KR20230129309A - 전자 부품 처리 장치에 통합된 힘 측정 디바이스 - Google Patents

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지 타오 왕
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에이에스엠피티 싱가포르 피티이. 엘티디.
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Abstract

부품이 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 디바이스는 변형부 및 상기 변형부에 연결된 접촉 스템을 포함한다. 상기 변형부는 힘을 측정하기 위하여 상기 힘의 인가에 따른 변형부의 변형 정도를 감지하는 센서를 통합하도록 구성된다. 사용 시에, 상기 접촉 스템은 상기 부품에 힘이 가해질 때 상기 변형부가 변형되도록 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치될 수 있다. 이러한 하나 이상의 디바이스는 상기 힘을 측정하기 위해 소결 또는 캡슐화 장치에 포함될 수 있다.

Description

전자 부품 처리 장치에 통합된 힘 측정 디바이스{FORCE MEASUREMENT DEVICE INCORPORATED IN AN ELECTRONIC COMPONENT PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 일반적으로 부품을 캐리어에 접합하는 동안 또는 부품을 캡슐화하는 동안과 같이 부품에 적용되는 가압력의 측정에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 이러한 힘의 실시간 현장 측정에 관한 것이다.
은 소결은 반도체 조립 및 패키징 중에 기판 또는 캐리어에 전자 부품을 접합하는 데 널리 사용되었다. 전자 부품에 가해지는 소결 압력을 정확히 측정하여 전자 부품이 올바른 소결 압력을 가하여 기판에 성공적으로 결합되었는지 여부를 평가하고 그 사이에 형성되는 결합 품질을 향상시킬 필요가 있다.
소결 장치에서 로드 셀을 사용하여 기판에 접합되는 전자 부품에 가해지는 소결 압력을 측정하려는 시도가 있었다. 그러나 이러한 로드 셀은 기판에 가해지는 힘을 측정하는 데에만 사용할 수 있으며 기판의 각 다이 또는 전자 부품에 가해지는 압력이나 힘은 측정할 수 없다. 또한 로드 셀은 고온 환경(소결 온도는 일반적으로 300℃ 위)에서 작동할 수 없기 때문에, 로드 셀을 허용 가능한 작동 온도로 유지하기 위해 냉각 수단이 필요하며 소결 공정을 효과적으로 수행하기 위해 기판 지지체의 가열 속도를 높이는 데 추가 열 확산 요소도 필요하다. 이와 같이 소결 장치는 매우 복잡한 구조를 필요로 하여 소결 장치의 조립 및 설치에 소요되는 시간이 길어지고 제조 비용이 증가하게 된다.
"압력 소결 장치 또는 부품 캡슐화 장치와 같은 부품 처리 장치"라는 제목의 PCT 국제 공개 번호 2021/075966A1에 설명된 소결 압력 측정을 위한 또 다른 기존 접근 방식에서, FBG(Fiber Bragg Grating) 스트레인 센서를 사용하여 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 부품에 가해지는 힘을 측정한다.
FBG 스트레인 센서는 부품에 소결 압력을 가하기 위해 스탬프에 형성된 관통 구멍에 설치된다. 따라서 스탬프의 관통 구멍 아래에 있는 부품의 일부는 소결 압력을 받지 않는다. 또한, FBG 스트레인 센서의 케이블이 스탬프의 상단면에서 나오므로, 스탬프에 고르게 분포된 소결 압력이 가해지는 것을 방해할 수 있다.
유사하게, 힘이 가해지는 전자 부품의 표면의 적어도 일부를 몰딩 화합물이 덮는 것을 방지하기 위해, 성형 공정 동안 전자 부품의 상기 표면의 적어도 일부에 가해지는 가압력을 정확하게 측정하는 것도 중요하다. 따라서, 소결 또는 캡슐화 공정 동안이든, 소결 또는 캡슐화 공정 동안 힘 측정을 위한 종래의 접근법이 직면한 상기 단점 중 적어도 일부를 피할 수 있는 이러한 힘을 정확하게 측정하기 위한 해결책을 제공하는 것이 유리할 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 소결 장치에서 소결 압력 측정 또는 캡슐화 장치에서 부품에 가해지는 가압력 측정을 위한 개선된 기구를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양태에 따라, 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 디바이스가 제공된다. 상기 디바이스는 힘을 측정하기 위하여 상기 힘의 인가에 따른 변형부의 변형 정도를 감지하는 센서를 통합하도록 구성된 상기 변형부, 및 상기 변형부에 연결된 접촉 스템으로서, 상기 부품에 힘이 가해질 때 상기 변형부가 변형되도록 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치될 수 있는 상기 접촉 스템을 포함한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 힘은 부품이 부품 캐리어에 접합될 때의 상기 부품에 인가된 소결 압력 또는 부품이 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 가압력일 수 있다.
제안된 힘 측정 디바이스에 의하면, 부품을 부품 캐리어에 접합시키거나 부품을 캡슐화하기 위해 부품에 힘이 가해지면, 힘의 인가로 인해 변형부가 변형되어 변형부에 통합된 센서가 변형부의 변형 정도를 감지할 수 있다. 따라서, 센서의 감지 결과에 따라 부품에 가해지는 힘을 판단할 수 있다. 따라서 제안된 디바이스는 소결 또는 캡슐화 장치에서 부품 또는 다이 레벨 힘 측정을 가능하게 한다.
일부 실시예에서, 힘 측정 디바이스는 변형부에 통합된 센서를 추가로 포함할 수 있다. 센서가 유선이면, 감지 케이블이 디바이스에 추가로 포함될 수 있다.
일부 실시예에서, 변형부는 센서를 유지/장착/수용하도록 구성된 컨테이너를 한정할 수 있고, 센서는 컨테이너의 내면에 부착되어 힘의 인가에 의해 야기된 내면의 변형 정도를 감지한다. 일 실시예에서, 변형부는 센서를 장착하기 위해 구성된 절개부 또는 트렌치를 포함한다.
일부 실시예에서, 변형부는 적어도 하나의 개구를 추가로 포함할 수 있으며, 각각의 개구는 센서에 연결된 감지 케이블이 통과할 수 있도록 구성된다. 센서가 무선 디바이스인 경우 적어도 하나의 개구가 필요하지 않다는 점에 유의해야 한다.
일부 실시예에서, 디바이스는 T형 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 힘의 인가 방향에 실질적으로 수직인 방향을 따른 변형부의 단면 폭은 "T" 형상을 형성하도록 접촉 스템의 대응하는 단면 폭보다 크다. 일 실시예에서, 센서 및 센서에 연결된 감지 케이블은 변형부의 이 단면 폭에 평행한 방향을 따라 변형부에 배치되거나 배열된다.
디바이스가 부품에 가해지는 힘을 측정하는 데 사용될 때 힘의 인가로 인한 디바이스의 마모 및 손상을 방지하고 디바이스의 응력을 완화하기 위해, 디바이스는 좁아진 연결부를 추가로 포함할 수 있고, 좁아진 연결부는 변형부와 접촉 스템 사이에 위치하여, 부품에 힘이 가해질 때 변형부가 연결부 주위에서 접촉 스템에 대해 이동 가능하다.
상이한 형상 및/또는 크기를 갖는 부품에 가해지는 힘을 측정하기에 적합한 디바이스를 제공하기 위해, 접촉 스템은 착탈 가능한 단부 부분을 포함할 수 있고, 단부 부분은 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위해 부품과 접촉하도록 성형 및/또는 크기설정된다. 일 실시예에서, 디바이스는 복수의 착탈 가능한 단부 부분을 포함할 수 있다. 따라서 디바이스가 소결 장치 또는 캡슐화 장치에서 힘 측정을 수행하는 데 사용되는 경우, 적절한 단부 부분이 선택되어 접촉 스템의 고정부에 결합된다.
일부 실시예에서, 센서는 150℃와 500℃ 사이의 작동 온도에서 기능하도록 구성된 고온 스트레인 게이지를 포함한다.
