KR20230075355A - 크리프 피드 연삭 장치 - Google Patents

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KR20230075355A
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케이스케 나카노
사토시 야마나카
료 시마즈
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(요약) 크리프 피드 연삭에 있어서 작업 효율을 저하시키지 않고 연삭 지석의 바닥면의 컨디션 불량을 해소한다.
(해결 수단) 척 테이블과, 스핀들을 가지며, 원환형의 베이스의 일면 측에 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석을 포함하는 연삭 휠이 스핀들의 하단부 측에 장착되고, 스핀들의 회전 시에 있어서의 복수의 연삭 지석의 궤적의 외경이, 척 테이블의 외경보다 큰, 연삭 유닛과, 스핀들의 길이 방향과 직교하는 소정 방향을 따라, 척 테이블과 연삭 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 척 테이블과 연삭 유닛을 소정 방향을 따라서 상대 이동시켰을 때의 척 테이블의 상대적인 이동 영역의 외측에 위치하고, 크리프 피드 연삭 시에 피가공물에 접하는 각 연삭 지석의 바닥면을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정함으로써, 바닥면의 상태를 조정하는 바닥면 상태 조정 기구를 구비하는 크리프 피드를 제공한다.

Description

크리프 피드 연삭 장치{CREEP FEED GRINDING APPARATUS}
본 발명은, 하단부에 연삭 휠이 장착된 스핀들을 갖는 연삭 유닛과, 피가공물을 흡인 유지한 척 테이블을, 스핀들의 길이 방향에 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시키면서, 당해 피가공물을 연삭 휠로 연삭하는 크리프 피드 연삭 장치에 관한 것이다.
휴대 전화 등의 전자 기기에는, IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스를 갖는 디바이스 칩이 탑재되는 것이 일반적이다. 디바이스 칩을 제조할 때에는, 예를 들어, 우선, 실리콘 등의 반도체로 형성된 웨이퍼의 표면에 복수의 분할 예정 라인(스트리트)을 격자형으로 설정하고, 복수의 스트리트로 구획된 직사각 형상의 각 영역에 디바이스를 형성한다.
다음으로, 절삭 장치를 사용하여, 각 스트리트를 따라서 웨이퍼를 절단하여, 웨이퍼를 디바이스 칩으로 개편화한다. 그러나, 최근에는, 디바이스 칩의 소형화 및 경량화를 목적으로 하여, 웨이퍼의 표면 측에 디바이스를 형성한 후, 웨이퍼의 이면 측을 연삭하는 것에 의해, 디바이스 칩의 마무리 두께를 얇게 하는 것이 행해진다.
웨이퍼의 연삭에는, 예를 들어, 크리프 피드 연삭 장치가 이용된다(특허문헌 1 참조). 크리프 피드 연삭 장치는, 피가공물을 흡인 유지하는 유지면을 갖는 원판 형상의 척 테이블을 구비한다. 유지면의 상방에는, 연삭 유닛이 배치되어 있다.
연삭 유닛은, 길이 방향이 유지면에 대하여 대략 직교하도록 배치된 원기둥 형상의 스핀들을 갖는다. 스핀들의 길이 방향은, 통상, 크리프 피드 연삭 장치의 Z축 방향(예를 들어, 연직 방향)과 대략 평행하게 배치된다. 스핀들의 하단부에는, 원판 형상의 마운트를 통해 원환형의 연삭 휠이 장착되어 있다.
연삭 휠은, 원환형의 베이스를 갖는다. 베이스의 하면 측에는, 복수의 연삭 지석이 베이스의 둘레 방향을 따라서 대략 등간격으로 배치되어 있다. 스핀들을 회전 구동하면 연삭 휠이 회전하고, 연삭 지석의 하면의 궤적에 의해, 원환형의 연삭면이 형성된다.
크리프 피드 연삭을 실시하는 경우에는, 피가공물의 표면 측을 유지면으로 흡인 유지함으로써 피가공물의 이면을 상방으로 노출시키는 것과 함께, 연삭면이 피가공물의 이면보다 약간 낮은 높이 위치가 되도록, 연삭 유닛의 높이를 조정한다.
이 상태에서, 척 테이블을 Z축 방향과 직교하는 X축 방향을 따라서 이동시킴으로써, 웨이퍼의 이면 측에 크리프 피드 연삭이 실시된다. 크리프 피드 연삭에서는, 연삭 지석의 외주 측면에 대한 X축 방향의 부하가, 연삭 지석의 바닥면에 대한 Z축 방향의 부하에 비해, 커지는 경향이 있다.
이에 대하여, 연삭 유닛의 하방에 배치된 척 테이블을 회전시키면서, 연삭 유닛을 Z축 방향을 따라서 하방으로 가공 이송하는 인피드 연삭에서는, 연삭 지석의 바닥면에 대한 Z축 방향의 부하가, 연삭 지석의 외주 측면에 대한 X축 방향의 부하에 비해 커지는 경향이 있다.
