KR20230158479A - 경화성 조성물 및 그의 경화물 - Google Patents

경화성 조성물 및 그의 경화물 Download PDF

Info

Publication number
KR20230158479A
KR20230158479A KR1020237030344A KR20237030344A KR20230158479A KR 20230158479 A KR20230158479 A KR 20230158479A KR 1020237030344 A KR1020237030344 A KR 1020237030344A KR 20237030344 A KR20237030344 A KR 20237030344A KR 20230158479 A KR20230158479 A KR 20230158479A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curable composition
mass
flame retardant
cured product
crystalline
Prior art date
Application number
KR1020237030344A
Other languages
English (en)
Inventor
유타카 요코야마
가즈요시 요네다
Original Assignee
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 filed Critical 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
Publication of KR20230158479A publication Critical patent/KR20230158479A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1811—C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D11/107—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds from unsaturated acids or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/062—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06
    • C09D133/066—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D135/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least another carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D135/02—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

[과제] 예를 들어 프린트 배선 기판의 솔더 레지스트로서 유용한, 더 높은 난연성, 도공성, 해상성, 저장 안정성 및 저휨성을 가짐과 함께, 잉크젯 인쇄법에도 적합한 경화성 조성물 및 그의 경화물을 제공하는 것을 과제로 하였다.
[해결 수단] (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물, (B) 열경화 성분, (C) 광중합 개시제, (D) 결정성 난연제, 및 (E) 습윤 분산제를 함유하고, 상기 (E) 습윤 분산제의 함유량이, 상기 (D) 결정성 난연제의 함유량에 대하여 1질량％ 내지 9질량％인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물, 당해 경화성 조성물로부터 얻어지는 경화물, 당해 경화물을 갖는 전자 부품.

Description

경화성 조성물 및 그의 경화물
본 발명은, 경화성 조성물 및 그의 경화물, 특히 잉크젯 인쇄법에 적합한 경화성 조성물 그리고 그의 경화물에 관한 것이다.
프린트 배선판의 제조에 있어서, 기판 상의 도체 회로를 땜납의 부착으로부터 보호하기 위해 솔더 레지스트가 사용되고 있다. 이 솔더 레지스트를 형성하는 방법으로서는, 종래, 사진 현상법 및 스크린 인쇄법이 채용되고 있었다. 근년에는, 이들 사진 현상법 및 스크린 인쇄법 이외에도, 소정의 인쇄 패턴을 디지털 데이터로부터 직접 묘화가 가능한 잉크젯 인쇄법이 채용되어 왔다.
다른 한편으로는, 프린트 배선판은 전자 기기에 탑재되기 때문에 난연성이 필요해지는 점에서, 이러한 프린트 배선판 상에 형성되는 솔더 레지스트에도 필연적으로 난연성이 필요해졌다.
이 점에 관해서, 예를 들어 특허문헌 1은, 인계 난연제, 산 변성 에폭시(메타)아크릴레이트, 특정 구조의 에폭시 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는 잉크젯용 잉크, 그리고 당해 잉크의 경화막 및 당해 경화막을 갖는 전자 회로 기판에 관한 기술을 제안하고 있다(특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2011-021079호 공보
그런데 근년, 프린트 배선판의 박막화가 진행되고, 그것에 수반하여, 사용되는 솔더 레지스트로서 더욱 높은 수준의 난연성이 필요해졌다.
그래서, 난연성을 향상시키기 위해 의해 다량의 난연제를 솔더 레지스트 중에 배합하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 이 경우에는, 솔더 레지스트를 형성하는 조성물의 도포성이나 해상성이라는 물성을 오히려 손상시켜 버린다는 문제가 발생한다.
한편, 난연화 성능이 우수한 난연제를 사용하여, 그 배합량을 낮게 억제하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에는, 솔더 레지스트의 저장 안정성 또는 저휨성이라는 물성을 손상시켜버릴 우려가 발생한다.
그래서 본 발명은, 예를 들어 프린트 배선 기판의 솔더 레지스트로서 유용한, 더 높은 난연성, 도공성, 해상성, 저장 안정성 및 저휨성을 가짐과 함께, 잉크젯 인쇄법에도 적합한 경화성 조성물 및 그의 경화물을 제공하는 것을 과제로 하였다.
본 발명자는 예의 검토한 결과, 난연제로서 결정성을 갖는 것과, 습윤 분산제를 병용하고, 게다가, 상기 난연제에 대한 상기 습윤 분산제의 배합 비율을 특정한 수치 범위 내로 한 경화성 조성물이 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 과제는,
(A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물,
(B) 열경화 성분,
(C) 광중합 개시제,
(D) 결정성 난연제 및
(E) 습윤 분산제
를 함유하고,
상기 (E) 습윤 분산제의 함유량이, 상기 (D) 결정성 난연제의 함유량에 대하여 1질량％ 내지 9질량％인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물에 의해 해결할 수 있다.
이 중, 바람직한 본 발명의 양태는, 상기 (E) 습윤 분산제가 인계의 습윤 분산제인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물에 관한 것이다.
또 다른 본 발명의 바람직한 양태는, 상기 (D) 결정성 난연제가 인계의 결정성 난연제를 포함하고, 상기 경화성 조성물 중의 상기 인계의 결정성 난연제 유래의 인 함유율이 1질량％ 내지 10질량％인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물에 관한 것이다.
