KR20230104607A - 연마패드, 양면연마장치 및 웨이퍼의 양면연마방법 - Google Patents

연마패드, 양면연마장치 및 웨이퍼의 양면연마방법 Download PDF

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준이치 우에노
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신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층과, 이 연마층을 양면연마장치의 상정반에 첩부하기 위한 양면테이프를 갖는 연마패드로서, 상기 양면테이프는, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 이상이며, 또한, 상기 90° 박리점착력A와 180° 박리점착력B의 비A/B가 1.05 이상이며, 상기 양면테이프는, 기재와, 상기 연마층에 첩부하는 측의 연마층측 점착층과, 상기 상정반에 첩부하는 측의 상정반측 점착층을 갖는 것이며, 상기 연마층측 점착층과 상기 상정반측 점착층의 두께의 합계가 80μm 이하인 연마패드이다. 이에 따라, 웨이퍼의 양면연마를 행할 때에, 웨이퍼의 플랫니스가 악화되는 것을 억제할 수 있는 연마패드가 제공된다.

Description

연마패드, 양면연마장치 및 웨이퍼의 양면연마방법
본 발명은, 연마패드, 양면연마장치 및 웨이퍼의 양면연마방법에 관한 것이다.
양면연마장치에서 사용하는 연마패드는, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층과, 정반에 첩부하기 위한 양면테이프를 갖고 있으며, 상정반과 하정반에 첩부된다. 상정반은 웨이퍼의 연마가공부에 연마슬러리를 공급하기 위해 슬러리공급구를 갖고 있고, 상정반측의 연마패드는 슬러리공급구의 위치를 도려낸 상태로, 상정반에 양면테이프로 고정된다.
그러나, 상정반측의 연마패드를 도려낸 장소의 양면테이프에, 측면으로부터 연마슬러리가 스며듦으로써 점착력이 저하되고, 게다가 중력에 의해 상정반으로부터 수직으로 벗겨지는 방향으로 힘이 가해지고 있으므로, 연마패드벗겨짐이 발생하는 경우가 있다. 도 8에 이러한 연마패드벗겨짐이 발생하는 개소를 나타낸다. 상하정반(102, 103)에 각각 연마패드(104)가 첩부되어 있고, 상정반측의 연마패드(104)는, 연마슬러리를 공급하기 위해 슬러리공급구(109)의 위치가 도려내져 있다. 연마패드(104)는, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층(111)과, 이 연마층(111)을 정반에 첩부하기 위한 양면테이프(112)를 갖고 있다.
연마패드벗겨짐개소(P)는, 슬러리공급구(109) 내의 측면이며, 상정반(102)과 연마패드(104)의 접착면이다. 이 부분에 연마슬러리가 스며듦으로써, 상기의 연마패드벗겨짐의 발생으로 이어진다.
이 연마패드의 벗겨짐은, 연마가공하는 웨이퍼의 형상(플랫니스)악화로 이어진다. 한편, 하정반측의 연마패드(104)는, 도려냄이 없는데다가 하정반(103)으로부터 수직으로 벗겨지는 방향의 힘이 가해지는 일도 없어, 상정반(102)에 비해 연마패드(104)가 벗겨질 가능성이 낮다.
이러한 연마슬러리에 의한 상정반측의 연마패드의 벗겨짐을 방지하기 위해, 예를 들어, 산 및 알칼리에의 내성이 우수한 점착제를 이용한 양면테이프가 이용되고 있다(예를 들어 특허문헌 1).
일본특허공개 2010-150494호 공보
그런데, 종래의 연마패드에 이용되는 양면테이프의 점착력의 규정은, 정반의 표면을 따른 방향의 박리에 대한 180° 박리점착력의 규정이며, 정반과 수직방향의 박리에 대한 90° 박리점착력은 고려되고 있지 않았다. 이에, 본 발명자가 종래의 양면테이프의 90° 박리점착력과 180° 박리점착력을 계측하고, 그 비(90° 박리점착력/180° 박리점착력)를 확인하자, 약 0.93으로 180° 박리점착력이 90° 박리점착력보다 강한 것이었다. 또한, 양면테이프의 구조는 기재인 두께가 25μm인 PET를 중심으로, 연마층에 첩부하는 측의 연마층측 점착층의 두께가 40μm, 상정반에 첩부하는 측의 상정반측 점착층의 두께가 40μm인 것을 사용하고 있었다.
상기와 같은 양면테이프를 사용한 연마패드에서 웨이퍼의 연마가공을 행하면, 시간경과와 함께, 연마된 웨이퍼의 플랫니스의 글로벌형상이 악화되는 경우가 있었다. 이때에 연마패드교환을 행하면 플랫니스는 원래의 레벨로 돌아가고, 교환시의 패드벗겨짐시에 상정반측의 연마패드에 슬러리공급구 근방의 박리가 확인되고 있었던 점에서, 상정반측의 연마패드의 점착력부족을 엿볼 수 있다. 하정반측의 연마패드는 점착력부족이 확인되지 않는 점에서, 연마패드사이즈의 연마패드중량을 고려한, 보다 강한 90° 박리점착력이 필요하다고 생각하였다.
또한, 양면테이프의 점착층의 두께를 두껍게 함으로써도 정반에의 접착력은 높아지는데, 웨이퍼가 연마패드에 꽉 눌러졌을 때에 점착층의 두께가 두꺼우면, 점착층의 크리프변형이 발생하여 연마웨이퍼의 플랫니스(특히 엣지플랫니스)의 악화로 이어진다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 시간경과에 따른 연마패드의 벗겨짐을 방지하고, 또한, 점착층의 크리프변형을 억제하고, 양면연마시에 웨이퍼의 플랫니스가 악화되는 것을 억제할 수 있는 연마패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에서는, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층과, 이 연마층을 양면연마장치의 상정반에 첩부하기 위한 양면테이프를 갖는 연마패드로서,
상기 양면테이프는, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 이상이며, 또한, 상기 90° 박리점착력A와 180° 박리점착력B의 비A/B가 1.05 이상이며,
상기 양면테이프는, 기재와, 상기 연마층에 첩부하는 측의 연마층측 점착층과, 상기 상정반에 첩부하는 측의 상정반측 점착층을 갖는 것이며,
상기 연마층측 점착층과 상기 상정반측 점착층의 두께의 합계가 80μm 이하인 것을 특징으로 하는 연마패드를 제공한다.
이러한 연마패드이면, 양면테이프의 90° 박리점착력A가 충분히 강하고, 중력에 의한 벗겨짐을 방지할 수 있다. 나아가, 점착층의 두께가 지나치게 두껍지 않으므로, 연마시의 점착층의 크리프변형을 억제할 수 있다. 이들의 결과, 연마웨이퍼의 플랫니스(특히, GBIR과 ESFQRmax의 양방)의 악화를 억제할 수 있다.
또한, 상기 양면테이프는, 상기 연마층측 점착층의 두께가 40μm 이하, 또한, 상기 상정반측 점착층의 두께가 40μm 이하인 것으로 할 수 있다.
이러한 것이면, 각 점착층의 두께가 지나치게 두껍지 않으므로, 보다 확실히 점착층의 크리프변형을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 연마패드와, 이 연마패드가 각각 첩부된 회전가능한 상하정반과, 이 상하정반간에서 웨이퍼를 유지하기 위한 유지구멍이 형성된 캐리어와, 이 캐리어에 유지된 상기 웨이퍼에 연마슬러리를 공급하기 위한 슬러리공급구를 갖는 양면연마장치로서,
상기 상정반에 첩부된 연마패드는, 상기의 연마패드인 것을 특징으로 하는 양면연마장치를 제공한다.
이러한 양면연마장치이면, 양면연마시에 시간경과에 따른 연마패드의 벗겨짐을 방지할 수 있고, 또한, 점착층의 크리프변형을 억제할 수 있으므로, 연마웨이퍼의 플랫니스의 악화를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 양면연마장치의 캐리어에 유지된 웨이퍼를, 연마패드가 각각 첩부된 상하정반으로 끼우고, 이 상하정반을 회전시키면서 연마슬러리공급구로부터 연마슬러리를 공급하고, 상기 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 웨이퍼의 양면연마방법으로서,
상기 양면연마장치로서, 상기의 양면연마장치를 이용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 양면연마방법을 제공한다.
이러한 웨이퍼의 양면연마방법이면, 연마웨이퍼의 플랫니스의 악화를 억제할 수 있는 양면연마방법이 된다.
이상과 같이, 본 발명의 연마패드, 양면연마장치 및 양면연마방법에 따르면, 웨이퍼의 양면연마를 행할 때에, 연마패드의 벗겨짐방지나 양면테이프의 점착층의 크리프변형의 억제를 도모할 수 있고, 연마한 웨이퍼의 플랫니스가 악화되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 상정반에 첩부한 본 발명의 연마패드의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 연마패드를 상정반에 구비한 본 발명의 양면연마장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 90° 박리점착력의 측정장치의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 4는 180° 박리점착력의 측정장치의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 실시예 1-1~1-4 및 비교예 1-1~1-3의 GBIR의 측정결과를 나타내는 그래프이다.
도 6은 실시예 1-1 및 비교예 1-1의 일수경과에 따른 GBIR의 추이를 나타내는 그래프이다.
도 7은 실시예 1-1, 2-1 및 비교예 2-1~2-2의 ESFQRmax의 측정결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 상정반에 첩부한 종래의 연마패드의 벗겨짐개소를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명에 대하여, 실시태양의 일례로서, 도면을 참조하면서 상세히 설명하는데, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 2는, 후술하는 본 발명의 연마패드를 상정반에 구비한 본 발명의 양면연마장치의 일례이다. 구성부품과 그 구조, 역할에 대해 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 양면연마장치(1)는 원통형의 상정반(2) 및 하정반(3)을 갖고, 이 상정반(2)에는 본 발명의 연마패드(4)가, 하정반(3)에는 연마패드(4’)가, 각각 그 연마면이 대향하도록 첩부되어 있다. 한편, 하정반측의 연마패드(4’)에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 본 발명의 연마패드(4)와 동일한 것을 이용할 수도 있고, 종래의 연마패드를 이용할 수도 있다. 하정반(3)의 내측에는 선기어(7), 외측에는 인터널기어(8)가 장착되어 있다. 상하정반(2, 3)과 선기어(7), 인터널기어(8)는 동일한 회전중심축을 갖고 있으며, 해당 축주위로 서로 독립하여 회전운동할 수 있다.
캐리어(5)에는 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 유지구멍(6)이 마련되고, 복수의 캐리어(5)가 상하정반(2, 3)의 사이에 끼워지도록 되어 있다. 1개의 캐리어(5)에는 복수의 유지구멍(6)이 마련되고 배치마다 복수의 웨이퍼(W)를 연마할 수 있도록 되어 있다. 또한, 캐리어(5)는 선기어(7) 및 인터널기어(8)와 각각 맞물리고, 선기어(7) 및 인터널기어(8)의 회전수에 따라 상하정반간에서 자전 및 공전한다. 이러한 캐리어(5)의 유지구멍(6)에 웨이퍼(W)를 삽입하여 유지하고, 상정반(2)이 하강함으로써 웨이퍼(W) 및 캐리어(5)를 끼워 연마하중을 가한다. 그리고, 상정반(2)에 마련된 슬러리공급구(9)를 개재하여, 노즐(10)로부터 공급된 연마슬러리를 상하정반간에 유입하면서 상정반(2)과 하정반(3)을 서로 역방향으로 회전시켜 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마하는 구조로 되어 있다.
여기서 본 발명의 연마패드에 대하여 상세히 설명한다. 도 1은 상정반에 첩부한 본 발명의 연마패드의 구조를 나타내는 개략도이다. 한편, 하정반측의 연마패드(4’)도 함께 도시하고 있다. 상정반측의 연마패드(4)는, 연마슬러리를 공급하기 위해 슬러리공급구(9)의 위치가 도려내져 있다. 연마패드(4)는, 웨이퍼(W)의 표면을 연마하는 연마층(11)과, 이 연마층(11)을 상정반(2)에 첩부하기 위한 양면테이프(12)를 갖고 있다. 이 양면테이프(12)는, 기재(12a)와, 연마층(11)에 첩부하는 측의 연마층측 점착층(12b)과, 상정반(2)에 첩부하는 측의 상정반측 점착층(12c)으로 구성되어 있다.
여기서, 상기 양면테이프(12)는, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 이상이며, 또한, 90° 박리점착력A와 180° 박리점착력B의 비A/B(이하, 종횡비라고도 한다.)가 1.05 이상인 것이다. 이러한 것이면, 슬러리공급구(9)로부터 연마슬러리가 스며들어 점착력이 저하되고, 중력에 의해 연마패드(4)에 대하여 상정반(2)과 수직방향으로 떼어내는 힘이 가해졌다고 하더라도, 90° 박리점착력A가 충분히 강하므로, 연마패드(4)의 벗겨짐을 방지할 수 있다. 이에 따라, 연마웨이퍼의 GBIR의 악화를 억제하는 것이 가능해진다.
한편, 90° 박리점착력A가 클수록 연마패드(4)의 벗겨짐의 방지에 효과적이어서 좋으므로, 그 상한값을 결정할 수는 없다. 그 때문에, 상기 종횡비의 상한값도 결정할 수는 없다.
한편, 90° 박리점착력A 및 180° 박리점착력B의 측정방법은 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어, 점착테이프의 박리강도측정법인 JIS Z0237:2009에 준하여 이하와 같이 행할 수 있다.
도 3에 90° 박리점착력의 측정장치의 일례를, 도 4에 180° 박리점착력의 측정장치의 일례를 나타낸다. 각각, 좌측도면이 정면도를, 우측도면이 측면도를 나타내고 있다. 90° 박리점착력의 측정장치(21)에서는, 시험판(22)에 첩부한 시험편(23)의 일단을 상부 척(24)으로 유지하고, 90° 방향으로 박리한다. 이때, 박리하는 움직임에 맞추어 시험판(22)이 슬라이드가이드(25)를 따라 수평방향으로 이동하고, 박리하는 방향을 90°로 유지할 수 있도록 되어 있다.
한편, 180° 박리점착력 측정장치(31)에서는, 시험판(32)에 첩부한 시험편(33)의 일단을 상부 척(34)으로 유지하고, 180° 방향으로 박리한다. 이때, 시험판(32)은 하부척(35)에 고정되어 있다.
시험방법으로는, 예를 들어, PET덧댄 폭 100mm×길이 250mm의 시험편(23, 33)을, SUS제의 시험판(22, 32)에 2kg 고무롤러로 1왕복하여 압착하고, 온도 20℃, 습도 65%에서 20분간 방치한다. 그 후, 시험편(23, 33)의 일단을 상부 척(24, 34)으로 유지하고, 90° 및 180° 방향으로 속도 300mm/분으로 박리한다.
즉, 90° 박리점착력의 측정에서는, 시험편(23)의 일단을 90° 꺾고, 시험판(22)에 대하여 수직방향으로 속도 300mm/분으로 잡아당긴다. 그 잡아당김에 맞추어, 시험판(22)도 동일한 속도로 수평방향으로 슬라이드한다.
한편, 180° 박리점착력의 측정에서는, 시험편(33)의 일단을 180° 꺾고, 시험판(32)을 따른 방향으로 젖히듯이 속도 300mm/분으로 잡아당긴다. 시험판(32)은 움직이지 않도록 고정되어 있다.
이와 같이 하여, 90° 및 180° 방향의 박리점착력을 측정할 수 있다.
또한, 이 양면테이프(12)는, 연마층측 점착층(12b)과 상정반측 점착층(12c)의 두께의 합계가 80μm 이하이다. 이와 같이 점착층의 두께가 지나치게 두껍지 않은 것이면, 연마시의 점착층의 크리프변형을 방지할 수 있고, 연마웨이퍼(W)의 플랫니스(특히 엣지플랫니스)의 악화를 억제할 수 있다.
두께의 합계가 80μm 이하이면, 연마층측 점착층(12b) 및 상정반측 점착층(12c)의 각각의 두께는 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어, 연마층측 점착층(12b)의 두께가 40μm 이하, 또한, 상정반측 점착층(12c)의 두께가 40μm 이하로 할 수 있다. 이와 같이 각각의 점착층의 두께가 지나치게 두껍지 않은 것이면, 보다 확실히 크리프변형을 억제할 수 있다.
이 연마층측 점착층(12b) 및 상정반측 점착층(12c)의 두께의 합계의 하한이나 각각의 점착층의 두께의 하한은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 제로보다 큰 것으로 할 수 있다.
한편, 기재(12a)의 두께나 소재에 대해서는 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어, 두께 25μm의 PET시트로 할 수 있다.
양면테이프(12)의 점착층에 이용하는 점착제에 대해서는 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어, 고무계(천연고무, 합성고무), 아크릴계, 비닐-에테르계, 우레탄계, 불소계의 점착제로 할 수 있다. 또한, 천연고무계의 경우에는, 천연고무, 합성고무, 점착부여성 수지, 연화제로 이루어지는 것으로 할 수 있고, 고무중량부에 대한 천연고무의 중량부비율을 바꿈으로써, 90° 박리점착력A 및 180° 박리점착력B를 조정할 수 있다. 아크릴계의 경우에는, 아크릴산에스테르 공중합체, 가교제, 점착부여성 수지로 이루어지는 것으로 할 수 있고, 점착부여성 수지(로진)의 아크릴계 공중합체중량부에 대한 중량부비율을 바꿈으로써, 90° 박리점착력A 및 180° 박리점착력B를 조정할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 연마패드를, 도 2에 나타내는 바와 같은 양면연마장치의 상정반측의 연마패드에 이용함으로써, 양면연마시에 시간경과에 따른 연마패드의 벗겨짐이나 크리프변형을 방지할 수 있고, 웨이퍼의 플랫니스의 악화를 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 양면연마장치에 의한 본 발명의 웨이퍼의 양면연마방법에 대하여 설명한다.
상정반(2)에, 본 발명의 연마패드(4)를 첩부한 도 2에 나타내는 바와 같은 양면연마장치(1)를 준비한다. 하정반측의 연마패드(4’)는 특별히 한정되지 않고, 여기서는 종래품과 동일한 것으로 하였다. 캐리어(5)의 유지구멍(6)에 유지된 웨이퍼(W)를 상하정반(2, 3)으로 끼우고, 상하정반(2, 3)을 서로 역방향으로 회전시키면서 슬러리공급구(9)로부터 연마슬러리를 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마한다.
이때, 시간경과와 함께 상정반측의 연마패드(4)의 양면테이프(12)에 슬러리공급구(9)로부터 연마슬러리가 스며드는데, 양면테이프(12)의 90° 박리점착력이 충분히 강하므로, 연마패드(4)의 벗겨짐을 방지할 수 있다. 또한, 연마층측 점착층(12b) 및 상정반측 점착층(12c)의 두께의 합계가 지나치게 두껍지 않으므로, 점착층의 크리프변형을 억제할 수 있다. 그 결과, 연마된 웨이퍼의 플랫니스의 악화를 억제할 수 있다.
이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1-1~1-4)
두께 25μm의 PET시트에 연마층측 점착층과 상정반측 점착층의 두께를 각각 40μm(합계 80μm)로 적층한 양면테이프에 있어서, 연마층 및 양면테이프의 구조(두께)는 동일하게 하고, 점착제를 바꿈으로써 접착력의 종횡비를 바꾼 연마패드를 제작하였다. 한편, 접착력의 종횡비는 전술의 JIS Z0237:2009에 준한 방법으로 도 3, 4에 나타내는 장치를 이용하여, 180° 박리시험과 90° 박리시험을 행하여 산출하였다.
구체적으로는, 아크릴계 점착제를 이용하여, 아크릴계 공중합체중량부에 대한 점착부여성 수지(로진)의 중량부비율을, 실시예 1-1은 15중량부, 실시예 1-2는 12중량부, 실시예 1-3은 10중량부, 실시예 1-4는 9중량부와 같이 바꾼 결과, 실시예 1-1~1-4의 종횡비는 각각 1.054, 1.100, 1.200, 1.210이었다. 또한, 90° 박리점착력은 모두 2000g/cm 이상이었다.
제작한 연마패드를 상정반에 첩부한 양면연마장치에서 웨이퍼의 양면연마가공을 10일간 행하였다. 10일째의 가공을 행한 후, KLA사제 WaferSight2에 의해, 웨이퍼의 글로벌플랫니스인 GBIR의 측정을 행하였다. 연마가공조건, 및 품질평가조건은 이하와 같이 하였다.
(연마가공조건)
장치: 후지코시기계제 양면연마기
가공웨이퍼: 직경 300mm Si P-품<100>
연마층: 발포우레탄타입
양면테이프: 연마층측 점착층의 두께 40μm, 상정반측 점착층의 두께 40μm,
기재(PET시트)의 두께 25μm
연마슬러리: KOH베이스 콜로이달실리카
(품질평가조건)
장치: WaferSight2 KLA사제 플랫니스측정기
조건; Edge Exclusion=2mm
ESFQR: L 30mm 72Sites(5° 간격)
(비교예 1-1~1-3)
연마패드의 양면테이프에 있어서, 종래와 동일한 천연고무계 점착제를 이용하여, 고무중량부에 대한 천연고무의 중량부비율을, 비교예 1-1은 30중량부, 비교예 1-2는 50중량부, 비교예 1-3은 35중량부와 같이 바꾼 결과, 비교예 1-1~1-3의 종횡비는 각각 0.933, 0.964, 1.050이었다. 비교예 1-1과 1-3은 90° 박리점착력이 2000g/cm 미만인 것으로, 비교예 1-2는 2000g/cm 이상인 것으로 하였다. 그리고, 실시예 1-1과 동일한 조건으로 웨이퍼의 양면연마가공을 행하고, 웨이퍼의 GBIR의 측정을 행하였다.
실시예 1-1~1-4 및 비교예 1-1~1-3의 측정결과를 표 1 및 도 5에 나타낸다. 도 5에 있어서, 실시예는 ●, 비교예는 ○로 나타낸다.
이하, 상정반측의 연마패드의 양면테이프의 조건과, 연마웨이퍼의 GBIR의 관계에 대하여 고찰한다.
[표 1]
Figure pct00001
표 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 이상이며, 또한, 점착력의 종횡비A/B가 1.05 이상(90° 박리점착력이 180° 박리점착력에 비해 충분히 강하다) 연마패드에서 가공함으로써, GBIR이 100nm 정도 이하인 연마웨이퍼를 얻을 수 있다. 즉, GBIR품질이 플랫해지는 것을 알 수 있다. 한편, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 미만이거나, 점착력의 종횡비A/B가 1.05 미만이면, GBIR품질이 나빠진다.
한편, 상기와 같이 점착층의 두께의 합계는 80μm이다. 실시예 1-1~1-4에서는, 웨이퍼의 엣지플랫니스인 ESFQRmax를 측정한 결과, 모든 실시예가 10nm 미만과 같은 양호한 값이었다.
또한, GBIR의 추이를 확인하기 위해, 실시예 1-1과 비교예 1-1의 GBIR을 1일마다 측정하였다. 그 측정결과를 도 6에 나타낸다. 비교예 1-1에서는 7일째부터 GBIR이 점차 악화되는 것에 반해, 실시예 1-1에서는 일수경과에 따라 GBIR이 악화되는 일 없이 안정되어 있었다. 이와 같이 GBIR이 안정되어 있음으로써, 연마패드의 벗겨짐이 발생하고 있지 않은 것을 확인할 수 있다.
(실시예 2-1)
연마패드의 양면테이프에 있어서, 실시예 1-1과 동일하게, 아크릴계 점착제를 이용하여, 아크릴계 공중합체중량부에 대한 점착부여성 수지(로진)의 중량부비율을 15중량부로 하였다. 또한, 연마층측 점착층과 상정반측 점착층의 두께를 각각 30μm(합계 60μm)로 하였다. 이 양면테이프의 90° 박리점착력A는 2048g/cm이고, 180° 박리점착력B는 1932g/cm(종횡비 1.060)였다. 그리고, 실시예 1-1과 동일한 조건으로 웨이퍼의 양면연마가공을 행하여, 웨이퍼의 GBIR과, 엣지플랫니스인 ESFQRmax의 측정을 행하였다.
(비교예 2-1~2-2)
양면테이프의 연마층측 점착층과 상정반측 점착층의 두께를 각각 60μm(합계 120μm)로 하였다. 또한, 비교예 2-1은 종횡비를 1.020, 비교예 2-2는 종횡비를 1.051로 하였다. 구체적으로는, 아크릴계 점착제를 이용하여, 아크릴계 공중합체중량부에 대한 점착부여성 수지(로진)의 중량부비율을, 비교예 2-1은 15중량부, 비교예 2-2는 9중량부로 하였다. 그리고, 실시예 1-1과 동일한 조건으로 웨이퍼의 양면연마가공을 행하여, 웨이퍼의 GBIR과, 엣지플랫니스인 ESFQRmax의 측정을 행하였다.
실시예 2-1 및 비교예 2-1~2-2의 측정결과를 표 2 및 도 7에 나타낸다. 또한, 실시예 1-1의 데이터에 대해서도 함께 나타냈다.
[표 2]
Figure pct00002
표 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 연마층측 점착층과 상정반측 점착층의 두께의 합계가 80μm 이하인 양면테이프를 이용한 연마패드에서 가공함으로써, 엣지플랫니스인 ESFQRmax품질이 플랫해지는 것을 알 수 있다. 비교예 2-2는, 90° 박리점착력A는 2000g/cm 이상, 또한, 종횡비가 1.05 이상이며, GBIR의 값은 양호하지만, ESFQRmax가 악화되는 결과가 되었다.
이상과 같이 본 발명의 연마패드, 양면연마장치 및 양면연마방법이면, 상정반측의 연마패드의 벗겨짐을 방지할 수 있고, 또한, 점착층의 크리프변형을 억제할 수 있으므로, 양면연마를 행했을 때에 웨이퍼의 플랫니스(GBIR과 ESFQRmax 모두)가 악화되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는, 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층과, 이 연마층을 양면연마장치의 상정반에 첩부하기 위한 양면테이프를 갖는 연마패드로서,
    상기 양면테이프는, 90° 박리점착력A가 2000g/cm 이상이며, 또한, 상기 90° 박리점착력A와 180° 박리점착력B의 비A/B가 1.05 이상이며,
    상기 양면테이프는, 기재와, 상기 연마층에 첩부하는 측의 연마층측 점착층과, 상기 상정반에 첩부하는 측의 상정반측 점착층을 갖는 것이며,
    상기 연마층측 점착층과 상기 상정반측 점착층의 두께의 합계가 80μm 이하인 것을 특징으로 하는 연마패드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양면테이프는, 상기 연마층측 점착층의 두께가 40μm 이하, 또한, 상기 상정반측 점착층의 두께가 40μm 이하인 것을 특징으로 하는 연마패드.
  3. 연마패드와, 이 연마패드가 각각 첩부된 회전가능한 상하정반과, 이 상하정반간에서 웨이퍼를 유지하기 위한 유지구멍이 형성된 캐리어와, 이 캐리어에 유지된 상기 웨이퍼에 연마슬러리를 공급하기 위한 슬러리공급구를 갖는 양면연마장치로서,
    상기 상정반에 첩부된 연마패드는, 제1항 또는 제2항에 기재된 연마패드인 것을 특징으로 하는 양면연마장치.
  4. 양면연마장치의 캐리어에 유지된 웨이퍼를, 연마패드가 각각 첩부된 상하정반으로 끼우고, 이 상하정반을 회전시키면서 연마슬러리공급구로부터 연마슬러리를 공급하고, 상기 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 웨이퍼의 양면연마방법으로서,
    상기 양면연마장치로서, 제3항에 기재된 양면연마장치를 이용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 양면연마방법.
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