크리프 피드 연삭에서는, 연삭 시의 부하에 따라, 연삭 지석의 바닥면 측의 소모가, 인피드 연삭에서의 연삭 지석의 바닥면 측의 소모에 비해 적기 때문에, 연삭 지석의 바닥면에 있어서, 클로깅(clogging) 등의 컨디션 불량이 발생하기 쉬워진다. 특히, 수지제의 기판에 대해 크리프 피드 연삭을 실시하는 경우에는, 바닥면 측의 컨디션 불량이 현저하게 발생하기 쉽다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-103192호
그러나, 컨디션 불량을 해소하기 위해, 피가공물의 연삭 공정과는 별도로, 연삭 지석에 대해 드레싱을 실시하는 드레싱 공정을 실시하면, 크리프 피드 연삭에 있어서의 작업 효율이 저하된다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 연삭 지석의 바닥면의 컨디션 불량을 해소하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 크리프 피드 연삭 장치로서, 피가공물을 흡인 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 스핀들을 갖고, 원환형의 베이스와, 상기 베이스의 일면 측에 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석을 포함하는 연삭 휠이, 상기 스핀들의 하단부 측에 장착되고, 상기 스핀들의 회전 시에 있어서의 상기 복수의 연삭 지석의 궤적의 외경이, 상기 척 테이블의 외경보다 큰, 연삭 유닛과, 상기 스핀들의 길이 방향과 직교하는 미리 정해진 방향을 따라서, 상기 척 테이블과 상기 연삭 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 이동 기구에 의해 상기 척 테이블과 상기 연삭 유닛을 상기 미리 정해진 방향을 따라서 상대 이동시켰을 때의 상기 척 테이블의 상대적인 이동 영역의 외측에 위치하고, 크리프 피드 연삭 시에 상기 피가공물에 접하는 각 연삭 지석의 바닥면을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정함으로써, 상기 바닥면의 상태를 조정하는 바닥면 상태 조정 기구를 구비하는 크리프 피드 연삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 제1 노즐을 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제1 노즐로부터 고압수를 상기 바닥면에 분사한다.
또한, 바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 제2 노즐을 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대해 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제2 노즐로부터 지립을 포함하는 고압수를 상기 바닥면에 분사한다.
또한, 바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 물과 에어가 혼합된 이류체를 분사하는 제3 노즐을 갖고, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대해 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제3 노즐로부터 상기 이류체를 상기 바닥면에 분사한다.
또한, 바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 드레싱부를 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 드레싱부를 상기 바닥면에 접촉시킨다.
또한, 바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 브러시를 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 브러시를 상기 바닥면에 접촉시킨다.
또한, 바람직하게는, 상기 바닥면 상태 조정 기구는, 레이저 빔 조사 유닛의 집광기를 가지고, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 집광기로부터 레이저 빔을 상기 바닥면에 조사한다.
본 발명의 일 양태에 따른 크리프 피드 연삭 장치는, 바닥면 상태 조정 기구를 구비한다. 바닥면 상태 조정 기구는, 연삭 유닛에 대한 척 테이블의 상대적인 이동 영역의 외측에 배치되어 있고, 크리프 피드 연삭 시에 각 연삭 지석의 바닥면을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정함으로써, 연삭 지석의 바닥면의 상태를 조정한다.
예를 들어, 바닥면 상태 조정 기구는, 피가공물의 크리프 피드 연삭 시에, 척 테이블의 외측에 위치하는 연삭 지석의 바닥면 측을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정함으로써, 바닥면 측에 있어서의 클로깅 등의 컨디션 불량을 해소한다. 이에 의해, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 연삭 지석의 바닥면의 컨디션 불량을 해소할 수 있다.
도 1은, 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
도 2는, 크리프 피드 연삭의 모습을 도시하는 상면도이다.
도 3(A)는, 크리프 피드 연삭 개시 시의 피가공물 등의 일부 단면 측면도이고, 도 3(B)는, 크리프 피드 연삭 후의 피가공물 등의 일부 단면 측면도이다.
도 4는, 크리프 피드 연삭을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 제1 실시 형태의 제1 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 상면도이다.
도 6은, 제1 실시 형태의 제1 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 사시도이다.
도 7은, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 상면도이다.
도 8은, 제2 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
도 9는, 제3 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
도 10은, 제4 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
도 11은, 제5 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
도 12는, 제6 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치의 일부 단면 측면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관한 실시 형태에 관해 설명한다. 도 1은, 크리프 피드 연삭 장치(2)의 일례를 나타내는 일부 단면 측면도이다. 또한, 도 1의 X축 방향 및 Y축 방향은, 수평면 상에 있어서 서로 수직이고, Z축 방향은 X축 방향 및 Y축 방향에 수직이다.
크리프 피드 연삭 장치(2)는, 크리프 피드 연삭 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 상면 측에는, X축 방향으로 길이부를 갖는 직방체 형상의 오목부(4a)가 형성되어 있다.
오목부(4a)의 내측에는, 원판 형상의 척 테이블(6)이 설치되어 있다. 척 테이블(6)은, 세라믹스로 형성된 원판 형상의 프레임(8)을 갖는다. 프레임(8)의 상부에는 원판 형상의 오목부(8a)가 형성되어 있다.
이 오목부(8a)에는, 다공질 세라믹스로 형성된 원판 형상의 다공질판(10)이 고정되어 있다. 프레임(8)의 상면과, 다공질판(10)의 상면은, 대략 동일 평면이며, X 및 Y축 방향과 대략 평행한 유지면(6a)을 구성한다.
프레임(8)에는, 다공질판(10)과 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)을 접속하기 위한 유로(8b)가 형성되어 있다. 유로(8b)를 통해 다공질판(10)에 부압이 전달되면, 유지면(6a)에 배치된 피가공물(11)(도 2 참조)은 유지면(6a)에서 흡인 유지된다.
척 테이블(6)은, 직사각형 판형의 X축 방향 이동판(12)으로 지지되어 있다. X축 방향 이동판(12)은, X축 방향으로 대략 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(도시하지 않음)에 의해 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. X축 방향 이동판(12)의 하면에는, 너트부(14)가 설치되어 있다.
너트부(14)에는, 한 쌍의 가이드 레일의 사이에 있어서, X축 방향을 따라서 배치된 나사 축(16)이 회전 가능하게 연결되어 있다. 나사 축(16)의 일단부에는, 나사 축(16)을 회전시키기 위한 모터 등의 구동원(18)이 연결되어 있다.
구동원(18)으로 나사 축(16)을 회전시키면, 척 테이블(6)은, 너트부(14)와 함께 X축 방향을 따라서 이동한다. X축 방향 이동판(12), 너트부(14), 나사 축(16), 구동원(18) 등은, X축 방향 이동 기구(이동 기구)(20)를 구성한다.