또한 더욱 바람직한 본 발명의 양태는, 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 점도가 50mPa·s 이하인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물에도 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 양태는, 상기 경화성 조성물로부터 얻어지는 경화물 또는 당해 경화물을 갖는 전자 부품에도 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 양호한 도공성, 양호한 해상성, 적절한 점도를 가짐과 함께, 양호한 저장 안정성도 갖는 경화성 조성물, 그리고 그 경화 후에는, 양호한 난연성 및 양호한 저휨성을 갖는 그의 경화물이 제공될 수 있다.
이 때문에, 본 발명의 경화물은, 예를 들어 솔더 레지스트의 용도로서 적합하고, 또한 경화성 조성물로서는, 잉크젯 인쇄법에도 적합하다.
본 발명의 경화성 조성물은, 경화 후의 도막 형성 성분으로서, 주로 (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물 및 (B) 열경화 성분을 함유하고, 그리고 경화 개시를 위해서 (C) 광중합 개시제를 함유한다. 그리고 본 발명의 경화성 조성물은, 또한 (D) 결정성 난연제에 대하여 (E) 습윤 분산제를, 특정한 배합율로 함유하고 있는 것을 특징 중 하나로 하고 한다. 즉, 경화성 조성물 중의 상기 (E) 습윤 분산제의 함유량(예를 들어 질량부)이, 경화 조성물 중의 상기 (D) 결정성 난연제의 함유량(질량부)에 대하여 1질량％ 이상 9질량％ 이하의 범위에 있을 경우, 본 발명의 경화성 조성물은 상기 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 본 발명의 경화 조성물을 잉크젯 인쇄법에 사용하는 경우에는, 당해 경화성 조성물의 50℃에서의 점도가 50mPa·s 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 점도는, JIS Z8803: 2011의 10 원추-평판형 회전 점도계에 의한 점도 측정 방법에 준하여, 50℃, 100rpm, 30초값으로 하고, 콘·로터로서 1°34'×R24를 사용한 콘플레이트형 점도계(TVE-33H, 도끼 산교사제)로 측정한 값이다.
이하, 본 발명의 경화성 조성물의 각 구성 성분에 대하여 설명한다.
[(A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물]
본 발명에 있어서, (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물이란, 1 분자 중에 (메타)아크릴로일기를 하나 이상 갖는 화합물을 의미한다. (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물의 함유량을 조정함으로써, 경화성 조성물의 점도를 저점도(즉, 50℃에서 15mPa·s 이하의 점도)로 조정할 수 있다.
(메타)아크릴로일기를 갖는 화합물에 관한 합계량은, 경화성 조성물의 전체 질량(100질량％)에 대하여 바람직하게는 60질량％ 내지 95질량％, 보다 바람직하게는 65질량％ 내지 90질량％이다.
(메타)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 수산기를 갖지 않는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물, 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 또한, 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물은, (B) 열경화 성분으로서 블록 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에 있어서 사용하는 것이 바람직하다.
수산기를 갖지 않는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 α-(알릴옥시메틸)아크릴산메틸, 또는 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 1,10-데칸디올디아크릴레이트 등의 디올의 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜에 에틸렌옥사이드 및 프로필렌옥사이드 중 적어도 어느 1종을 부가하여 얻은 디올의 디아크릴레이트, 카프로락톤 변성 히드록시피발산네오펜틸글리콜디아크릴레이트 등의 글리콜의 디아크릴레이트, 비스페놀 A의 EO 부가물 디아크릴레이트(에톡시화비스페놀 A 디아크릴레이트), 비스페놀 A의 PO 부가물 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 수소 첨가 디시클로펜타디엔디아크릴레이트, 시클로헥실디아크릴레이트 등의 환상 구조를 갖는 디아크릴레이트, 혹은 이들에 대응하는 메타크릴레이트 모노머 등의 2관능 (메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올메탄트리아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 에피클로로히드린 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라메타크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 인산트리아크릴레이트, 에피클로로히드린 변성 글리세롤트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 혹은 이들의 실세스퀴옥산 변성물 등으로 대표되는 다관능 아크릴레이트, 혹은 이들에 대응하는 메타크릴레이트 모노머, 3관능 메타크릴레이트에스테르, ε-카프로락톤 변성 트리스(아크록시에틸)이소시아누레이트 등의 다관능(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 신나카무라 가가쿠사제의 A-BPE-4(에톡시화비스페놀 A 디아크릴레이트); 닛폰 쇼쿠바이사제의 AOMA(α-(알릴옥시메틸)아크릴산메틸); 다이셀·올넥스사제의 DPGDA(디프로필렌글리콜디아크릴레이트)를 들 수 있다.
수산기를 갖지 않는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물의 함유량은, 다른 성분의 종류 및 그 함유량에 따라서 다르지만, 경화성 조성물 중의 (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 대략 바람직하게는 80질량％ 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 85질량％ 내지 100질량％이다. 이러한 범위로 함으로써, 50℃에서 15mPa·s 이하의 범위 내의 점도의 경화성 조성물을 얻을 수 있다.
상기 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물은, 광경화 단계에 있어서, 수산기를 갖지 않는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물과 함께 경화하고, 그 후의 열경화 단계에 있어서, 열경화성 성분으로서의 블록 이소시아네이트 화합물과도 추가로 반응하여, 경화물을 형성하기 위한 것이다. 이와 같이, 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물은, 최종적으로 이소시아네이트기와 반응하기 때문에, 분자 중에 수산기를 갖는 구조의 것이면 충분하고, 그 1분자당 수산기수도 특별히 상관없다. 단, 수산기의 수는, 경화성 조성물의 점도가, 잉크젯 노즐로부터의 토출이 원활하게 이루어질 정도로 억제되는 정도의 것이면 바람직하다.
