JP2023127576A - 電子構成部品処理装置内に組み込まれた力測定デバイス - Google Patents

電子構成部品処理装置内に組み込まれた力測定デバイス Download PDF

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Abstract

【課題】焼結装置内での焼結圧力測定のための、または封入装置内で構成部品に加えられている押圧力の測定のための改良型機構を提供すること。【解決手段】構成部品が構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入されている場合に構成部品に加えられる力を測定するためのデバイスは、変形可能部分と、変形可能部分に接続された接触ステムとを含む。変形可能部分は、力を測定するために、力の付加によって生じる変形可能部分の変形度を検出するためにセンサを組み込むように構成されている。使用の際、接触ステムは、力が構成部品に加えられた場合に変形可能部分が変形されるように、構成部品または構成部品担体と接触するように位置決め可能である。１つまたは複数のこのようなデバイスは、前記力を測定するために焼結または封入装置内に含まれてもよい。【選択図】図２

Description

本発明は概して、担体への構成部品の結合中または構成部品の封入中などに、構成部品上に加えられている押圧力の測定に関し、より詳細にはこのような力のリアルタイムインサイチュー測定に関する。
銀焼結は、半導体組立および包装中に基板または担体に電子構成部品を結合するために幅広く使用されてきた。電子構成部品が正確な焼結圧力の付加で基板に上手く結合されたかどうかを評価し、電子構成部品と基板との間に形成された結合の品質を改善するように、電子構成部品に加えられる焼結圧力を正確に測定する必要がある。
焼結装置内のロードセルで基板に結合されている電子構成部品上に加えられる焼結圧力を測定するための試みがあった。しかし、このようなロードセルは基板上に加えられる力を測定するために使用することができるだけであり、基板上の各金型または電子構成部品に加えられる圧力または力は測定可能ではない。また、ロードセルは高温環境（焼結温度は典型的には３００℃より上である）で動作することができないので、冷却手段は許容可能な動作温度でロードセルを保持する必要があり、追加の熱拡散要素はまた、焼結プロセスを効果的に行うように、基板支持体の加熱を加速させるために必要である。このように、焼結装置は極めて複雑な構造を必要とし、焼結装置を組立および設置するために必要な時間が長くなり、製造コストも増加する。
「Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ａｐｐａｒａｔｕｓ， ｓｕｃｈ ａｓ ａ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｏｒ ａ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ Ａｐｐａｒａｔｕｓ」という名称のＰＣＴ国際公開公報第２０２１／０７５９６６Ａ１号に記載されたような焼結圧力測定のための別の既存のアプローチでは、ファイバーブラッググレーティング（ＦＢＧ）歪みセンサを使用して、構成部品が構成部品担体に結合されている場合に構成部品に加えられる力を測定する。ＦＢＧ歪みセンサは、構成部品の上に焼結圧力を加えるためのスタンプ内に形成された貫通孔内に設置される。したがって、スタンプの貫通孔の下にある構成部品の一部は焼結圧力に曝されない。さらに、ＦＢＧ歪みセンサのケーブルがスタンプの上表面から出るので、スタンプの上の均一に分配された焼結圧力の付加に干渉してもよい。
同様に、力が加えられている電子構成部品の表面の少なくとも一部を成形化合物が覆うのを防ぐために、成形プロセス中に電子構成部品の前記表面の少なくとも一部の上に加えられている押圧力を正確に測定することも重要である。したがって、焼結プロセス中であろうと封入プロセス中であろうと、焼結または封入プロセス中の力測定のための従来のアプローチによって直面する前述の欠点の少なくともいくつかを避け得る、このような力を正確に測定するための解決法を提供することが有益である。
ＰＣＴ国際公開公報第２０２１／０７５９６６Ａ１号
したがって、本発明の目的は、焼結装置内での焼結圧力測定のための、または封入装置内で構成部品に加えられている押圧力の測定のための改良型機構を提供することを求めることである。
本発明の第１の態様によると、構成部品が構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入されている場合に構成部品に加えられる力を測定するためのデバイスが提供される。デバイスは、力を測定するために力を付加することによって生じる変形可能部分の変形度を検出するためのセンサを組み込むように構成された変形可能部分と、変形可能部分に接続され、力が構成部品に加えられる場合に変形可能部分が変形されるように、構成部品または構成部品担体に接触するように位置決め可能である接触ステムとを含んでいる。本発明の実施形態では、力は、構成部品が構成部品担体に結合されている場合に構成部品に加えられる焼結圧力、または構成部品が封入されている場合に構成部品に加えられる押圧力であってもよい。
力測定のための提案されたデバイスでは、構成部品を構成部品担体に結合するために、または構成部品を封入するために力が構成部品に加えられる場合、変形可能部分は力の付加により変形され、それにより変形可能部分内に組み込まれたセンサは変形可能部分の変形度を検出することができる。したがって、構成部品に加えられる力はセンサの検出結果に基づいて判断することができる。したがって、提案されたデバイスは、焼結または封入装置内での構成部品または金型レベル力測定を可能にする。
いくつかの実施形態では、力を測定するためのデバイスはさらに、変形可能部分内に組み込まれたセンサを含んでもよい。センサが有線のものである場合、感知ケーブルをさらに、デバイス内に含めてもよい。
いくつかの実施形態では、変形可能部分は、センサを保持／取付／格納するために構成された容器を画定してもよく、センサは力の付加によって生じる容器の内部表面の変形度を検出するために内部表面に取り付けられる。一実施形態では、変形可能部分はセンサを取り付けるように構成された切り抜きまたは溝を含む。
いくつかの実施形態では、変形可能部分はさらに少なくとも１つの開口を含んでもよく、各開口はセンサに接続された感知ケーブルが通過するのを可能にするように構成されている。少なくとも１つの開口は、センサが無線デバイスである場合に必要ではないことに留意すべきである。
いくつかの実施形態では、デバイスはＴ字形構造を有してもよい。特に、力の付加の方向にほぼ垂直な方向に沿った変形可能部分の断面幅は、「Ｔ」字形を形成するために接触ステムの対応する断面幅より大きい。一実施形態では、センサおよびセンサに接続された感知ケーブルは、変形可能部分のこのような断面幅と平行な方向に沿って変形可能部分内に定置または配置されている。