X축 방향 이동 기구(20)의 후방(X축 방향의 한쪽)에는, 오목부(4a)의 개구보다 상방으로 돌출하는 양태로, 직방체 형상의 지지 구조(22)가 설치되어 있다. 지지 구조(22)는, 베이스(4)와 일체적으로 형성되어 있고, 지지 구조(22)의 전방(X축 방향의 다른 쪽) 측면에는, Z축 방향 이동 기구(24)가 설치되어 있다.
Z축 방향 이동 기구(24)는, 지지 구조(22)의 전방 측면에 고정되고, 또한, Z축 방향을 따라서 배치된 한 쌍의 가이드 레일(26)을 구비한다. 한 쌍의 가이드 레일(26)의 전방 측에는, 바닥이 있는 원통 형상의 유지 부재(28)가, Z축 방향으로 슬라이드 가능하게 고정되어 있다.
유지 부재(28)의 후방 측에는, 너트부(30)가 설치되어 있다. 너트부(30)에는, 한 쌍의 가이드 레일(26)의 사이에 있어서 Z축 방향을 따라서 배치된 나사 축(32)이 회전 가능하게 연결되어 있다.
나사 축(32)의 상단부에는, 나사 축(32)을 회전시키기 위한 모터 등의 구동원(34)이 연결되어 있다. 구동원(34)으로 나사 축(32)을 회전시키면, 유지 부재(28)는 Z축 방향을 따라서 이동한다.
유지 부재(28)에는, 연삭 유닛(36)이 설치되어 있다. 연삭 유닛(36)은, 유지 부재(28) 내에 배치된 원통 형상의 스핀들 하우징(38)을 갖는다. 스핀들 하우징(38)은, 유지 부재(28)의 바닥벽으로 지지되어 있다.
스핀들 하우징(38)은, 길이 방향이 Z축 방향(소정 방향)으로 배치된 원기둥 형상의 스핀들(40)의 일부를 회전 가능하게 수용하고 있다. 스핀들(40)의 상단부에는, 모터 등의 회전 구동원이 설치되어 있다.
스핀들(40)의 하단부는, 유지 부재(28)의 바닥벽에 형성된 관통 개구를 통해, 유지 부재(28)보다 하방으로 돌출되어 있다. 스핀들(40)의 하단부에는, 원판 형상의 마운트(42)를 통해, 마운트(42)와 대략 동일 직경의 외경을 갖는 원환형의 연삭 휠(44)이 장착되어 있다.
연삭 휠(44)은, 알루미늄 합금 등의 금속으로 형성된 원환형의 베이스(46)를 갖는다. 베이스(46)의 상면 측은, 나사 등의 고정 부재(도시하지 않음)에 의해, 마운트(42)의 하면 측에 고정되어 있다. 또한, 베이스(46)의 하면(일면)(46a) 측에는, 베이스(46)의 둘레 방향을 따라서 대략 등간격으로(즉, 환형으로), 복수의 연삭 지석(48)이 배치되어 있다.
복수의 연삭 지석(48)의 각각은, 대략 블록 형상을 갖고, 다이아몬드 또는 cBN(cubic boron nitride) 등으로 형성된 지립과, 금속, 수지 또는 세라믹스 등으로 형성되어 각 지립을 고정하는 결합재(본드재)를 갖는다.
Z축 방향 이동 기구(24)를 동작시키면, 연삭 유닛(36)과 척 테이블(6)이 Z축 방향을 따라서 상대적으로 이동한다. 이에 의해, 연삭 유닛(36)(연삭 휠(44)이나 연삭 지석(48))의 높이 위치를 조정할 수 있다.
스핀들(40)을 회전시키면, 복수의 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)의 궤적에 의해 원환형의 연삭면(48a)(도 3(A) 참조)이 형성된다. 또한, 도 3(A)에서는, 연삭면(48a)의 Z축 방향의 위치를 도시한다.
도 2는, 크리프 피드 연삭의 모습을 도시하는 상면도이다. 스핀들(40)의 회전 시의 복수의 연삭 지석(48)의 궤적의 외경(48b)(즉, 연삭면(48a)의 외경(48b))은, 척 테이블(6)의 외경(6b)보다 크다.
예를 들면, 외경(48b)은 500mm이고, 외경(48b)은 300mm이지만, 외경(48b)은 외경(48b)보다 60mm 이상 크면 된다. 또한, X-Y 평면에서 보아, 연삭면(48a)의 외경(48b)의 중심(48c)과, 척 테이블(6)의 외경(6b)의 중심(6c)은, X축 방향을 따르는 하나의 직선 상에 배치되어 있다.
연삭 휠(44)(연삭 유닛(36))과, 척 테이블(6)을 상대적으로 X축 방향(소정 방향)을 따라서 연삭 휠(44)의 바로 아래까지 이동시키면, 도 2의 파선으로 도시되는 바와 같이, 척 테이블(6)은 상면에서 보아 연삭 휠(44)의 내주보다 내측에 위치한다.
제1 실시 형태의 크리프 피드 연삭 장치(2)에는, 바닥면 상태 조정 유닛(50)이 설치되어 있다. 바닥면 상태 조정 유닛(50)은, 연삭 유닛(36)에 대한 척 테이블(6)의 상대적인 이동 영역(B)(도 2 참조)보다 Y축 방향의 외측에 배치된 제1 노즐(바닥면 상태 조정 기구)(52)을 갖는다.
제1 노즐(52)은, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정되어 있다. 예를 들어, 제1 노즐(52)은, 베이스(4)에 대하여 고정되고, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다. 연삭 시에 있어서, 제1 노즐(52)과, 제1 노즐(52)의 바로 위에 위치하는 연삭 지석(48)의 거리는, 제1 노즐(52)로부터 분사되는 고압수(54)의 속도 등에 따라, 미리 조정되어 있다.