수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 분자량이 100 내지 600g/mol인 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물, 예를 들어 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올 모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 미쓰비시 케미컬사제의 4-HBA(4-히드록시부틸아크릴레이트)를 들 수 있다.
수산기를 갖는 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물을 사용하는 경우에는, 그 함유량은, 다른 성분의 종류 및 그 함유량에 따라서 다르지만, 경화성 조성물 중의 (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 대략 바람직하게는 1질량％ 내지 15질량％, 보다 바람직하게는 2질량％ 내지 15질량％이다. 이러한 범위로 함으로써, 양호한 경화성을 얻을 수 있다.
[(B) 열경화 성분]
본 발명의 경화성 조성물은, 얻어지는 경화물의 강인성 또는 땜납 내열성을 높이기 위해서, (B) 열경화 성분을 함유하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 사용할 수 있는 (B) 열경화 성분으로서는, 당해 기술 분야에 있어서 통상 사용되는 것을 각종 들 수 있고, 예를 들어 블록 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물 등의 공지된 화합물을 사용할 수 있다. 그 중에서도 본 발명에 있어서는, 특히 구조 중의 관능기가 보호기에 의해 보호된 잠재성의 열경화 성분을 바람직하게 사용할 수 있다. 그러한 잠재성의 열경화 성분을 사용함으로써, 뜻하지 않은 조건에 의한 경화성 조성물 내의 의도하지 않은 반응을 억제하여 그 저장 안정성을 높일 수 있고, 50℃에서의 잉크젯 인쇄성도 우수하고, 반응을 요망할 때에는 가열 등에 의해 용이하게 보호기를 떼어내는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에 있어서 잠재성이란, 상온이나 약간의 가온 조건에서는 활성을 나타내지 않지만, 80℃ 이상의 고온에서의 가열에 의해 활성화하여 열경화성을 나타내는 성질을 의미하는 것으로 한다.
잠재성의 열경화성 성분은 블록 이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하다. 블록 이소시아네이트 화합물은 1 분자 내에 바람직하게는 복수의 블록화 이소시아네이트기를 갖는 화합물이다. 블록화 이소시아네이트기란, 이소시아네이트기가 블록제와의 반응에 의해 보호되어 일시적으로 불활성화된 기이며, 소정 온도로 가열되었을 때에 그 블록제가 해리되어 이소시아네이트기가 생성된다. 즉, 블록 이소시아네이트 화합물은 보호기(블록제)를 갖고 있기 때문에, 필요 시에 가열함으로써 보호기가 탈리되고, 비로소 이소시아네이트로서 기능하기 때문에, 저장 안정성이 우수한 점에서 취급하기 쉽다.
복수의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트 또는 지환식 폴리이소시아네이트가 사용된다.
방향족 폴리이소시아네이트의 구체예로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트(예를 들어, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트), 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트(예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트), 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트(예를 들어, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트), 크실릴렌디이소시아네이트(예를 들어, o-크실릴렌디이소시아네이트, m-크실릴렌디이소시아네이트), 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 다이머, 톨리딘디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트의 구체예로서는, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 이소포론디이소시아네이트 및 리신이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환식 폴리이소시아네이트의 구체예로서는 비시클로헵탄트리이소시아네이트를 들 수 있다.
폴리이소시아네이트 화합물로서는, 앞서 열거된 이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 뷰렛체 및 이소시아누레이트체 등을 들 수 있다. 이소시아네이트 화합물의 어덕트체란, 예를 들어 상기 각종 이소시아네이트 화합물과 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 1,2,6-헥산트리올, 1,2,4-부탄트리올, 에리트리톨, 소르비톨, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨 등의 3관능 이상의 다가 알코올을 반응시켜 얻어지는 어덕트형의 이소시아네이트 화합물이다. 이소시아네이트 화합물의 뷰렛체란, 예를 들어 상기 각종 이소시아네이트 화합물과 물을 반응시켜 얻어지는 뷰렛형의 이소시아네이트 화합물이다. 이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체란, 예를 들어 상기 각종 이소시아네이트 화합물을 이소시아누레이트화함으로써 얻어지는 이소시아누레이트형의 이소시아네이트 화합물이다.
또한, 어덕트형의 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 헥사메틸렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판을 반응시켜 얻어지는 하기 식으로 표시되는 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
이소시아네이트 블록제로서는, 예를 들어 페놀, 크레졸, 크실레놀, 클로로페놀 및 에틸페놀 등의 페놀계 블록제; ε-카프로락탐, δ-파렐로락탐, γ-부티로락탐 및 β-프로피오락탐 등의 락탐계 블록제; 아세토아세트산에틸 및 아세틸아세톤 등의 활성 메틸렌계 블록제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 아밀알코올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 벤질에테르, 글리콜산메틸, 글리콜산부틸, 디아세톤알코올, 락트산메틸 및 락트산에틸 등의 알코올계 블록제; 포름알데히독심, 아세트알독심, 아세톡심, 메틸에틸케톡심, 디아세틸모노옥심, 시클로헥산옥심 등의 옥심계 블록제; 부틸메르캅탄, 헥실메르캅탄, t-부틸메르캅탄, 티오페놀, 메틸티오페놀, 에틸티오페놀 등의 메르캅탄계 블록제; 아세트산아미드, 벤즈아미드 등의 산아미드계 블록제; 숙신산이미드 및 말레산이미드 등의 이미드계 블록제; 크실리딘, 아닐린, 부틸아민, 디부틸아민 등의 아민계 블록제; 이미다졸, 2-에틸이미다졸 등의 이미다졸계 블록제; 메틸렌이민 및 프로필렌이민 등의 이민계 블록제; 디메틸피라졸 등의 피라졸계 블록제 등을 들 수 있다.