일부 실시예에서, 변형부는 접촉 스템의 일부 또는 전체와 일체로 형성될 수 있다. 디바이스가 좁아진 연결부를 추가로 포함하는 경우, 변형부는 좁아진 연결부 및 접촉 스템의 적어도 일부 모두와 일체로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 디바이스의 변형부는 접촉 스템의 적어도 일부를 구성하는 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 재료로 만들어질 수 있다. 다시 말해, 변형부는 접촉 스템의 적어도 일부, 예컨대 접촉 스템의 단부 부분에 비교되는 변형부보다 더욱 유연한 재료로 만들어질 수 있다. 연결부는 변형부 또는 접촉 스템과 동일한 재료로 만들어질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 디바이스는 부품 캐리어에 접합되거나 캡슐화되고 힘의 인가 및 다이 레벨 힘 추적성을 위해 사용되는 부품 위에 배치된다. 즉, 힘 측정의 특징은 소결 또는 캡슐화 장치에서 부품에 힘을 가하기 위한 스탬프에 통합된다. 이러한 실시예에서, 디바이스의 접촉 스템은 디바이스가 사용 중일 때 부품과 접촉하도록 위치결정될 수 있고, 디바이스는 변형부 및 접촉 스템을 통해 부품에 힘을 가하기 위해 변형부에 착탈 가능하게 장착되는 가압부를 추가로 포함한다.
본 발명의 실시예에서 "착탈 가능하게 장착된"은 "직접 배치된" 또는 "착탈 가능하게 고정된"을 지칭할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 변형부에 착탈 가능하게 장착되는 가압부의 경우, 일 실시예에서 가압부는 변형부에 직접 배치되어 변형부와 접촉 스템을 통해 부품에 힘을 가할 수 있다. 다른 실시예에서, 힘이 가해질 때 가압부와 변형부 사이의 상대적인 이동을 방지하기 위해, 디바이스는 가압부를 변형부에 고정하기 위한 커플링을 추가로 포함할 수 있다. 일 예에서, 커플링은 가압부 상의 제1 커플링 구조 및 변형부 상의 제2 커플링 구조를 포함하고, 제1 및 제2 커플링 구조는 서로 착탈 가능하게 맞물리도록 구성된다.
일부 실시예에서, 디바이스는 부품에 가해지는 힘이 부품 캐리어를 통해 디바이스에 전달되도록 부품 캐리어 아래에 배치될 수 있다. 이러한 실시예에서, 디바이스가 사용 중일 때, 변형부 및 접촉 스템은 힘이 가해지는 측으로서 부품 캐리어의 반대측에 위치되고, 접촉 스템은 부품 캐리어와 접촉하도록 위치되어, 부품 캐리어를 통해 접촉 스템에 힘을 수용하여 변형부가 변형되게 한다.
본 발명의 제2 양태에 따라, 부품이 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 장치에 의해 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 디바이스를 포함하는 소결 또는 캡슐화 장치가 제공되고, 상기 디바이스는 힘을 측정하기 위하여 상기 힘의 인가에 따른 변형부의 변형 정도를 감지하는 센서를 통합하도록 구성된 상기 변형부, 및 상기 변형부에 연결된 접촉 스템으로서, 상기 부품에 힘이 가해질 때 상기 변형부가 변형되도록 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치될 수 있는 상기 접촉 스템을 포함한다. 상기 소결 또는 캡슐화 장치는 힘 측정을 위한 제안된 하나 초과의 제안된 디바이스를 포함할 수 있고, 각각의 디바이스는 하나 이상의 부품에 인가된 힘을 측정하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 디바이스가 사용 중일 때, 접촉 스템은 부품과 접촉하도록 위치결정될 수 있고, 디바이스는 변형부 및 접촉 스템을 통해 부품에 힘을 가하기 위해 변형부에 착탈 가능하게 장착되는 가압부를 추가로 포함한다. 본 실시예에서, 힘의 인가 및 측정의 기능이 디바이스에서 결합된다. 즉, 디바이스는 부품에 힘을 가하기 위한 스탬프와 다이 레벨 또는 부품 레벨 힘 측정을 위한 디바이스로서 모두 사용된다. 부품이 부품 캐리어에 접합되거나 캡슐화될 때 부품에 대한 디바이스의 위치를 고정하기 위해, 변형부와 가압부가 장치의 상부 스탬프 홀더에 배치될 수 있고 접촉 스템이 장치의 하부 스탬프 홀더에 배치된다. 또한, 상부 스탬프 홀더에 배치된 변형부는 부품에 가해지는 힘을 정확하게 측정하기 위해 변형부가 사용시 하부 스탬프 홀더와 접촉하지 않도록 힘을 가하는 방향과 평행한 방향으로 하부 스탬프 홀더로부터 미리 결정된 거리만큼 이격될 수 있다.
대안적으로, 디바이스는 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화될 때 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위해 힘이 가해지는 측으로서 부품 캐리어의 반대측에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 변형부와 접촉 스템은 힘이 가해지는 측으로서 부품 캐리어의 반대측에 위치하며, 접촉 스템은 부품 캐리어를 통해 접촉 스템으로 힘을 받을 수 있도록 부품 캐리어와 접촉하도록 위치하여, 변형부가 변형되도록 한다. 힘이 부품에 인가될 때 부품 캐리어에 대한 디바이스의 위치를 고정하기 위해, 장치는 디바이스의 적어도 일부를 유지하도록 구성된 디바이스 홀더를 추가로 포함할 수 있다. 디바이스 홀더는 장치의 기존 지지 블록에 형성될 수 있다. 디바이스 홀더는 부품 캐리어에 대한 디바이스의 위치를 고정하기 위해 힘을 측정하기 위해 디바이스를 활주 가능하게 수용하는 형상 및/또는 크기의 안내부/컨테이너를 가질 수 있다. 설치를 용이하게 하기 위하여, 특히 디바이스의 변형부에 설치된 센서에 감지 케이블을 연결하는 경우, 디바이스 홀더는 상부와 상부가 착탈 가능하게 장착되는 하부를 포함할 수 있다. 또한, 부품에 가해지는 힘이 장치의 디바이스 홀더로 전달되지 않도록 하기 위해, 접촉 스템의 일부가 부품 캐리어와 디바이스 홀더 사이의 접촉을 피하기 위해 디바이스 홀더에서 위쪽으로 연장되어서, 부품에 가해지는 힘은 대응 디바이스에만 전달된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 장치는 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 부품에 힘을 가하도록 구성된 소결 장치, 또는 가압력이 부품의 표면에 적어도 부분적으로 인가될 때, 부품을 캡슐화하기 위한 캡슐화 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 제3 양태에 따라, 부품이 소결 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화 장치에 의해 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 소결 또는 캡슐화 장치에서 힘 측정을 위한 디바이스를 제공하는 단계로서, 상기 디바이스는 변형부 및 상기 변형부에 연결된 접촉 스템을 포함하는, 상기 제공 단계; 상기 디바이스의 접촉 스템을 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치시키고 상기 부품에 힘을 가하는 단계; 및 상기 변형부에 통합된 센서를 사용하여 상기 힘에 따른 상기 변형부의 변형 정도를 감지함으로써 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하는 단계를 포함한다.
이들 및 다른 특징, 양태 및 장점은 설명 섹션, 첨부된 청구범위 및 수반되는 도면과 관련하여 더 잘 이해될 것이다.
본 발명의 실시예는 이제 첨부된 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이다:
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스의 사시도 및 정면도를 나타낸다.
도 1c 및 도 1d는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스에 센서 및 센서에 연결된 감지 케이블이 설치된 경우의 사시도 및 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스를 포함하는 소결 장치의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스의 사시도 및 정면도를 나타낸다.
도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 따라 접촉 스템의 단부가 접촉 스템의 고정부로부터 분리된 경우의 소결 압력 측정 디바이스의 사시도이고,
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 접촉 스템의 단부가 접촉 스템의 고정부에 결합된 경우의 소결 압력 측정 디바이스의 사시도 및 정면도를 각각 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 2개의 소결 압력 측정 디바이스를 포함하는 소결 장치의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 각각 본 발명의 제4 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스의 사시도, 측면도 및 정면도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 2개의 소결 압력 측정 디바이스를 포함하는 소결 장치의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 제5 실시예에 따른 캡슐화 동안 힘 측정을 위한 디바이스의 사시도 및 정면도를 도시한다. 도 8c는 본 발명의 제5 실시예에 따른 힘 측정 디바이스를 포함하는 캡슐화 장치의 단면도이다.
도 9는 본 명세서에 기술된 본 발명의 다양한 실시예에 적용 가능한 힘 측정 방법을 나타내는 흐름도이다.
도면에서, 동일한 부분은 동일한 도면 부호로 표시된다.
일반적으로, 본 발명은 부품이 소결 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화 장치에 의해 캡슐화될 때 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 기구를 제안한다. 이 기구에서, 예컨대 고온 스트레인 게이지와 같은 센서는 힘의 인가에 의해 야기된 변형부의 변형 정도를 감지하기 위해 힘 측정을 위한 디바이스의 적절하게 유연하거나 변형부에 통합된다.
본 발명의 실시예에서, 소결동안 부품을 부품 캐리어에 접합시키기 위해 힘이 가해질 때, 상기 부품 캐리어에 접합되는 부품은 다음 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다:
● 소결에 의해 기판에 접합되는 칩
● 소결에 의해 칩에 접합되는 구리 포일
● 소결에 의해 기판에 접합되는 클립
● 소결에 의해 칩 또는 기판에 접합되는 유연한 인쇄 회로(FPC)
● 소결에 의해 기판 또는 칩에 접합되는 스페이서/필라(spacer/ pillar)
● 소결에 의해 기판에 접합되는 단자/리드 프레임/버스 바
● 소결에 의해 베이스플레이트 또는 방열판에 접합되는 기판 또는 금속 플레이트
● 소결에 의해 다른 소결 가능한 구조로 소결되는 구조
● 소결에 의해 베이스플레이트 또는 방열판에 접합되는 성형 캡슐화 패키지
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따라 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 부품에 가해지는 힘 또는 소결 압력을 측정하기 위한 디바이스의 사시도 및 정면도를 도시한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스(100)는 센서 및 상기 센서에 연결되는 감지 케이블을 추가로 포함할 수 있다. 도 1c 및 도 1d는 각각 센서(151) 및 센서(151)에 연결된 감지 케이블(152)이 디바이스(100)에 설치된 경우의 디바이스(100)의 사시도 및 정면도를 도시한다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 디바이스(100)는 가압부(110), 변형부(120) 및 변형부(120)에 연결된 접촉 스템(130)을 포함한다. 가압부(110)는 변형부(120)에 착탈 가능하게 장착된다. 변형부(120)는 센서(151) 및 감지 케이블(152)을 고정 또는 장착하기 위해 구성된 절개부 또는 트렌치(121)를 포함하거나 한정한다. 구체적으로, 센서(151)는 트렌치(121)의 내면(122)에 부착되고 변형부(120)는 적어도 센서(151)에 연결된 감지 케이블(152)이 통과하도록 구성된 적어도 하나의 개구(123)를 추가로 포함한다. 본 실시예에서 무선 센서가 사용되는 경우, 감지 케이블(152)이 필요하지 않을 수 있고 따라서 변형부(120)는 그러한 개구(123)를 포함하지 않을 수 있다는 점에 유의해야 한다. 본 실시예에서 디바이스(100)는 변형부(120)와 접촉 스템(130) 사이에 위치한 좁아진 연결부(140)를 추가로 포함한다. 좁아진 연결부(140)는 원호 형태의 노치이다.
사용시, 디바이스(100)는 부품이 소결 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 부품에 가해지는 소결 압력을 측정하기 위해 소결 장치에 설치된다. 각각의 소결 장치는 하나 이상의 디바이스(100)를 포함할 수 있고 각각의 디바이스(100)는 접촉 스템(130)이 소결 압력을 가하는 부품에 가해지는 소결 압력(5)을 측정하는 데 사용된다. 디바이스(100)는 센서(151)의 판독값들 사이의 알려진 관계에 기초하여 센서(151)에 의해 감지된 변형부(120)에 의해 경험되는 변형에 기초하여 부품에 가해지는 소결 압력 및 가해지는 관련된 소결력을 자동으로 계산하도록 구성된 프로세서 또는 컴퓨팅 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 디바이스(100)가 소결 압력 측정에 사용되기 전에, 변형부(120)에서 감지된 변형과 가해지는 소결 압력 사이의 관계를 결정하기 위해 사전에 보정 공정이 수행될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스(100)를 포함하는 소결 장치(10)의 단면도이다. 소결 장치(10)는 부품(11)을 부품 캐리어(12)에 접합하는 데 사용된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 소결 장치(10)는 디바이스(100)를 고정하도록 성형 및/또는 크기설정된 디바이스 홀더를 추가로 포함한다. 본 실시예에서 디바이스 홀더는 상부 스탬프 홀더(13) 및 상부 스탬프 홀더(13)가 착탈 가능하게 장착되는 하부 스탬프 홀더(14)를 포함한다. 디바이스(100)는 상부 스탬프 홀더(13)와 하부 스탬프 홀더(14)에 설치된다. 구체적으로, 상부 스탬프 홀더(13)에는 가압부(110)와 가압부(110)가 장착된 변형부(120)가 모두 배치되고, 하부 스탬프 홀더(14)에는 접촉 스템(130)이 배치된다. 좁아진 연결부(140)는 상부 스탬프 홀더(13)에 부분적으로, 하부 스탬프 홀더(14)에 부분적으로 배치되어 변형부(120)가 변형부(120)와 하부 스탬프 홀더(14) 사이의 접촉을 방지하여 부품(11)에 가해지는 소결 압력을 정확하게 측정하기 위해 하부 스탬프 홀더(14)로부터 미리 결정된 거리로 이격된다. 하부 스탬프 홀더(14)로부터 변형부(120)의 미리 결정된 거리는 변형부(120)의 변형 정도 및 기계적 성질에 따라 결정될 수 있다. 또한, 용이한 설치를 위해, 상부 스탬프 홀더(13)는 제1 부분 및 제1 부분이 착탈 가능하게 장착되는 제2 부분을 포함한다. 제1 부분은 가압부(110)를 유지하도록 성형 및/또는 크기설정되고, 제2 부분은 변형부(120) 및 변형부(120) 밖으로 연장되는 감지 케이블(152)을 유지하도록 성형 및/또는 크기설정된다.
디바이스(100)의 변형부(120)에는 센서(151)와 감지 케이블(152)이 합체되어 있다. 상부 스탬프 홀더(13)는 감지 케이블(152)이 채널(13a)을 통과하도록 구성된 채널(13a)을 추가로 포함한다. 소결 장치(10)에서, 디바이스(100)는 부품(11)에 인가되는 소결 압력을 인가하고 인가되는 소결 압력을 측정하기 위해 사용된다.
부품(11)이 소결 장치(10)에 의해 부품 캐리어(12)에 접합될 때, 디바이스(100)는 접촉 스템(130)이 부품(11)에 접촉할 때까지 상부 및 하부 스탬프 홀더(13, 14)와 함께 부품(11)을 향해 아래로 이동된다. 가압부(110)는 그때 소결 압력을 받아 변형부(120)에 소결 압력을 인가하여 변형부(120)와 접촉 스템(130)을 통해 소결 압력이 부품(11)에 전달되도록 한다. 소결 압력이 부품(11)에 인가될 때, 부품(11)에 의해 접촉 스템(130)에 반력이 가해지고 변형부(120)가 변형되기 시작한다. 변형부(120)의 내면에 부착된 센서(151)는 부품(11)에 소결 압력이 가해짐에 따라 변형부(120)의 변형 정도를 감지하여 소결 압력을 측정한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 소결 압력의 인가를 용이하게 하고 변형부(120)의 변형을 감지하기 위해 Y-Z 평면에서 일반적으로 T자형 단면을 갖는다. 구체적으로, Y축을 따른 YZ 평면에서 가압부(110) 및 변형부(120)의 단면 폭(W1)은 Y축을 따른 YZ 평면에서 접촉 스템(130)의 단면 폭(W2)보다 크다. 센서(151)와 감지 케이블(152)은 Y축, 즉 변형부(120)의 단면 폭(W1)과 평행한 방향을 따라 배치 또는 배열된다.
소결 압력의 인가에 의해 야기되는 내면(122)의 변형의 정확한 감지를 보장하기 위해, 본 실시예의 변형부(120)는 부품(11)에 소결 압력이 인가될 때 센서(151)가 소결 압력에 의해 야기되는 변형부(120)의 내면(122)의 변형 정도만을 감지하도록 센서(151) 및 감지 케이블(152)을 고정하도록 성형 및/또는 크기설정된된다. 따라서, Z축을 따른 변형부(120)의 높이는 부품(11)에 소결 압력이 가해질 때 센서(151)와 감지 케이블(152), 및 가압부(110)의 바닥면(111) 사이의 접촉을 피하기에 충분해야 한다.
본 실시예에서, 변형부(120)와 접촉 스템(130) 사이에 위치하는 좁아진 연결부(140)는 원호를 갖는 노치의 형태이다. 대안적으로, 좁아진 연결부(140)는 소결 장치(10)의 하부 스탬프 홀더(14)와 접촉하지 않는 한 다른 형태, 예컨대 임의의 형태의 노치 또는 오목부일 수 있다. 또한, 좁아진 연결부(140)는 변형부(120)가 좁아진 연결부(140) 주위에서 접촉 스템(130)에 대해 이동 가능하도록 제공되어 변형부(120)의 변형을 용이하게 한다.
디바이스(100)에서, 변형부(120)는 센서(151)와 감지 케이블(152)을 수용한다. 대안으로, 변형부(120)는 센서(151)가 부착된 평평한 플레이트(15)의 형태일 수 있고, 가압부(110)는 변형부(120)에 착탈 가능한 역U자형 커버의 형태일 수 있다. 가압부(110)는 변형부(120)에 착탈 가능하게 성형 및/또는 크기설정되어야 하며 센서(152)와 가압부(110)의 접촉을 피해서, 가압부(110)에 의해 변형부(120) 및 접촉 스템(130)을 통해 부품(11)에 소결 압력이 가해질 때 [가압부(110) 및 하부 스탬프 홀더(14)에 의해 방해받지 않은] 변형부(120)의 변형 정도를 센서(152)가 감지한다.
본 실시예에서, 디바이스(100)의 상이한 부분은 동일한 유형의 스테인리스 강과 같은 동일한 재료로 제조될 수 있다. 그러나, 변형부(120)의 변형 가능성을 더 향상시키기 위해, 디바이스(100)는 두 가지 다른 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 변형부(120)와 연결부(140)는 접촉 스템(130)을 이루는 재료보다 영률이 작은 재료로 만들어질 수 있다.
본 실시예에서, 변형부(120)는 접촉 스템(130) 및 좁아진 연결부(140)와 일체로 형성될 수 있다. 대안적으로, 디바이스(100)는 결합 기구 또는 구조의 유무에 관계없이 서로 결합되는 별도의 부분에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 변형부(120)는 연결부(140)와 일체로 형성될 수 있으나, 접촉 스템(140)은 연결부(140)와 접촉 스템(140)에 각각 형성된 결합 기구 또는 구조에 의해 연결부(140)와 결합되는 별도의 부분일 수 있다.
다른 실시예에서, 디바이스(100)는 좁아진 연결부(140)를 포함하지 않을 수 있음에 유의해야 한다. 다시 말해, 접촉 스템(130)은 변형부(120)에 직접 연결될 수 있다.
도 1a 내지 도 1d에 도시된 디바이스(100)에서, 가압부(110)는 어떠한 결합 수단이나 커플링 구조 없이 변형부(120)에 직접 장착된다. 그러나, 다른 실시예에서, 부품(11)에 소결 압력이 가해질 때 가압부(110)와 변형부(120) 사이의 상대적인 이동을 더 방지하기 위해, 디바이스(100)는 가압부(110)를 변형부(120)에 고정하기 위한 결합 기구를 추가로 포함할 수 있다. 결합 기구는 가압부(110)와 변형부(120)에 각각 형성되는 커플링 구조를 포함할 수 있다. 도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 디바이스(300)의 사시도 및 정면도를 도시한다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 디바이스(100)와 비교하여, 디바이스(300)는 가압부(310)에 형성된 제1 커플링 구조(313)와 변형부(320)에 형성된 제2 커플링 구조(323)를 추가로 포함한다. 제1 커플링 구조(313)와 제2 커플링 구조(323)는 가압부(310)를 변형부(320)에 고정하기 위해 서로 맞물리도록 구성되며, 변형부(320)는 부품(11)과 접촉하기 위해 접촉 스템(330)에 추가로 연결된다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스(400)의 다른 도면을 도시한다. 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 디바이스(100)와 디바이스(400) 사이의 주요 차이점은 접촉 스템(430)이 착탈 가능한 단부 부분(434)을 포함한다는 것이다. 도 4a는 단부 부분(434)이 접촉 스템(430)의 고정부(433)로부터 분리될 경우의 디바이스(400)의 사시도를 도시한다. 도 4b 및 도 4c는 각각 단부 부분(434)이 접촉 스템(430)의 고정부(433)에 결합될 경우의 디바이스(400)의 사시도 및 정면도를 도시한다. 단부 부분(434)은 접촉부(434a) 및 정합 바(434b)를 포함한다. 접촉부(434a)는 XY 평면에서 사각형 단면을 갖고 그 단면적은 고정부(433)의 XY 평면의 단면적보다 크다. 접촉 스템(430)의 고정부(433)는 단부 부분(434)이 접촉 스템(430)의 고정부(433)에 부착될 수 있도록 정합 바(343b)를 수용하도록 성형 및/또는 크기설정된 커플링 구조, 예컨대 구멍을 추가로 포함한다. 제3 실시예의 단부 부분(434)은 단지 예시를 위해 제공된다. 다른 실시예에서, 단부 부분은 상이한 부품과 접촉하기에 적합한 상이한 형상 및/또는 크기를 가질 수 있다. 이와 같이, 디바이스(400)는 전체 디바이스(400)를 변경하지 않고 단순히 적합한 단부 부분을 교체함으로써 크기 및/또는 형상이 다른 상이한 유형의 부품에 가해지는 소결 압력을 측정하는 데 사용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 소결 압력 측정을 위한 2개의 디바이스(400)를 포함하는 소결 장치(50)의 단면도이다. 소결 장치(10)와 비교하여, 이 소결 장치(50)는 2개의 디바이스(400)를 포함하고, 각 디바이스(400)는 각 부품(51)이 공통 부품 캐리어(52)에 접합될 때 각 부품(51)에 가해지는 소결 압력을 측정하도록 구성된다. 각 디바이스(400)의 접촉 스템(430)이 착탈 가능한 단부 부분(434)을 가지므로, 소결 장치(50)의 하부 스탬프 홀더(54)는 각 디바이스(400)의 접촉 스템(430)을 유지하도록 성형 및/또는 크기설정된다. 구체적으로, 하부 스탬프 홀더(54)는 두 디바이스(400)를 활주 가능하게 수용하거나 유지하도록 구성된 2개의 안내부를 포함한다. 소결 장치(50)의 상부 스탬프 홀더(53)는 대응 디바이스(400)의 변형부에 설치된 센서(151)와 연결된 감지 케이블(152)이 채널(53a)을 통과하도록 각각 구성된 두 개의 채널(53a)을 포함한다.
두 소결 장치(10, 50)에서, 디바이스(100, 400)는 부품(11, 51) 위에 설치되어 디바이스(100, 400)가 부품(11, 51)에 소결 압력을 인가하고 부품(11, 51)에 인가된 소결 압력을 측정하는 데 사용된다. 대안적으로, 일부 다른 실시예에서, 소결 압력을 측정하기 위한 디바이스가 부품 캐리어 아래에 설치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 각각 본 발명의 제4 실시예에 따른 소결 압력 측정 디바이스(600)의 사시도, 측면도 및 정면도를 도시한다. 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 디바이스(600)는 변형부(620) 및 접촉 스템(630)을 포함한다. 변형부(620)는 소결 압력을 측정하기 위해 소결 압력의 인가에 의해 야기되는 변형부(620)의 변형 정도를 감지하기 위한 센서(151)를 포함하도록 구성된다. 센서(151)는 변형부(620)의 트렌치(621)의 내면(622)에 부착된다. 감지 케이블(152)은 센서(151)에 연결되고 변형부(620)의 개구(623)를 통과한다. 디바이스(100)와 달리, 디바이스(600)는 가압부(110)를 포함하지 않으며, 디바이스(600)가 부품 캐리어에 접합되는 부품에 가해지는 소결 압력을 측정하기 위해 사용될 때, 디바이스(600)는 부품 캐리어 아래에 위치된다. 따라서, 접촉 스템(630)은 변형부(620)가 변형되게 하기 위해 부품에 가해지는 소결 압력을 수용하도록 부품 캐리어와 접촉하도록 위치된다. 접촉 스템(630)은 디바이스(100)의 접촉 스템(130)과 유사한 구조를 갖는다. 다른 실시예에서, 접촉 스템(630)은 디바이스(400)의 접촉 스템(430)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 즉, 접촉 스템(630)은 부품 캐리어에 접합될 부품과 접촉하도록 성형 및/또는 크기설정된 착탈 가능한 단부 부분을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 2개의 소결 압력 측정 디바이스(600)를 포함하는 소결 장치(70)의 단면도이다. 각 디바이스(600)에는, 센서(151) 및 센서(151)에 연결된 감지 케이블(152)이 설치된다. 도 7을 참조하면, 소결 장치(70)는 2개의 디바이스(600)를 포함하고, 각각의 디바이스(600)는 부품(61)이 별도의 부품 캐리어(62)에 접합될 때 각각의 부품(61)에 가해지는 소결 압력을 측정하도록 구성된다. 전술한 소결 장치(10, 50)와 달리, 각각의 디바이스(600)는 각각의 부품 캐리어(62) 아래에 배치된다. 소결 장치(70)는 각각의 부품 캐리어(62)에 대한 각각의 디바이스(600)의 위치를 고정하기 위해 각각의 디바이스(600)의 적어도 일부를 유지하도록 구성된 디바이스 홀더(71)를 추가로 포함한다. 디바이스 홀더(71)는 소결 장치(70)의 기존 지지 블록에 한정/형성될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 디바이스 홀더(71)는 2개의 역전 T형 안내부 또는 컨테이너를 포함하고, 각각의 안내부는 각각의 부품 캐리어(62)에 대한 디바이스(600)의 위치를 고정하기 위해 각각의 디바이스(600)를 활주 가능하게 수용하도록 성형되고 크기설정된다. 디바이스 홀더(71)는 채널(71a)을 추가로 포함하고, 각각의 채널(71a)은 각 디바이스(600)에 설치된 센서(151)에 연결된 감지 케이블(152)이 채널(71a)을 통과하도록 구성된다. 용이한 설치를 위해, 디바이스 홀더(71)는 상부(71A) 및 상부(71A)가 착탈 가능하게 장착되는 하부(71B)를 포함할 수 있다.
부품(61)을 부품 캐리어(62)에 접합하기 위해 스탬프(66)에 의해 부품(61)에 소결 압력이 가해지면, 부품(61)에 가해진 소결 압력은 부품 캐리어(62) 아래에 위치하여 부품 캐리어(62)의 바닥면과 접촉하는 디바이스(600)로 전달된다. 디바이스(600)의 접촉 스템(630)은 부품 캐리어(62)를 통해 전달되는 힘을 받고, 변형부(620)는 접촉 스템(630)이 받는 힘에 의해 변형된다. 변형부(620)의 내면(622)에 부착된 센서(151)는 부품(61)에 가해지는 소결 압력을 측정하기 위해 내면(622)의 변형 정도를 감지한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 접촉 스템(630)의 일부는 부품 캐리어(62)와 디바이스 홀더(71) 사이의 접촉을 피하기 위해 디바이스 홀더(71)로부터 위쪽으로 연장되어 부품(61)에 가해진 소결 압력이 대응하는 디바이스(600)에만 전달되게 한다.
소결 압력의 인가에 의해 야기되는 내면(622)의 변형의 정확한 감지를 보장하기 위해, 본 실시예에서, 변형부(620)는 센서(151) 뿐만 아니라 감지 케이블(152)을 유지하도록 성형 및/또는 크기설정되어 소결 압력이 부품(61)에 인가될 때, 센서(151)는 변형부(620)의 내면(622)의 변형 정도만을 감지한다. 예컨대, Z축을 따른 변형부(620)의 높이는 부품(61)에 소결 압력이 인가될 때 센서(151)와 디바이스 홀더(71)의 하부면(71b) 사이의 접촉 및 감지 케이블(152)과 하부면(71b) 사이의 접촉을 피하기에 충분해야 한다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 제5 실시예에 따른 힘 측정용 디바이스(800)의 사시도 및 정면도를 도시한다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 디바이스(800)는 가압부(810), 변형부(820) 및 변형부(820)에 연결된 접촉 스템(830)을 포함한다. 가압부(810)는 변형부(820)에 착탈 가능하게 장착되어 변형부(820)와 접촉부(830)를 통해 캡슐화될 부품에 가압력을 가한다. 변형부(820)는 센서(851)와 감지 케이블(852)을 유지하거나 장착하기 위해 구성되는 절개부, 트렌치 또는 공간(821)을 형성하여 동안 인가되는 가압력을 측정한다. 변형부(820)는 캡슐화 동안 인가된 가압력을 측정하기 위해 센서(851) 및 감지 케이블(852)을 유지하거나 장착하도록 구성된 절개부, 트렌치 또는 공간(821)을 한정한다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 센서(851)는 변형부(820)의 내면(822)에 부착되고, 변형부(820)는 센서(851)에 연결된 감지 케이블(852)이 통과할 수 있도록 구성된 적어도 하나의 개구(823)를 추가로 포함한다. 본 실시예에서, 디바이스(800)는 변형부(820)와 접촉 스템(830) 사이에 위치된 좁아진 연결부(840)를 추가로 포함한다.
사용시, 디바이스(800)는 부품이 캡슐화 장치에 의해 캡슐화될 때 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위해 캡슐화 장치에 설치된다. 각각의 캡슐화 장치는 하나 이상의 디바이스(800)를 포함할 수 있고 각각의 디바이스(800)는 하나 이상의 부품에 가해지는 힘을 측정하는 데 사용될 수 있다.
도 8c는 본 발명의 제5 실시예에 따른 힘 측정용 디바이스(800)를 포함하는 캡슐화 장치(80)의 단면도이다. 캡슐화 장치(80)는 부품 캐리어(82), 예컨대 기판에 접합된 부품(81)을 캡슐화하는 데 사용된다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 캡슐화 장치(80)는 디바이스(800)를 고정하도록 성형 및/또는 크기설정된 디바이스 홀더를 추가로 포함한다. 본 실시예에서, 디바이스 홀더는 상부 스탬프 홀더(83) 및 상부 스탬프 홀더(83)가 착탈 가능하게 장착되는 하부 스탬프 홀더(84)를 포함한다. 디바이스(800)는 상하 스탬프 홀더(83, 84)에 설치된다. 구체적으로, 가압부(810)와 가압부(810)가 장착된 변형부(820)가 모두 상부 스탬프 홀더(83)에 배치되고, 접촉 스템(830)이 하부 스탬프 홀더(84)에 배치된다. 좁아진 연결부(840)에 대해서, 이는 상부 스탬프 홀더(83)에 부분적으로 배치되고 하부 스탬프 홀더(84)에 부분적으로 배치되어, 변형부(820)가 변형부(820)와 하부 스탬프 홀더(84) 사이의 접촉을 회피하도록 하부 스탬프 홀더(84)로부터 미리 결정된 거리만큼 이격되어, 부품(81)에 가해진 힘을 정확하게 측정한다. 상부 스탬프 홀더(83)는 감지 케이블(852)이 채널(83a)을 통과하게 하도록 구성된 채널(83a)을 추가로 포함한다. 또한, 설치를 용이하게 하기 위해, 상부 스탬프 홀더(83)는 제1 부분 및 제1 부분이 착탈 가능하게 장착되는 제2 부분을 추가로 포함할 수 있다. 제1 부분은 가압부(810)를 유지하도록 성형 및/또는 크기설정되고, 제2 부분은 변형부(820) 및 변형부(820) 밖으로 연장되는 감지 케이블(852)을 유지하도록 성형 및/또는 크기설정된다.
부품(81)이 캡슐화 장치(80)에 의해 캡슐화될 때, 디바이스(800)의 가압부(810)에 힘이 가해지고 디바이스(800)의 변형부(820)와 접촉 스템(830)을 통해 부품(81)에 전달된다. 이는 몰딩 화합물이 각각의 부품(81)의 상면을 덮는 것을 방지한다. 부품(81)을 캡슐화하는 동안 부품(81)에 힘이 가해지면, 부품(81)에 의해 접촉 스템(830)에 반력이 가해지고 디바이스(800)의 변형부(820)는 변형되기 시작한다. 변형부(820)의 내면에 부착된 센서(851)는 가압력의 인가에 의해 야기된 변형부(820)의 변형 정도를 감지하여 상기 가압력을 측정한다.
제5 실시예에서, 디바이스(800)는 하나 이상의 부품에 가해지는 가압력을 측정하는 데 사용된다. 그러나, 다른 실시예에서, 디바이스(800)는 예컨대 기판과 같은 부품 캐리어에 접합된 단일 부품, 예컨대 다이에 가해지는 가압력을 측정하는 데 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서, 캡슐화 장치는 힘 측정을 위한 하나 이상의 디바이스, 예컨대 디바이스(800)를 포함할 수 있고, 각각의 디바이스는 하나 이상의 부품에 가해지는 가압력을 측정하는 데 사용될 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같은 소결 장치와 유사하게, 가압력을 측정하기 위해 가압력이 가해지는 측으로서 부품 캐리어의 반대측에도 적어도 하나의 힘 측정용 디바이스가 위치할 수 있으며, 접촉 스템은 부품 캐리어를 통해 접촉 스템에 가해지는 가압력을 수용하여 변형부가 변형되도록 부품 캐리어와 접촉하게 위치된다.
본 발명의 실시예에 개시된 소결 장치(10, 50, 70) 또는 캡슐화 장치(80)는 센서(151/851)로부터 측정 결과를 수신하고 표시하기 위해 센서(151/851)와 통신하는 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 센서(151/851)로부터의 측정 결과를 수신하고 저장하기 위한 데이터베이스 또는 메모리, 센서(151/851)로부터의 측정 결과에 기초하여 힘 추적성을 수행하기 위해 센서(151/851)와 통신하는 제조 실행 시스템(MES) 및/또는 센서(151/851)로부터의 측정 결과에 기초하여 공정을 개선하기 위한 후속 소결 공정 또는 캡슐화 공정을 수행하기 위해 소결 또는 캡슐화 장치에 대한 보상 팩터를 결정하도록 구성되고 작동하는 적응형 시스템를 추가로 포함할 수 있다. 힘 추적성은 부품 또는 다이 레벨 힘 추적성일 수 있다.
도 9는 여기에 설명된 본 발명의 다양한 실시예에 적용 가능한 힘 측정을 위한 방법(900)을 예시하는 흐름도이다.
단계(901)에서, 힘 측정을 위한 디바이스가 소결 장치 또는 캡슐화 장치에 제공되며, 디바이스는 변형부 및 변형부에 연결된 접촉 스템을 포함한다.
소결 또는 캡슐화 장치에 디바이스를 제공하는 단계는 디바이스에 센서를 설치하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 센서는 변형부의 내면에 부착된다. 센서가 무선이 아닌 경우, 디바이스를 제공하는 단계는 센서에 감지 케이블을 연결하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 또한 감지 케이블은 디바이스의 변형부의 개구를 통과한다.
디바이스(100, 300, 400 또는 800)가 소결 장치 또는 캡슐화 장치에 설치될 때, 디바이스는 소결 장치 또는 캡슐화 장치의 상부 스탬프 홀더 및 하부 스탬프 홀더에 배치되어, 부품이 소결 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화 장치에 의해 캡슐화될 때 디바이스의 접촉 스템이 부품과 접촉하도록 위치된다. 디바이스(600)가 소결 장치에 설치될 때, 디바이스는 부품 캐리어에 대한 디바이스의 위치를 고정하기 위해 부품 캐리어 아래의 소결 장치의 디바이스 홀더에 배치된다.
단계(902)에서, 디바이스의 접촉 스템은 부품 또는 부품 캐리어와 접촉하도록 위치되고 부품에 힘이 가해진다.
디바이스(100, 300 또는 400)가 소결 장치에 설치될 때, 이 단계는 다음을 포함한다: 디바이스의 접촉 스템이 부품과 접촉하도록 디바이스를 부품을 향해 아래로 이동시키고 소결 압력이 디바이스의 가압부를 경유하여 변형부와 디바이스의 접촉 스템을 통해 부품에 가해진다.
디바이스(600)가 소결 장치에 설치되면, 디바이스의 접촉 스템이 부품 캐리어와 접촉하도록 위치되고, 소결 장치 내의 스탬프가 작동하여 부품에 소결 압력을 가한다.
디바이스(800)가 캡슐화 장치에 설치될 때, 디바이스의 접촉 스템은 캡슐화될 부품과 접촉하도록 위치되고 디바이스의 가압부를 경유하여 가압력이 변형부 및 디바이스의 접촉 스템을 통해 부품에 가해진다.
단계(903)에서, 변형부에 통합된 센서로 부품에 가해지는 힘에 의해 야기되는 디바이스의 변형부의 변형 정도를 감지함으로써 부품에 가해지는 힘이 측정된다.
부품에 가해지는 힘은 센서에 의해 측정된 스트레인에 기초하여 결정될 수 있다. 본 실시예에서, 힘 측정을 위한 디바이스는 센서의 판독값과 센서에 의해 감지된 스트레인의 양과 부품에 가해지는 힘 사이의 미리 결정된 변화에 기초하여 부품에 가해지는 힘을 자동으로 계산하도록 구성된 프로세서 또는 컴퓨팅 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 이 미리 결정된 변화는 디바이스가 힘을 측정하기 위해 사용되기 전에 수행된 보정 공정에 의해 결정될 수 있다.
상기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 소결 장치 또는 캡슐화 장치에서 다이 레벨 또는 부품 레벨 힘 측정을 위한 다양한 디바이스가 본 발명의 설명된 실시예에 제공된다. 제안된 디바이스에서, 고온 스트레인 게이지와 같은 센서는 디바이스의 변형부에 통합되어 부품 예컨대 다이에 대한 소결 압력 또는 가압력의 인가로 인한 변형부의 변형 정도를 감지한다. 복수의 부품을 하나 이상의 부품 캐리어에 접합하기 위한 소결 장치에 본 발명의 실시예에서 제안된 복수의 디바이스를 설치하면, 각 디바이스에 의해 각 부품에 가해지는 소결 압력을 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에서 제안된 디바이스 및 소결 장치는 다이 레벨 또는 부품 레벨의 소결력 추적성을 가능하게 한다. 유사하게, 본 발명의 실시예에 따른 디바이스 및 캡슐화 장치는 다이 레벨 또는 부품 레벨 힘 추적성을 가능하게 할 것이다. 또한, 센서는 변형부에 의해 정의된 공간에 유지되고 변형부의 내면과만 접촉하기 때문에, 힘 측정 디바이스에 센서를 도입해도 부품에 힘을 가하는 데 영향을 미치지 않는다. 소결 장치에 폴리이미드 필름이 존재하는 경우, 소결 장치의 스탬프에 소결 압력을 고르게 분산시키는 데 사용되는 폴리이미드 필름의 기능에도 영향을 미치지 않다. 따라서 제안된 소결 압력 측정 디바이스는 소결 장치에 디바이스를 쉽게 설치할 수 있는 간단하고 컴팩트한 구조를 가질 수 있다. 또한, 기존의 소결 장치에 비해, 힘 측정을 위한 디바이스에 고온 스트레인 게이지가 내장되어 있어, 센서에 적합한 작동 환경을 제공하는 냉각 시스템이나 기판 지지대의 가열 속도를 높이기 위한 별도의 열확산 요소가 소결 장치에 필요하지 않다.
본 발명이 특정 실시예를 참조하여 상당히 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예도 가능하다. 따라서, 첨부된 청구범위의 사상 및 범위는 여기에 포함된 실시예의 설명으로 제한되어서는 안 된다.

Claims (20)

  1. 부품이 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 디바이스로서, 상기 디바이스는:
    힘을 측정하기 위하여 상기 힘의 인가에 따른 변형부의 변형 정도를 감지하는 센서를 통합하도록 구성된 상기 변형부, 및
    상기 변형부에 연결된 접촉 스템으로서, 상기 부품에 힘이 가해질 때 상기 변형부가 변형되도록 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치될 수 있는 상기 접촉 스템을 포함하는, 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 센서를 장착하도록 구성된 트렌치를 포함하고, 상기 센서는 상기 트렌치의 내면에 부착되어 상기 힘의 인가에 따른 상기 내면의 변형 정도를 감지하는, 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 센서와 연결된 감지 케이블이 통과할 수 있도록 구성된 개구를 추가로 포함하는, 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 힘의 인가 방향에 실질적으로 수직인 방향을 따른 상기 변형부의 단면 폭은 "T" 형상을 형성하도록 상기 접촉 스템의 대응하는 단면 폭보다 큰, 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 변형부와 상기 접촉 스템 사이에 위치된 좁아진 연결부를 추가로 포함하고, 이에 의해 상기 변형부는 힘이 상기 부품에 인가될 때 상기 연결부 주위에서 상기 접촉 스템에 대해 이동 가능한, 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 스템은 착탈 가능한 단부 부분을 포함하고, 상기 단부 부분은 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위해 상기 부품과 접촉하도록 성형되고 및/또는 크기설정된, 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 센서는 150 ℃ 내지 500 ℃의 공정 온도에서 기능하도록 구성된 고온 스트레인 게이지를 포함하는, 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 연결 스템의 적어도 일부와 일체로 형성되는, 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 접촉 스템의 적어도 일부를 구성하는 재료보다 영률이 작은 재료로 구성되는, 디바이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 스템은 상기 디바이스가 사용 중일 때 상기 부품과 접촉하도록 위치될 수 있고, 상기 디바이스는 상기 변형부와 상기 접촉 스템을 통해 상기 부품에 힘을 가하기 위해 상기 변형부에 착탈 가능하게 장착될 수 있는 가압부를 추가로 포함하는, 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가압부를 상기 변형부에 고정하여 이들 사이의 상대적 이동을 방지하는 커플링을 추가로 포함하는, 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 커플링은 상기 가압부 상의 제1 커플링 구조 및 상기 변형부 상의 제2 커플링 구조를 포함하고, 상기 제1 및 제2 커플링 구조는 서로 착탈 가능하게 맞물리도록 구성되는, 디바이스.
  13. 제1항에 있어서,
    사용시 상기 변형부 및 상기 접촉 스템은 힘이 가해지는 측으로서 상기 부품 캐리어의 반대측에 위치되고, 상기 접촉 스템은 상기 부품 캐리어를 경유하여 상기 촉 스템에 가해지는 힘을 수용하여 상기 변형부가 변형되게 하도록 상기 부품 캐리어에 접촉하게 위치되는, 디바이스.
  14. 부품이 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 장치에 의해 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 디바이스를 포함하는 소결 또는 캡슐화 장치로서, 상기 디바이스는:
    힘을 측정하기 위하여 상기 힘의 인가에 따른 변형부의 변형 정도를 감지하는 센서를 통합하도록 구성된 상기 변형부, 및
    상기 변형부에 연결된 접촉 스템으로서, 상기 부품에 힘이 가해질 때 상기 변형부가 변형되도록 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치될 수 있는 상기 접촉 스템을 포함하는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 접촉 스템은 상기 부품과 접촉하도록 위치될 수 있고, 상기 디바이스는 상기 변형부와 상기 접촉 스템을 통해 상기 부품에 힘을 가하기 위해 상기 변형부에 착탈 가능하게 장착되는 가압부를 추가로 포함하고, 상기 변형부와 상기 가압부는 상기 장치의 상부 스탬프 홀더에 배치되고 상기 접촉 스템은 상기 장치의 하부 스탬프 홀더에 배치되며, 및 상기 상부 스탬프 홀더는 상기 하부 스탬프 홀더에 착탈 가능하게 장착되는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 상부 스탬프 홀더에 배치된 상기 변형부는 사용 시에 상기 변형부가 상기 하부 스탬프 홀더와 접촉하지 않도록 힘을 가하는 방향과 평행한 방향으로 상기 하부 스탬프 홀더로부터 미리 결정된 거리로 이격되는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 변형부와 상기 접촉 스템은 힘이 가해지는 측으로서 상기 부품 캐리어의 반대측에 위치되고, 상기 접촉 스템은 상기 부품 캐리어를 경유하여 상기 접촉 스템에 가해지는 힘을 수용해서, 상기 변형부가 변형되게 하도록 상기 부품 캐리어와 접촉하게 위치되는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 부품 캐리어에 대한 상기 디바이스의 위치를 고정하기 위해 상기 디바이스를 활주 가능하게 수용하도록 성형 및/또는 크기설정된 안내부를 갖는 디바이스 홀더를 추가로 포함하는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 센서로부터 힘 측정 결과를 수신하고 표시하기 위해 상기 센서와 작동식으로 통신하는 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 상기 센서로부터 힘 측정 결과를 수신하고 저장하기 위한 데이터베이스, 상기 센서로부터의 힘 측정 결과에 기초하여 힘 추적성을 수행하기 위해 상기 센서와 작동식으로 통신하는 제조 실행 시스템(MES), 및/또는 상기 센서로부터의 힘 측정 결과에 기초하여 후속 소결 또는 캡슐화 공정을 수행하기 위해 상기 장치에 대한 보상 팩터를 결정하도록 구성되고 작동하는 적응형 시스템을 추가로 포함하는, 소결 또는 캡슐화 장치.
  20. 부품이 소결 장치에 의해 부품 캐리어에 접합될 때 또는 부품이 캡슐화 장치에 의해 캡슐화될 때 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하기 위한 방법으로서, 상기 방법은:
    소결 또는 캡슐화 장치에서 힘 측정을 위한 디바이스를 제공하는 단계로서, 상기 디바이스는 변형부 및 상기 변형부에 연결된 접촉 스템을 포함하는, 상기 제공 단계,
    상기 디바이스의 접촉 스템을 상기 부품 또는 상기 부품 캐리어와 접촉하도록 위치시키고 상기 부품에 힘을 가하는 단계, 및
    상기 디바이스의 변형부에 통합된 센서를 사용하여 상기 힘에 따른 상기 변형부의 변형 정도를 감지함으로써 상기 부품에 가해지는 힘을 측정하는 단계를 포함하는 방법.
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Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2712472A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Smg Sueddeutsche Maschinenbau Vorrichtung zum schutz eines werkzeugsatzes in einer hydraulischen presse
DE2902696C2 (de) * 1979-01-24 1980-11-13 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen einer Klammer einer lötfreien elektrischen Verbindung
US4939918A (en) * 1987-08-27 1990-07-10 The Minster Machine Company Monitorable and compensatable feedback tool and control system for a press
US5076107A (en) * 1988-12-27 1991-12-31 G. D. Searle & Co. Apparatus and method for resultant-weight measuring system
US5214967A (en) * 1991-03-08 1993-06-01 Helm Instrument Co., Inc. Cylindrical piezoelectric load sensor
US5187987A (en) * 1991-11-19 1993-02-23 The Pennsylvania Research Corporation Bending beam creep test device with piston having a gas bearing
JP2722937B2 (ja) * 1992-04-07 1998-03-09 トヨタ自動車株式会社 プレス機械のしわ押え荷重測定装置
US5483994A (en) * 1995-02-01 1996-01-16 Honeywell, Inc. Pressure transducer with media isolation and negative pressure measuring capability
JP3291258B2 (ja) * 1998-10-14 2002-06-10 太陽鉄工株式会社 流体圧シリンダ装置
JP3702203B2 (ja) * 2001-01-12 2005-10-05 ドンイル，クォン 連続圧入試験のための圧入試験機、これを用いた物性測定方法及び物性計算方法
WO2003087778A1 (en) * 2002-04-10 2003-10-23 Mts Systems Corporation Method and apparatus for determining properties of a test material by scratch testing
DE10325390A1 (de) * 2003-05-28 2004-12-30 Bizerba Gmbh & Co. Kg Kraftmesszelle
US20050081598A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Bruno Tongiani Method and apparatus for calibrating seal force testing devices
SE0400177D0 (sv) * 2004-01-26 2004-01-26 Nanofactory Instruments Ab Sensor
JPWO2006006670A1 (ja) * 2004-07-14 2008-05-01 長野計器株式会社 荷重センサ
US7775413B2 (en) * 2005-01-03 2010-08-17 3M Innovative Properties Company Cantilevered bar gap adjustment for an ultrasonic welding system
JP4299257B2 (ja) * 2005-03-09 2009-07-22 株式会社理研オプテック 荷重計のゼロ点補正回路
FR2885409B1 (fr) * 2005-05-04 2007-08-31 Commissariat Energie Atomique Dispositif de mesure de force a tige rigide
US7430926B2 (en) * 2006-02-13 2008-10-07 General Electric Company Apparatus for measuring bearing thrust load
TWI471971B (zh) * 2007-10-30 2015-02-01 尼康股份有限公司 Substrate holding member, substrate bonding apparatus, laminated substrate manufacturing apparatus, substrate bonding method, laminated substrate manufacturing method, and laminated semiconductor device manufacturing method
DE102008015005A1 (de) * 2008-03-19 2009-09-24 Mtu Aero Engines Gmbh Spannfutter-integriertes Kraftmesssystem
JP4687737B2 (ja) * 2008-03-25 2011-05-25 株式会社デンソー 荷重センサ
JP5434910B2 (ja) * 2008-03-27 2014-03-05 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
DE102008058369B3 (de) * 2008-11-20 2010-04-08 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Vorrichtung und Verfahren zur Messung mechanischer Eigenschaften von Materialien
FR2965495B1 (fr) * 2010-10-01 2013-08-02 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'estampage et/ou de percage comprenant une tete support de substrat dont l'orientation est commandee en continu
JP5501189B2 (ja) * 2010-10-06 2014-05-21 株式会社ミツトヨ 硬さ試験機
JP5699618B2 (ja) * 2011-01-13 2015-04-15 新東工業株式会社 電動シリンダシステム
US8717043B2 (en) * 2011-07-27 2014-05-06 International Business Machines Corporation Determining thermal interface material (TIM) thickness change
US8794079B2 (en) * 2011-11-04 2014-08-05 International Business Machines Corporation Determining magnitude of compressive loading
NL2010252C2 (en) * 2013-02-06 2014-08-07 Boschman Tech Bv Semiconductor product processing method, including a semiconductor product encapsulation method and a semiconductor product carrier-mounting method, and corresponding semiconductor product processing apparatus.
DE102013107953A1 (de) * 2013-07-25 2015-01-29 Pro-Micron Gmbh & Co. Kg Verfahren und Messsystem zur Ermittlung von Verformungen eines geometrischen Körpers mittels Kraft- oder Verformungsmesssensoren
DE102013015685A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Man Diesel & Turbo Se Werkzeugmaschine
JP6403489B2 (ja) * 2014-08-19 2018-10-10 コマツ産機株式会社 制御システム、プレス機械、及びプレス機械の制御方法
EP3015867A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-04 Anton Paar TriTec SA Surface measurement probe
US9488562B1 (en) * 2015-03-09 2016-11-08 Amazon Technologies, Inc. Measurement of dynamic battery pack properties
JP6666077B2 (ja) * 2015-04-30 2020-03-13 コマツ産機株式会社 プレスシステムおよびプレスシステムの制御方法
CZ306556B6 (cs) * 2015-06-23 2017-03-08 České Vysoké Učení Technické V Praze, Fakulta Strojní, Ústav Materiálového Inženýrství Indentační hlavice, instrumentovaný měřící systém a způsob stanovení mechanických vlastností materiálů indentační metodou
US9724473B2 (en) * 2016-01-12 2017-08-08 Nickolas Peter Demas Multi-directional low-displacement force sensor
US10571379B2 (en) * 2016-04-04 2020-02-25 Kla-Tencor Corporation Compensated mechanical testing system
DE102016207923A1 (de) * 2016-05-09 2017-11-09 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung einer Schließkraft beim Verschließen einer Kapsel
WO2017210464A1 (en) * 2016-06-01 2017-12-07 The Board Of Regents For Oklahoma State University Wound roll quality instrument and method
EP3267176A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-10 Anton Paar TriTec SA Methods for surface evaluation
IT201600097477A1 (it) * 2016-09-28 2018-03-28 Dropsa Spa Indicatore di sovra-pressione
KR20180069187A (ko) * 2016-12-14 2018-06-25 삼성전자주식회사 본딩 장치의 추정 힘 보정 방법
IT201700000191A1 (it) * 2017-01-02 2018-07-02 Amx Automatrix S R L Pressa e metodo di sinterizzazione di componenti elettronici su un substrato
JP6950427B2 (ja) * 2017-10-03 2021-10-13 株式会社デンソー 位置検出装置
WO2019138448A1 (ja) * 2018-01-09 2019-07-18 株式会社 トライフォース・マネジメント 力覚センサ
IT201800006846A1 (it) * 2018-07-02 2020-01-02 Gruppo di pressatura per una pressa di sinterizzazione di componenti elettronici su un substrato
IT201800020275A1 (it) * 2018-12-20 2020-06-20 Amx Automatrix S R L Pressa di sinterizzazione per sinterizzare componenti elettronici su un substrato
EP3671141B1 (de) * 2018-12-20 2022-08-03 Bizerba SE & Co. KG Wägezelle und wiegefuss
KR102089497B1 (ko) * 2019-03-12 2020-03-17 화성밸브 주식회사 시트면압 기준 방식의 용접형 볼 밸브 조립용 지그 장치
JP6890147B2 (ja) * 2019-03-26 2021-06-18 アイダエンジニアリング株式会社 プレス機械のプレス荷重測定装置及び方法
JP6890148B2 (ja) * 2019-03-26 2021-06-18 アイダエンジニアリング株式会社 プレス機械のプレス荷重測定装置及び方法
US11156511B2 (en) * 2019-04-09 2021-10-26 Honeywell International Inc. Load cell
JP7367366B2 (ja) * 2019-07-23 2023-10-24 オムロン株式会社 異常検知装置、異常検知方法、および異常検知プログラム
JP7151671B2 (ja) * 2019-09-06 2022-10-12 新東工業株式会社 電動シリンダシステム及び電動シリンダの異常検出方法
JP7156228B2 (ja) * 2019-09-30 2022-10-19 新東工業株式会社 電動シリンダシステム
NL2024038B1 (en) 2019-10-17 2021-06-22 Boschman Tech B V Component Processing Apparatus, such as a Pressure Sintering Apparatus or a Component Encapsulation Apparatus
JP2022087491A (ja) * 2020-12-01 2022-06-13 株式会社ミツトヨ 表面基準検出機構、及び硬さ試験機
US11676937B2 (en) * 2021-05-04 2023-06-13 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Flexible sinter tool for bonding semiconductor devices

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