도 3(A)에 도시되는 바와 같이, 제1 노즐(52)에는 고압수 공급원(56)이 접속되어 있다. 고압수 공급원(56)은, 공급되는 순수를 소정의 압력으로 승압하는 펌프(도시하지 않음) 등을 갖는다.
제1 노즐(52)은, 크리프 피드 연삭 시에, 0.1MPa 이상(예를 들어, 2MPa 이상 13MPa 이하의 소정 값)으로 가압된 순수 등의 고압수(54)를 상방을 향해서 분사하는 것에 의해, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)(도 3(A) 참조)의 상태를 조정한다.
피가공물(11)에 대하여 크리프 피드 연삭을 실시할 때에는, 우선, 이면(11b)이 노출되도록, 피가공물(11)의 표면(11a) 측을 흡인 유지한다.
표면(11a) 측에 디바이스가 형성되어 있는 경우에는, 디바이스를 보호하기 위해서 표면(11a) 측에 수지제의 보호 테이프를 부착한 후에 이 표면(11a) 측을 흡인 유지한다. 흡인 유지는, 크리프 피드 연삭 장치(2)의 전방 측에 위치하는 척 테이블(6)의 반입 반출 영역(A1)에서 실시된다.
흡인 유지 후에, 스핀들(40)을 소정의 회전수로 회전시키는 것과 함께, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)이 이면(11b)과 접하도록, Z축 방향 이동 기구(24)로 연삭면(48a)의 높이 위치를, 유지면(6a)과 이면(11b)의 사이로 조정한다(도 3(A)를 참조).
또한, 스핀들(40)의 회전수는, 외경(48b)에 따라서 적절히 설정해도 좋다. 예를 들면, 외경(48b)이 500mm인 경우는 2000rpm으로 하고, 외경(48b)이 300mm인 경우는 3200rpm으로 한다.
연삭면(48a)의 높이 위치를 조정한 후, 제1 노즐(52)로부터 고압수(54)의 분사를 개시하고, 또한, 척 테이블(6)의 이동을 개시함으로써 크리프 피드 연삭을 개시한다. 도 3(A)는, 크리프 피드 연삭 개시 시의 피가공물(11) 등의 일부 단면 측면도이다.
크리프 피드 연삭 시에는, X축 방향 이동 기구(20)에 의해 척 테이블(6)을 소정의 이동 속도(예를 들어, 10mm/s)로, 크리프 피드 연삭 장치(2)의 후방 측의 소정 영역(A2)까지 이동시킨다.
제1 실시 형태에 있어서, 소정 영역(A2)은, 연삭 유닛(36)의 바로 아래에 위치한다. 소정 영역(A2)으로 이동한 척 테이블(6)은, X-Y 평면에서 보아 연삭면(48a)의 내주보다 내측에 위치한다(도 2 참조).
이와 같이 하여, 연삭 지석(48)의 측면 및 바닥면(48d)에서 이면(11b) 측이 연삭되고, 각각 원호형의 복수의 쏘 마크(11c)(도 2 참조)가 가공 이송 방향을 따라서 형성된다. 도 3(B)는, 1 패스에서의 크리프 피드 연삭 후의 피가공물(11) 등의 일부 단면 측면도이다.
1 패스란, X-Y 평면에서 보아 연삭 휠(44)의 외측에 위치하는 척 테이블(6)이 연삭 휠(44)의 바로 아래에 위치할 때까지, 척 테이블(6)과 연삭 유닛(36)을 상대적으로 소정 방향을 따라서 이동시키는 1회의 동작을 의미한다.
제1 실시 형태에서는, 척 테이블(6)이, X축 방향을 따라서 반입 반출 영역(A1)(도 3(A) 참조)으로부터 소정 영역(A2)(도 3(B) 참조)을 향하는 방향으로, 연삭 휠(44)의 외측으로부터 그 바로 아래까지 1회 이동하는 것을, 1 패스라고 칭한다.
제1 실시 형태에서는, 1 패스에서의 크리프 피드 연삭 시에, 제1 노즐(52)로부터 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 고압수(54)를 분사함으로써, 고압수(54)로 바닥면(48d)을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정한다. 도 4는, 크리프 피드 연삭을 도시하는 사시도이다.
본 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 고압수(54)를 바닥면(48d)에 분사함으로써, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d) 측에 있어서, 클로깅의 원인이 되는 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다. 이에 의해, 크리프 피드 연삭 시에 바닥면(48d)에 있어서의 컨디션 불량을 해소한다.
그러므로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다. 또한, 척 테이블(6)의 상대적인 이동 영역(B)의 외측에 제1 노즐(52)을 배치함으로써, 이동 영역(B)의 외측의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 피가공물(11)을 목적으로 하는 마무리 두께까지 연삭하여 박화하기 위해, 2 패스 이상의 크리프 피드 연삭을 실시해도 좋다. 2 패스째의 크리프 피드 연삭을 실시할 때에는, 1 패스째의 이동으로 연삭 유닛(36)의 바로 아래에 척 테이블(6)이 이동한 후, 연삭 지석(48)이 피가공물(11)에 접촉하지 않을 정도로 연삭 유닛(36)을 일단 상승시킨다.
그리고, X-Y 평면에서 보아 척 테이블(6)이 연삭 휠(44)과 겹치지 않는 위치까지, 척 테이블(6)을 반입 반출 영역(A1) 측으로 이동시킨다. 그 후, X축 방향을 따라서 반입 반출 영역(A1)으로부터 소정 영역(A2)을 향하는 방향으로, 척 테이블(6)을 이동시킴으로써, 2 패스째의 크리프 피드 연삭을 실시한다.