블록 이소시아네이트 화합물은 시판되는 것이어도 되고, 예를 들어 듀라네이트 TPA-B80E, 17B-60PX, E402-B80T(모두 아사히 가세이사제), TrixeneBI7982: 블록 이소시아네이트(헥사메틸렌 이소시아네이트(HDM) 3량체, 블록제: 디메틸피라졸(DMP), Baxenden Chemicals사제) 등을 들 수 있다.
또한, 잠재성의 열경화성 성분으로서는, 이미다졸이나 디시안디아미드 등의 아민 화합물과, 수산기 함유 화합물, 환상 에테르기 함유 화합물이나 카르복실기 함유 화합물 등을 반응시킨 반응물일 수도 있다.
(B) 열경화 성분의 함유량은, 본 발명의 경화성 조성물에 100질량부에 대하여 1질량부 내지 20질량부가 바람직하고, 5질량부 내지 15질량부가 보다 바람직하다. 함유량이 1질량부 내지 20질량부의 수치 범위 내에 있음으로써, 얻어진 경화물의 강인성 및 땜납 내열성이 향상된다.
[(C) 광중합 개시제]
(C) 광중합 개시제로서는, 자외선, 전자선, 화학선 등의 에너지선의 조사에 의해 (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물을 중합시키는 것이 가능한 것이면 된다.
이러한 (C) 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 벤조인과 벤조인알킬에테르류; 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논 등의 아세토페논류; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, N,N-디메틸아미노아세토페논 등의 아미노아세토페논류; 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류; 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈 등의 케탈류; 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체; 리보플라빈 테트라부틸레이트; 2-머캅토벤즈이미다졸, 2-머캅토벤조옥사졸, 2-머캅토벤조티아졸 등의 티올 화합물; 2,4,6-트리스-s-트리아진, 2,2,2-트리브로모에탄올, 트리브로모메틸페닐술폰 등의 유기 할로겐 화합물; 벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류 또는 크산톤류; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀류, 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)], 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-, 1-(O-아세틸옥심) 등의 옥심에스테르류 등을 들 수 있다.
또한, 상기 광중합 개시제는 단독으로 또는 복수종을 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용될 수 있는 (C) 광중합 개시제의 시판품으로서는, 예를 들어 Omnirad 907, Omnirad 127, Omnirad 379(모두 IGM Resins사제) 등을 들 수 있다.
(C) 광중합 개시제의 함유량은, 본 발명의 경화성 조성물에 100질량부에 대하여 0.01질량부 내지 10질량부가 바람직하고, 0.01질량부 내지 8질량부가 보다 바람직하다. 0.01 내지 10질량부의 범위 내이면, 경화물의 표면 경화성이 양호해진다.
[(D) 결정성 난연제]
본 발명에서 사용되는 (D) 결정성 난연제란, 결정성을 갖는 난연제를 의미한다. 본 발명에 있어서 결정성을 갖는다는 것은, 대상의 난연제를 함유하는 특정한 배합의 경화성 조성물을 50℃에서 1시간 가열하여 난연제를 용해시키고, 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후에, 밀폐한 상태로 실온에서 4일간 방치하고, 그 후에, JIS K5600-2-5 분산도의 방법에 준거하여, 0-50㎛의 그라인드 게이지를 사용하여 분산도의 평가를 행하고, 눈으로 봐서 입자가 확인되는 것을 말한다. 이것과는 반대로, 마찬가지의 조건에서 입자가 확인되지 않은 것을, 비결정성의 난연제로 하여, 본 발명에 있어서의 (D) 결정성 난연제와는 상이한 것으로 한다.
또한, 상기 특정한 배합의 경화성 조성물로서는, 하기와 같은 배합:
A-TMPT: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트; 신나카무라 고교사제: 10질량부
1,9-NDA(1,9-노난디올디아크릴레이트); 다이이찌 고교 세야꾸사제: 14질량부
DPGDA: 디프로필렌글리콜디아크릴레이트; 도요 케미칼즈사제: 29.5질량부
IBXA: 이소보르닐아크릴레이트; 오사까 유끼 가가꾸 고교사제: 20질량부
4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트; 교에샤 가가꾸사제: 10질량부 BI7982: 3관능 블록 이소시아네이트; Baxenden chemmical사제: 10질량부
Omnirad 379: 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논; IGM사제: 5질량부
대상의 난연제: 15질량부
를 포함하는 조성물을 사용한다. 또한, 본 발명에 있어서 난연제란, 경화성 조성물에 배합했을 때, 경화성 조성물 및 그의 경화물의 난연성을 향상시키는 작용을 발휘하는 것을 말한다. 구체적으로는 이하에 예시하는 각종 난연제를 의미하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
난연제로서 결정성 난연제를 채용함으로써, 비결정성 난연제를 사용한 경우와 비교하여, 보다 소량의 함유량이어도 경화물의 난연성을 높일 수 있다. 단, 동시에, 기타 성분과의 조합에 따라서는, 경화성 조성물의 저장 안정성이나, 경화물의 저휨성 등이 저하되어버리는 경우가 있다. 따라서 이것을 억제하는 것을 목적 중 하나로서, 본 발명에 있어서는, (D) 결정성 난연제에 대하여 특정 범위 내의 비율(질량에 기초함)로, 후술하는 (E) 습윤 분산제를 병용하고 있다.