力の付加によって生じるデバイスの摩耗および破断を避け、デバイスが構成部品に加えられる力を測定するために使用される場合にデバイス内の応力を緩和するために、デバイスはさらに狭い接続部分を含み、狭い接続部分は変形可能部分と接触ステムとの間に置かれ、それにより、変形可能部分は力が構成部品に加えられた場合に接続部分周りで接触ステムに対して移動可能である。
異なる形状および／またはサイズを備えた構成部品に加えられる力を測定するのに適切なデバイスを提供するために、接触ステムは脱着可能端部分を含んでもよく、端部分は、構成部品に加えられる力を測定するために、構成部品に接触するような形状および／またはサイズをしている。一実施形態では、デバイスは複数の脱着可能端部分を含んでもよい。したがって、デバイスが焼結装置または封入装置内の力測定を行うために使用される場合、適当な端部分が選択され、接触ステムの固定部分に結合される。
いくつかの実施形態では、センサは１５０℃から５００℃の間の動作温度で機能するように構成された高温歪みゲージを含んでいる。
いくつかの実施形態では、変形可能部分は接触ステムの一部または全体と一体的に形成されていてもよい。デバイスがさらに狭い接続部分を含んでいる場合、変形可能部分は狭い接続部分および接触ステムの少なくとも一部の両方と一体的に形成されていてもよい。
いくつかの実施形態では、デバイスの変形可能部分は、接触ステムの少なくとも一部が作られる材料より小さいヤング係数を備えた材料で作られていてもよい。すなわち、変形可能部分は接触ステムの少なくとも一部、例えば、接触ステムの端部分と比較してより変形する傾向がある材料で作られていてもよい。接続部分は、変形可能部分または接触ステムと同じ材料で作られていてもよい。
本発明のいくつかの実施形態では、デバイスは、構成部品担体に結合される、または力の付加および金型レベル力トレーサビリティの両方のために封入および使用される構成部品の上に配置されている。すなわち、力測定の機構は、焼結または封入装置内の構成部品に力を加えるためのスタンプ内に組み込まれている。これらの実施形態では、デバイスの接触ステムは、デバイスが使用中である場合に構成部品に接触するように位置決め可能であり、デバイスはさらに、変形可能部分および接触ステムを通して構成部品に力を加えるために変形可能部分に脱着可能に取り付けられた押圧部分を含んでいる。
本発明の実施形態での「脱着可能に取り付けられる」は、これに限らないが、「上に直接配置される」または「これに脱着可能に固定される」ことを言ってもよい。変形可能部分に脱着可能に取り付けられた押圧部分では、一実施形態では、押圧部分は変形可能部分および接触ステムを通して構成部品に力を加えるように変形可能部分上に直接置かれてもよい。別の実施形態では、力が加えられる場合に押圧部分と変形可能部分との間の相対移動を防ぐために、デバイスはさらに押圧部分を変形可能部分に固定するための継手を含んでもよい。一実施例では、継手は押圧部分上に第１の継手構造、および変形可能部分上に第２の継手構造を備え、第１および第２の継手構造は互いに脱着可能に係合可能であるように構成されている。
いくつかの実施形態では、デバイスは、構成部品に加えられた力が構成部品担体を介してデバイスに伝達されるように、構成部品担体の下に配置されていてもよい。これらの実施形態では、デバイスが使用されている場合、変形可能部分および接触ステムは、力が加えられる側としての構成部品担体の反対側に置かれ、接触ステムは、変形可能部分を変形させるように、接触ステムに構成部品担体を介して力を受けるように構成部品担体と接触するように位置決めされている。
本発明の第２の態様によると、構成部品が構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入されている場合に構成部品に加えられた力を測定するためのデバイスを含む焼結または封入装置が提供され、デバイスは、力を測定するために力の付加により生じた変形可能部分の変形度を検出するためのセンサを組み込むように構成された変形可能部分と、変形可能部分に接続された接触ステムであって、力が構成部品に加えられた場合に変形可能部分が変形されるように構成部品または構成部品担体に接触するように位置決め可能である接触ステムとを含んでいる。焼結または封入装置は、力測定のための１つまたは複数の提案されたデバイスを含んでもよく、各デバイスは１つまたは複数の構成部品に加えられた力を測定するように構成されてもよい。
いくつかの実施形態では、デバイスが使用されている場合、接触ステムは構成部品に接触するように位置決め可能であり、デバイスはさらに、変形可能部分および接触ステムを通して構成部品に力を加えるように変形可能部分に脱着可能に取り付けられた押圧部分を含んでいる。本実施形態では、力の付加および測定両方の機能はデバイス内で組み合わせられる。すなわち、デバイスは構成部品に力を加えるためのスタンプ、および金型レベルまたは構成部品レベル力測定のためのデバイス両方として使用される。構成部品が構成部品担体に結合されているまたは封入されている場合に構成部品に対してデバイスの位置を固定するために、変形可能部分および押圧部分は装置の上側スタンプホルダ内に配置されてもよく、接触ステムは装置の下側スタンプホルダ内に配置されている。さらに、上側スタンプホルダ内に配置された変形可能部分は、変形可能部分が構成部品に加えられた力を正確に測定するように、使用の際に下側スタンプホルダに接触しないように、力の付加の方向と平行な方向に下側スタンプホルダから所定の距離に間隔を置いて配置されていてもよい。
別の方法では、デバイスは、構成部品が構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入されている場合に、構成部品に加えられた力を測定するように力が加えられる側としての構成部品担体の反対側に配置されていてもよい。これらの実施形態では、変形可能部分および接触ステムは、力が加えられる側としての構成部品担体の反対側に配置され、接触ステムは、変形可能部分を変形させるように、接触ステムに構成部品担体を介して力を受けるように構成部品担体と接触するように位置決めされている。力が構成部品に加えられる場合に構成部品担体に対してデバイスの位置を固定するために、装置はさらに、デバイスの少なくとも一部を保持するように構成されたデバイスホルダを含んでいてもよい。デバイスホルダは、装置の既存の支持ブロック内に形成されていてもよい。デバイスホルダは、構成部品担体に対してデバイスの位置を固定するために力を測定するためのデバイスを摺動可能に受けるような形状および／またはサイズをしているガイド／容器を有していてもよい。容易な設置のために、特に感知ケーブルがデバイスの変形可能部分内に設置されたセンサに接続されている場合、デバイスホルダは、上側部、および上側部が脱着可能に取り付けられた下側部を含んでいてもよい。さらに、確かに構成部品に加えられた力が装置のデバイスホルダに伝達されないようにするために、接触ステムの一部は、構成部品に加えられた力が対応するデバイスに伝達されるだけであるように、構成部品担体とデバイスホルダとの間の接触を防ぐように、デバイスホルダから離れるように上向きに延びていてもよい。
