부(0.19몰), 메타크릴산 17.07중량부(0.20몰) 및 아조비스이소부티로니트릴 0.36중량부를 함유하는 혼합물을 1시간에 걸쳐서 천천히 가한다. 아조비스이소부티로니트릴 0.80 중량부와 n-부탄올 11.6중량부의 혼합물을 가한후, 중합반응을 100℃에서 30분동안 진행시킨다. 온도를 75℃로 조절하고, 디에탄올아민 14.58중량부(0.16몰)와 탈이온수 375중량부의 혼합물을 1시간에 걸쳐서 가하여 반응생성물중에 함유된 산 그룹을 중화시킨다. 반응물을 75℃에서 30분동안 유지시킨다. 생성물의 비휘발성분의 함량은 21.2중량%이고, 25℃ 및 pH8.6에서 브룩필드(Brookfield) 점도는 2800cps(2.8Pa.s)이다.
[실시예 2]
실시예 1에서 제조된 비휘발성분 21중량%의 아미드 개질된 에폭시 수지 38중량부, 헥사메톡시메틸 멜라민(아메리칸 시안아미드사가 시판중인 CymelTM303) 0.9중량부 및 촉매 촉진제로서 p-톨루엔 설폰산 0.44중량부를 혼합시켜 피복물을 제조한다. 이 피복물을 제6호 메이어 전선(No.6 Meyer wound wire rod)을 통해 무광택의 차가운 롤 스틸 판넬에 도포시켜 0.4mil(0.01mm)두께의 피복을 수득한다. 피복된 판넬을 310˚F(154℃)의 오븐내에서 10분동안 굽는다. 생성된 피복 판넬에 대해 하기 시험을 수행한다.
내 MEK성-8층의 치즈 클로스로 덮힌 볼끝이 있는 2파운드(0.9kg) 볼핀(ball peen) 해머를 메틸에틸케톤(MEK)으로 포화시키고, 구워진 판넬을 가로질러 문지른다. 판넬을 가로질러 한번은 뒤로, 한번은 앞으로 문지르는 것을 MEK 이중 문지르기(double rub)라고 한다. 이중 문지르기를 100회 하면 합격으로 간주한다.
내산성-빙초산 1ml를 피복물위에 놓고, 타이머를 작동시킨다. 피복물층이 기판으로부터 분리될 경우, 내산성이 없는 것이고 타이머를 정지시킨다. 이 시간을 기록하고, 빙초산 내산성 결여 시간으로 언급한다.
내열탕성-피복된 판넬을 60분동안 열탕에 담근다. 이어서 판넬을 꺼내서, 1.5mm 간격으로 11개의 블레이드(blade)가 있는 교차 나이프를 통해 절단한다. 셀로판테이프 조각을 굵힌 면에 붙인 후 떼어낸다. 접착면에 아무 손실이 없으면 합격이다. 내 충격성-피복된 판넬을 검사 높이로부터 떨어뜨려 180in-1b(20.34J)이하의 충격을 준다. HCl-CuSO4-수용액을 충격 지점에서 5분동안 도포하면, 내충격성이 없는 것으로 체크된다.
유연성-가드너(Gardner) 충격기가 부착된 V자형 맨드렐(mandrel)장치를 사용하여 피복된 판넬을 0 내지 1/8인치(0 내지 3.2mm) 구부린다. 구부린 판넬은 HCl-CuSO4-수용액으로 불량이 체크된다. 작은 순서로부터 불량%를 기록한다. 1인치(25.4mm) 이하의 불량율은 합격으로 간주한다.
연필경도-이 시험은 문헌[참조 : Paint Testing Manual by H.A.Gardner and G.G.Sward in the 12th Ed.(1962), pp131-132]에 기술된 방법에 따라 측정한다. 피복물이 금속면에 파손될 경우 이것은 불량이다. 보고된 결과로는 연필경도는 도막을 파손시키지 않지만, 연필 다음 단계의 경도는 도막을 파손시킨다.
결과를 하기 표에 나타낸다.
Figure kpo00006

Claims (12)

  1. (A)(1) 분자당 평균 1개 이상의 1,2-에폭시 그룹 및 분자당 평균 1 내지 30개의 지방족 하이드록실 그룹을 갖는 1개 이상의 에폭시 수지와 (2) (a) 1개 이상의 디알칸올아민 및 (b) 1개 이상의 모노알칸올아민(여기에서, 성분(a) 및 (b)를 혼합물로서 가하거나, 순차적으로 성분(a)를 먼저 가한다)과의 반응생성물을 (B) 1개 이상의 포화 또는 에틸렌성 불포화 디카복실산 무수물[여기에서, 각 성분들은 (i) 성분(A-2-a)의 몰 : 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.55 : 1 내지 0.95 : 1이고; (ii) 성분(A-2-b)의 몰 : 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.05 : 1 내지 0.45 : 1이고; (iii) 성분 (A-2-a) 및 (A-2-b)의 합한 몰 : 성분(A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비가 0.9 : 1 내지 1.45 : 1 이고; (iv) 성분(B) : 성분(A-2-b)의 몰비가 0.75 : 1 내지 1 : 1이 되도록 하는 양으로 사용한다]과 반응시켜 제조한 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  2. 제1항에 있어서, (i) 성분(A-1)은 비스페놀 A의 디글리시딜에테르 또는 이의 할로겐화 또는 알킬환 치환된 유도체이고; (ii) 성분(B)는 불포화 디카복실산 무수물인 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  3. 제2항에 있어서, (i) 성분(A-1)은 분자당 평균 4 내지 20개의 지방족 하이드록실 그룹을 함유하고; (ii) 성분(A-2-a)는 디에탄올아민이며; (iii) 성분(A-2-b)는 모노에탄올아민이고; (iv) 성분(B)는 말레산 무수물인 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  4. (I) (A) (1) 분자당 평균 1개 이상의 1,2-에폭시 그룹 및 분자당 평균 1 내지 30개의 지방족 하이드록실 그룹을 함유하는 에폭시 수지와 (2) (a) 디알칸올아민 및 (b) 모노알칸올아민(여기에서, 성분(a) 및 (b)를 혼합물로서 가하거나, 순차적으로 성분(a)를 먼저 가한다)과의 반응생성물을 (B) 불포화 디카복실산 무수물과 반응시켜 수득한 반응생성물을 (II) 중합가능한 에틸렌성 불포화 단량체 또는 단량체들의 혼합물[여기에서, (i) 성분(I-A-2-a)의 몰 : 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.5 : 1 내지 0.95 : 1이고, (ii) 성분(I-A-2-b)의 몰 : 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.05 : 1 내지 0.5 : 1이며; (iii) 성분(I-A-2-a) 및 (I-A-2-b)의 합한 몰 : 성분(I-A-1)에 함유된 에폭시 당량의 비는 0.9 : 1 내지 1.5 : 1이고; (iv) 성분(I-B)의 몰 : 성분(I-A-2-b)의 몰비는 0.75 : 1 내지 1.25 : 1이며, (v) 성분(II)는 성분(I) 및 (II)의 총량을 기준으로 하여 5 내지 75중량%의 양으로 존재한다]과 중합시켜 제조한 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  5. 제4항에 있어서, (i) 성분(I-A-1)은 비스페놀 A의 디글리시딜에테르 또는 이의 할로겐화 또는 알킬환 치환된 유도체이고; (Ⅱ) 성분(II)는 성분(I) 및 (II)의 총량을 기준으로 하여 15 내지 30중량%의 양으로 존재하는, 비닐 치환된 방향족 화합물, 아크릴산 또는 메타크릴산의 알킬 에스테르 또는 하이드록실 또는 하이드록시알킬 에스테르, 아크릴산 또는 메타크릴산 또는 이의 혼합물인 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  6. 제5항에 있어서, (i) 성분(A-1)은 분자당 평균 4 내지 20개의 지방족 하이드록실 그룹을 함유하고; (ii) 성분(I-A-2-a)는 디에탄올아민이며; (iii) 성분(I-A-2-b)는 모노에탄올아민이고; (iv) 성분(I-B)는 말레산 무수물이며; (v) 성분(II)는 스티렌, 1개 이상의 아크릴산 또는 메타크릴산 및 1개 이상의 하이드록시에틸 아크릴레이트, 하이드록시프로필 아크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트 또는 하이드록시프로필 메타크릴레이트의 혼합물인 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지.
  7. 제1항 내지 제6항중의 어느 한 항의 경화가능한 아미드 개질된 에폭시 수지를 염기로 중화시켜 생성된 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 염기가 아민, 또는 알칼리 금속 또는 알칼리토금속의 수산화물인 조성물.
  9. 제1항 내지 제6항중의 어느 한 항의 아미드 개질된 에폭시 수지 및 이의 경화제를 함유하는 피복 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 경화제가 헥사메톡시메틸 멜라민인 피복 조성물.
  11. 제7항 또는 제8항의 조성물 및 이의 경화제를 함유하는 피복 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 경화제가 헥사메톡시메틸 멜라민인 피복 조성물.
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