본 발명에서 사용되는 이러한 (D) 결정성 난연제는, 상기와 같이 결정성을 갖는 것이면 충분하고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내이면, 화학 구조적으로 특별히 제약되는 것도 아니다.
(D) 결정성 난연제로서는, 난연성이 보다 높아진다는 관점에서, 구조 중에 인 원자를 갖는 것이 바람직하고, 예를 들어 포스파젠 화합물, 인산에스테르아미드 화합물 또는 축합 인산에스테르 등 증에서, 결정성의 것을 선택할 수 있다.
적합한 (D) 결정성 난연제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 FP-100(포스파젠 화합물; 후시미 세이야쿠소제), SP-703(인산에스테르아미드 화합물; 시꼬꾸 가세이 고교사제), PX200(축합 인산에스테르; 다이하치 가가쿠 고교사제) 또는 SR-3000(축합 인산에스테르; 다이하치 가가쿠 고교사제) 등을 들 수 있지만, 물론 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 (D) 결정성 난연제는 1종류 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 물론 된다.
(D) 결정성 난연제의 함유량은, 경화성 조성물의 전체 고형분량에 대하여 5질량％ 내지 35질량％인 것이 바람직하고, 10질량％ 내지 30질량％가 보다 바람직하다. (D) 결정성 난연제가 인계의 결정성 난연제를 포함하는 경우에는, 인계의 결정성 난연제의 배합량은 경화성 조성물 중의 (D) 결정성 난연제 유래의 인 함유율로서 1질량％ 내지 10질량％가 되는 양인 것이 바람직하다. 당해 수치 범위 내에 있음으로써, 경화물로서의 다른 특성을 손상시키지 않고 양호한 난연성을 달성할 수 있다. 또한, 경화성 조성물로서 용제를 포함하는 경우에는, 경화성 조성물의 고형분량에 대하여, (D) 결정성 난연제 유래의 인 함유율로서 1질량％ 내지 10질량％가 되는 양인 것이 바람직하다.
[(E) 습윤 분산제]
본 발명에 있어서 (E) 습윤 분산제는, 상기 (D) 결정성 난연제와 병용된다. (D) 결정성 난연제와 (E) 습윤 분산제를 병용함으로써 경화성 조성물의 저장 안정성이나 경화물의 저휨성이라는 물성을 유지하면서, 경화물의 난연성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 그들 목적을 달성할 수 있는 범위 내이면, (E) 습윤 분산제로서 특별히 제약되지 않고 공지된 것도 사용될 수 있다.
예를 들어, 산기를 포함하는 공중합물, 안료 친화성 블록 공중합물, 인산에스테르계 화합물, 폴리에테르인산에스테르계 화합물, 지방산에스테르계 화합물, 알킬렌옥사이드 공중합물, 변성 폴리에테르 중합물, 지방산 유도체, 우레탄 폴리머 등을 들 수 있을 수 있다.
구체적으로는, 예를 들어 DISPERBYK(등록 상표) 시리즈(BYK사제), EFKA(등록 상표) 시리즈(BASF사제), SOLSPERSE(등록 상표) 시리즈(니혼 루브리졸사제), Disparlon 시리즈(구스모토 가세이사제) 및 Flowlen 시리즈(교에샤 가가꾸사제) 등을 들 수 있지만, 물론 이들에 한정되는 것은 아니다.
(E) 습윤 분산제로서 보다 적합한 것은, 그 구조 중에 인 원자를 갖는 인계의 습윤 분산제이다. 인계의 습윤 분산제를 경화성 조성물 중에 함유시킴으로써, 얻어진 경화물의 난연성이 보다 높아진다는 이점을 갖는다. 그러한 인계의 (E) 습윤 분산제로서는, 예를 들어 BYK-111 또는 BYK-145(모두, BYK사제) 등을 들 수 있지만, 물론 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 (E) 습윤 분산제는 1종류 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 물론 된다.
(E) 습윤 분산제는, 경화성 조성물의 점도를 저하시켜 그의 양호한 도공성을 유지하는 것, 및 전술한 바와 같은 결정성 난연제를 배합한 경우의 저장 안정성이나 저휨성의 저하를 방지한다는 관점에서, 경화성 조성물 중에서의 (D) 결정성 난연제의 함유량에 대하여, 1질량％ 내지 9질량％가 되는 양으로 경화성 조성물에 함유되어 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2질량％ 이상 7질량％ 이하이다.
[기타 성분]
본 발명의 경화성 조성물은, 그 용도 또는 목적에 따라서, 전자 재료의 분야에 있어서의 공지 관용의 다른 첨가제를 함유하고 있어도 물론 된다.
다른 첨가제로서는, 산화 방지제, 커플링제, 중합 지연제, 이온 포착제, 열중합 금지제, 자외선 흡수제, 가소제, 대전 방지제, 노화 방지제, 항균·방미제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 증점제, 밀착성 부여제, 틱소트로픽성 부여제, 착색제, 광개시 보조제, 증감제, 이형제, 표면 처리제, 분산 보조제, 표면 조정제, 안정제, 형광체 등을 들 수 있다.