本発明のいくつかの実施形態では、装置は構成部品が構成部品担体に結合されている場合に構成部品に力を加えるように構成された焼結装置、または押圧力が構成部品の表面を少なくとも部分的に覆うように加えられている場合に構成部品を封入するための封入装置を備えていてもよい。
本発明の第３の態様によると、構成部品が焼結装置によって構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入装置によって封入されている場合に、構成部品に加えられた力を測定するための方法が提供される。方法は、焼結または封入装置内の力測定のためのデバイスを提供するステップであって、デバイスが変形可能部分、および変形可能部分に接続された接触ステムを含んでいる、ステップと、デバイスの接触ステムを構成部品または構成部品担体に接触するように位置決めし、力を構成部品に加えるステップと、変形可能部分内に組み込まれたセンサで、力によって生じる変形可能部分の変形度を検出することによって、構成部品に加えられた力を測定するステップとを含んでいる。
これらおよび他の機構、態様および利点は、明細書部分、添付の特許請求の範囲、および添付の図面に関してより良く理解される。
本発明の実施形態を次に、添付の図面を参照して、例としてのみ記載する。
本発明の第１の実施形態による焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第１の実施形態による焼結圧力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第１の実施形態による、センサおよびセンサに接続された感知ケーブルが中に設置される場合の、焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第１の実施形態による、センサおよびセンサに接続された感知ケーブルが中に設置される場合の、焼結圧力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第１の実施形態による焼結圧力測定のためのデバイスを含む焼結装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態による焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第２の実施形態による焼結圧力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第３の実施形態による、接触ステムの端部分が接触ステムの固定部分から取り外される場合の焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第３の実施形態による、接触ステムの端部分が接触ステムの固定部分に結合される場合の焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第３の実施形態による、接触ステムの端部分が接触ステムの固定部分に結合される場合の焼結圧力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第３の実施形態による、焼結圧力測定のための２つのデバイスを含む焼結装置の断面図である。 本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のためのデバイスの側面図である。 本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のための２つのデバイスを含む焼結装置の断面図である。 本発明の第５の実施形態による、封入中の力測定のためのデバイスの斜視図である。 本発明の第５の実施形態による、封入中の力測定のためのデバイスの正面図である。 本発明の第５の実施形態による、力測定のためのデバイスを含む封入装置の断面図である。 本明細書に記載された本発明の様々な実施形態に適用可能な力測定のための方法を示すフローチャートである。
図面中、同様の部品は同様の参照番号で示される。
一般的な用語で、本発明は、構成部品が焼結装置によって構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入装置によって封入されている場合に、構成部品に加えられた力を測定するための機構を提案している。本機構では、センサ、例えば、高温歪みゲージは、力の付加によって生じる変形可能部分の変形度を検出するために力測定のためのデバイスの適切に適合または変形可能部分に組み込まれている。
本発明の実施形態では、力が焼結中に構成部品を構成部品担体に結合するために加えられる場合に、構成部品担体に結合される構成部品は、これに限らないが、以下の１つまたは複数を含んでいてもよい。
・焼結によって基板に結合されるチップ
・焼結によってチップに結合される銅箔
・焼結によって基板に結合されるクリップ
・焼結によってチップまたは基板に結合される可撓性プリント回路（ＦＰＣ）
・焼結によって基板またはチップに結合されるスペーサ／ピラー
・焼結によって基板に結合される端末／リードフレーム／バスバー
・焼結によってベースプレートまたはヒートシンクに結合される基板または金属板
・焼結によって別の焼結可能構造に焼結される構造
・焼結によってベースプレートまたはヒートシンクに結合される成形封入パッケージ
図１Ａおよび図１Ｂはそれぞれ、本発明の第１の実施形態による、構成部品が構成部品担体に結合される場合に構成部品に加えられた力または焼結圧力を測定するためのデバイス１００の斜視図および正面図を示している。焼結圧力を測定するためのデバイス１００はさらに、本発明の第１の実施形態による、センサ、およびセンサに接続された感知ケーブルを含んでいてもよい。図１Ｃおよび図１Ｄはそれぞれ、センサ１５１、およびセンサ１５１に接続された感知ケーブル１５２がデバイス１００内に設置される場合の、デバイス１００の斜視図および正面図を示している。
図１Ａから図１Ｄを参照すると、デバイス１００は、押圧部分１１０、変形可能部分１２０、および変形可能部分１２０に接続された接触ステム１３０を含んでいる。押圧部分１１０は、変形可能部分１２０に脱着可能に取り付けられている。変形可能部分１２０は、センサ１５１および感知ケーブル１５２を保持するまたは取り付けるように構成された切り抜きまたは溝１２１を含むまたは画定する。特に、センサ１５１は溝１２１の内部表面１２２に取り付けられ、変形可能部分１２０はさらに、センサ１５１に接続された感知ケーブル１５２が通過するのを可能にするように構成された少なくとも１つの開口１２３を含んでいる。無線センサが本実施形態で使用される場合に、感知ケーブル１５２は必要ない可能性があり、したがって、変形可能部分１２０はこのような開口１２３を備えていなくてもよいことに留意すべきである。本実施形態では、デバイス１００はさらに、変形可能部分１２０と接触ステム１３０との間に置かれた狭い接続部分１４０を含んでいる。狭い接続部分１４０は、円弧の形の切り欠きである。
