KR840004829A - 칩형 전기 및 전자성분의 기판 배치방법 및 장치 - Google Patents

칩형 전기 및 전자성분의 기판 배치방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

칩형 전기 및 전자성분의 기판 배치방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도와 2도는 각각 기판에 성분을 배치하기 위한 장치의 개략측면도와 평면도이다.
제3도는 각각 제1도와 2도에서 도시한 장치의 이동장치의 선 Ⅴ-Ⅴ에 따른 평면도, 배면도, 단면도이다.

Claims (11)

  1. 다수의 성분이 다수의 픽업소자로 구성되어 있는 표시장치에 의해 표시위치에 동시 픽업하며, 그 다음에 픽업장치를 기판위의 한 위치에 이동시키며, 기판위에 칩형전기 및 전자성분을 배치하는 방법에 있어서, 픽업장치 및 기판을 상호 이동시키므로서 각각의 픽업소자 또는 픽업소자그룹이 기판위 적당한 위치에 제치되어 부착되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판배치방법.
  2. 제1항에 의한 방법에 있어서, 픽업소자가 기판위에 적당한 위치에 계속하여 배치되는 연속(seguence)은 이동되는 거리가 가능한한 짧도록 선택되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판배치방법.
  3. 제1항 또는 2항에 의한 방법에 있어서, 성분을 픽업한 후에 픽업장치는 표시위치와 동일패턴으로 장치되는 다수의 부착제 공급부재로 구성되어 있는 부착제 공급장치의 한 위치에 먼저 이동되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판 배치방법.
  4. 제1항, 2항 또는 3항에 의한 방법에 있어서, 픽업장치 및 기판이 픽업소자를 제어하는 프로그램에 의해 제어되는 드라이브에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판배치방법.
  5. 제1항, 2항 또는 3항에 의한 방법에 있어서, 픽업소자 및 기판이 실시예 기판을 주사하는 집전장치에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판 배치방법.
  6. 많은 픽업소자로 구성되어 있는 이동가능한 픽업장치로 구성되어 있으며, 상기한 픽업장치는 성분이 각각 의픽업소자에 의해 픽업될 수 있고 성분이 있는 다수의 위치중 한 위치에 이동가능하며 계속하여 드라이브 장치에 의해 기판지지대위의 한위치에 이동가능한 다수의 위치중 한 위치에 이동가능하며, 전항에 의한 방법으로 기판위에 칩형전기 및 전자성분을 배치하기 위한 장치에 있어서, 장치는 한 표시위치로부터 기판위의 한 위치에 제1방향으로 이동할 수 있는 두개의 상호 수직인 유도장치로 구성되어 있으며, 픽업장치 또는 기판 지지대는 각각의 소자나 픽업소자의 그룹이 연속적으로 기판위의 적당한 위치에 배치될수 있도록 제1방향에 수직방향으로 이동가능하며, 그때 각각의 픽업소자나 픽업소자의 그룹은 기판위에 성분을 분리하여 배치하거나 제거시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 성분의 기판배치장치.
  7. 제6항에 의한 장치에 있어서, 픽업장치가 상호 수직방향으로 이동가능하며 드라이브에 각각 연결되는 두개의 운반대에 의해 운반되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판 배치장치.
  8. 제7항에 의한 장치에 있어서, 드라이브와 픽업소자가 프로그램의 의해 제어되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판배치장치.
  9. 제7항에 의한 장치에 있어서, 드라이브와 픽업소자가 실시예 기판을 주사할 수 있는 집적장치에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판 배치장치.
  10. 제6,7,8 또는 9에 의한 장치에 있어서, 전체 픽업소자가 한개 또는 그 이상의 열로 장치되는 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판 배치장치.
  11. 제10항에 의한 장치에 있어서, 각 열에 있는 소자 사이의 거리가 표시위치 사이 거리의 반인 것을 특징으로 하는 칩형전기 및 전자성분의 기판배치장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019830001670A 1982-04-21 1983-04-20 칩형 전기 및 전자 부품의 기판 배치 방법 및 장치 KR910003146B1 (ko)

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