본 발명의 경화성 조성물은, 잉크젯 인쇄법에 의한 인쇄에 적합한 점도를 갖고 있기 때문에, 잉크젯 프린터에 의해 지장없이 토출 가능하다.
따라서, 본 발명의 경화성 조성물을 잉크로서 사용하여 프린트 배선판용의 기판 등에, 직접 패턴을 묘화할 수도 있다.
본 발명의 경화물은, 인쇄 직후의 경화성 조성물층에 광 조사하여 경화성 조성물층을 광경화시킴으로써 얻어질 수 있다. 광 조사는, 자외선, 전자선, 화학선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해, 바람직하게는 자외선 조사에 의해 행해진다.
잉크젯 프린터에 있어서의 자외선 조사는, 예를 들어 프린트 헤드의 측면에 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 자외선 LED 등의 광원을 설치하여, 프린트 헤드 혹은 기재를 움직이게 하는 것에 의한 주사를 행함으로써 행할 수 있다. 이 경우에는, 인쇄와 자외선 조사를 거의 동시에 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 경화성 조성물은 (B) 열경화 성분을 함유하기 위해서, 공지된 가열 수단, 예를 들어 열풍로, 전기로, 적외선 유도 가열로 등의 가열로를 사용함으로써 열경화할 수 있다. 이 경우, 120℃ 내지 170℃에서 5분 내지 60분 가열하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화성 조성물로부터 얻어진 경화물은, 유연성도 우수하기 때문에, 특히 플렉시블 프린트 배선판에 대한 솔더 레지스트로서도 적합하다.
플렉시블 프린트 배선판의 기판으로서는, 예를 들어 유리 폴리이미드, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 액정 폴리머, 폴리카르보네이트 등을 포함하는 필름 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명은, 경화성 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물을 갖는 전자 부품도 제공한다.
본 발명에 있어서 전자 부품이란, 전자 회로에 사용하는 부품을 의미하고, 프린트 배선판, 특히 플렉시블 프린트 배선판, 트랜지스터, 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 능동 부품의 타저항, 콘덴서, 인덕터, 커넥터 등의 수동 부품도 포함되고, 본 발명의 경화성 조성물의 경화물은, 이들의 예를 들면 절연성 경화막으로서 적합하다.
이하, 실시예에 의해 본 발명의 일 양태를 구체적으로 나타내지만, 물론, 본원 청구항에 관한 발명의 범위를 한정하는 것이 목적은 아니다.
또한, 달리 단서가 없는 한, 나타내지는 「부」 및 「％」는 질량에 기초하는 것으로 한다.
실시예
[실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5]
하기 표 1에 나타내는 대로의 각 성분을, 각 배합량으로 배합하고, 이들을 디졸버로 교반하였다(실온, 회전수 500rpm, 5분간). 그 후, 비즈 밀을 사용하여 지르코니아 비즈로 분산을 2시간 행하여, 본 발명의 경화성 조성물(실시예 1 내지 15) 및 비교 조성물(비교예 1 내지 5)을 얻었다.
비즈 밀로서는, 코니컬형 K-8(뷸러사제)을 사용하여, 회전수 1200rpm, 토출량 20％, 비즈 입자 직경 0.65mm, 충전율 88％의 조건에서 혼련하였다.
[평가 기판의 제작예]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을 잉크젯 인쇄 장치 CPS6151(마이크로 크래프트사제)을 사용하여 도포를 행하였다. 어레이는 KM1024iSHE(코니카 미놀타사제, 도포 액적량 6pL, 노즐수 1024개, 헤드 온도 50℃)를 사용하였다. 광경화는 SGHUV-UN-L042-B(마이크로 크래프트사제, LED 광원, 파장 365nm)를 광원으로서 사용하여, 500mJ/cm2로 행하였다. 그 후, 열경화는 열풍 순환식 건조로 DF610(야마토 가가쿠 가부시키가이샤제)을 사용하여, 120℃ 60분으로 행하였다. 경화막의 두께는 15㎛였다.
[시험예 1. 난연제의 결정성의 평가]
비교예 1의 배합에 상당하는 경화성 조성물을 베이스로 하고, 배합하는 난연제의 종류만을 변경하여, 결정성의 평가용의 경화성 조성물을 제작하였다. 그리고, 각 평가용의 경화성 조성물을 50℃에서 1시간 가열하여, 난연제를 완전히 용해시킨 후, 실온에서 4일간 방치하였다. 그 후, 결정성 평가용 조성물에 대하여 JIS K5600-2-5 분산도의 방법에 준거하여, 0-50㎛의 그라인드 게이지를 사용하여 분산도를 확인하고, 입자가 확인된 난연제를 결정성 난연제로서 결정하였다.