使用の際、デバイス１００は、構成部品が焼結装置によって構成部品担体に結合されている場合に、構成部品に加えられた焼結圧力を測定するための焼結装置内に設置されている。各焼結装置は、１つまたは複数のデバイス１００を含んでもよく、各デバイス１００を使用して、接触ステム１３０が焼結圧力を加えている構成部品に加えられた焼結圧力を測定する。デバイス１００はさらに、センサ１５１の読取値と加えられている関連焼結力との間の知られている関係に基づいて、センサ１５１によって検出される変形可能部分１２０によって経験する歪みに基づいて構成部品に加えられた焼結圧力を自動的に計算するように構成されたプロセッサまたは演算システムを含んでいてもよい。キャリブレーションプロセスは、デバイス１００が焼結圧力測定のために使用される前に、変形可能部分１２０内で検出される歪みと加えられている焼結圧力との間の関係を判断するために前もって行われてもよい。
図２は、本発明の第１の実施形態による、焼結圧力測定のためのデバイス１００を含む焼結装置１０の断面図である。焼結装置１０は、構成部品１１を構成部品担体１２に結合するために使用される。図２に示すように、焼結装置１０はさらに、デバイス１００を保持するような形状およびサイズをしているデバイスホルダを含む。本実施形態では、デバイスホルダは、上側スタンプホルダ１３、および上側スタンプホルダ１３が脱着可能に取り付けられる下側スタンプホルダ１４を含む。デバイス１００は、上側スタンプホルダ１３および下側スタンプホルダ１４内に設置される。特に、押圧部分１１０、および押圧部分１１０が上に取り付けられた変形可能部分１２０は両方とも上側スタンプホルダ１３内に配置され、接触ステム１３０は下側スタンプホルダ１４内に配置されている。狭い接続部分１４０に関して、変形可能部分１２０が変形可能部分１２０と下側スタンプホルダ１４との間の接触を防いで、構成部品１１に加えられた焼結圧力を正確に測定するように下側スタンプホルダ１４から所定の距離に間隔をおいて配置されるように、上側スタンプホルダ１３内に、および部分的に下側スタンプホルダ１４内に部分的に配置されている。下側スタンプホルダ１４から変形可能部分１２０の所定の距離は、変形可能部分１２０の変形の程度および機械的性状に基づいて判断されてもよい。加えて、容易な設置のために、上側スタンプホルダ１３はさらに、第１の部および第１の部が脱着可能に取り付けられた第２の部を含んでいてもよい。第１の部は押圧部分１１０を保持するような形状およびサイズをしており、第２の部は、変形可能部分１２０および変形可能部分１２０から延びている感知ケーブル１５２を保持するような形状およびサイズをしている。
センサ１５１および感知ケーブル１５２は、デバイス１００の変形可能部分１２０内に組み込まれている。上側スタンプホルダ１３はさらに、感知ケーブル１５２がチャネル１３ａを通過するのを可能にするように構成されたチャネル１３ａを含む。焼結装置１０では、デバイス１００はしたがって、構成部品１１に加えられた焼結圧力を加え、加えられている焼結圧力を測定する両方のために使用される。
構成部品１１が焼結装置１０によって構成部品担体１２に結合される場合、デバイス１００は、接触ステム１３０が構成部品１１に接触するまで、上側および下側スタンプホルダ１３、１４と共に構成部品１１に向けて下向きに移動される。押圧部分１１０はその後、焼結圧力を受け、焼結圧力が変形可能部分１２０および接触ステム１３０を通して構成部品１１に伝達されるように変形可能部分１２０にそれによって受けられる焼結圧力を加える。焼結圧力が構成部品１１に加えられる場合、反応力は構成部品１１によって接触ステム１３０に加えられ、変形可能部分１２０は変形し始める。変形可能部分１２０の内部表面に取り付けられたセンサ１５１は、構成部品１１への焼結圧力の付加によって生じる変形可能部分１２０の変形度を検出し、それにより、焼結圧力を測定する。
図２に示すように、デバイス１００は、焼結圧力の付加を容易にし、変形可能部分１２０の変形を検出するために、Ｙ－Ｚ平面内にほぼＴ字形の断面を有する。特に、Ｙ軸に沿ったＹＺ平面内の押圧部分１１０および変形可能部分１２０の断面幅Ｗ１は、Ｙ軸に沿ったＹＺ平面内の接触ステム１３０の断面幅Ｗ２より大きい。センサ１５１および感知ケーブル１５２は、Ｙ軸、すなわち、変形可能部分１２０の断面幅Ｗ１と平行な方向に沿って置かれるまたは配置されている。
焼結圧力の付加によって生じる内部表面１２２の変形の正確な検出を保証するために、変形可能部分１２０は本実施形態では、焼結圧力が構成部品１１に加えられる場合に、センサ１５１が焼結圧力によって生じる変形可能部分１２０の内部表面１２２の変形度のみを検出するように、センサ１５１および感知ケーブル１５２を保持するような形状およびサイズをしている。したがって、Ｚ軸に沿った変形可能部分１２０の高さは、焼結圧力が構成部品１１に加えられる場合に、センサ１５１および感知ケーブル１５２と押圧部分１１０の底部表面１１１との間の接触を防ぐのに十分であるべきである。
本実施形態では、変形可能部分１２０と接触ステム１３０との間に置かれた狭い接続部分１４０は、円弧を有する切り欠きの形である。別の方法では、狭い接続部分１４０は、他の形、例えば、接続部分１４０が焼結装置１０の下側スタンプホルダ１４と接触しない限りあらゆる形状の切り欠きまたは窪みであってもよい。また、狭い接続部分１４０は、変形可能部分１２０が狭い接続部分１４０周りで接触ステム１３０に対して移動可能であるように設けられ、変形可能部分１２０の変形を容易にする。
デバイス１００では、変形可能部分１２０はセンサ１５１および感知ケーブル１５２を格納する。別の方法では、変形可能部分１２０は、センサ１５１が取り付けられた平らなプレートの形であってもよく、押圧部分１１０は変形可能部分１２０上に脱着可能に取り付け可能である逆Ｕ字形カバーの形であってもよい。押圧部分１１０は、変形可能部分１２０上に脱着可能に取り付け可能であるような形状およびサイズをしているべきであり、センサ１５２と押圧部分１１０との間の接触は、焼結圧力が変形可能部分１２０および接触ステム１３０を介して構成部品１１に押圧部分１１０によって加えられる場合に、センサ１５２が（押圧部分１１０および下側スタンプホルダ１４によって妨げられない）変形可能部分１２０の変形度を検出するように防がれる。
本実施形態では、デバイス１００の異なる部分は、同じタイプのステンレス鋼などの同じ材料で作られていてもよい。しかし、変形可能部分１２０の変形可能性をさらに改善するために、デバイス１００は２つの異なる材料から作られていてもよい、例えば、変形可能部分１２０および接続部分１４０は、接触ステム１３０が作られる材料より小さいヤング係数を備えた材料から作られていてもよい。
本実施形態では、変形可能部分１２０は、接触ステム１３０および狭い接続部分１４０と一体的に形成されていてもよい。別の方法では、デバイス１００は結合機構または構造でまたはなしのいずれかで互いに結合された別個の部によって形成されてもよい。例えば、変形可能部分１２０は、接続部分１４０と一体的に形成されていてもよいが、接触ステム１３０は、接続部分１４０および接触ステム１３０上にそれぞれ形成された結合機構または構造によって接続部分１４０に結合される別個の部であってもよい。