3 패스째 이후도 마찬가지로 실시할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 중에는, 제1 노즐(52)로부터의 고압수(54)의 분사를 계속하지만, 척 테이블(6)을 반입 반출 영역(A1) 측으로 이동시키고 있는 동안에는, 고압수(54)의 분사를 정지한다.
그런데, 이동 영역(B)과 간섭하지 않는 한, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소 이상에 제1 노즐(52)을 배치해도 좋다. 예를 들어, 이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 제1 노즐(52)을 배치한다.
특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 제1 노즐(52)을 배치함으로써, 스핀들(40)의 회전 방향에 상관없이, 피가공물(11)과의 접촉 직후에 부가하여 접촉 직전에도 고압수(54)로 연삭 지석(48)의 바닥면(48d) 측을, 세정 또는 수정할 수 있거나 또는 세정 및 수정할 수 있다. 그러므로, 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다.
계속해서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 제1 실시 형태의 제1 변형예에 대해서 설명한다. 도 5는, 제1 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치(2a)의 상면도이고, 도 6은, 제1 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치(2a)의 사시도이다.
제1 변형예의 척 테이블(6)은, X축 방향 이동 기구(20)에 의해 움직이지 않고, 항상 정지 상태에 있다. 이에 대하여, Z축 방향 이동 기구(24)가 고정된 지지 구조(22)는, X축 방향 이동 기구(20)와 동일한 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동 가능하다.
상기 이동 기구는, X축 방향 이동판(도시하지 않음)을 갖고 있고, 지지 구조(22)는, 이 X축 방향 이동판으로 지지되어 있다. 제1 노즐(52)은, 유지 부재(28) 또는 X축 방향 이동판에 고정되어 있기 때문에, 지지 구조(22)와 함께 X축 방향으로 이동한다. 그 밖의 점은, 제1 실시 형태와 동일하다.
제1 변형예에서도, 크리프 피드 연삭 시에, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다. 이에 의해, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다.
다음에, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 대해서 설명한다. 도 7은, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 따른 크리프 피드 연삭 장치(2b)의 상면도이다. 제2 변형예에서도, 척 테이블(6)은 항상 정지 상태에 있고, Z축 방향 이동 기구(24)가 고정된 지지 구조(22)가 X축 방향으로 이동한다.
그러나, 제2 변형예에 있어서, 제1 노즐(52)은, 그 위치가 척 테이블(6)의 근방에 고정되어 있어 X축 방향으로 이동하지 않는다. 제2 변형예의 제1 노즐(52)은, X-Y 평면에서 보아 중심(6c)(도 2 참조)을 통과하는 Y축 방향에 평행한 직선 상 중에서 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 척 테이블(6)에 대한 연삭면(48a)의 상대적인 이동 영역의 바로 아래에 배치되어 있다.
이러한 점이, 제1 변형예와 다르지만, 그 밖의 점은, 제1 변형예와 동일하다. 제2 변형예에서도, 크리프 피드 연삭 시에, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다.
다음으로, 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 도 8은 제2 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치(62a)의 일부 단면 측면도이다. 제2 실시 형태의 바닥면 상태 조정 유닛(50a)은, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정된 제2 노즐(바닥면 상태 조정 기구)(52a)을 갖는다.
도 8의 제2 노즐(52a)은, 베이스(4)에 대하여 고정되어 있고, 척 테이블(6)의 상대적인 이동 영역(B)의 외측에 위치하는 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다. 제2 노즐(52a)은, 지립(54a1)을 포함하고, 또한, 0.1MPa 이상(예를 들어, 2MPa 이상 13MPa 이하의 소정 값)으로 가압된 순수 등의 고압수(54a2)를 상방을 향해 분사한다.
또한, 사용되는 지립(54a1)의 평균 입경은, 연삭 지석(48)을 구성하는 지립의 평균 입경보다도 작다. 제2 노즐(52a)에는, 지립이 들어있는 고압수 공급원(56a)이 접속되어 있다.
지립이 들어있는 고압수 공급원(56a)은, 지립(54a1)이 혼합된 순수를 저류하는 탱크(도시하지 않음), 당해 탱크로부터 공급되는 지립(54a1)이 들어있는 순수를 소정의 압력으로 승압하는 펌프(도시하지 않음) 등을 갖는다.
제2 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 제2 노즐(52a)로부터 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 지립(54a1)을 포함하는 고압수(54)를 분사함으로써, 지립(54a1)이 들어있는 고압수(54a2)로 바닥면(48d)을, 세정 또는 수정하거나 세정 및 수정한다.
이에 의해, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d) 측에 있어서, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다. 그러므로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다.
도 8의 제2 노즐(52a)은, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있지만, 척 테이블(6)의 상대적인 이동 영역(B)과 간섭하지 않는 한, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소 이상에 제2 노즐(52a)을 배치해도 좋다. 또한, 이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 제2 노즐(52a)을 배치해도 된다.
특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 제2 노즐(52a)을 배치함으로써 상술한 바와 같이 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 장치(62a)에 있어서도, 상술한 제1 또는 제2 변형예를 적용해도 좋다.
다음에, 제3 실시 형태에 대해 설명한다. 도 9는, 제3 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치(62b)의 일부 단면 측면도이다. 제3 실시 형태의 바닥면 상태 조정 유닛(50b)은, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정된 제3 노즐(바닥면 상태 조정 기구)(52b)을 갖는다.
도 9의 제3 노즐(52b)은, 베이스(4)에 대하여 고정되어 있고, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다. 제3 노즐(52b)로부터는 순수(54b1)와 에어(54b2)가 혼합된 이류체(54b)가 상방을 향해 분사된다.
예를 들어, 0.8MPa으로 가압된 순수(54b1)와, 0.3MPa으로 가압된 에어(54b2)가 각각 독립적으로 제3 노즐(52b)로 공급되어, 제3 노즐(52b) 내에서 혼합된 후, 이류체(54b)로서 상방으로 분사된다.
제3 노즐(52b)에는, 순수(54b1)의 도관과, 에어(54b2)의 도관을 통해 이류체 공급원(56b)이 접속되어 있다. 이류체 공급원(56b)은, 가압된 순수(54b1)를 공급하기 위한 펌프(도시하지 않음)와, 순수(54b1)가 저류된 탱크(도시하지 않음)를 갖는 순수 공급원(도시하지 않음)을 구비한다.
또한, 이류체 공급원(56b)은, 가압된 에어(54b2)를 공급하기 위한 펌프(도시하지 않음)와, 에어(54b2)가 저류된 탱크(도시하지 않음)를 갖는 에어 공급원(도시하지 않음)을 구비한다.
제3 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 제3 노즐(52b)로부터 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 이류체(54b)를 분사함으로써, 이류체(54b)로 바닥면(48d)을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정한다.
예를 들어, 이류체(54b)를 바닥면(48d) 측에 분사함으로써, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d) 측에 있어서, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다. 그러므로, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다.
도 9의 제3 노즐(52b)은, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있지만, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소 이상에 제3 노즐(52b)을 배치하여도 좋다. 또한, 이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 제3 노즐(52b)을 배치해도 된다.
특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 제3 노즐(52b)을 배치함으로써, 상술한 바와 같이 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 장치(62b)에 있어서도, 상술한 제1 또는 제2 변형예를 적용해도 좋다.
다음에, 제4 실시 형태에 대해 설명한다. 도 10은, 제4 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치(62c)의 일부 단면 측면도이다. 제4 실시 형태의 바닥면 상태 조정 유닛(50c)은, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정된 원판 형상의 드레싱부(바닥면 상태 조정 기구)(52c1)를 갖는다.
드레싱부(52c1)는, 원기둥 형상의 베이스 부재(52c2)로 지지 및 고정되어 있다. 베이스 부재(52c2)는, 베이스 부재(52c2)를 Z축 방향을 따라서 승강시키는 승강 기구(도시하지 않음)를 통해 베이스(4)에 대해 고정되어 있다. 또한, 드레싱부(52c1)는, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다.
드레싱부(52c1)는, 예를 들어, 1cm 이상 5cm 이하의 직경과, 1mm 이상 5mm 이하의 두께를 갖는다. 드레싱부(52c1)는, 드레싱 보드로 불리는 경우도 있다. 또한, 드레싱부(52c1)의 직경은, 연삭 지석(48)의 세그먼트 폭 등에 따라서 적절하게 선택된다.
또한, 드레싱부(52c1)는, 비트리파이드 본드 등의 결합재와, 결합재로 고정된 화이트 알런덤(WA), 그린 카본(GC) 등의 지립을 갖는다.
승강 기구는, 크리프 피드 연삭의 개시 시에, 드레싱부(52c1)의 상면의 높이 위치를 연삭면(48a)의 높이 위치에 맞추도록, 드레싱부(52c1)를 상승시키고, 메인터넌스 등의 비연삭 시에는, 바닥면(48d)에 접촉하지 않도록 드레싱부(52c1)를 소정의 하강 위치에 배치한다.
승강 기구는, 상승 위치 및 하강 위치의 2개의 위치에 드레싱부(52c1)를 위치시키는 에어 실린더 등의 구동 유닛에 더하여, 드레싱부(52c1)의 소모에 따라서 베이스 부재(52c2)의 높이 위치를 미조정하는 볼 나사식의 이동 유닛을 가져도 좋다.
제4 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 드레싱부(52c1)를 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 접촉시킴으로써, 바닥면(48d)을 세정 또는 수정하거나 세정 및 수정한다. 예를 들어, 바닥면(48d) 측에 있어서, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다.
그러므로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다. 또한, 도 10의 드레싱부(52c1)는, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있지만, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소에 배치되어도 좋다.
또한, 이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 드레싱부(52c1)를 배치해도 좋다. 이에 의해, 1 개소에 드레싱부(52c1)를 배치하는 경우에 비해, 하나의 드레싱부(52c1)에 대한 부하를 저감할 수 있기 때문에, 드레싱부(52c1)의 교환 등의 빈도를 저감할 수 있다.
특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 드레싱부(52c1)를 배치함으로써, 상술한 바와 같이 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 장치(62c)에 있어서도, 상술한 제1 또는 제2 변형예를 적용해도 좋다.
다음에, 제5 실시 형태에 대해 설명한다. 도 11은, 제5 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치(62d)의 일부 단면 측면도이다. 제5 실시 형태의 바닥면 상태 조정 유닛(50d)은, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정된 브러시(바닥면 상태 조정 기구)(52d)를 갖는다.
본 실시 형태의 브러시(52d)는, 소위, 통형 브러시이며, 폴리아미드, 폴리에스테르 등의 수지로 형성된 모재(52d1)와, 모재(52d1)의 일단부를 묶은 상태로 고정하는 통부(52d2)를 갖는다. 또한, 브러시(52d)는, 통형 브러시에 한정되지 않고, 다른 형태의 브러시여도 된다.
도 11의 브러시(52d)는, 베이스(4)에 대하여 고정되어 있고, 브러시(52d)는, 이동 영역(B)의 외측에서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다. 브러시(52d)에는, 브러시(52d)를 Z축 방향을 따라서 승강시키는 승강 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있다.
승강 기구는, 크리프 피드 연삭의 개시 시에, 모재(52d1)의 상단의 위치를 연삭면(48a)의 높이 위치에 맞추도록, 브러시(52d)를 상승시키고, 메인터넌스 등의 비연삭 시에는, 모재(52d1)가 바닥면(48d)에 접촉하지 않도록 브러시(52d)를 하강 위치에 배치하지 않는다.
제5 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 모재(52d1)를 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 접촉시킴으로써, 브러시(52d)로 바닥면(48d)을 세정 또는 수정하거나 세정 및 수정한다. 예를 들어, 바닥면(48d) 측에 있어서, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다.
그러므로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다. 브러시(52d)는, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있지만, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소 이상에 배치되어도 좋다.
이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 브러시(52d)를 배치해도 된다. 특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 브러시(52d)를 배치함으로써, 상술한 바와 같이 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 장치(62d)에 있어서도, 상술한 제1 또는 제2 변형예를 적용해도 좋다.
다음에, 제6 실시 형태에 대해 설명한다. 도 12는, 제6 실시 형태에 따른 크리프 피드 연삭 장치(62e)의 일부 단면 측면도이다. 제6 실시 형태의 바닥면 상태 조정 유닛(50e)은, 레이저 빔 조사 유닛(52e)을 갖는다.
레이저 빔 조사 유닛(52e)은, 펄스형의 레이저 빔(L)을 조사하는 레이저 발진기(52e1)를 갖는다. 레이저 발진기(52e1)는, 레이저 빔(L)의 펄스 폭, 반복 주파수 등의 펄스 특성을 제어하기 위한 펄스 제너레이터(도시하지 않음)를 갖는다.
펄스 제너레이터에 의해 레이저 다이오드의 발광을 제어하고, 레이저 다이오드로부터 출사된 광을 희토류 도프 파이버(예를 들어, Yb 도프 파이버)로 증폭시킴으로써, 소정의 파장(예를 들어, 1030nm)을 갖는 펄스형의 레이저 빔(L)을 형성할 수 있다.
레이저 발진기(52e1)로부터 출사된 레이저 빔(L)은, 미러(52e2)에서 반사된 후, 집광기(바닥면 상태 조정 기구)(52e3) 내에 설치된 렌즈(52e4)를 거쳐, 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)에 집광된다.
렌즈(52e4)는, 예를 들어, 실린드리컬 렌즈이며, 레이저 빔(L)을 바닥면(48d)에 집광시킬 때에, 레이저 빔(L)을 연삭 지석(48)의 세그먼트 폭(즉, 연삭 휠(44)의 직경 방향의 치수)에 대응하는 소정의 길이를 갖는 선형으로 정형한다.
집광기(52e3)는, 연삭 유닛(36)에 대한 상대적인 위치가 고정되어 있고, 선형으로 집광하도록 정형된 레이저 빔(L)은, 예를 들어, 연삭 휠(44)의 반경 방향에 있어서 연삭 지석(48)의 바닥면(48d)을 횡단하도록, 바닥면(48d) 측에 조사된다.
레이저 빔(L)을 선형으로 집광시킴으로써, 구면 렌즈와 같이 레이저 빔(L)을 일점에 집광시키는 경우에 비해, 연삭 휠(44)의 회전 시에 각 연삭 지석(48)의 바닥면(48d) 전체에 대략 균등하게 레이저 빔(L)을 조사할 수 있다.
도 12의 레이저 빔 조사 유닛(52e)은, 베이스(4)에 대하여 고정되어 있고, 집광기(52e3)는, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있다. 레이저 빔 조사 유닛(52e)을 사용한 레이저 가공 조건은, 예를 들어, 이하와 같이 설정한다.
파장: 1030nm
반복 주파수: 200kHz
펄스 폭: 8ps
평균 출력: 30W
제6 실시 형태에서는, 크리프 피드 연삭 시에, 집광기(52e3)로부터 출사되는 레이저 빔(L)으로 바닥면(48d)을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정한다. 구체적으로는, 연삭 지석(48)의 결합재, 연삭 부스러기 등을 용융 또는 기화시키거나, 연삭 지석(48)의 지립에 에너지를 부여하거나 한다.
이에 의해, 바닥면(48d) 측에 있어서, 연삭 부스러기의 제거, 연삭 지석(48)의 날 세움, 및 연삭 지석(48)의 형상의 수정 중 적어도 어느 하나를 실시할 수 있다. 그러므로, 크리프 피드 연삭에 있어서, 작업 효율을 저하시키지 않고, 바닥면(48d)의 컨디션 불량을 해소할 수 있다.
집광기(52e3)는, 이동 영역(B)의 외측에 있어서, 연삭면(48a)의 바로 아래의 1 개소에 배치되어 있지만, 연삭면(48a)의 바로 아래의 2 개소 이상에 배치되어도 된다. 또한, 이동 영역(B)보다 Y축 방향의 외측에 위치하는 한쪽 또는 양쪽의 2 개소 이상에 집광기(52e3)를 배치해도 된다.
특히, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두도록 2 개소에 집광기(52e3)를 배치함으로써, 상술한 바와 같이 스핀들(40)의 회전의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 크리프 피드 연삭 장치(62e)에 있어서도, 상술한 제1 또는 제2 변형예를 적용해도 좋다.
그 밖에, 상술한 실시 형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 척 테이블(6)은 원판 형상이 아니라 직사각형 판형이어도 좋다. 직사각형 판형의 경우, 유지면(6a)은 대략 평탄한 직사각 형상의 면이 된다.
또한, 유지면(6a)으로 흡인 유지되는 피가공물(11)은, 원판 형상의 웨이퍼에 한정되지 않는다. 피가공물(11)은, 몰드 수지 등으로 형성된 직사각 형상의 스트립 기판이어도 좋다. 복수의 스트립 기판이 보호 테이프를 통해 프레임 링으로 유지된 프레임 유닛의 상태에서, 각 스트립 기판에 대하여 크리프 피드 연삭을 실시해도 된다.
그런데, 바닥면 상태 조정 유닛(50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e) 중 다른 2종류를 조합하여 이용해도 좋다. 예를 들어, 바닥면 상태 조정 유닛(50 및 50c)을 조합한다.
이 경우, 외경(48b)의 중심(48c)을 사이에 두는 위치 관계에 있는 2 개소 중 1 개소에 제1 노즐(52)을 배치하고, 나머지 다른 1 개소에 드레싱부(52c1)를 배치한다. 이에 의해, 제1 노즐(52)로부터의 고압수(54)와, 드레싱부(52c1)로, 바닥면(48d) 측을 세정 또는 수정할 수 있거나 또는 세정 및 수정할 수 있다.
특히, 고압수(54)는, 연삭 지석(48)에 부착된 연삭 부스러기의 제거에 효과적이고, 드레싱부(52c1)에 의한 연삭 지석(48)의 드레싱은, 연삭 지석(48)의 날 세움이나 형상의 수정에 효과적이다.
그러므로, X-Y 평면에서 본 경우에, 피가공물(11)로부터 연삭 지석(48)이 나오는 측의 1 개소에 제1 노즐(52)을 배치하고, 피가공물(11)에 연삭 지석(48)이 들어가는 측의 다른 1 개소에 드레싱부(52c1)를 배치해도 좋다.
또한, 바닥면 상태 조정 유닛(50 및 50d)을 조합하여, 제1 노즐(52)로부터의 고압수(54)와, 브러시(52d)로 바닥면(48d) 측을 세정 또는 수정해도 되고, 세정 및 수정해도 된다.
마찬가지로, 바닥면 상태 조정 유닛(50 및 50e)을 조합하여, 제1 노즐(52)로부터의 고압수(54)와, 레이저 빔(L)으로, 바닥면(48d) 측을 세정 또는 수정해도 좋고, 세정 및 수정해도 좋다.
조합은 상술한 2종류로 한정되지 않고, 다른 다양한 조합도 가능하다. 또한, 바닥면 상태 조정 유닛(50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e) 중 다른 3종류 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.
2, 2a, 2b, 62a, 62b, 62c, 62d, 62e: 크리프 피드 연삭 장치, 4: 베이스, 4a: 오목부
6: 척 테이블, 6a: 유지면, 6b: 외경, 6c: 중심
8: 프레임, 8a: 오목부, 8b: 유로, 10: 다공질판, 12: X축 방향 이동판
11: 피가공물, 11a: 표면, 11b: 이면, 11c: 쏘 마크
14: 너트부, 16: 나사 축, 18: 구동원, 20: X축 방향 이동 기구(이동 기구)
22: 지지 구조, 24: Z축 방향 이동 기구, 26: 가이드 레일, 28: 유지 부재
30: 너트부, 32: 나사 축, 34: 구동원
36: 연삭 유닛, 38: 스핀들 하우징, 40: 스핀들, 42: 마운트, 44: 연삭 휠, 46: 베이스, 46a: 하면(일면), 48: 연삭 지석
48a: 연삭면, 48b: 외경, 48c: 중심, 48d: 바닥면
50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e: 바닥면 상태 조정 유닛
52: 제1 노즐(바닥면 상태 조정 기구), 54: 고압수, 56: 고압수 공급원
52a: 제2 노즐(바닥면 상태 조정 기구)
54a1: 지립, 54a2: 고압수, 56a: 지립이 들어있는 고압수 공급원
52b: 제3 노즐(바닥면 상태 조정 기구), 54b: 이류체
54b1: 순수, 54b2: 에어, 56b: 이류체 공급원
52c1: 드레싱부(바닥면 상태 조정 기구), 52c2: 베이스 부재
52d: 브러시(바닥면 상태 조정 기구), 52d1: 모재, 52d2: 통부
52e: 레이저 빔 조사 유닛, 52e1: 레이저 발진기, 52e2: 미러
52e3: 집광기(바닥면 상태 조정 기구), 52e4: 렌즈
A1: 반입 반출 영역, A2: 소정 영역, B: 이동 영역, L: 레이저 빔

Claims (7)

  1. 크리프 피드 연삭 장치로서,
    피가공물을 흡인 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과,
    스핀들을 갖고, 원환형의 베이스와, 그 베이스의 일면 측에 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석을 포함하는 연삭 휠이, 상기 스핀들의 하단부 측에 장착되고, 상기 스핀들의 회전 시에 있어서의 상기 복수의 연삭 지석의 궤적의 외경이, 상기 척 테이블의 외경보다 큰, 연삭 유닛과,
    상기 스핀들의 길이 방향과 직교하는 미리 정해진 방향을 따라서, 상기 척 테이블과 상기 연삭 유닛을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 이동 기구에 의해 상기 척 테이블과 상기 연삭 유닛을 상기 미리 정해진 방향을 따라서 상대 이동시켰을 때의 상기 척 테이블의 상대적인 이동 영역의 외측에 위치하고, 크리프 피드 연삭 시에 상기 피가공물에 접하는 각 연삭 지석의 바닥면을, 세정 또는 수정하거나 또는 세정 및 수정함으로써, 상기 바닥면의 상태를 조정하는 바닥면 상태 조정 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 크리프 피드 연삭 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 제1 노즐을 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제1 노즐로부터 고압수를 상기 바닥면에 분사하는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 제2 노즐을 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대해 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제2 노즐로부터 지립을 포함하는 고압수를 상기 바닥면에 분사하는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 물과 에어가 혼합된 이류체를 분사하는 제3 노즐을 갖고, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대해 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 제3 노즐로부터 상기 이류체를 상기 바닥면에 분사하는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 드레싱부를 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 드레싱부를 상기 바닥면에 접촉시키는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 브러시를 가지며, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 브러시를 상기 바닥면에 접촉시키는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 상태 조정 기구는, 레이저 빔 조사 유닛의 집광기를 가지고, 상기 연삭 유닛에 의해 상기 피가공물에 대하여 크리프 피드 연삭이 실시될 때에, 상기 집광기로부터 레이저 빔을 상기 바닥면에 조사하는 것을 특징으로 하는, 크리프 피드 연삭 장치.
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