[시험예 2. 난연성]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을, 상기 [평가 기판의 제작예]에 기재된 대로 잉크젯 인쇄 장치 CPS6151(마이크로 크래프트사제)을 사용하여, 미리 황산 처리를 행한 캡톤 100H 또는 50H 상에 양면 도포하여 경화막을 얻었다. 그리고, 얻어진 경화막에 대하여 UL94 규격에 준거한 박재 수직 연소 시험을 행하였다. 평가는 UL94 규격에 기초하여, 연소성 시험을 실시하였다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
◎: VTM-0의 결과가 얻어진 것(잔염 시간 t1이 3초 이하)
○: VTM-0의 결과가 얻어진 것(잔염 시간 t1이 3초 초과)
×: VTM-0으로 되지 않고 연소한 것
[시험예 3. 도공성]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을, 상기 평가 기판의 제작예에 기재된 대로 잉크젯 인쇄 장치 CPS6151(마이크로 크래프트사제)을 사용하여, 황산 처리 완료된 에스파넥스 M의 구리 표면 상에 도포를 행하였다. 얻어진 도막 표면을 눈으로 봐서 관찰하고, 이하의 기준으로 평가를 행하였다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
◎: 균일하게 도포가 되어 있고, 표면이 매끄러우며, 또한 광택감이 있다
○: 균일하게 도포가 되어 있고, 표면이 매끄럽지만, 광택감은 없다
×: 전체면 도포는 되어 있지만, 헤드 조작 방향에 대하여 줄무늬가 발생하였다
혹은 도막의 일부에 누락이 발생하였다
[시험예 4. 해상성]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을, 상기 평가 기판의 제작예에 기재된 대로 잉크젯 인쇄 장치 CPS6151(마이크로 크래프트사제)을 사용하여, 황산 처리 완료된 에스파넥스 M의 구리 표면 상에 도포를 행하였다. 얻어진 경화막의 개구 형상을, 광학 현미경을 사용하여 관찰하고, 형상 및 개구 직경의 평가를 행하였다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
관찰 기준
관찰한 개구부 φ200㎛
광학 현미경 배율 500배
개구 직경과 설계값의 오차=|설계값-개구 직경|
평가 기준
◎: 개구부 벽면에 누락, 번짐이 없고, 원형이며, 개구 직경과 설계값의 오차가 20㎛ 이하임
○: 개구부 벽면에 누락, 번짐이 없고, 원형이지만, 개구 직경과 설계값의 오차가 20㎛ 초과임
×: 개구부 벽면에 누락, 번짐이 있고, 원형이 아님
[시험예 5. 점도]
점도 측정은, JIS Z8803: 2011의 10 원추-평판형 회전 점도계에 의한 점도 측정 방법에 준하여, 50℃, 100rpm, 30초값으로 하고, 콘·로터로서 1°34'×R24를 사용한 콘플레이트형 점도계(TVE-33H, 도끼 산교사제)로 측정하였다. 그리고, 50℃에서 15mPa·s 이하의 점도를 갖는 것을 확인하였다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
15mPa·s 이하: ○
15mPa·s 초과 : ×
[시험예 6. 저장 안정성]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을 100g씩, 투명한 병에 나누어 넣고, 15℃의 환경 하에서 1주일 정치한 후, 그들의 상태를 확인하였다. 그 후, 또한 10℃의 환경 하에서 1주일 정치한 후, 그들의 상태를 확인하였다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
평가는 하기와 같다.
◎: 10℃에서의 정치 후에 균일한 바니시 상태가 유지되어 있다.
○: 15℃에서의 정치 후에는 균일한 바니시 상태가 유지되어 있지만, 10℃에서의 정치 후에는 침전이 발생하여, 균일한 바니시가 되지 않았다.
×: 15℃에서의 정치 후에 침전물이 발생하여, 균일한 바니시가 되지 않았다.
[시험예 7. 휨]
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 각 경화성 조성물을, 잉크젯 인쇄 장치 CPS6151(마이크로 크래프트사제)을 사용하여, 미리 황산 처리를 행한 캡톤 200H 상에 편면 도포를 행하여 열풍 순환식 건조로 DF610(야마토 가가쿠 가부시키가이샤제)을 사용하고, 120℃ 60분 열경화를 행하여 경화막을 얻었다. 이 경화막이 완전히 경화된 것을 확인하고, 폴리이미드 필름과 경화막의 적층체를, 3cm×3cm(세로×가로)로 잘라내어 샘플(건조 막 두께: 15㎛)로 하였다. 각 샘플을, 경화막면을 상면으로 하여, 수평인 작업대 상에 정치하고, 작업대로부터 상승한 샘플의 4단의 높이를 정규로 측정하여, 4단의 높이의 평균값을 구하였다. 마찬가지의 시험을 샘플마다 3회 행하여, 3회 시험의 평균값을 구하였다. 높이가 보다 억제된 샘플일수록, 보다 저휨성이라고 할 수 있다. 평가 기준은 하기와 같다. 결과를 하기 표 2에 통합한다.
평가 기준
◎ 4단의 합계 높이의 평균값이 3mm 미만
○ 4단의 합계 높이의 평균값이 3mm 이상, 10mm 미만
× 4단의 합계 높이의 평균값이 10mm 이상
Figure pct00002
Figure pct00003
또한, 사용한 각 성분의 상세한 것은 하기와 같다.