他の実施形態では、デバイス１００は狭い接続部分１４０を含んでいなくてもよいことに留意すべきである。すなわち、接触ステム１３０は変形可能部分１２０に直接接続されていてもよい。
図１Ａから図１Ｄに示すようなデバイス１００では、押圧部分１１０は、あらゆる結合手段または結合構造なしで、変形可能部分１２０上に直接取り付けられている。しかし、他の実施形態では、焼結圧力が構成部品１１に加えられる場合に、押圧部分１１０と変形可能部分１２０との間の相対的移動をさらに防ぐために、デバイス１００はさらに、押圧部分１１０を変形可能部分１２０に固定するための結合機構を含んでいてもよい。結合機構は、押圧部分１１０および変形可能部分１２０上にそれぞれ形成された結合構造を含んでいてもよい。図３Ａから図３Ｂはそれぞれ、本発明の第２の実施形態によるデバイス３００の斜視図および正面図を示している。図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、デバイス１００と比較して、デバイス３００はさらに、押圧部分３１０上に形成された第１の結合構造３１３、および変形可能部分３２０上に形成された第２の結合構造３２３を含んでいる。第１の結合構造３１３および第２の結合構造３２３は、押圧部分３１０を変形可能部分３２０に固定するために互いに係合するように構成され、変形可能部分３２０はさらに、構成部品１１に接触するために接触ステム３３０に接続されている。
図４Ａから図４Ｃは、本発明の第３の実施形態による、焼結圧力を測定するためのデバイス４００の異なる図を示している。図４Ａから図４Ｃを参照すると、デバイス１００とデバイス４００との間の主な違いは、接触ステム４３０が脱着可能端部分４３４を含んでいることである。図４Ａは、端部分４３４が接触ステム４３０の固定部分４３３から取り外された場合のデバイス４００の斜視図を示している。図４Ｂおよび図４Ｃはそれぞれ、端部分４３４が接触ステム４３０の固定部分４３３に結合された場合のデバイス４００の斜視図および正面図を示している。端部分４３４は、接触部４３４ａおよび噛合いバー４３４ｂを含んでいる。接触部４３４ａはＸＹ平面内に四辺形断面を有し、その断面積はＸＹ平面内の固定部分４３３の断面積より大きい。接触ステム４３０の固定部分４３３はさらに、結合構造、例えば、端部分４３４が接触ステム４３０の固定部分４３３に取り付け可能であるように、噛合いバー４３４ｂを受けるような形状およびサイズをしている穴を含んでいる。端部分４３４は第３の実施形態では、例示のためのみに設けられている。他の実施形態では、端部分は異なる構成部品に接触するために適切な異なる形状および／またはサイズを有してもよい。このように、デバイス４００は、デバイス４００全体を変更することなく、適切な端部分を単に交換することによって、異なるサイズおよび／または形状を備えた異なるタイプの構成部品に加えられた焼結圧力を測定するために使用されてもよい。
図５は、本発明の第３の実施形態による、焼結圧力測定のための２つのデバイス４００を含む焼結装置５０の断面図である。焼結装置１０と比較して、本焼結装置５０は２つのデバイス４００を含み、各デバイス４００は、各構成部品５１が共通の構成部品担体５２に結合されている場合に、それぞれの構成部品５１に加えられた焼結圧力を測定するように構成されている。各デバイス４００の接触ステム４３０は脱着可能端部分４３４を有するので、焼結装置５０の下側スタンプホルダ５４は各デバイス４００の接触ステム４３０を保持するような形状およびサイズをしている。特に、下側スタンプホルダ５４は、２つのデバイス４００を摺動可能に受けるまたは保持するように構成された２つのガイドを含む。焼結装置５０の上側スタンプホルダ５３は２つのチャネル５３ａを含み、それぞれ、対応するデバイス４００の変形可能部分内に設置されたセンサ１５１に接続された感知ケーブル１５２がチャネル５３ａを通過することを可能にするように構成されている。
両方の焼結装置１０、５０では、デバイス１００、４００は、デバイス１００、４００が構成部品１１、５１に焼結圧力を加える、および構成部品１１、５１上に加えられた焼結圧力を測定する両方のために使用されるように、構成部品１１、５１の上に設置される。別の方法では、いくつかの他の実施形態では、焼結圧力を測定するためのデバイスは構成部品担体の下に設置されていてもよい。
図６Ａから図６Ｃはそれぞれ、本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のためのデバイス６００の斜視図、側面図および正面図を示している。図６Ａから図６Ｃを参照すると、デバイス６００は変形可能部分６２０および接触ステム６３０を含んでいる。変形可能部分６２０は、焼結圧力を測定するために、焼結圧力の付加によって生じる変形可能部分６２０の変形度を検出するためのセンサ１５１を組み込むように構成されている。センサ１５１は、変形可能部分６２０の溝６２１の内部表面６２２に取り付けられている。感知ケーブル１５２は、変形可能部分６２０の開口６２３を通して通過される、センサ１５１に接続されている。デバイス１００と異なり、デバイス６００は押圧部分１１０を含んでいなく、デバイス６００を使用して構成部品担体に結合されている構成部品に加えられた焼結圧力を測定する場合、デバイス６００は構成部品担体の下に置かれる。したがって、接触ステム６３０は、変形可能部分６２０を変形させるために、構成部品に加えられた焼結圧力を受けるように、構成部品担体と接触するように位置決めされている。接触ステム６３０は、デバイス１００内の接触ステム１３０と同様の構造を有する。他の実施形態では、接触ステム６３０は、デバイス４００の接触ステム４３０と同様の構造を有してもよい、すなわち、接触ステム６３０は構成部品担体に結合される構成部品に接触するような形状およびサイズをしている脱着可能端部分を含んでいてもよい。
図７は、本発明の第４の実施形態による、焼結圧力測定のための２つのデバイス６００を含む焼結装置７０の断面図である。各デバイス６００では、センサ１５１およびセンサ１５１に接続された感知ケーブル１５２が設置されている。図７を参照すると、焼結装置７０は２つのデバイス６００を含み、各デバイス６００は、構成部品６１が別個の構成部品担体６２に結合されている場合、それぞれの構成部品６１に加えられた焼結圧力を測定するように構成されている。前に記載した焼結装置１０、５０と異なり、各デバイス６００はそれぞれの構成部品担体６２の下に配置されている。焼結装置７０はさらに、それぞれの構成部品担体６２に対して各デバイス６００の位置を固定するために、各デバイス６００の少なくとも一部を保持するように構成されたデバイスホルダ７１を含む。デバイスホルダ７１は、焼結装置７０の既存の支持ブロック内に画定／形成されていてもよい。図７に示すように、デバイスホルダ７１は２つの逆Ｔ字形ガイドまたは容器を含み、各ガイドは、それぞれの構成部品担体６２に対してデバイス６００の位置を固定するためにそれぞれのデバイス６００を摺動可能に受けるような形状およびサイズをしている。デバイスホルダ７１はさらに、各デバイス６００内に設置されたセンサ１５１に接続された感知ケーブル１５２がチャネル７１ａを通過するのを可能にするように構成されたチャネル７１ａを含む。容易な設置のために、デバイスホルダ７１は、上側部７１Ａ、および上側部７１Ａが脱着可能に取り付けられる下側部７１Ｂを含んでいてもよい。
構成部品６１を構成部品担体６２に結合するために焼結圧力がスタンプ６６によって構成部品６１に加えられる場合、構成部品６１に加えられた焼結圧力は、構成部品担体６２の下に構成部品担体６２の底部表面に接触して置かれたデバイス６００に伝達される。デバイス６００の接触ステム６３０は構成部品担体６２を通して伝達される力を受け、変形可能部分６２０は接触ステム６３０によって受けられた力によって変形される。変形可能部分６２０の内部表面６２２に取り付けられたセンサ１５１は、構成部品６１に加えられた焼結圧力を測定するために、内部表面６２２の変形度を検出する。
図７に示すように、接触ステム６３０の一部は、構成部品担体６２とデバイスホルダ７１との間の接触を防ぐために、デバイスホルダ７１から離れるように上向きに延び、それによって、構成部品６１に加えられた焼結圧力は対応するデバイス６００に伝達されるだけである。
焼結圧力の付加によって生じる内部表面６２２の変形の正確な検出を保証するために、本実施形態では、変形可能部分６２０は、焼結圧力が構成部品６１に加えられる場合に、センサ１５１が変形可能部分６２０の内部表面６２２の変形度を検出するだけであるように、センサ１５１と感知ケーブル１５２を保持するような形状およびサイズをしている。例えば、Ｚ軸に沿った変形可能部分６２０の高さは、焼結圧力が構成部品６１に加えられる場合に、センサ１５１とデバイスホルダ７１の下側表面７１ｂとの間の接触、および感知ケーブル１５２と下側表面７１ｂとの間の接触を防ぐのに十分であるべきである。
図８Ａおよび図８Ｂはそれぞれ、本発明の第５の実施形態による、力測定のためのデバイス８００の斜視図および正面図を示している。図８Ａおよび図８Ｂを参照すると、デバイス８００は、押圧部分８１０、変形可能部分８２０、および変形可能部分８２０に接続された接触ステム８３０を含んでいる。押圧部分８１０は、変形可能部分８２０および接触ステム８３０を通して封入される構成部品に押圧力を加えるように、変形可能部分８２０に脱着可能に取り付けられている。変形可能部分８２０は、封入中に加えられる押圧力を測定するために、センサ８５１および感知ケーブル８５２を保持するまたは取り付けるように構成された切り抜き、溝または空間８２１を画定する。図８Ａに示すように、センサ８５１は変形可能部分８２０の内部表面８２２に取り付けられ、変形可能部分８２０はさらに、センサ８５１に接続された感知ケーブル８５２が通過するのを可能にするように構成された少なくとも１つの開口８２３を含む。本実施形態では、デバイス８００はさらに、変形可能部分８２０と接触ステム８３０との間に置かれた狭い接続部分８４０を含んでいる。
使用の際、デバイス８００は、構成部品が封入装置によって封入されている場合に、構成部品に加えられた力を測定するための封入装置内に設置されている。各封入装置は、１つまたは複数のデバイス８００を含んでいてもよく、各デバイス８００は１つまたは複数の構成部品に加えられた力を測定するために使用されてもよい。
図８Ｃは、本発明の第５の実施形態による、力測定のためのデバイス８００を含む封入装置８０の断面図である。封入装置８０を使用して、構成部品担体８２、例えば基板に結合された構成部品８１を封入する。図８Ｃに示すように、封入装置８０はさらに、デバイス８００を保持するような形状およびサイズをしているデバイスホルダを含む。本実施形態では、デバイスホルダは、上側スタンプホルダ８３、および上側スタンプホルダ８３が脱着可能に取り付けられた下側スタンプホルダ８４を含む。デバイス８００は、上側および下側スタンプホルダ８３、８４内に設置されている。特に、押圧部分８１０、および押圧部分８１０が上に取り付けられた変形可能部分８２０は両方とも、上側スタンプホルダ８３に配置され、接触ステム８３０は下側スタンプホルダ８４に配置される。狭い接続部分８４０に関して、変形可能部分８２０が変形可能部分８２０と下側スタンプホルダ８４との間の接触を防いで、構成部品８１に加えられている力を正確に測定するように下側スタンプホルダ８４から所定の距離に間隔をおいて配置されるように、上側スタンプホルダ８３内に、および部分的に下側スタンプホルダ８４内に部分的に配置されている。上側スタンプホルダ８３はさらに、感知ケーブル８５２がチャネル８３ａを通過するのを可能にするように構成されたチャネル８３ａを含む。加えて、容易な設置のために、上側スタンプホルダ８３はさらに、第１の部および第１の部が脱着可能に取り付けられた第２の部を含んでいてもよい。第１の部は押圧部分８１０を保持するような形状およびサイズをしており、第２の部は、変形可能部分８２０および変形可能部分８２０から延びている感知ケーブル８５２を保持するような形状およびサイズをしている。
構成部品８１が封入装置８０によって封入されている場合に、力はデバイス８００の押圧部分８１０に加えられ、デバイス８００の変形可能部分８２０および接触ステム８３０を介して構成部品８１に伝達される。これは、成形化合物が各構成部品８１の上表面を覆うのを防ぐためである。構成部品８１の封入中に力が構成部品８１に加えられると、反力が構成部品８１によって接触ステム８３０に加えられ、デバイス８００の変形可能部分８２０は変形し始める。変形可能部分８２０の内部表面に取り付けられたセンサ８５１は、押圧力の付加によって生じる変形可能部分８２０の変形度を検出し、それにより、前記押圧力を測定する。
第５の実施形態では、デバイス８００を使用して、１つまたは複数の構成部品に加えられた押圧力を測定する。しかし、他の実施形態では、デバイス８００は、単一の構成部品、例えば、構成部品担体、例えば基板に結合された金型に加えられた押圧力を測定するために使用されてもよい。さらに、本発明の他の実施形態では、封入装置は力測定のための２つ以上のデバイス、例えばデバイス８００を含んでもよく、各デバイスは１つまたは複数の構成部品に加えられた押圧力を測定するために使用されてもよい。
加えて、図７に示されるような焼結装置と同様に、力測定のための少なくとも１つのデバイスはまた、押圧力を測定するために押圧力が加えられる側としての構成部品担体の反対側に置かれてもよく、接触ステムは、変形可能部分を変形させるために、接触ステムに構成部品担体を介して加えられた押圧力を受けるように構成部品担体と接触して位置決めされている。
本発明の実施形態で開示される焼結装置１０、５０、７０、または封入装置８０はさらに、センサ１８１／８５１からの測定の結果を受けて表示するためにセンサ１５１／８５１と作動通信するヒューマンマシンインターフェース（ＨＭＩ）、センサ１５１／８５１からの測定の結果を受けて記憶するためのデータベースまたはメモリ、センサ１５１／８５１からの測定の結果に基づいて力トレーサビリティを行うためにセンサ１５１／８５１と作動通信する製造実行システム（ＭＥＳ）、および／またはセンサ１５１／８５１からの測定の結果に基づいてプロセスを改良するために、その後の焼結プロセスまたは封入プロセスを行うために焼結または封入装置用の補償因子を決定するように構成され、動作する適合システムを含んでいてもよい。力トレーサビリティは、構成部品または金型レベル力トレーサビリティであってもよい。
図９は、本明細書に記載された本発明の様々な実施形態に適用可能である力測定のための方法９００を示すフローチャートである。
ステップ９０１では、力測定のためのデバイスは、焼結装置または封入装置内に設けられ、デバイスは、変形可能部分、および変形可能部分に接続された接触ステムを含む。
焼結または封入装置内にデバイスを提供するステップは、デバイス内にセンサを設置するステップを含んでいてもよい。特に、センサは変形可能部分の内部表面に取り付けられている。センサが無線のものでない場合、デバイスを提供するステップはさらに、感知ケーブルをセンサに接続するステップを含んでいてもよい。さらに、感知ケーブルはデバイスの変形可能部分の開口を通して通過させる。
デバイス１００、３００、４００または８００が焼結装置または封入装置内に設置されている場合、デバイスは焼結装置または封入装置の上側スタンプホルダおよび下側スタンプホルダ内に配置され、それによって、構成部品が焼結装置によって構成部品担体に結合されている場合、または構成部品が封入装置によって封入されている場合に、デバイスの接触ステムは構成部品に接触するように位置決めされている。デバイス６００が焼結装置内に設置されている場合、デバイスは、構成部品担体に対してデバイスの位置を固定するために、構成部品担体の下に焼結装置のデバイスホルダ内に配置されている。
ステップ９０２では、デバイスの接触ステムは構成部品または構成部品担体に接触するように位置決めされ、力は構成部品に加えられる。
デバイス１０００、３００または４００が焼結装置内に設置されている場合、このステップは、デバイスは、デバイスの接触ステムが構成部品に接触し、焼結圧力がデバイスの変形可能部分および接触ステムを通して構成部品にデバイスの押圧部分を介して加えられるように、構成部品に向けて下向きに移動されることを含む。
デバイス６００が焼結装置内に設置されている場合、デバイスの接触ステムは構成部品担体に接触するように位置決めされ、焼結装置内のスタンプは構成部品に焼結圧力を加えるように動作される。
デバイス８００が封入装置内に設置されている場合、デバイスの接触ステムは封入される構成部品と接触して位置決めされ、押圧力はデバイスの変形可能部分および接触ステムを通して構成部品にデバイスの押圧部分を介して加えられる。
ステップ９０３では、構成部品に加えられた力は、変形可能部分で組み込まれたセンサで構成部品に加えられている力によって生じるデバイスの変形可能部分の変形度を検出することによって測定される。
構成部品に加えられた力は、センサによって測定された歪みに基づいて判断されてもよい。本実施形態では、力測定のためのデバイスはさらに、センサの読取値、およびセンサによって検出された歪みの量と構成部品に加えられた力との間の所定の変化に基づいて、構成部品に加えられた力を自動的に算出するように構成されたプロセッサまたは演算システムを含んでいてもよい。このような所定の変化は、デバイスが力を測定するために使用される前に行われたキャリブレーションプロセスによって判断されてもよい。
上記記載から分かるように、焼結装置または封入装置内の金型レベルまたは構成部品レベル力測定のための様々なデバイスが、本発明の記載された実施形態で提供される。提案されたデバイスでは、高温歪みゲージなどのセンサは、構成部品、例えば金型への焼結圧力または押圧力の付加によって生じる変形可能部分の変形度を検出するように、デバイスの変形可能部分内に組み込まれている。本発明の実施形態で提案された複数のデバイスが１つまたは複数の構成部品担体上に複数の構成部品を結合するために焼結装置内に設置されている場合、各構成部品に加えられた焼結圧力はそれぞれのデバイスによって正確に測定することができる。したがって、本発明の実施形態で提案されるデバイスおよび焼結装置は、金型レベルまたは構成部品レベル焼結力トレーサビリティを可能にする。同様に、本発明の実施形態によるデバイスおよび封入装置は、金型レベルまたは構成部品レベル力トレーサビリティを可能にする。さらに、センサが変形可能部分によって画定される空間内に保持され、変形可能部分の内部表面と接触するだけであるので、力測定のためのデバイス内へのセンサの導入は構成部品上への力の付加に影響を与えない。ポリイミドフィルムが焼結装置内に存在する場合、焼結装置のスタンプ上に焼結圧力を均一に分配するために使用されるポリイミドフィルムの機能はまた影響を与えない。したがって、焼結圧力測定のための提案されたデバイスは、焼結装置内へのデバイスの容易な設置を可能にする単純および小型構造を有してもよい。加えて、従来の焼結装置と比べて、高温歪みゲージは力測定のためのデバイス内に組み込まれているので、センサに対して適切な動作環境を提供するための冷却システムも、基板支持体の加熱を加速するための追加の熱分散素子も、焼結装置には必要ではない。
本発明は特定の実施形態を参照してかなり詳細に記載したが、他の実施形態が可能である。したがって、添付の特許請求の範囲の精神および範囲は、本明細書に含まれる実施形態の記載に限られるものではない。
１０ 焼結装置
１１ 構成部品
１２ 構成部品担体
１３ 上側スタンプホルダ
１３ａ チャネル
１４ 下側スタンプホルダ
５０ 焼結装置
５１ 構成部品
５２ 構成部品担体
５３ 上側スタンプホルダ
５３ａ チャネル
５４ 下側スタンプホルダ
６１ 構成部品
６２ 構成部品担体
６６ スタンプ
７０ 焼結装置
７１ デバイスホルダ
７１ａ チャネル
７１ｂ 下側表面
７１Ａ 上側部
７１Ｂ 下側部
８０ 封入装置
８１ 構成部品
８２ 構成部品担体
８３ 上側スタンプホルダ
８３ａ チャネル
８４ 下側スタンプホルダ
１００ デバイス
１１０ 押圧部分
１１１ 底部表面
１２０ 変形可能部分
１２１ 切り抜きまたは溝
１２２ 内部表面
１２３ 開口
１３０ 接触ステム
１４０ 狭い接続部分
１５１ センサ
１５２ 感知ケーブル
３００ デバイス
３１０ 押圧部分
３１３ 第１の結合構造
３２０ 変形可能部分
３２３ 第２の結合構造
３３０ 接触ステム
４００ デバイス
４３０ 接触ステム
４３３ 固定部分
４３４ 脱着可能端部分
４３４ａ 接触部
４３４ｂ 噛合いバー
６００ デバイス
６２０ 変形可能部分
６２１ 溝
６２２ 内部表面
６２３ 開口
６３０ 接触ステム
８００ デバイス
８１０ 押圧部分
８２０ 変形可能部分
８２１ 切り抜き、溝または空間
８２２ 内部表面
８２３ 開口
８３０ 接触ステム
８４０ 狭い接続部分
８５１ センサ
８５２ 感知ケーブル
９００ 方法
９０１ ステップ
９０２ ステップ
９０３ ステップ

Claims (20)

  1. 構成部品が構成部品担体に結合されている場合、または前記構成部品が封入されている場合に前記構成部品に加えられた力を測定するためのデバイスであって、
    変形可能部分であって、前記力を測定するために、前記力の付加によって生じる前記変形可能部分の変形度を検出するためのセンサを組み込むように構成された変形可能部分と、
    前記変形可能部分に接続される接触ステムであって、前記力が前記構成部品に加えられる場合に前記変形可能部分が変形されるように、前記構成部品または前記構成部品担体に接触するように位置決め可能である接触ステムとを備えた、デバイス。
  2. 前記変形可能部分は前記センサを取り付けるように構成された溝を含み、前記センサは前記力の付加によって生じる前記溝の内部表面の変形度を検出するように前記内部表面に取り付けられている、請求項１に記載のデバイス。
  3. 前記変形可能部分はさらに、前記センサに接続された感知ケーブルが通過するのを可能にするように構成された開口を備えている、請求項１に記載のデバイス。
  4. 前記力の付加の方向にほぼ垂直な方向に沿った前記変形可能部分の断面幅は、「Ｔ」字形を形成するために前記接触ステムの対応する断面幅より大きい、請求項１に記載のデバイス。
  5. 前記変形可能部分と前記接触ステムとの間に置かれた狭い接続部分をさらに備え、それにより、前記変形可能部分は前記力が前記構成部品に加えられる場合に、前記接続部分周りで前記接触ステムに対して移動可能である、請求項１に記載のデバイス。
  6. 前記接触ステムは脱着可能端部分を備え、前記端部分は、前記構成部品に加えられる前記力を測定するために、前記構成部品に接触するような形状および／またはサイズをしている、請求項１に記載のデバイス。
  7. 前記センサは１５０℃から５００℃の間のプロセス温度で機能するように構成された高温歪みゲージを備えている、請求項１に記載のデバイス。
  8. 前記変形可能部分は前記接触ステムの少なくとも一部と一体的に形成されている、請求項１に記載のデバイス。
  9. 前記変形可能部分は、前記接触ステムの少なくとも一部が作られる材料より小さいヤング係数を備えた材料で作られている、請求項１に記載のデバイス。
  10. 前記接触ステムは、前記デバイスが使用中である場合に前記構成部品に接触するように位置決め可能であり、前記デバイスはさらに、前記変形可能部分および前記接触ステムを通して前記構成部品に前記力を加えるために前記変形可能部分に脱着可能に取り付け可能である押圧部分を備えている、請求項１に記載のデバイス。
  11. 前記押圧部分と前記変形可能部分との間の相対移動を防ぐために、前記押圧部分を前記変形可能部分に固定するための継手をさらに備えた、請求項１０に記載のデバイス。
  12. 前記継手は前記押圧部分上に第１の継手構造、および前記変形可能部分上に第２の継手構造を備え、前記第１および第２の継手構造は互いに脱着可能に係合可能であるように構成されている、請求項１１に記載のデバイス。
  13. 使用の際、前記変形可能部分および前記接触ステムは、前記力が加えられる側としての前記構成部品担体の反対側に置かれ、前記接触ステムは、前記変形可能部分を変形させるように、前記接触ステムに前記構成部品担体を介して加えられた前記力を受けるように前記構成部品担体と接触するように位置決めされている、請求項１に記載のデバイス。
  14. 焼結または封入装置であって、構成部品が前記装置によって構成部品担体に結合されている場合、または前記構成部品が前記装置によって封入されている場合に前記構成部品に加えられた力を測定するためのデバイスを備え、前記デバイスが、
    変形可能部分であって、前記力を測定するために前記力の付加により生じた前記変形可能部分の変形度を検出するためのセンサを組み込むように構成された変形可能部分と、
    前記変形可能部分に接続された接触ステムであって、前記力が前記構成部品に加えられた場合に前記変形可能部分が変形されるように、前記構成部品または前記構成部品担体に接触するように位置決め可能である接触ステムとを備えた、装置。
  15. 前記接触ステムは前記構成部品に接触するように位置決め可能であり、前記デバイスはさらに、前記変形可能部分および前記接触ステムを通して前記構成部品に前記力を加えるように前記変形可能部分に脱着可能に取り付けられた押圧部分を備え、前記変形可能部分および前記押圧部分は前記装置の上側スタンプホルダ内に配置され、前記接触ステムは前記装置の下側スタンプホルダ内に配置され、前記上側スタンプホルダは前記下側スタンプホルダ上に脱着可能に取り付けられている、請求項１４に記載の装置。
  16. 前記上側スタンプホルダ内に配置された前記変形可能部分は、前記変形可能部分が使用の際に前記下側スタンプホルダに接触しないように、前記力の付加の方向と平行な方向に前記下側スタンプホルダから所定の距離に間隔を置いて配置されている、請求項１５に記載の装置。
  17. 前記変形可能部分および前記接触ステムは、前記力が加えられる側としての前記構成部品担体の反対側に配置され、前記接触ステムは、前記変形可能部分を変形させるように、前記接触ステムに前記構成部品担体を介して加えられた前記力を受けるように前記構成部品担体と接触するように位置決めされている、請求項１４に記載の装置。
  18. 前記構成部品担体に対して前記デバイスの位置を固定するために前記デバイスを摺動可能に受けるような形状および／またはサイズをしているガイドを有するデバイスホルダをさらに備えた、請求項１７に記載の装置。
  19. 前記センサからの力測定の結果を受けて表示するために前記センサと作動通信するヒューマンマシンインターフェース（ＨＭＩ）、前記センサからの力測定の前記結果を受けて記憶するためのデータベース、前記センサからの力測定の前記結果に基づいて力トレーサビリティを行うために前記センサと作動通信する製造実行システム（ＭＥＳ）、および／または前記センサからの力測定の前記結果に基づいて、その後の焼結または封入プロセスを行うために前記装置用の補償因子を決定するように構成され、動作する適合システムをさらに備えた、請求項１４に記載の装置。
  20. 構成部品が焼結装置によって構成部品担体に結合されている場合、または前記構成部品が封入装置によって封入されている場合に、前記構成部品に加えられた力を測定するための方法であって、
    前記焼結または封入装置内の力測定のためのデバイスを提供するステップであって、前記デバイスが変形可能部分、および前記変形可能部分に接続された接触ステムを備えている、ステップと、
    前記デバイスの前記接触ステムを前記構成部品または前記構成部品担体に接触するように位置決めし、前記力を前記構成部品に加えるステップと、
    前記デバイスの前記変形可能部分内に組み込まれたセンサで、前記力によって生じる前記変形可能部分の変形度を検出することによって、前記構成部品に加えられた前記力を測定するステップとを含む、方法。
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