A-TMPT: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트; 신나카무라 고교사제
1,9-NDA(1,9-노난디올디아크릴레이트); 다이이찌 고교 세야꾸사제
DPGDA: 디프로필렌글리콜디아크릴레이트; 도요 케미칼즈사제
IBXA: 이소보르닐아크릴레이트; 오사까 유끼 가가꾸 고교사제
4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트; 교에샤 가가꾸사제
BI7982: 3관능 블록 이소시아네이트; Baxenden Chemmical사제
Omnirad 379: 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논; IGM사제
FP-100: 포스파젠 화합물(결정성; 인 콘텐츠 13.4％); 후시미 세이야쿠소사제
FP-300B: 포스파젠 화합물(비결정성; 인 콘텐츠 12.5％); 후시미 세이야쿠소사제
SP-703: 인산에스테르아미드 화합물(결정성; 인 콘텐츠 9.5％; 시꼬꾸 가세이 고교(주)제)
PX-200: 축합 인산에스테르(결정성; 인 콘텐츠 9.0％); 다이하치 가가쿠 고교 가부시키가이샤제
SR-3000: 축합 인산에스테르(결정성; 인 콘텐츠 7.0％; 다이하치 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)
BYK-111(인계 습윤 분산제; 빅 케미사제 DISPERBYK-111)
BYK-145(인계 습윤 분산제; 빅 케미사제 DISPERBYK-145)
BYK-130(폴리아미노아미드계 습윤 분산제; 빅 케미사제 DISPERBYK-130)
BYK-310(실리콘계 표면 조정제: 빅 케미사제)
Pigment Blue 15:3: 프탈로시아닌계 청색 안료
Pigment Yellow 147: 안트라퀴논계 황색 안료

Claims (6)

  1. (A) (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물,
    (B) 열경화 성분,
    (C) 광중합 개시제,
    (D) 결정성 난연제, 및
    (E) 습윤 분산제
    를 함유하고,
    상기 (E) 습윤 분산제의 함유량이, 상기 (D) 결정성 난연제의 함유량에 대하여 1질량％ 내지 9질량％인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (E) 습윤 분산제가 인계의 습윤 분산제인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (D) 결정성 난연제가 인계의 결정성 난연제를 포함하고, 상기 경화성 조성물 중의 상기 인계의 결정성 난연제 유래의 인 함유율이 1질량％ 내지 10질량％인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 조성물의 50℃에서의 점도가 50mPa·s 이하인 것을 특징으로 하는, 경화성 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로부터 얻어지는 경화물.
  6. 제5항에 기재된 경화물을 갖는 전자 부품.
KR1020237030344A 2021-03-19 2022-03-03 경화성 조성물 및 그의 경화물 KR20230158479A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-046294 2021-03-19
JP2021046294 2021-03-19
PCT/JP2022/009182 WO2022196379A1 (ja) 2021-03-19 2022-03-03 硬化性組成物およびその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230158479A true KR20230158479A (ko) 2023-11-20

Family

ID=83322303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237030344A KR20230158479A (ko) 2021-03-19 2022-03-03 경화성 조성물 및 그의 경화물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240199902A1 (ko)
EP (1) EP4310106A1 (ko)
JP (1) JPWO2022196379A1 (ko)
KR (1) KR20230158479A (ko)
CN (1) CN117136201A (ko)
WO (1) WO2022196379A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021079A (ja) 2009-07-14 2011-02-03 Chisso Corp インクジェット用インク

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4180844B2 (ja) * 2002-06-06 2008-11-12 昭和電工株式会社 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法
JP5183425B2 (ja) * 2008-11-07 2013-04-17 太陽ホールディングス株式会社 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5377021B2 (ja) * 2009-03-23 2013-12-25 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5615521B2 (ja) * 2009-08-07 2014-10-29 日東電工株式会社 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法
JP5968291B2 (ja) * 2013-09-30 2016-08-10 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
JP7446890B2 (ja) * 2020-03-31 2024-03-11 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物およびその硬化物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021079A (ja) 2009-07-14 2011-02-03 Chisso Corp インクジェット用インク

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022196379A1 (ko) 2022-09-22
WO2022196379A1 (ja) 2022-09-22
US20240199902A1 (en) 2024-06-20
CN117136201A (zh) 2023-11-28
EP4310106A1 (en) 2024-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111886300B (zh) 喷墨印刷用的固化性组合物、其固化物和具有该固化物的电子部件
US9891523B2 (en) Photosensitive dry film and process for producing printed wiring board using the same
US9453137B2 (en) Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same
WO2008053985A1 (fr) Composition de résine photosensible, produit durci de celle-ci et procédé de production de résine photosensible
JP2003212954A (ja) リン含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物および感光性組成物
JP6770131B2 (ja) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN111918939A (zh) 喷墨用固化性组合物、其固化物和具有该固化物的电子部件
US9265156B2 (en) Curable composition, cured coating film prepared from curable composition, and printed wiring board including the cured film
CN108327357B (zh) 感光性膜层积体和使用其形成的固化物
JP7446890B2 (ja) 硬化性組成物およびその硬化物
KR20230158479A (ko) 경화성 조성물 및 그의 경화물
JP2020152772A (ja) インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品
WO2022114133A1 (ja) 硬化性組成物、硬化物および電子部品
CN115362184A (zh) 固化性组合物、固化物和电子部件
TW202231671A (zh) 阻焊劑組合物、乾膜、印刷線路板及其製造方法
CN115315450B (zh) 固化性组合物和其固化物
JP2013231897A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性積層体、フレキシブル回路基板、及び永久パターン形成方法
JP7451323B2 (ja) 硬化性組成物、その硬化物、および当該硬化物を有する電子部品
JP2023149071A (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、およびプリント配線板
JP2013231898A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性積層体、フレキシブル回路基板、及び永久パターン形成方法
CN108333877B (zh) 感光性膜层积体和使用其形成的固化物
CN108459465B (zh) 感光性膜、感光性膜层积体和使用它们形成的固化物
JP2022110251A (ja) 硬化性組成物、その硬化物、およびその硬化物を有する電子部品
CN115145119A (zh) 二液型固化性树脂组合物、制品、干膜、固化物及印刷布线板
JP2019179223A (ja) ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant